專利名稱：Led的封裝結構及封裝方法
技術領域：
本發明涉及LED為增加其發光強度而改進其封裝結構以及其封裝方法。
背景技術：
發光二極管的發光作為一種光學電子和與其封裝有著關聯關系，由晶片發出的光通過環氧樹脂膠的光是裸晶片發出的光強度的數倍，而傳統的封裝方法只有一次環氧樹脂膠封裝，首先是準備工作，對原物料進行清洗和整理，將已經備好的銀膠或絕緣膠點于支架的碗杯之內，然后把晶片設置在碗杯內，對銀膠或絕緣膠進行短烤，再把晶片的正負極與支架的引腳連接起來即焊線，然后將支架插入到倒置的模粒內，并利用TPX模條，在晶片周圍封入環氧樹脂膠水并進行長烤，待固化成型之后，切除支架腳，并對單個LED亮度，顏色，電壓等進行測試，并包裝成成品。
現在傳統的封裝，雖然是提高了LED的發光強度，但是顯然沒有達到更為理想的效果，還沒有達到能對光能的最大程度轉化的能力。但是由傳統的一次封裝方法封裝的LED發光時，如圖1所示為傳統封裝的LED結構，會使得一部分光從環氧樹脂膠體的側面向四周發射，從而影響了LED的發光強度。

發明內容
為了克服現有技術的不足，本發明旨在公開LED的一種新的封裝方法，可以增加LED透光率，提高發光強度。
為了達到上述目的，本發明采用如下的技術方案1、即一種增加LED發光強度的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟(1).固晶和焊線在支架杯內點銀膠(或絕緣膠)，將發光晶片固定于支架杯的中心，將固晶完成的半成品按正常條件放于烤箱烘烤，至銀膠(或絕緣膠)完全固化，然后將烘烤完成的LED半成品放于焊線機，并進行焊線；(2).封膠將步驟(1)中的LED半成品，插入到小模粒之中，并將模條灌入內封裝環氧樹脂膠，成型之后，將小模條封裝的LED連同膠體，插入成品模條中并灌入外封裝環氧樹脂膠，并將用外封裝環氧樹脂膠封裝的LED放入到烤箱之中，進行1小時的烘烤，控制溫度在130℃；(3).切腳，測試將步驟(1)、(2)封裝的LED的支架腳切斷，形成成品，并對LED成品的亮度、顏色、電壓進行測試。
一種LED封裝結構，包括封裝發光晶片的內封裝環氧樹脂膠，帶有反光杯的陰極支架，與該陰極支架相對應的陽極支架，連接所需的芯片與陰、陽兩極支架的金線，其特征在于所述的在環氧樹脂膠的之外還封裝有外封裝環氧樹脂封膠。
為達到彩色LED的目的，本發明還具有以下的技術特征在內封裝環氧樹脂膠為加色劑環氧樹脂膠，外封裝封裝環氧樹脂膠為水色環氧樹脂膠。
本發明提供的LED封裝方法和封裝結構，采用了相似與光纖聚光原理，相比之前傳統的封裝方法，增加了一次封裝程序，且采用了兩種不同的環氧樹脂，由于一次封裝的LED晶片發出的光通過環氧樹脂的時候，會有部分的光會從環氧樹脂的側面中發射，這樣產生的光線不集中，降低了LED的發光強度，增加了一次封裝工序，從第一次封裝的環氧樹脂側面通過的光線，經過第二次封裝環氧樹脂多次的反射可匯聚到一起并發射出來，增強了LED的發光強度。


圖1是傳統的LED封裝的結構圖；圖2是本發明的LED封裝方法中第一次封裝示意圖；圖3是本發明的LED封裝方法中第二次封裝示意圖；圖4是本發明的LED封裝結構圖。
圖5是傳統封裝的LED和利用本發明封裝的LED亮度測試數據對比表格。
具體實施例方式
下面參照附圖，以及結合實施方式，對本發明做一詳細的說明和解釋。
參照附圖2至圖5，本發明的實施例公開了一種增加LED透光率的封裝方法，包括有兩次封裝，即一種增加LED發光強度的封裝方法，其中包括以下步驟步驟一、固晶和焊線在支架杯內點銀膠(或絕緣膠)，將發光晶片固定于支架杯的中心，將固晶完成的半成品按正常條件放于烤箱烘烤，至銀膠(或絕緣膠)完全固化，然后將烘烤完成的LED半成品放于焊線機，并進行焊線；步驟二、封膠將步驟(1)中的LED半成品，插入到小模粒21之中，并取小模條灌入環氧樹脂膠，成型之后，將小模條封裝的LED連同膠體，取成品模條灌入外封裝環氧樹脂膠11，并將用外封裝環氧樹脂膠封裝的LED放入到烤箱之中，進行1小時的烘烤，溫度控制在130℃；步驟三、切腳，測試將封裝的LED的支架腳切斷，形成成品，并對LED成品的亮度、顏色、電壓進行測試。
所述的LED封裝結構，包括封裝發光晶片的內封裝環氧樹脂膠1，帶有反光杯的陰極支架2，與該陰極支架相對應的陽極支架3，連接所需的芯片與陰、陽兩極支架的金線4，其中，在所述的在環氧樹脂膠之外還封裝有環氧樹脂封膠11。為達到彩色LED的目的，本發明還將加色劑環氧樹脂膠作為內封裝環氧樹脂膠1，水色環氧樹脂膠作為外封裝封裝環氧樹脂膠11。
如圖4所示，本發明的封裝結構使晶片發出的光經過多次折射之后，將周圍的殘余光聚集起來，在發射出去，增加了LED的發光強度。
如圖5所示，為傳統封裝的LED的亮度和利用本發明公開的封裝方法封裝的LED的亮度對比。該亮度對比是在測試條件為20mA之下，利用LED620光學測試儀進行測試對比，所測試的對象為按照傳統封裝的LED成品和利用本發明封裝的LED，數量為各為100只，各分為5批次，而每批次為20只，并編號為1～20。表格中的總高表示LED的發光強度，在傳統的封裝中，第三批次有編號1、2、3、4、8和第五批次的2、9、17、19的未測試出亮度值。由數據得出來傳統封裝的LED的亮度平均值為1444mcd，而通過本發明封裝的LED亮度的平均值為1884mcd，其亮度值平均相差440mcd。而且由該圖看出，傳統封裝LED的每批次之間的亮度值之間的離散度大，而利用該發明封裝方法封裝的LED的每批次之間的亮度值之間的離散度小。
權利要求
1.一種增加LED發光強度的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟(1).固晶和焊線在支架杯內點銀膠(或絕緣膠)，將發光晶片固定于支架杯的中心，將固晶完成的半成品按正常條件放于烤箱烘烤，至銀膠(或絕緣膠)完全固化，然后將烘烤完成的LED半成品放于焊線機，并進行焊線；(2).封膠將步驟(1)中的LED半成品，插入到小模粒之中，并取預模條灌入內封裝環氧樹脂膠，成型之后，將預模條封裝的LED連同膠體，取成品模條灌入外封裝環氧樹脂膠，并將用外封裝環氧樹脂膠封裝的LED放入到烤箱之中，進行1小時的烘烤，控制溫度在130℃；(3).切腳，測試將步驟(1)、(2)封裝的LED的支架腳切斷，形成成品，并對LED成品的亮度、顏色、電壓進行測試。
2.根據權利要求1所述的增加LED發光強度的封裝方法，其特征在于，所述的內封裝環氧樹脂膠為加色劑環氧樹脂膠，所述外封裝封裝環氧樹脂膠為水色環氧樹脂膠。
3.一種LED封裝結構，包括封裝發光晶片的內封裝環氧樹脂封膠，帶有反光杯的陰極端架，與該陰極端架相對應的陽極端架，連接所述的芯片與陰、陽兩極端架的引線，以及連接在陰極端架和陽極端架上的金屬引線架，其特征在于所述的在環氧樹脂封膠的之外還封裝有外封裝環氧樹脂封膠。
全文摘要
本發明公開了一種增加LED發光強度的封裝方法，由發光二極管芯片，環氧樹脂，陰陽極支架組共同封裝組成將具有發光二極管芯片的陰陽極支架組插入倒置的LED模粒，然后將裝環氧樹脂注入倒置的LED模粒，之后環氧樹脂固化；其中待環氧樹脂固化等LED成型之后，將成型的LED插入封裝模粒，注入封裝封裝環氧樹脂，最后待封裝環氧樹脂固化后，成型為LED最終結構。本發明提供的LED封裝方法，采用了相似與光纖聚光原理，相比之前傳統的封裝方法，增加了一次封裝程序，且采用了兩種不同的環氧樹脂，增強了LED的透光率和發光強度。
文檔編號H01L33/00GK1885571SQ20051003527
公開日2006年12月27日 申請日期2005年6月20日 優先權日2005年6月20日
發明者王文峰 申請人:王文峰