專利名稱：表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電學元器件，特別涉及一種具有正溫度系數(PositiveTemperature Coefficient，簡稱PTC)的自恢復保險絲。
回流焊工藝要求元器件耐熱性能好，又對元器件的外型結構及尺寸有特殊的要求，現有的適用于回流焊工藝的元器件多為表面貼裝式，如果簡單將現有的熱敏電阻制成片狀，不僅耐溫性能差，滿足不了工藝要求，產品性能也難以實現。
為了達到上述的目的，本實用新型的技術方案如下一種表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，包括片狀的具有正溫度系數特性的導電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片基體表面的片狀電極；所述的芯片基體的一個最大端面上的兩端分別貼裝有第一電極和副電極，芯片基體上相對的另一個最大端面上對應于副電極裝有第二主電極，第二主電極、副電極通過裝設在芯片基體上的輔助電極連接成一體。
在本實用新型的優選方案中，所述的芯片基體上對應于第二主電極和副電極的位置設有穿孔，輔助電極裝設在穿孔中并與第二主電極、副電極連接成一體。
所述輔助電極裝設在兩個最大端面之間的側面上并與第二主電極、副電極連接成一體。
由于采用上述的結構，產品外形結構符合表面貼裝式元件的要求。
如圖2所示，所述的芯片基體1的一個最大端面上的兩端分別貼裝有第一主電極2和副電極4，芯片基體1上相對的另一個最大端面上裝有第二主電極3，第二主電極3、副電極4通過繞過兩個最大端面之間的一個側面的輔助電極5連接成一體。
由技術常識可知，本實用新型可以通過其它的不脫離其精神實質與必要特征的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實用新型范圍內與在等同于本實用新型的范圍內的改變均被本實用新型包含。
權利要求1.一種表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，其特征在于包括片狀的具有正溫度系數特性的導電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片基體表面的片狀電極；所述的芯片基體的一個最大端面上的兩端分別貼裝有第一電極和副電極，芯片基體上相對的另一個最大端面上對應于副電極裝有第二主電極，第二主電極、副電極通過裝設在芯片基體上的輔助電極連接成一體。
2.根據權利要求1所述的表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，其特征是所述的芯片基體上對應于第二主電極和副電極的位置設有穿孔，輔助電極裝設在穿孔中并與第二主電極、副電極連接成一體。
3.根據權利要求1所述的表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，其特征是所述輔助電極裝設在兩個最大端面之間的側面上并與第二主電極、副電極連接成一體。
專利摘要一種表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，包括片狀的具有正溫度系數特性的導電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片基體表面的片狀電極；所述的芯片基體的一個最大端面上的兩端分別貼裝有第一電極和副電極，芯片基體上相對的另一個最大端面上對應于副電極裝有第二主電極，第二主電極、副電極通過裝設在芯片基體上的輔助電極連接成一體。產品外形結構符合表面貼裝式元件的要求。
文檔編號H01C7/02GK2580569SQ0228231
公開日2003年10月15日 申請日期2002年10月23日 優先權日2002年10月23日
發明者汪潤田, 孫晗龍, 黃光晴, 徐義南, 李習斌 申請人:深圳市固派電子有限公司