專利名稱：發光二極管封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發光二極管封裝結構，尤指一種可過錫爐且增加散熱效果的
發光二極管封裝結構。
背景技術：
按，電燈的發明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有 電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候， 一切的工作都將要停擺；倘若受限于照明，極有可能使 房屋建筑方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續停留在較落 后的年代。 是以，今日市面上所使用的照明設備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現在較廣為大 眾所接受的省電燈泡，皆已普遍應用于日常生活當中。然而，此類電燈大多具有光衰減快、 高耗電量、容易產生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點。因此，為了解決上述的問題，發 光二極管燈泡或發光二極管燈管因應而生。

實用新型內容本實用新型的主要目的在于提供一種發光二極管封裝結構。通過鎳鈀金層的使 用，以形成一作為至少一發光二極管晶粒及一已固化的錫球或錫膏之間的防護層，進而確 保該發光二極管晶粒過錫爐時，上述已固化的錫球或錫膏不會對該發光二極管晶粒造成影 響(例如降低發光質量)。 為了解決上述技術問題，根據本實用新型的其中一種方案，提供一種可過錫爐且
增加散熱效果的發光二極管封裝結構，其包括一基板單元、一發光單元、一導電單元及一 封裝單元。其中，該基板單元具有一基板本體及一設置于該基板本體上表面的置晶區域，其
中該基板本體的上表面具有一正極導電焊墊及一負極導電焊墊。該發光單元具有至少一透 過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元的置晶區域上的發光二極管晶粒，其中上述至 少一發光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層，并且上述至少一發光二極管晶 粒具有一正極端及一負極端。該導電單元具有至少兩個導線，其中上述兩個導線分別電性 連接于該發光二極管晶粒的正極端與該正極導電焊墊之間及電性連接于該發光二極管晶 粒的負極端與該負極導電焊墊之間。該封裝單元具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該 發光單元及該導電單元的透光封裝膠體。 因此，本實用新型的有益效果在于由于發光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金 (Ni/Pd/Au)層，因此鎳鈀金層成形于上述已固化的錫球或錫膏及上述至少一發光二極管晶 粒之間。通過該鎳鈀金層的使用，以形成一作為該發光二極管晶粒及上述已固化的錫球或 錫膏之間的防護層。 為了能更進一步了解本實用新型為達成預定目的所采取的技術、手段及功效，請 參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用新型的目的、特征與特點，當可由 此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者。

圖1為本實用新型第-一實施例的前視剖面示意[0009]圖2為本實用新型第—二實施例的前視剖面示意[0010]符號說明基板單元 1基板本體10電路基板100散熱層101反光絕緣層102置晶區域11正極導電焊墊lla負極導電焊墊lib導熱墊lie發光單元 2發光二極管晶賴〖20正極端P負極端N反光單元 3環繞式反光膠體30[0023]膠體限位空間300圓弧切線T角度9高度H封裝單元4透光封裝膠體40導電單元W導線Wa鎳鈀金層M鎳鈀金層Ml已固化的錫球B已固化的錫膏B
具體實施方式請參閱圖1所示，本實用新型第一實施例提供一種可過錫爐且增加散熱效果的發 光二極管封裝結構，其包括一基板單元1、一發光單元2、一導電單元W及一封裝單元4。 其中，該基板單元1具有一基板本體10及一設置于該基板本體10上表面的置晶 區域ll，并且該基板本體10的上表面具有一正極導電焊墊lla及一負極導電焊墊llb。此 外，該基板本體10的上表面具有一設置于該正極導電焊墊lla及該負極導電焊墊llb之間 的導熱墊llc，并且該正極導電焊墊11a、該負極導電焊墊lib及該導熱墊lie皆可為銅箔 或任何的導電材料。另外，該基板本體10具有一電路基板100、一設置于該電路基板100底 部的散熱層101、及一設置于該電路基板100上表面并用于露出該正極導電焊墊11a、該負 極導電焊墊lib及該導熱墊lie的反光絕緣層102。 再者，該發光單元2具有至少一透過已固化的錫球或錫膏B而定位在該基板單元1的置晶區域11上的發光二極管晶粒20(本實用新型亦可使用多數個發光二極管晶粒20)， 其中上述至少一發光二極管晶粒20的底部具有一鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層M，并且上述至少一 發光二極管晶粒20具有一正極端P及一負極端N。由于發光二極管晶粒20的底部具有一 鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層M，因此鎳鈀金層M成形于上述已固化的錫球或錫膏B及上述至少一 發光二極管晶粒20之間。通過該鎳鈀金層M的使用，以形成一作為該發光二極管晶粒20 及上述已固化的錫球或錫膏B之間的防護層，進而確保過錫爐時該發光二極管晶粒20的發 光品質。另外，該正極導電焊墊lla及該負極導電焊墊lib的上表面分別具有另外一鎳鈀 金層Ml，以利進行后續的打線制程。 另外，該導電單元W具有至少兩個導線Wa，其中上述兩個導線Wa分別電性連接于 該發光二極管晶粒20的正極端P與該正極導電焊墊lla之間及電性連接于該發光二極管 晶粒20的負極端N與該負極導電焊墊llb之間。 此外，該封裝單元4具有一成形于該基板本體10上表面以覆蓋該發光單元2及該 導電單元W的透光封裝膠體40。 以本發明第一實施例所舉的例子而言，每一個發光二極管晶粒20可為一藍色發
光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體40可為一熒光膠體，因此該些發光二極管晶粒20 (該
些藍色發光二極管晶粒)所投射出來的藍色光束(圖未示)可直接穿過該透光封裝膠體
40(該熒光膠體)而投射出去，以產生類似日光燈源的白色光束(圖未示)。 請參閱圖2所示，本實用新型第二實施例提供一種可過錫爐且增加散熱效果的發
光二極管封裝結構，其包括一基板單元1、一發光單元2、一導電單元W、一反光單元3、一封
裝單元4。 第二實施例與第一實施例最大的差別在于在第二實施例中，發光二極管封裝結 構更進一步包括一反光單元3，其具有一透過涂布的方式而環繞地成形于該基板本體10 上表面的環繞式反光膠體30，其中該環繞式反光膠體30圍繞上述至少一發光二極管晶粒 20，以形成一位于該基板本體10上方的膠體限位空間300，并且該透光封裝膠體40被局限 在該膠體限位空間300內。 再者，該環繞式反光膠體30的上表面為一圓弧形，該環繞式反光膠體30相對于該 基板本體10上表面的圓弧切線T的角度e介于40 50度之間，該環繞式反光膠體30的 頂面相對于該基板本體10上表面的高度H介于0. 3 0. 7mm之間，該環繞式反光膠體30 底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環繞式反光膠體30的觸變指數(thixotropic index) 介于4-6之間，并且該環繞式反光膠體30為一混有無機添加物的白色熱硬化反光膠體。 綜上所述，本實用新型由于發光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金(Ni/Pd/Au)層， 因此該鎳鈀金層成形于上述已固化的錫球或錫膏及上述至少一發光二極管晶粒之間。通過 該鎳鈀金層的使用，以形成一作為該發光二極管晶粒及上述已固化的錫球或錫膏之間的防 護層，進而確保該發光二極管晶粒過錫爐時，上述已固化的錫球或錫膏不會對該發光二極 管晶粒造成影響(例如降低發光質量)。另外，該正極導電焊墊及該負極導電焊墊的上表面 分別具有另外一鎳鈀金層，以利進行后續的打線制程。 但是，凡合于本實用新型保護范圍的精神與其類似變化的實施例，皆應包含于本 實用新型的范疇中，任何熟悉該項技術人員在本實用新型的領域內，可輕易思及的變化或 修飾皆可涵蓋在本實用新型權利要求的范圍之內。
權利要求一種發光二極管封裝結構，其特征在于，包括一基板單元，其具有一基板本體及一設置于該基板本體上表面的置晶區域，其中該基板本體的上表面具有一正極導電焊墊及一負極導電焊墊；一發光單元，其具有至少一透過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元的置晶區域上的發光二極管晶粒，其中上述至少一發光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金層，并且上述至少一發光二極管晶粒具有一正極端及一負極端；一導電單元，其具有至少兩個導線，其中上述兩個導線分別電性連接于該發光二極管晶粒的正極端與該正極導電焊墊之間及電性連接于該發光二極管晶粒的負極端與該負極導電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該發光單元及該導電單元的透光封裝膠體。
2. 根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，還進一步包括一反光單 元，其具有一透過涂布的方式而環繞地成形于該基板本體上表面的環繞式反光膠體，其中 該環繞式反光膠體圍繞上述至少一發光二極管晶粒，以形成一位于該基板本體上方的膠體 限位空間，并且該透光封裝膠體被局限在該膠體限位空間內。
3. 根據權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于該環繞式反光膠體的 上表面為一圓弧形，該環繞式反光膠體相對于該基板本體上表面的圓弧切線的角度介于 40 50度之間，該環繞式反光膠體的頂面相對于該基板本體上表面的高度介于0. 3 0. 7mm之間，該環繞式反光膠體底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環繞式反光膠體的觸變 指數介于4-6之間，并且該環繞式反光膠體為一混有無機添加物的白色熱硬化反光膠體。
4. 根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于該基板本體的上表面具 有一設置于該正極導電焊墊及該負極導電焊墊之間的導熱墊，并且該正極導電焊墊及該負 極導電焊墊的上表面分別具有另外一鎳鈀金層。
5. 根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于該正極導電焊墊、該負極 導電焊墊及該導熱墊都為銅箔。
6. 根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于該基板本體具有一電路 基板、一設置于該電路基板底部的散熱層、及一設置于該電路基板上表面并用于露出該正 極導電焊墊、該負極導電焊墊及該導熱墊的反光絕緣層。
7. 根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于上述至少一發光二極管晶粒為一藍色發光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體為一熒光膠體。
8. —種發光二極管封裝結構，其特征在于，包括一基板單元，其具有一基板本體，其中該基板本體的上表面具有一正極導電焊墊及一負極導電焊墊；一發光單元，其具有至少一透過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元上的發光二 極管晶粒，其中上述至少一發光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金層；一導電單元，其具有至少兩個導線，其中上述至少一發光二極管晶粒透過上述至少兩 個導線而電性連接于該正極導電焊墊與該負極導電焊墊之間；以及一封裝單元，其具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該發光單元及該導電單元的透 光封裝膠體。
9. 根據權利要求8所述的可過錫爐且增加散熱效果的發光二極管封裝結構，其特征在于，還進一步包括一反光單元，其具有一透過涂布的方式而環繞地成形于該基板本體上表 面的環繞式反光膠體，其中該環繞式反光膠體圍繞上述至少一發光二極管晶粒，以形成一 位于該基板本體上方的膠體限位空間，并且該透光封裝膠體被局限在該膠體限位空間內， 另外該正極導電焊墊及該負極導電焊墊的上表面分別具有另外一鎳鈀金層。
10. 根據權利要求9所述的發光二極管封裝結構，其特征在于該環繞式反光膠體的 上表面為一圓弧形，該環繞式反光膠體相對于該基板本體上表面的圓弧切線的角度介于40 50度之間，該環繞式反光膠體的頂面相對于該基板本體上表面的高度介于0. 3 0. 7mm之間，該環繞式反光膠體底部的寬度介于1. 5 3mm之間，該環繞式反光膠體的觸變 指數介于4-6之間，并且該環繞式反光膠體為一混有無機添加物的白色熱硬化反光膠體。
專利摘要一種發光二極管封裝結構，其包括一基板單元、一發光單元、一導電單元及一封裝單元。該基板單元具有一基板本體，該基板本體的上表面具有一正極導電焊墊及一負極導電焊墊。該發光單元具有至少一透過已固化的錫球或錫膏而定位在該基板單元上的發光二極管晶粒，其中上述至少一發光二極管晶粒的底部具有一鎳鈀金層。該導電單元具有至少兩個導線，其中上述兩個導線分別電性連接該發光二極管晶粒于該正極導電焊墊與該負極導電焊墊之間。該封裝單元具有一成形于該基板本體上表面以覆蓋該發光單元及該導電單元的透光封裝膠體。進而確保該發光二極管晶粒過錫爐時，上述已固化的錫球或錫膏不會對該發光二極管晶粒造成影響。
文檔編號H01L23/12GK201490226SQ200920165419
公開日2010年5月26日 申請日期2009年8月17日 優先權日2009年8月17日
發明者吳朝欽, 彭信元, 鍾嘉珽 申請人:柏友照明科技股份有限公司