專利名稱：：配線基板和液晶顯示裝置的制作方法
技術領域：
：本發明涉及配線基板，特別涉及設置有多列墊的配線基板，和具有上述配線基板的液晶顯示裝置。
背景技術：
：在現有技術中，為了進行窄間距的安裝，配置有所謂多列墊的配置基板被廣為使用。而且，隨著對使用上述配線基板的電子設備的更加小型化的要求，裝載在這些電子設備上的電子部件越來越高密度化。與此相應，對作為安裝有電子部件的基板的配線基板，也要求對應更窄的間距。(專利文獻1)對于這些要求，提出有種種技術。例如，專利文獻1記載有下述技術在設置有多列配置的墊的配線基板，將墊和通過相鄰的墊之間的金屬配線設置在不同的層，并進一步使墊為雙重結構。以下使用圖15和圖16進行說明。此處，圖15是表示上述專利文獻1所述的配線基板的結構的圖，圖16是圖15的H-H線截面圖。另外，圖15中的"第一列"和"第二列"各自表示多列配置的墊105的列名。在該專利文獻1所述的配線基板100，如圖15所示，多列配置的墊105中，在第二列的墊105之間，設置有與第一列的墊105連接的金屬配線101。而且，如圖16所示，該金屬配線101設置在與第二列的墊105不同的層。S卩，墊105作為與金屬配線101不同的層，隔著層間絕緣層102設置在上述金屬配線101的上層。另外，第一列和第二列的墊105，均通過通孔103與金屬配線101連接(參照圖15)，該金屬配線101設置在與上述墊105不同的層。進一步，在上述墊105的上層，隔著層間絕緣層106設置有比上述墊105面積大的墊109，上述墊105與上述墊109通過墊通孔107連接(參照圖15)。S卩，按照金屬配線101在第一層、墊105在第二層、墊109在第三層的方式，各自形成在不同的層。如以上所述，在上述專利文獻1所述的配線基板IOO，設置在第二列的墊105之間的金屬配線IOI，設置在與上述墊105、109不同的層(在金屬配線101的上層設置有層間絕緣層102)。于是，能夠在某種程度上使相鄰的第二列的墊109的間隔變窄。(專利文獻2)接著，基于專利文獻2，對將上述配線基板作為顯示裝置用基板使用的例子進行說明，該配線基板是安裝有電子部件的基板。在專利文獻2中，記載有上述多列配置的墊形成在液晶面板中的結構。以下使用圖23圖25進行說明。此處，圖23是表示上述專利文獻2所述的液晶面板的結構的圖，圖24是表示圖23中所示的驅動IC(IntegratedCircuit:集成電路)的底面的結構的圖，圖25是表示安裝有圖24所示的驅動IC的液晶面板的圖。如圖23所示，在專利文獻2所示的液晶面板300中，在液晶面板300直接安裝有3驅動IC400(COG(ChipOnGlass:玻璃基芯片)安裝)。此處，如圖24所示，在COG安裝于液晶面板300的上述驅動IC400的底面，多列配置有凸點410。而且，如圖25所示，在液晶面板300的安裝上述驅動IC400的區域，形成有電極墊320，該電極墊320與形成在上述驅動IC400的底面的墊410對應。這樣，在上述電極墊320，連接有作為與墊的連接配線的輸入線310。專利文獻1:日本國公開專利公報"特開平5-29377號公報(公開日1993年2月5曰)，，專利文獻2:日本國公開專利公報"特開號公報(公開日2004年9月9曰)"(漏電不良)但是，在上述專利文獻l所述的結構中，當安裝有驅動IC等電子部件時，存在墊109與金屬配線101之間容易產生漏電不良的問題。以下基于圖17進行說明。圖17是示意地表示電子部件安裝在配線基板上的狀態的圖。如圖17所示，當將設置在驅動IC上的凸點120隔著各向異性導電薄膜(ACF:AnisotropicCondactiveFilm)130安裝在配線基板100時，向配線基板100施加推入壓力(圖17的箭頭)。這樣，該推入壓力也作用在墊109與金屬配線101之間，由此，墊109與金屬配線101接觸，其結果為，存在發生漏電不良的情況。該墊109與金屬配線101的接觸，容易發生在其間隔最窄的區域(圖17的短路區域RS1)。另外，如圖17所示，特別是在安裝時驅動IC位置偏離，由此導致在上述凸點120與墊109之間發生位置偏離時，上述漏電不良更容易發生。如上所述，作為發生漏電不良的一個示例，存在因墊和形成在相鄰的墊間的連接配線的角部接觸而造成的漏電不良。(窄間距化)另外，為了抑制上述示例的漏電不良，考慮使墊與連接配線間的距離變長。具體而言，例如可考慮下述結構在如上述圖17所示的配線基板中，使墊109與金屬配線101的平面方向的間隔變寬(使圖17的區域RS1的墊109與金屬配線101的平面方向的間隔變寬)。在這樣的結構中，因為墊109與金屬配線101離開，所以能夠抑制上述區域RS1的漏電不良的發生。但是，在相鄰的墊109之間形成金屬配線101后，若使金屬配線101與墊109的間隔變寬，則其結果為，相鄰的墊109的間隔變寬。因此，該結構雖然能夠抑制上述示例的漏電不良，但相反地，會產生妨礙墊109的窄間距化的問題。
發明內容因此，本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，實現難以發生漏電不良、并且墊能夠窄間距化的配線基板和液晶顯示裝置。為解決上述問題，本發明的配線基板在基板上形成有墊和與墊連接的連接配線，上述墊配置有多列，該配線基板的特征在于在上述多列配置的墊中，包括與墊連接的連接配線的長度較長的第一列墊，和連接配線的長度比上述第一列墊的連接配線短的第二列墊，與上述第一列墊連接的連接配線，按照其線寬方向的中心位于上述第二列墊的下層區域的方式，與上述第二列墊之間至少隔著絕緣層形成，與上述第一列墊連接的連接配線的線寬方向的兩端部，在與上述第二列墊重合的區域，與上述第二列墊的寬度方向的兩端部相比，在平面視圖(planview)中位于外側。根據上述結構，在多列配置的墊中，不在相鄰的第二列墊彼此間設置與第一列墊連接的連接配線的主要部分，在上述第一列墊上連接連接配線。以下，以配線基板為形成有金屬配線等的液晶顯示裝置用玻璃基板的情況為例，說明該結構。即，例如，在需要連接形成在液晶顯示裝置用玻璃基板的中心部分的TFT(ThinFilmTransistor:薄膜晶體管)和IC(Integratedcircuit:集成電路)等的情況下，在上述IC的凸點配置有多列時，裝載IC的基板側的墊中的第一列墊和來自上述TFT的引出線，不使連接配線的線寬方向的中心位于相鄰的第二列墊之間地相連接。(窄間距化)根據以上的結構，能夠實現墊的窄間距化。即，在上述結構中，連接配線的線寬方向的中心設置在墊的下層區域。于是，能夠將作為連接配線所必需的線寬方向的大部分形成在墊的下層區域。其結果為，能夠不將連接配線的線寬方向的較多部分設置在墊的下層區域之外即相鄰的第二列墊彼此之間地，確保作為連接配線所必需的線寬。于是，即使使相鄰的第二列墊彼此的間隔狹窄，第二列墊和連接配線，以及相鄰的連接配線彼此也難以接觸，其結果為墊的窄間距化變得容易。(漏電不良)另外，在本發明的配線基板，連接配線按照其線寬方向的中心位于上述第二列墊的下層區域的方式形成。換言之，不是按照其線寬方向的中心位于相鄰的第二列墊之間的方式形成。于是，第二列墊和形成在相鄰的第二列墊之間的連接配線的角部接近而接觸的情況較少，難以發生漏電不良，其中特別是難以發生之前基于圖17說明過的漏電不良。詳細而言，在相鄰的墊間形成有連接配線、并且為實現墊的窄間距化而使得墊與連接配線的間隔較窄的情況下，在該間隔狹窄的地方，墊與連接配線的接觸容易發生于墊與連接配線的角部之間。而且，在墊上安裝電子部件等時，特別是在安裝時電子部件的位置偏離的情況下，由于推壓力對基板的作用，容易發生該接觸。關于這一點，因為在本發明的配線基板，連接配線的線寬方向的中心不在相鄰的墊之間，所以因上述的墊和連接配線的角部接觸而造成的漏電不良難以發生。如上所述，上述結構的配線基板難以發生漏電不良，并且能夠實現墊的窄間距化。另外，本發明的配線基板的上述第二列墊能夠通過將與該第二列墊連接的上述連接配線的線寬增大而形成。根據上述結構，因為第二列墊通過將連接配線的線寬擴大而形成，所以能夠以簡便的方法，在與連接于上述第一列墊的連接配線重疊的區域形成第二列墊。另外，優選，本發明的配線基板中，上述第二列墊比與上述第一列墊連接的上述連接配線柔軟。另外，本發明的配線基板的上述第二列墊能夠由鋁形成，與上述第一列墊連接的上述連接配線，能夠由鈦、氮化鈦、鈦和氮化鈦的合金、鉭、氮化鉭、鉭和氮化鉭的合金中的任一種形成。另外，本發明的配線基板的上述第二列墊能夠由鋁或鈦形成，與上述第一列墊連接的上述連接配線能夠由鎳形成。根據上述結構，在墊與連接配線重疊的區域，因為位于上層的墊比位于下層的連接配線柔軟，所以能夠進一步抑制因上述墊與連接配線接觸而產生的漏電不良。S卩，例如，在墊上安裝驅動IC等電子部件時，從上述墊對重疊的連接配線作用朝向基板的方向(即與基板垂直的方向，從墊朝向基板的方向)的推壓力等，由此發生上述重疊的墊與連接配線的接觸。關于這一點，根據上述的結構，因為上層的墊比下層的連接配線柔軟，所以在上層的墊中上述力被緩和(應力緩和)，難以發生上述重疊的墊與連接配線的接觸。于是，能夠抑制因上述重疊的墊與連接配線接觸而導致的漏電不良的發生。另外，本發明的配線基板，能夠將上述基板作為顯示裝置用基板。另外，本發明的配線基板，能夠將上述顯示裝置用基板作為液晶顯示裝置用玻璃基板。根據上述結構，能夠將具有上述的墊和連接配線的配線基板，用作例如EL(ElectroLuminescence:電致發光)顯示裝置或液晶顯示裝置等的顯示裝置用基板。于是，能夠使顯示裝置用基板的連接區域較小，能夠實現顯示裝置用基板的窄邊框化等顯示裝置用基板的小型化等。另外，本發明的配線基板，能夠將上述基板作為印刷配線基板。根據上述結構，因為將上述配線基板作為印刷配線基板使用，所以能夠實現印刷配線基板的小型化等。另外，為了解決上述問題，本發明的液晶顯示裝置具備配線基板和安裝在上述配線基板的墊上的電子部件，該配線基板在基板上形成有上述墊和與墊連接的連接配線，上述墊配置有多列，該液晶顯示裝置的特征在于上述配線基板是液晶顯示裝置用玻璃基板，在上述多列配置的墊中，包括與墊連接的連接配線的長度較長的第一列墊，和連接配線的長度比上述第一列墊的連接配線短的第二列墊，與上述第一列墊連接的連接配線，按照其線寬方向的中心位于上述第二列墊的下層區域的方式，與上述第二列墊之間至少隔著絕緣層形成，與上述第一列墊連接的連接配線的線寬方向的兩端部，在與上述第二列墊重合的區域，與上述第二列墊的寬度方向的兩端部相比，在平面視圖中位于外側。根據上述結構，能夠將設置在液晶顯示裝置用玻璃基板上的墊窄間距化。于是，在液晶顯示裝置用玻璃基板上直接安裝(C0G(Chip0nGlass)安裝)有電子部件的液晶顯示裝置等能夠實現其窄邊框化、輕薄化。另外，因為在安裝電子部件等時，漏電不良難以發生，所以能夠實現更高成品率的液晶顯示裝置的制造。另外，能夠提高制造的液晶顯示裝置的可靠性。另外，本發明的液晶顯示裝置，通過將上述電子部件直接安裝在上述配線基板的墊上，能夠將上述電子部件C0G連接在上述液晶顯示裝置用玻璃基板。在COG連接中，因為芯片部件作為電子部件直接安裝在設置于玻璃基板上的墊上，所以難以發生應力緩和，上述絕緣層容易被破壞。關于這一點，根據上述結構，因為第一列墊的連接配線的線寬方向的中心形成在第二列墊的下層，另外上述第一列墊的連接配線的線寬方向的兩端部位于上述第二列墊的外側，所以能夠抑制上述絕緣層的破壞。本發明的配線基板和液晶顯示裝置如以上所述，在上述多列配置的墊中，包括與墊連接的連接配線的長度較長的第一列墊，和連接配線的長度比上述第一列墊的連接配線短的第二列墊，與上述第一列墊連接的連接配線，按照其線寬方向的中心位于上述第二列墊的下層區域的方式，與上述第二列墊之間至少隔著絕緣層形成，與上述第一列墊連接的連接配線的線寬方向的兩端部，在與上述第二列墊重合的區域，與上述第二列墊的寬度方向的兩端部相比，在平面視圖中位于外側。于是，起到下述效果能夠實現難以發生漏電不良、并且墊能夠窄間距化的配線基板和液晶顯示裝置。圖1表示本發明的實施方式，是表示配線基板的配線的圖。圖2是示意地表示圖1的A-A線截面的圖。圖3是示意地表示圖1的B-B線截面的圖。圖4是示意地表示圖1的C-C線截面的圖。圖5是示意地表示圖1的D-D線截面的圖。圖6是示意地表示本發明的其它的實施方式中的、圖1的D-D線截面的圖。圖7是示意地表示圖1的E-E線截面的圖。圖8是示意地表示圖1的F-F線截面的圖。圖9是示意地表示本發明的其它的實施方式中的、圖1的F-F線截面的圖。圖10是示意地表示本發明的其它的實施方式中的、圖1的F-F線截面的圖。圖11表示本發明的其它的實施方式，是表示配線基板的配線的圖。圖12是表示以鋸齒排列狀設置有墊的配線基板中的配線的狀態的圖。圖13是示意地表示圖12的G-G線截面的圖。圖14是表示在配線基板上安裝電子部件的狀態的圖。圖15是表示專利文獻1所述的配線基板的結構的圖。圖16是圖15的H-H線截面圖。圖17是表示IC在位置偏離的狀態下安裝在配線基板上的狀態的圖。圖18表示現有技術，是表示配線基板的配線的圖。圖19是示意地表示圖18的I-I線截面的圖。圖20是示意地表示圖18的J-J線截面的圖。圖21是示意地表示圖18的K-K線截面的圖。圖22是示意地表示圖18的L-L線截面的圖。圖23是表示專利文獻2所述的液晶面板的結構的圖。圖24是表示圖23中所示的驅動IC的底面的結構的圖。圖25是表示安裝有圖24所示的驅動IC的液晶顯示面板的圖。圖26表示本發明的實施方式，是表示液晶顯示裝置的簡要結構的圖。符號的說明1、配線基板2、配線基板5、基板10、金屬配線(連接配線)10a、第一金屬配線10b、第二金屬配線20a、第一絕緣層20b、第二絕緣層25、絕緣層30、墊30a、第一列墊30b、第二列墊32、墊電極35、墊開口部40、連接金屬部100、配線基板101、金屬配線102、層間絕緣層103、通孔105、墊106、層間絕緣層107、墊通孔109、墊110、絕緣層120、凸點130、ACF200、液晶顯示裝置210、框220、液晶面板230、電子部件240、背光源單元300、液晶面板310、輸入線320、電極墊400、驅動IC410、凸點x、引出區域Y、第二連接區域Z、第一連接區域PD、墊區域RS1、短路區域RS2、短路區域具體實施例方式以下，基于圖1至圖ll，說明本發明的一個實施方式。另外，為使本發明的特征更加明確，對比以下現有技術的配線基板進行說明。此處，圖1是表示本實施方式的配線基板1中的配線的圖。另外，圖18是表示現有技術的配線基板2的配線的圖，該配線基板2設置有與上述配線基板1相同數目的墊30。(整體結構)如圖1所示，本實施方式的配線基板1，在基板5上設置有成為與IC(IntegratedCircuit:集成電路)等電子部件的電接點的墊30;作為與上述墊30連接的連接配線的金屬配線10;和為了使上述墊30與金屬配線10絕緣等而使用的絕緣層(未圖示)。而且，在上述墊30，為了與電子部件電連接而未設置上述絕緣層的部分，換言之，絕緣層的一部分開口的部分成為墊開口部35。(墊)而且，上述配線基板1的上述墊30設置為多列，更詳細地說，設置為鋸齒排列狀。即，在基板5，墊30設置在兩列上(圖1所示的"第一列"和"第二列")，并且，上述各列的墊30(作為第一列的第一列墊30a，和作為第二列的第二列墊30b)的墊間距相同。而且，各列的墊30a、30b，偏離其墊間距的1/2地配置。這樣的墊30的配置，在圖18所示的現有技術的配線基板2中也相同。S卩，如圖18所示，墊30分為第一列和第二列，并且，成為相互偏離地配置的鋸齒排列狀。(配線)接著，說明與上述墊30連接的配線。如圖18所示，在現有技術的配線基板2中，與第一列墊30a連接的配線，在上述第二列墊30b之間通過。與此相對，如圖l所示，在本實施方式的配線基板l，作為與上述第一列墊連接的連接配線的第一金屬配線10a，按照其線寬方向的中心位于上述第二列墊30b的下層區域的方式形成。這樣，與第一列墊30a連接的配線是，以作為連接配線的第一金屬配線10a主要通過上述第二列墊30b的正下方區域的方式形成的。更詳細地說，在本實施方式的配線基板l，上述第一金屬配線10a在與第二列墊30b重合的區域，形成于上述第二列墊30b與基板5之間的層，并且，上述第一金屬配線10a的線寬，在該上述區域，比重復的第二列墊30b的寬度更寬。另外，第二列墊30b和第一金屬配線10a，按照其寬度方向的中心大致一致的方式配置。其結果為，在平面視圖中，上述第一金屬配線10a的線寬方向的兩端部，位于上述第二列墊30b的兩端部的外側。以下，使用配線基板1和配線基板2的截面圖(圖2至圖10、以及圖19至圖22)，說明具體的配線的方法。[OH5](現有技術)如圖18所示，在現有技術的配線基板2中，與第一列墊30a連接的第一金屬配線10a，和與上述第二列墊30b連接的第二金屬配線10b，從引出區域(圖18中所示的區域X)至各墊30(第一列墊30a和第二列墊30b。圖18中所示的墊區域PD)為止，設置在基板5的相同的層。而且，除去與其它的部件連接的區域等不需要絕緣的區域，被相同的絕緣層(未圖示)覆蓋。g卩，如圖19和圖21所示，在現有技術的配線基板2中，第一金屬配線10a、第二金屬配線10b，均在基板5上的相同的層利用相同材料設置，進一步被相同的絕緣層25覆蓋。此處，圖19是表示引出區域X的第一金屬配線10a的截面(圖18的1_1線截面)的圖，圖21是表示引出區域X的第二金屬配線10b的截面(圖18的K-K線截面)的圖。(本實施方式)與此相對，在本實施方式的配線基板l，與第一列墊30a連接的第一金屬配線10a，和與上述第二列墊30b連接的第二金屬配線10b，在引出區域(圖1中所示的區域X)，設置在基板5的相同的層，但在作為與上述第二列墊30b連接的區域的第二連接區域(圖1中所示的Y)，設置在不同的層。S卩，如圖2和圖3所示，在引出區域X，第一金屬配線10a和第二金屬配線10b是，其材料如后所說明的那樣互不相同，設置在基板5上的相同的層。而且，上述第一金屬配線10a和第二金屬配線10b，分別被第一絕緣層20a和第二絕緣層20b覆蓋。此處，圖2是表示上述引出區域X的第二金屬配線10b的截面(圖1的A-A線截面)的圖，圖3是表示上述引出區域X的第一金屬配線10a的截面(圖1的B-B線截面)的圖。而且，在第二金屬配線10b與第二列墊30b連接之前，上述第一金屬配線10a和第二金屬配線10b，在基板5的厚度方向，換言之在基板5的垂直方向重合。g卩，如圖4所示，在上述第二連接區域Y，在第一金屬配線10a的上層設置有第二金屬配線10b。更具體而言，與上述圖3所示的截面相同地，在基板5之上設置有第一金屬配線10a和將其覆蓋的第一絕緣層20a后，進一步在其上層設置有第二金屬配線10b和將其覆蓋的第二絕緣層20b。此處，圖4是表示第二連接區域Y中的第一金屬配線10a和第二金屬配線10b的截面(圖1的C-C線截面)的圖。(第二列墊)接著說明第二列中的墊30。首先，在本實施方式的配線基板1中，作為上述第二列的墊30的第二列墊30b通過增大上述第二金屬配線10b的寬度，并且使第二絕緣層20b開口而形成。SP，若基于作為第二列墊30b的截面圖的圖5進行說明，則如圖5所示，第二列墊30b通過使上述圖4所示的第二連接區域Y的層結構中的第二金屬配線10b的線寬變寬而形成。另外，在圖4中覆蓋第二金屬配線10b的第二絕緣層20b的一部分被形成開口，在上述第二列墊30b的上層形成有墊開口部35。g卩，本實施方式的第二列墊30b設置在第二金屬配線10b的延長線上，為了實現與電子部件等的電連接，其寬度被增寬，并且表層的絕緣層被除去(圖1的區域PD)。而且，在本實施方式的配線基板l，在上述第二列的墊區域PD中，上述第一金屬配線10a也與上述第二金屬配線10b相同地其線寬被增大。詳細地說，如上述圖5所示，該墊區域PD中的第一金屬配線10a的線寬被增大為比上述第二列墊30b的寬度更寬。而且，線寬被增大的第一金屬配線lOa，按照其線寬方向的中心與位于其上層的第二列墊30b的寬度方向的中心大致一致的方式配置，其結果為，上述第一金屬配線lOa，從上述第二列墊30b的寬度方向的兩端部，均向上述第二列墊30b的外側露出(超出)。S卩，如作為俯視配線基板l的圖的上述圖l所示，在上述第二列墊與上述第一金屬配線10a重合的第二列的墊區域PD，上述第一金屬配線10a的線寬方向的兩端部，位于上述第二列墊30b的寬度方向的兩端部的外側。另外，上述第一金屬配線10a的線寬方向的端部與上述第二列墊30b的端部間的距離，換言之，在平面視圖中第一金屬配線10a從上述第二列墊30b露出的長度并不被特別限定，例如，能夠為下述范圍。S卩，考慮安裝偏差，從更容易抑制第二列墊30b、與設置在相鄰的第二列墊30b的下層的第一金屬配線10a的接觸、并且更容易抑制相鄰的第一金屬配線lOa彼此的接觸的觀點出發，能夠使上述露出的長度，在各自的線寬方向為例如0.5m10m。另外，上述第二列的墊30的結構不限定于上述結構，例如圖6所示，也可以采用在第二金屬配線lOb被展寬而形成的第二列墊30b的上層，設置有例如由ITO(IndiumTinOxide:氧化銦錫)構成的墊電極32的結構。例如通過使用與上述第二金屬配線10b不同的金屬材料形成上述墊電極32，能夠提高電子部件的連接穩定性等。此處，上述圖5是表示第二列的墊30的截面(圖1的D-D線截面)的圖，上述圖6是表示第二列的墊30的其它的結構的截面圖。與此相對，在現有技術的配線基板2，如作為圖18的L-L線截面圖的圖22所示，第二金屬配線10b的線寬被增寬而設置第二列墊30b，并且，絕緣層25被形成開口而形成有墊開口部35。另外，一般在上述第二列墊30b的上層設置有由IT0構成的墊電極32。(第一列墊)接著，說明上述第一金屬配線lOa和第一列墊30a。如上所述，在本實施方式的配線基板l，第一金屬配線lOa從第二列墊30b的下層被引出至作為第一金屬配線10a與第一列墊30a連接前的區域的第一連接區域(圖l所示的Z區域)。此時，上述第一金屬配線10a被縮窄，使得在第二列墊區域PD中被增大的線寬成為被增大前的線寬、即與第二連接區域Y的線寬相同的線寬。而且，線寬被縮窄并被引出至第一連接區域Z的上述第一金屬配線10a，通過鋸齒狀排列而能夠與從第二列墊30b位置偏離的第一列墊30a連接，在設置折彎之后，與第一列墊30a連接。基于截面圖進行具體的說明。圖7和圖8均表示本實施方式的配線基板1，圖7是表示第一連接區域Z中的第一金屬配線10a的截面(圖1的E-E線截面)的圖，圖8是表示第一列墊30a的截面(圖1的F-F線截面)的圖。另外，圖9是表示第一列的墊30的其它的結構的截面圖。如圖7所示，在第一連接區域Z，第一金屬配線10a的線寬被縮小(縮窄)為與之前基于圖4說明過的第二連接區域Y的線寬相同的線寬。另外，在第一連接區域Z，在第一金屬配線10a的上層沒有設置第二金屬配線10b。這是因為，第二金屬配線10b在與第二列墊30b連接之后沒有延伸。而且，如圖8所示，上述第一金屬配線10a，在第一列的墊區域PD，其線寬再次被增寬，由此形成第一列墊30a。進一步，在上述第一列墊30a的上層，上述第一絕緣層20a被一部分開口，形成有墊開口部35。另外，如圖9所示，也可以在上述第一列墊30a的上層形成由ITO等構成的墊電極32。上述各結構，與之前已說明的第二列墊30b相同。另外，關于第一列的墊30的結構，本發明的配線基板1中的上述結構與現有技術的配線基板2中的結構相同。S卩，如圖20所示，現有技術的配線基板2中的第一列墊30a也與上述本實施方式的第一列墊30a相同地，第一金屬配線10a被展寬，并且設置有上層的絕緣層25的開口部分。另外，一般在上述第一列墊30a的上層形成有墊電極32。另外，圖20是表示現有技術的配線基板2中的第一列墊30a的截面(圖18的J-J線截面)的圖。(窄間距化)如以上所述，在本實施方式的配線基板l，第一金屬配線10a，按照其線寬方向的中心位于第二列墊30b的下層區域的方式形成，并且，在第二列的墊區域PD中，第一金屬配線10a的線寬方向的兩端部，在平面視圖中位于上述第二列墊30b的兩端部的外側。于是，本實施方式的配線基板1在實際安裝時，例如即使在電子部件與墊之間發生位置偏離的情況下、特別是在安裝時施加在墊上的力較強的情況下，也不宜發生漏電不良，并且能夠實現墊的窄間距化。以下進行說明。在本實施方式的配線基板l，第一金屬配線10a按照其線寬方向的中心位于第二列墊30b的下層區域的方式形成。于是，能夠不在相鄰的第二列墊30b彼此之間設置作為與第一列墊30a連接的連接配線的第一金屬配線10a的主要部分地、實現第一金屬配線10a與上述第一列墊30a的連接。換言之，在本實施方式中，第一金屬配線10a的線寬方向的大部分形成在第二列墊30b的下層區域，在相鄰的第二列墊30b彼此之間沒有設置第一金屬配線10a的較多的部分。因此，即使縮小相鄰的第二列墊30b彼此的間隔，第二列墊30b也會變得難以和設置在與該第二列墊30b相鄰的第二列墊30b的下層區域的第一金屬配線10a接觸。另外，即使縮小相鄰的第二列墊30b彼此的間隔，設置在各個第二列墊30b的下層區域的第一金屬配線10a彼此也會變得不易接觸。因此，在本實施方式的配線基板l，能夠容易地實現墊的窄間距化。(漏電不良)另外，在本實施方式的配線基板l，上述第一金屬配線10a按照其線寬方向的中心不在相鄰的第二列墊30b之間，而位于上述第二列墊30b的下層區域的方式形成。因此，能夠抑制第二列墊30b、和設置在相鄰的第二列墊30b之間的第一金屬配線10a的角部接近而容易接觸的情況。S卩，第二列墊30b和第一金屬配線10a的接觸，如之前基于圖17進行說明的那樣，容易發生在下述情況下第一金屬配線10a形成在相鄰的第二列墊30b之間，并且，為了實現第二列墊30b的窄間距化而使第二列墊30b與第一金屬配線10a的間隔變窄。關于這一點，在本實施方式的配線基板l，因為第一金屬配線10a的線寬方向的中心設置在第二列墊30b的下層區域，所以能夠抑制因第二列墊30b與第一金屬配線10a的角部接觸而造成的漏電不良的發生。如上所述，在本實施方式的配線基板l，漏電不良難以產生，并且能夠實現墊的窄間距化。另外，作為不妨礙窄間距化地抑制上述漏電不良(之前的基于圖17說明過的漏電不良以下稱為漏電不良的示例l)的發生的結構，能夠考慮圖12所示的結構。圖12是表示鋸齒排列狀設置有2列墊的配線基板中的配線的狀態的圖。在該圖12所示的結構中，在形成有第二列的墊30的區域(參照圖12所示的墊區域PD)中，與第一列的墊30(第一列墊30a)連接的連接配線10即第一金屬配線10a，形成在第二列墊30b的下層區域。而且，在該墊區域PD中，上述第一金屬配線10a的線寬比第二列墊30b的寬度窄，并且，在平面視圖中，上述第一金屬配線10a在其寬度方向不從上述第二列墊30b露出地設置在上述第二列墊30b的正下方區域。S卩，如示意地表示圖12的G-G線截面的圖13所示，上述第一金屬配線10a設置在上述第二列墊30b和基板5之間。而且，上述第一金屬配線10a的線寬比上述第二列墊30b的寬度窄，并且，上述第一金屬配線10a被形成在其上層的第二列墊30b覆蓋。另外，在上述第二列墊30b和上述第一金屬配線10a之間，設置有用于使相互的層絕緣的第一絕緣層20a。另外，在上述第二列墊30b的上層，形成有墊電極32。如上所述，在該結構中，第一金屬配線10a僅形成在第二列墊30b的正下方區域，因此能夠使第二列墊30b窄間距化，另外能夠抑制上述示例1的漏電不良的發生。(漏電不良示例l)但是，在該結構中，存在由于第二列墊30b沉入等而發生漏電不良的情況。以下進行說明。在上述第二列墊30b安裝上述的驅動IC等電子部件。具體而言，電子部件的凸點120，沿圖13的箭頭所示方向壓接在第二列墊30b(詳細地說，是形成在第二列墊30b上的墊電極32)上，由此實現上述電子部件與第二列墊30b的導通。此處，在安裝上述電子部件時，當從上述電子部件的凸點120對第二列墊30b作用的、將第二列墊30b向基板5的方向推壓的力(參照圖13的上述箭頭)較強時，存在第二列墊30b因該力而變形的情況。基于圖14進行說明。圖14是表示在配線基板上安裝電子部件的狀態的圖，更具體地說，是表示第二列墊30b由于受到來自電子部件的凸點120的力而變形的狀態的截面圖。如圖14所示，在安裝電子部件時，在電子部件的凸點120推壓第二列墊30b的力特別強的情況下，存在第二列墊30b的兩端部向基板5的方向凹狀彎曲的情況。而且，當上述彎曲變大時，可能會出現下述情況隔開第二列墊30b和上述第一金屬配線10a的第二絕緣層20b發生斷開，第二列墊30b與第一金屬配線10a接觸，由此發生漏電不良。該第二列墊30b與第一金屬配線10a的接觸，在第一金屬配線10a的兩端角部附近區域(如圖14所示的短路區域RS2)容易發生。這樣，作為發生漏電不良的上述示例1以外的示例，存在因墊與形成在墊的正下方區域的連接配線的角部接觸而造成的漏電不良(示例2)。而且，如以上所說明的那樣，在圖12所示的結構中，雖然能夠不妨礙窄間距化地抑制之前的基于圖17所說明的示例1的漏電不良的發生，但是在實際安裝時從電子部件施加在墊上的力特別強等情況下，可能會導致基于圖14所說明的示例2的漏電不良的發生。關于這一點，本實施方式的配線基板1不僅能夠抑制上述示例1的漏電不良，也能夠抑制示例2的漏電不良的發生。以下進行說明(漏電不良示例2)S卩，在本實施方式的配線基板l，在第二列的墊區域PD中，上述第一金屬配線10a的線寬方向的兩端部，與第二列墊30b的寬度方向的兩端部相比，在平面視圖中位于外側。因此，在配線基板l安裝電子部件時，即使從上述電子部件的凸點120等，對第二列墊30b作用將第二列墊30b向基板5的方向推壓的較強的力，第二列墊30b和形成在其下層的第一金屬配線10a也不易接觸，其結果為，示例2的漏電不良不易發生。以下進行說明。如之前基于圖14所說明的那樣，上述示例2的漏電不良因下述原因而發生由于對上述第二列墊30b作用的力，第二列墊30b變形，于是與連接配線(上述第一金屬配線10a)接觸。而且，在第二列墊30b的寬度比形成在其下層的第一金屬配線10a的寬度更寬的情況下，由于上述力而使得上述第二列墊30b向基板5的方向呈凹狀地彎曲，其結果是，彎曲的第二列墊30b與第一金屬配線10a的兩端角部接觸，由此，使得容易發生由該第二列墊30b的變形而引起的與第一金屬配線10a的接觸。與此相對，在本實施方式的結構中，例如上述圖5所示，上述第一金屬配線10a的寬度比位于其上層的第二列墊30b的寬度更寬。換言之，第二列墊30b的寬度比下層的上述第一金屬配線10a窄。而且，在本實施方式的配線基板l，因為第二列墊30b的寬度方向的中心與其下層的第一金屬配線10a的寬度方向的中心大致一致，所以在第二列墊30b的下層，在其整個范圍上形成有第一金屬配線10a。換言之，第二列墊30b按照其整體位于第一金屬配線10a之上的方式形成。因此，在安裝電子部件時，即使對第二列墊30b作用向基板5的方向推壓的較強的力，第二列墊30b也難以向例如基板5的方向呈凹狀地彎曲等發生變形。因此，第二列墊30b的下層的絕緣層即第一絕緣層20a難以被破壞。因此，不易發生第二列墊30b與形成在其下層區域的第一絕緣層20a的兩端角部的接觸(電短路)，不易發生之前基于圖14所說明的示例2的漏電不良。S卩，本實施方式的配線基板l，能夠抑制上述示例1的漏電不良，并且能夠抑制上述第二列墊30b變形而與下層的第一金屬配線10a接觸從而發生的示例2的漏電不良的產生。如上所述，本發明的配線基板1，即使在進行安裝時發生位置偏離的情況下、特別是在安裝時較強的力施加在墊上的情況下，也不易發生漏電不良，并且能夠實現墊的窄間距化。(COG)在將本實施方式的配線基板1用于芯片安裝在玻璃上的連接的情況下，抑制上述漏電不良的發生的效果較為顯著。此處，玻璃基芯片(COG:ChipOnGlass)連接，是指在玻璃基板之上直接安裝連接半導體芯片等部件。具體而言，例如，液晶顯示裝置用玻璃基板相當于上述配線基板l，相當于在該液晶顯示裝置用玻璃基板上直接安裝驅動IC等芯片部件的情況。在該COG連接中，因為芯片部件直接安裝在設置于玻璃基板上的墊上，所以在層間難以發生應力緩和，上述絕緣層容易被破壞。因此，例如特別是在安裝時發生位置偏離時，容易在墊與連接配線之間發生漏電不良。關于這一點，本實施方式的配線基板l，如上所述，第一金屬配線10a的線寬方向的中心形成在第二列墊30b的下層，此外，上述第一金屬配線10a的線寬方向的兩端部位于上述第二列墊30b的寬度方向的兩端部的外側，因此，能夠抑制上述漏電不良的發生。另外，在上述說明中，對通過分別擴大第一金屬配線lOa和第二金屬配線10b的寬度而形成第一列墊30a和第二列墊30b的結構進行了說明，但本發明的墊30的結構并不限定于該結構。例如，第一列墊30a和第二列墊30b，也能夠各自使用與第一金屬配線10a和第二金屬配線lOb不同的材料形成，或形成在不同的層。另外，在上述說明中，關于第一列的墊30的結構，基于圖8，對通過展寬第一金屬配線10a而在與第一金屬配線10a相同的層形成第一列墊30a的結構進行了說明，但本發明的第一列的墊30的結構并不限定于該結構。例如，如圖IO所示，能夠在展寬第一金屬配線10a而形成的第一列墊30a的上層，進一步形成由與上述第二金屬配線10b相同的材料構成的連接金屬部40。另外，也能夠根據需要在上述連接金屬部40的上層，形成之前說明過的墊電極32。根據該結構，因為能夠縮小第一列的墊30和第二列的墊30的高度的差，所以能夠實現可靠性更高的安裝。(金屬材料)接著，對用于形成上述金屬配線(第一金屬配線10a、第二金屬配線10b)和墊(第一列墊30a、第二列墊30b)的金屬材料進行說明。本實施方式的配線基板l，如基于圖5進行說明的那樣，在第二列墊30b的下層配置有第一金屬配線10a。而且，在本實施方式中，第二列墊30b和上述第一列金屬配線10a，優選由不同的材料形成。另外，在本實施方式中，因為第二列墊30b是在第二金屬配線10b的延長線上將其線寬增寬而成的，所以第二列墊30b和第二金屬配線10b由相同的金屬材料形成。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>表1表示第二列墊30b和第一金屬配線10a的材料，以及第一絕緣層20a、第二絕緣層20b的材料。如表1所示，在本實施方式的配線基板l，對第二列墊30b的材料與第一金屬配線10a的材料進行比較，第二列墊30b的材料比第一金屬配線10a的材料柔軟。艮卩，一般而言，金屬的硬度(莫氏硬度)是Ni>Ti>Al的順序，例如在為表1的組合1，即第二列墊30b由Al(鋁)形成，另一方面第一金屬配線10a由Ti(鈦)和TiN(氮化鈦)的合金形成的情況下，第二列墊30b的材料比第一金屬配線10a的材料柔軟。另外，上述第二列墊30b的材料比第一金屬配線10a的材料柔軟這一關系，在其它的組合2、3、4中也能夠同樣地實現。根據這樣的結構，在安裝時，難以發生由下述原因造成的漏電不良位于上層的第二列墊30b的材料比下層的第一金屬配線10a的材料柔軟，該第二列墊30b和下層的第一金屬配線10a接觸。S卩，在上述第二列墊30b安裝IC等時，例如從IC的凸點對上述第二列墊30b和第一金屬配線10a的層疊體作用朝向基板5方向的推壓力。這樣，假設由于該力，上層的第二列墊30b和下層的第一金屬配線10a接觸。關于這一點，根據上述結構，因為上層的第二列墊30b比下層的第一金屬配線10a柔軟，所以在上層的第二列墊30b，上述力被緩和(應力緩和)，其結果為，不易發生第二列墊30b和第一金屬配線的接觸。另外，本發明的配線基板能夠使用在各種電子設備中，例如也能夠適宜地使用在液晶顯示裝置中。圖26表示使用本發明的配線基板的液晶顯示裝置200的簡要結構。如圖26所示，上述液晶顯示裝置200具備框210、液晶面板220、設置在上述液晶面板220上的電子部件230、和背光源單元240，例如能夠采用令構成上述液晶面板220的液晶顯示裝置用玻璃基板為本發明的配線基板的結構。另外，本發明并不限定于上述實施方式，在權利要求所示的范圍內能夠進行種種變更。即，將在權利要求所示的范圍內適當變更后的技術特征進行組合而得的實施方式，也包含在本發明的技術范圍內。(墊的配置)例如，作為本發明的其它實施方式，存在變更第一列墊30a和第二列墊30b的配置的結構。S卩，在上述實施方式中，如圖1所示，對鋸齒排列狀設置有第一列墊30a和第二列墊30b的配線基板1進行了說明，但本發明的配線基板1并不限定于上述結構。例如，作為其它的結構，如表示俯視配線基板l的配線的狀態的圖ll所示，第一列墊30a和第二列墊30b能夠不設置為鋸齒排列狀，而配置為一條直線狀。另外，對于多列配置的墊，在上述實施方式中，為了簡化說明，基于列數為二列的結構進行了說明，但本發明的配線基板的墊的列數并不限定為二列。作為上述列數，例如能夠為3列或4列等、更多的列數。產業上的可利用性本發明的配線基板因為能夠實現墊的窄間距化，所以對于要求高密度安裝的用途，能夠適宜地利用。權利要求一種配線基板，其在基板上形成有墊和與墊連接的連接配線，所述墊配置有多列，該配線基板的特征在于在所述多列配置的墊中，包括與墊連接的連接配線的長度較長的第一列墊，和連接配線的長度比所述第一列墊的連接配線短的第二列墊，與所述第一列墊連接的連接配線，按照其線寬方向的中心位于所述第二列墊的下層區域的方式，在其與所述第二列墊之間至少隔著絕緣層形成，與所述第一列墊連接的連接配線的線寬方向的兩端部，在與所述第二列墊重合的區域，在平面視圖中位于所述第二列墊的寬度方向的兩端部的外側。2.如權利要求l所述的配線基板，其特征在于所述第二列墊，通過將連向該第二列墊的所述連接配線的線寬增寬而形成。3.如權利要求1或2所述的配線基板，其特征在于所述第二列墊比與所述第一列墊連接的所述連接配線柔軟。4.如權利要求3所述的配線基板，其特征在于所述第二列墊由鋁形成，與所述第一列墊連接的所述連接配線，由鈦、氮化鈦、鈦和氮化鈦的合金、鉭、氮化鉭、鉭和氮化鉭的合金中的任一種形成。5.如權利要求3所述的配線基板，其特征在于所述第二列墊由鋁或鈦形成，與所述第一列墊連接的所述連接配線由鎳形成。6.如權利要求1至5中任一項所述的配線基板，其特征在于所述基板是顯示裝置用基板。7.如權利要求6所述的配線基板，其特征在于所述顯示裝置用基板是液晶顯示裝置用玻璃基板。8.如權利要求1至5中任一項所述的配線基板，其特征在于所述基板是印刷配線用基板。9.一種液晶顯示裝置，其包括配線基板和安裝在所述配線基板的墊上的電子部件，該配線基板在基板上形成有所述墊和與所述墊連接的連接配線，所述墊配置有多列，該液晶顯示裝置的特征在于所述配線基板是液晶顯示裝置用玻璃基板，在所述多列配置的墊中，包括與墊連接的連接配線的長度較長的第一列墊，和連接配線的長度比所述第一列墊的連接配線短的第二列墊，與所述第一列墊連接的連接配線，按照其線寬方向的中心位于所述第二列墊的下層區域的方式，在其與所述第二列墊之間至少隔著絕緣層形成，與所述第一列墊連接的連接配線的線寬方向的兩端部，在與所述第二列墊重合的區域，在平面視圖中位于所述第二列墊的寬度方向的兩端部的外側。10.如權利要求9所述的液晶顯示裝置，其特征在于通過將所述電子部件直接安裝在所述配線基板的墊上，所述電子部件以玻璃基芯片的方式連接在所述液晶顯示裝置用玻璃基板上。全文摘要本發明提供一種配線基板和液晶顯示裝置。在本發明的配線基板(1)的多列配置的墊(30)中，包括連向墊(30)的金屬配線(10)的長度較長的第一列墊(30a)，和金屬配線(10)的長度比第一列墊(30a)的第一金屬配線(10a)短的第二列墊(30b)，與第一列墊(30a)連接的第一金屬配線(10a)，按照其線寬方向的中心位于第二列墊(30b)的下層區域的方式，與第二列墊(30b)之間至少隔著絕緣層而形成，與第一列墊(30a)連接的第一金屬配線(10a)的線寬方向的兩端部，在與第二列墊(30b)重合的區域，在平面視圖中位于第二列墊(30b)的寬度方向的兩端部的外側。文檔編號H01L21/60GK101779525SQ20088010240公開日2010年7月14日申請日期2008年7月17日優先權日2007年8月10日發明者松井隆司,鹽田素二申請人:夏普株式會社