專利名稱：一種側面發光led封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種LED發光裝置的封裝結構。
背景技術：
LED顯示屏是應用范圍很廣的傳媒工具，作為像素單元的LED燈包含有一種貼片 式(SMD)的結構，現有的這種貼片式LED燈的發光端面和支架的安裝端面是相互平行的，生 產的時候直接貼片安裝在一平面PCB板上。然而在有的應用場合，如LED的發光端面和PCB 板的平面需要成90°角安裝的時候，現有的LED燈則難以滿足這樣的要求。

發明內容
本發明提供了一種LED發光端面和支架的安裝端面相互垂直的封裝結構，以滿足 LED發光端面和PCB板成垂直角度的應用需要。為了達到上述目的，本發明采用了以下技術方案一種側面發光LED封裝結構，其中包括LED芯片、封裝體及與LED芯片電性連接的 若干支架；LED芯片形成的發光端面與支架一端所形成的安裝端面相互垂直。所述的側面發光LED封裝結構的LED芯片包括雙色或多色LED發光晶粒。所述的側面發光LED封裝結構的封裝體是用于固定和保護LED芯片及支架的樹脂 封裝材料。所述的側面發光LED封裝結構的支架是具有導電功能的金屬材料。本發明將LED燈當中的若干支架適當延長彎曲，使得所有支架外延至封裝體外一 端形成的安裝端面與LED燈的發光端面相互垂直，從而使得該封裝結構的LED燈安裝在平 面PCB板上之后可以實現側面發光，滿足某些特定的應用要求。


圖1為本發明的正視圖；圖2為圖1結構的左視圖；圖3為圖1結構仰視圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步詳細的說明。圖中標號統一說明如下封裝體1、支架2、支架2 —端的安裝座201、支架3、支架 3—端的安裝座301。一種側面發光LED封裝結構，支架2和支架3的一端分別電性連接LED發光晶粒 的正、負極，并封裝在封裝體1內，支架2比支架3長，并通過彎曲之后，一端外延至封裝體 1外面，形成安裝座201 ；支架3較短，一端外延至封裝體1外面，形成安裝座301，三對這樣 的支架2和支架3分別電性連接紅、綠、藍三顆LED發光晶粒，三顆發光晶粒在同一垂直平面上，支架其中一端形成的所有安裝座201與裝座301在同一水平平面上，形成可以與PCB 板電性接觸的安裝端面。由此，三顆發光晶粒形成的發光端面則和支架安裝端面相互垂直。 這種封裝結構的LED燈可以貼片安裝在PCB板上，使得LED的出光面與PCB板平面成90° 角，這種LED燈可以應用在條形LED顯示屏上，若干LED燈成列安裝在一細長PCB板上，因 為PCB板的平面與觀看視線平行，因此只能看見LED像素，不易看見PCB板，提高了 LED顯 示屏的通透性。 進一步地，連接所有LED發光晶粒正、負極的支架可以正極共用或者負極共用，由 此可以減少支架一端的安裝座數目，但所有的安裝座仍在同一平面上。
權利要求
1.一種側面發光LED封裝結構，其特征在于其中包括LED芯片、封裝體及與LED芯片 電性連接的若干支架；LED芯片形成的發光端面與支架一端所形成的安裝端面相互垂直。
2.根據權利要求1所述的側面發光LED封裝結構，其特征是所述的LED芯片包括雙色 或多色LED發光晶粒。
3.根據權利要求1所述的側面發光LED封裝結構，其特征是所述的封裝體是用于固定 和保護LED芯片及支架的樹脂封裝材料。
4.根據權利要求1所述的側面發光LED封裝結構，其特征是所述的支架是具有導電功 能的金屬材料。
全文摘要
本發明公開了一種側面發光LED封裝結構，其中包括LED芯片、封裝體及與LED芯片電性連接的若干支架；LED芯片形成的發光端面與支架一端所形成的安裝端面相互垂直。這種LED封裝結構可以應用在LED發光端面與PCB板平面要求相互垂直的場合，可以提高LED顯示屏的通透性。
文檔編號H01L33/48GK102110681SQ20091026590
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月24日 優先權日2009年12月24日
發明者林誼 申請人:林誼