專利名稱：一種橋式整流器框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種橋式整流器框架，可以為GBU或KBJ封裝形式的，具體涉及一種由一對AT邊框分布在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT 邊框分別與中心框中外露的兩組引腳端部連接構成的橋式整流器GBU框架。
背景技術：
傳統的橋式整流器GBU或KBJ框架也是由AT邊框與中心框架及中心框架中的引 腳分體連接成型構成。該產品中，中心框架與引腳整體成型在一個平面，中心框架和引腳組 成的整體與AT邊框成階梯狀分布，通過焊接連接。且在AT邊框上為了焊接跳線，在跳線焊 接處設有凸臺。該結構的缺點在于整個產品不在一個平面，為分體的部件通過焊接連接構 成，制造時增加工序；且產品的邊框上設有凸臺，該結構在制作印膠時只可以點膠，不可以 刷較，影響制作效率。

實用新型內容本實用新型涉及一種橋式整流器框架，具體涉及一種整體式、有效減少成品工序、 縮短成品制作工時的橋式整流器框架。為了解決以上技術問題，本實用新型的一種橋式整流器框架，由一對AT邊框分布 在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT邊框分別與中心框中 外露的兩組引腳端部連接構成；其創新點在于所述一對AT邊框與中心框及中心框內的引 腳整體成型，且在一個平面上；所述AT邊框上給出芯片焊接位，芯片焊接位與框架直接通 過跳線焊接連接。本實用新型的優點在于本實用新型采用整體式平面結構的橋式整流器框架，減 去了原有分體式部件與部件之間連接的工序，另外，由于整個框架設計在一個平面內，便于 刷膠，從而避免使用點膠，有效提高工作效率。

圖為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的一種橋式整流器框架，主要是適用于GBU或KBJ封裝形式的橋式整 流器框架。本結構由一對AT邊框1、2分布在中心框3的兩端，所述中心框3內穿插排列有 兩組引腳4a、4b，所述AT邊框1、2分別與中心框3中外露的兩組引腳4a、4b端部對應成型 構成。上述一對AT邊框1、2與中心框3及中心框3內的引腳4a、4b整體成型在一個平面 上；且所述AT邊框1、2上均給出芯片焊接位5。具體連接時，用錫焊在芯片焊接位5處焊接芯片，然后再在與其相鄰的AT邊框的 框架上焊接跳線6形成連接即可。對連接好的框架進行GBU、或KBJ封裝，封裝后切除多余的邊框，即可得到成品
權利要求一種橋式整流器框架，由一對AT邊框分布在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT邊框分別與中心框中外露的兩組引腳端部連接構成；其特征在于所述一對AT邊框與中心框及中心框內的引腳整體成型，且在一個平面上；所述AT邊框上給出芯片焊接位，芯片焊接位與框架直接通過跳線焊接連接。
專利摘要本實用新型涉及一種橋式整流器框架，由一對AT邊框分布在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT邊框分別與中心框中外露的兩組引腳端部連接構成；其創新點在于所述一對AT邊框與中心框及中心框內的引腳整體成型，且在一個平面上；所述AT邊框上給出芯片焊接位，芯片焊接位與框架直接通過跳線焊接連接。采用整體式平面結構的橋式整流器框架，減去了原有分體式部件與部件之間連接的工序，另外，由于整個框架設計在一個平面內，便于刷膠，從而避免使用點膠，有效提高工作效率。
文檔編號H01L23/48GK201570985SQ20092021701
公開日2010年9月1日 申請日期2009年9月24日 優先權日2009年9月24日
發明者曹孫根, 楊秋華, 陳江峰 申請人:南通康比電子有限公司