專利名稱：發光二極管的制作方法
技術領域：
本發明涉及的是電子元器件發光二極管，具體的是指發光二極管的一種封裝結構。
背景技術：
發光二極管(LED)作為電子元器件一般分為燈型(Lamp)，和貼片式(SMD)。LED的抗震性能好，廣泛應用于交通指示、儀器儀表、普通照明、信息顯示和舞臺燈光等，它的出現逐步代替白熾光源，與白熾光源相比，LED有很多優點LED使用低壓電源，消耗能量較同光效的白熾燈低，發光的穩定性好，使用壽命長。如圖1所示，其中，公知的燈型(Lamp)的LED基本結構是一顆能夠發光的芯片，置于一個有引線的框架上，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯片和固定支架的作用，而環氧樹脂封膠一般為圓柱形，并為球形封頂的環氧樹脂封膠，高度高，體積較大。在一些小型的電子產品中會需要到Lamp型的LED，而由于該結構自身的原因，Lamp型的LED很難放入到電子產品內部，而貼片式(SMD)LED雖然尺寸和體積都比燈型的LED小，但是它的散熱效果不是很理想，會影響到產品的使用壽命。這樣自然就會阻礙到了LED的使用領域，并不利于具有節能效果的LED的推廣。

發明內容
為了解決上述技術的不足，本實用型旨在提供一種改進的LED的封裝結構，可以應用在小型的電子產品之中，也避免了貼片式(SMD)LED的散熱問題。
為了到達上述目的，本發明采用如下的技術方案，即一種發光二極管，包括封裝發光晶片的封裝環氧樹脂膠，帶有反光杯的陰極支架，與該陰極支架相對應的陽極支架，連接所需的芯片與陰、陽兩極支架的金線，其特征在于，所述的環氧樹脂封膠為多面體結構。
采用上述的技術方案，可以使LED應用到更到的小型的電子產品之中，使燈型(Lamp)LED具有了和貼片式(SMD)LED的封裝體積，同時也避免了貼片式(SMD)LED的散熱問題，這樣延長了產品的使用壽命，也可以使LED應用到更多的領域和行業之中，擴大了LED的使用范圍。并利于具有節能效果的LED的推廣，具有良好的經濟效果和使用效果。


圖1是公知的燈型(Lmap)LED的封裝結構示意圖；圖2是本發明的封裝結構示意圖；圖3是本發明的俯視圖。
具體實施例方式
下面參照附圖，并結合實施例對本發明做一詳細的說明和解釋。實施例是對發明的解釋，并不是對發明的限定。
參照附圖，本發明的實施例提供了一種改進的的LED的封裝結構。如圖2、圖3所示，一種發光二極管，包括封裝發光晶片的封裝環氧樹脂膠1，帶有反光杯的陰極支架2，與該陰極支架相對應的陽極支架3，連接所需的芯片與陰、陽兩極支架的金線4，而該封裝環氧樹脂膠1，為一四棱臺形封裝環氧樹脂膠。縮小了LED的體積和外形，可以使LED安裝在一些狹小的空間內，以及需要多面結構的情況下。
本發明采用的封裝結構，并保持了公知發光二極管的生產流程和工藝，減小了LED的封裝結構的體積和尺寸，可以使LED應用在特殊的環境之中，擴大了LED使用的范圍，有利于LED的推廣。具有很好的經濟效益和社會效益。
權利要求
1.一種發光二極管，包括封裝發光晶片的封裝環氧樹脂膠，帶有反光杯的陰極支架，與該陰極支架相對應的陽極支架，連接所需的芯片與陰、陽兩極支架的金線，其特征在于，所述的環氧樹脂封膠為多面體結構。
2.根據權利要求1所述的一種發光二極管，其特征在于，多面體的環氧樹脂封膠為棱臺形。
全文摘要
本發明提供了一種發光二極管，包括封裝發光晶片的封裝環氧樹脂膠，帶有反光杯的陰極支架，與該陰極支架相對應的陽極支架，連接所需的芯片與陰、陽兩極支架的金線，所述的環氧樹脂封膠為多面體結構。采用上述的技術方案，可以使LED應用到更到的小型的電子產品之中，使燈型(Lamp)LED具有了和貼片式(SMD)LED的封裝體積，同時也避免了貼片式(SMD)LED的散熱問題，這樣延長了產品的使用壽命，也可以使LED應用到更多的領域和行業之中，擴大了LED的使用范圍。并利于具有節能效果的LED的推廣，具有良好的經濟效果和使用效果。
文檔編號H01L33/00GK1885570SQ20051003527
公開日2006年12月27日 申請日期2005年6月20日 優先權日2005年6月20日
發明者王文峰 申請人:王文峰