專利名稱：重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子信息類，特別涉及一種重新布線層于軟膜覆晶封裝 的結構，尤指一種增加凸塊的接觸面積，以達到令芯片易設置于軟板的內 引腳上的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構。
背景技術：
SIM卡亦稱為用戶識別卡，其實際上是一張內含大規模集成電路的 智能卡片，該卡片內記錄了行動電話用戶的個人數據信息，SIM卡系為行 動電話與仿真手機在結構上的重要區別標志之一，行動電話惟有裝上SIM 卡后才能產生效用，否則僅能撥通網絡中心許可的緊急號碼，如110、 119 等。當SIM卡被插入任何一部符合數字移動電話系統規范的行動電話手 機時就可撥接電話。SIM卡系采用A級加密方法制作，存儲用戶的數據、 鑒權方法及密鑰，供GSM系統對用戶身份進行鑒別。同時，用戶通過SIM 卡完成與系統的連接和信息的交換。SIM卡從結構上來看有大小之分，大 卡如磁卡，小卡也稱為插入式SIM卡，亦為大卡上的芯片。無論哪一款 卡片其功能均為相同。
而一般的SIM卡均設有一芯片，如附圖1及附圖2所示，己有芯片 封裝的結構正面透視示意圖及結構側視剖面示意圖，而芯片上均布設有復 數鋁墊，且于鋁墊上分別形成有金凸塊，由于芯片上的該些鋁墊之間的間 距短、受力面積小，因此不僅造成制作效率降低，且芯片設置于基材(軟 豐及CFPC》的內引腳上時易造成鋁墊破裂。
上述存在的問題需進一步加以改進。

發明內容
本發明的主要目的在于提供一種重新布線層于軟膜覆晶封裝的結 構，解決已有芯片與鋁墊之間的間距短、受力面積小，因此不僅造成制作 效率降低，且芯片設置于基材的內引腳上時，易造成鋁墊破裂的問題。
重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構其主要由基材及芯片所構成，于 基材一側面設有復數第一接點，而芯片對應基材的側面亦設有相對應該第 一接點位置的第二接點，且能利用加壓加熱方式或具有導電粒子的黏著層 結合，而后再利用封膠層覆蓋于芯片上并與基材相互黏著，其中芯片系包含有復數凸塊，且該些凸塊分別通過一布線層與該鋁墊相互電性連接，且 該凸塊的面積及間距均大于該鋁墊的面積及間距，其中該基材系為一軟
板；其中該封膠層進一步為鋼板印刷、液態封膠或封膠其中的一者；其中 該第一接點與該第二接點系具有一間隙，并藉由該導電粒子導電；其中該凸 塊材質為金。
一種重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，包括-
一基材，該基材于一側面設有復數第一接點；
一黏著層，該黏著層系具有復數導電粒子，并鋪設于該基材上；
一芯片，該芯片系于一側面設有相對應該第一接點位置、并通過該 黏著層接合的第二接點；及
一封膠層，該封膠層系覆蓋于該芯片上并與該基材相互黏著。
其中該基材系為一軟板；
其中該第一接點與該第二接點系具有一間隙，并藉由該些導電粒子
導電；
其中該封膠層進一步可為鋼板印刷、液態封膠或封膠其中的一者；
其中芯片上設有復數鋁墊，該芯片系包含有復數凸塊，且該些凸塊 分別通過一布線層與該鋁墊相互電性連接，且該凸塊的面積及間距均大于 該鋁墊的面積及間距；
其中該凸塊材質為金；
其中該些凸塊分別設于基材的內引腳上。
與現有技術相比，本發明的優點是 1、藉由面積及間距均大于鋁墊的凸塊能提升受壓力及接觸面積， 不僅能避免受壓過大而破裂，且令芯片易設置于基材軟板的內引腳上。
2、 凸塊之間的間距增加，進而提高生產效率增加。
3、 因間距增加，便于封裝，進而使整體價格降低，以利于市場競爭。


圖1為己有芯片封裝的結構正面透視示意圖。 圖2為已有芯片封裝的結構側視剖面示意圖。 圖3為本發明軟膜覆晶封裝的結構示意圖。 圖4為本發明芯片重新布線的平面示意圖。 圖5為本發明芯片重新布線的側視剖面示意圖。 圖6為本發明軟膜覆晶封裝的剖面流程示意圖。
4圖7為本發明基材與芯片另一結合方式的結構示意圖。
具體實施例方式
如附圖3至附圖5所示，系為本發明軟膜覆晶封裝的結構示意圖及芯 片重新布線的平面示意圖和芯片重新布線的側視剖面示意圖，由圖中可清
楚看出本發明系包括
該軟膜覆晶封裝2主要由基材20(軟板(FPC))及芯片22所構成，于
基材20 —側面設有復數第一接點202，而芯片22對應基材20的側面亦設 有相對應該第一接點202位置的第二接點222，且能利用加壓加熱方式結 合，而后再利用封膠層26，而封膠層26進一步可為鋼板印刷、液態封膠 或封膠其中一者，并覆蓋于芯片22上并與基材20相互黏著。
另，芯片22系鋪設有復數凸塊224，且凸塊224材質為金，另外該等 凸塊224分別通過一布線層226與各鋁墊228相互電性連接，由于凸塊224 的面積及間距均大于鋁墊228的面積及間距，因此藉由面積及間距均大于 鋁墊228的凸塊224能提升受壓力及接觸面積，不僅能避免受壓過大而破 裂，且令芯片易設置于基材20(軟板(FPC))的內引腳3上。
如附圖6所示，系為本發明軟膜覆晶封裝的剖面流程示意圖，由圖中 可清楚看出，基材20與芯片22的結合方式以加壓加熱為例，首先，于基 材20 —側面設有復數第一接點202，而芯片22對應基材20的側面亦設有 相 應該第一接點202位置的第二接點222，此時再針對第一接點202與 第二接點222進行加壓加熱以達到結合的效果，而后再利用封膠層26覆 蓋于芯片22上并與基材20相互黏著，以完成封裝。
如附圖7所示，系為本發明基材與芯片另一結合方式的結構示意圖， 其中基材20a與芯片22a的結合方式以具有導電粒子242 a的黏著層 24 a為例，于基材20 a —側面設有復數第一接點202 a ，而芯片22 a對應 基材20 a的側面亦設有相對應該第一接點202 a位置的第二接點222a，此時 于基材20 a上設有第一接點202 a處鋪設有黏著層24 a ，并再將芯片22 a 壓設于基材20 a上，并使第二接點222 a與第一接點202 a相對應，然而， 第一接點202 a與第二接點222 a系具有一間隙22，并藉由該些導電粒子 242a進行導電，而后再利用封膠層26 a覆蓋于芯片22 a上并與基材20 a 相互黏著，以完成封裝。
權利要求
1、一種重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于主要由一基材，該基材于一側面設有復數第一接點；一芯片，該芯片系于一側面設有相對應該第一接點位置、并以加壓加熱方式接合的第二接點；及一封膠層，該封膠層系覆蓋于該芯片上并與該基材相互黏著。
2、 根據權利要求l所述的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于其中該基材系為一軟板。
3、 根據權利要求l所述的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于其中該封膠層進一步為鋼板印刷、液態封膠或封膠其中的一者。
4、 一種重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于包括 一基材，該基材于一側面設有復數第一接點；一黏著層，該黏著層系具有復數導電粒子，并鋪設于該基材上；一芯片，該芯片系于一側面設有相對應該第一接點位置、并通過該黏著層接合的第二接點；及一封膠層，該封膠層系覆蓋于該芯片上并與該基材相互黏著。
5、 根據權利要求4所述的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于其中該基材系為一軟板。
6、 根據權利要求4所述的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于其中該第一接點與該第二接點系具有一間隙，并藉由該些導電粒 子導電。
7、 根據權利要求4所述的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于:其中該封膠層進一步可為鋼板印刷、液態封膠或封膠其中的一者。
8、 一種重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于芯片上設 有復數鋁墊，該芯片系包含有復數凸塊，且該些凸塊分別通過一布線層與 該鋁墊相互電性連接，且該凸塊的面積及間距均大于該鋁墊的面積及間 距。
9、 根據權利要求8所述的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于其中該凸塊材質為金。
10、 根據權利要求8所述的重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，其特征在于其中該些凸塊分別設于基材的內引腳上。
全文摘要
本發明是一種重新布線層于軟膜覆晶封裝的結構，屬于電子信息類。其主要由基材及芯片所構成，于基材一側面設有復數第一接點，而芯片對應基材的側面亦設有相對應該第一接點位置的第二接點，且能利用加壓加熱方式或具有導電粒子的黏著層結合，而后再利用封膠層覆蓋于芯片上并與基材相互黏著，其中芯片系包含有復數凸塊，且該些凸塊分別通過一布線層與該鋁墊相互電性連接，且該凸塊的面積及間距均大于該鋁墊的面積及間距，如此，藉由面積及間距均大于鋁墊的凸塊能提升受壓力及接觸面積，不僅能避免受壓過大而破裂，且令芯片易設置于基材的內引腳上。
文檔編號H01L23/48GK101661916SQ20091017557
公開日2010年3月3日 申請日期2009年9月18日 優先權日2009年9月18日
發明者吳旻憲 申請人:可富科技股份有限公司