專利名稱：芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種半導體元件及其制造方法，且特別是有關于一種芯片封 裝結構及其制造方法。
背景技術：
在半導體產業中，集成電路(integrated circuits, IC)的生產主要可分為 三個階段集成電路的設計(IC design)、集成電路的制作(IC process)及集 成電路的封裝(IC package)。在集成電路的制作中，芯片(chip)是經由晶圓(wafer)制作、形成集成電 路以及切割晶圓(wafer sawing)等步驟而完成。晶圓具有一主動面(active surface)，其泛指晶圓的具有主動元件(active device)的表面。當晶圓內部的 集成電路完成之后，晶圓的主動面還配置有多個焊墊(bonding pad)，以使最終 由晶圓切割所形成的芯片可經由這些焊墊而向外電性連接于一承載器(carrier)。 承載器例如為一導線架(leadframe)或一封裝基板(package substrate)。芯片 可以打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式連接至 承載器上，使得芯片的這些焊墊可電性連接于承載器的接點，以構成一芯片封裝結 構。圖1A是現有的一種芯片封裝結構的側視剖面示意圖，而圖IB是圖1A的芯片 封裝結構的部分構件的上視示意圖。請同時參考圖1A與圖1B，現有的芯片封裝結 構IOO包括一芯片110、 一導線架120、多條第一焊線(bondingwire) 130、多條 第二焊線140、多條第三焊線150與一密封劑(encapsulant) 160。芯片110具有 一主動面112與配置于主動面112上的多個第一焊墊114與第二焊墊116。芯片110 固著于導線架120下方，而導線架120包括多個內引腳(inner lead) 122與一匯 流架(bus bar) 124。這些內引腳122與匯流架124位于芯片110的主動面112 的上方或下方，且匯流架124的形狀為環形。 請參考圖1B，由于芯片110的第一焊墊114具有相同電位，而這些第一焊墊 114例如是接地焊墊或電源焊墊，因此這些等電位的第一悍墊114可分別通過這些 第一焊線130連接至匯流架124，而匯流架124再通過這些第二焊線140連接至相 對應的部分內引腳122。然而，匯流架124的存在會使得整個芯片封裝結構100的 體積較大。此外，芯片110的作為傳輸信號用的第二焊墊116 (例如電位隨時改變 的信號焊墊)必須分別通過第三焊線150連接至相對應的其他內引腳122，且這些 第三焊線150通常需跨越部分第一焊線130、部分第二焊線140與匯流架124。因 此，這些第三焊線150的長度較長，使得這些第三焊線150容易坍塌而造成電性短 路。或者，這些第三焊線150容易在封膠時發生坍塌或被灌入的密封劑扯斷而造成 電性斷路。發明內容本發明提供一種芯片封裝結構，以縮小芯片封裝結構的體積。 本發明提供一種芯片封裝結構，以降低焊線對塌的可能性。 為解決上述問題，本發明提出一種芯片封裝結構，包括一芯片、 一導線架、 多條第一焊線以及多條第二焊線。芯片具有一主動面、 一背面與多個芯片焊墊，其 中這些芯片焊墊配置于主動面上。導線架包括一芯片座、 一絕緣層、多個轉接焊墊 與多個內引腳。芯片的背面是固著于芯片座上。絕緣層是配置于芯片以外的芯片座 上。多個轉接焊墊配置于絕緣層上。多條第一焊線分別連接這些芯片焊墊與轉接焊 墊。多條第二焊線分別連接這些轉接焊墊與內引腳。在本發明一實施例中，上述絕緣層可為環狀或是條狀，配置于芯片以外之芯片座上。在本發明一實施例中，上述絕緣層是呈一 U型結構，配置于芯片以外的芯片座上。在本發明一實施例中，此芯片封裝結構還包括一密封劑，此密封劑包覆主動 面、芯片座、內引腳、這些第一焊線與第二焊線。除了上述呈環狀、條狀或是U型結構的絕緣層以外，也可采用多個彼此分離 的絕緣墊取代上述絕緣層，這些絕緣墊同樣是配置于芯片以外的芯片座上，且這些 轉接焊墊分別配置于這些絕緣墊上。
在本發明的芯片封裝結構中，位于芯片座上的絕緣層可作為現有的導線架中 的匯流架來使用，如此，即毋需于芯片座外圍設置一匯流架，以縮小芯片封裝結構 整體的體積。此外，本發明的芯片焊墊分別通過第一焊線連接至轉接焊墊，而轉接焊墊再通過第二焊線連接至導線架的內引腳，所以，這些第一焊線與第二焊線的長 度較短。如此，即可避免焊線在封膠制程中發生坍塌或被灌入的密封劑扯斷而造成 電性斷路的情形發生，進而提升本發明的芯片封裝結構的生產良率。為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合 附圖作詳細說明如下。


圖1A是現有的一種芯片封裝結構的側視剖面示意圖。圖1B是圖1A的芯片封裝結構的部分構件的上視示意圖。圖2A是本發明第一實施例的一種芯片封裝結構的側視剖面示意圖。圖2B是圖2A的芯片封裝結構的導線架的上視示意圖。圖3A及3B是具有不同絕緣層形狀的芯片封裝結構的上視示意圖。圖4是本發明第二實施例的一種芯片封裝結構的上視示意圖。
具體實施方式
第一實施例圖2A是本發明第一實施例的一種芯片封裝結構的側視剖面示意圖，而圖2B 是圖2A的芯片封裝結構的導線架的上視示意圖。請同時參考圖2A及圖2B，第一 實施例的芯片封裝結構200包括一芯片210、 一導線架220、多條第一焊線230與 多條第二焊線240。芯片210具有一主動面210a、 一背面210b以及多個芯片焊墊 212，其中這些芯片焊墊212是配置于芯片210的主動面210a上，且其可為接地焊 墊、電源焊墊或信號焊墊。此外，芯片焊墊212通常是配置于芯片210的邊緣處， 以利于進行打線制程。此導線架220包括一芯片座222、 一絕緣層224、多個轉接焊墊226以及多個 內引腳228。此芯片210的背面210b可通過一黏著膠材260而固定于芯片座222 的中央區域上。絕緣層224是配置于芯片210以外的芯片座222上，在此實施例中，
絕緣層224是呈一環狀結構，環繞于芯片210的外圍，且與芯片210間保持一距離， 以作為現有的導線架中的匯流架來使用。而這些轉接焊墊226是彼此分開地配置于 絕緣層224上，以保持電性絕緣。此外，這些內引腳228是環繞于芯片座222的外圍。這些第一焊線230分別連接這些芯片焊墊212與這些轉接焊墊226，且這些第 二焊線240分別連接這些轉接焊墊226與這些內引腳228。這些第一焊線230與第 二焊線240是利用打線制程而形成。此外，在此實施例中，芯片封裝結構200還可 選擇性地形成一密封劑250。此密封劑250包覆住主動面210a、芯片座222、這些 內引腳228、這些第一焊線230與這些第二焊線240，以防止上述元件受損或是受 潮。而除了圖2A中所示的環狀絕緣層224以外，請參考圖3A所示，在此芯片封 裝結構200'中，絕緣層224'為兩個彼此分離的條狀結構，配置于芯片210以外 的芯片座222上。此外，請參考圖3B所示，此芯片封裝結構200"中之絕緣層224" 是呈一U型結構，配置于芯片210以外的芯片座222上。當然，除了圖2A、 3A及 3B中所示的形狀外，絕緣層也可具有其他型態，本發明對此不作任何限制。第二實施例圖4是本發明第二實施例的一種芯片封裝結構的上視示意圖。請參考圖4，此 芯片封裝結構200'"的結構大致上與圖2A中所示的芯片封裝結構200相同，而 二者不同之處在于此芯片封裝結構200'"具有多個彼此分離的絕緣墊224'"， 而轉接焊墊226分別配置于絕緣墊224'"上。此芯片封裝結構200'"的其他元 件大致上與圖2A中所示的芯片封裝結構200相同，所以，在此不再重述。在本發明的芯片封裝結構中，是利用設置于芯片座上的絕緣層(或絕緣墊)以 及轉接悍墊，將現有導線架中的匯流架整合于芯片座上，以縮小芯片封裝結構整體 的體積。此外，相較于現有的芯片封裝結構，本發明的芯片焊墊分別通過第一焊線連 接至轉接悍墊，而轉接焊墊再通過第二焊線連接至導線架的內引腳。換言之，這些 轉接焊墊分別作為這些芯片焊墊對應電性連接至這些內引腳的轉接點。由于這些第 一焊線與這些第二焊線的長度較短，因此，即可避免焊線在封膠制程中發生坍塌或 被灌入的密封劑扯斷而造成電性斷路的情形發生，進而提升本發明的芯片封裝結構的生產良率。雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬 技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許更動與 潤飾，因此本發明的保護范圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求
1. 一種芯片封裝結構，包括一芯片，具有一主動面、一背面與多個芯片焊墊，其中該些芯片焊墊配置于該主動面上；一導線架，包括一芯片座，該芯片的該背面是固著于該芯片座上；一絕緣層，配置于該芯片以外的該芯片座上；多個轉接焊墊，配置于該絕緣層上；以及多個內引腳；多條第一焊線，分別連接該些芯片焊墊與該些轉接焊墊；以及多條第二焊線，分別連接該些轉接焊墊與該些內引腳。
2. 如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該絕緣層為環狀，配置于 該芯片以外的該芯片座上。
3. 如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該絕緣層為條狀，配置于 該芯片以外的該芯片座上。
4. 如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該絕緣層是呈一 U型結 構，配置于該芯片以外的該芯片座上。
5. 如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括一密封劑，該密封 劑包覆該主動面、該芯片座、該些內引腳、該些第一焊線與該些第二焊線。
6. —種芯片封裝結構，包括一芯片，具有一主動面、 一背面與多個芯片焊墊，其中該些芯片焊墊配置于 該主動面上；一導線架，包括一芯片座，該芯片的該背面是固著于該芯片座上； 多個彼此分離的絕緣墊，配置于該芯片以外的該芯片座上； 多個轉接焊墊，分別配置于該些絕緣墊上；以及 多個內引腳；多條第一焊線，分別連接該些芯片焊墊與該些轉接焊墊；以及多條第二焊線，分別連接該些轉接焊墊與該些內引腳。
7.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括一密封劑，該密封 劑包覆該主動面、該芯片座、該些內引腳、該些第一焊線與該些第二焊線。
全文摘要
本發明公開了一種芯片封裝結構，包括一芯片、一導線架、多條第一焊線以及多條第二焊線。芯片具有一主動面、一背面與多個芯片焊墊，其中這些芯片焊墊配置于主動面上。導線架包括一芯片座、一絕緣層、多個轉接焊墊與多個內引腳。芯片的背面是固著于芯片座上。絕緣層是配置于芯片以外的芯片座上。多個轉接焊墊配置于絕緣層上。多條第一焊線分別連接這些芯片焊墊與轉接焊墊。多條第二焊線分別連接這些轉接焊墊與內引腳。此芯片封裝結構具有較小的體積以及較高的良率。
文檔編號H01L23/488GK101211883SQ20061017282
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月29日 優先權日2006年12月29日
發明者喬永超, 吳燕毅, 邱介宏 申請人:百慕達南茂科技股份有限公司