專利名稱：基于金屬線路板的功率型led的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及功率型LED的結構。
背景技術：
目前公知的功率型LED大多采用邊長大于0.5mm的大尺寸LED芯片，這種功率型LED將大尺寸LED芯片安放在一個熱沉上，熱沉嵌裝在一個以模塑方法制成的絕緣框內，絕緣框架上固定有光學透鏡，光學透鏡將LED芯片罩于其內，為解決散熱問題，通常還將熱沉安裝在一塊散熱片上。制造過程中，熱沉、光學透鏡、散熱片的安裝都要靠手工完成，而且絕緣框架、熱沉和光學透鏡之間還要靠手工填充軟性膠以填補空隙，所有這些手工操作都必須在顯微鏡下非常仔細地進行，極易造成操作工人眼睛疲勞，難以保證產品質量的穩定性，而且所用的零部件較多，結構復雜。

發明內容
本實用新型的目的是提供一種結構簡單、易于制造的基于金屬線路板的功率型LED。
本實用新型是這樣實現的基于金屬線路板的功率型LED包括大尺寸的LED芯片，特別地，大尺寸LED芯片安放在以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板的金屬基材上覆蓋有一層絕緣導熱層，在絕緣導熱層上再覆蓋有一層金屬層，大尺寸LED芯片安放在該金屬層上，該金屬層上制作有導電線路，大尺寸LED芯片與導電線路之間電聯接，使得大尺寸LED芯片可通過導電線路與外部形成電氣連接，在大尺寸LED芯片所在的位置處固化有環氧樹脂，環氧樹脂將大尺寸LED芯片以及芯片與導電線路之間的連線包于其內，不但起到保護作用而且還起到光學透鏡的作用。由于本實用新型采用了具有良好散熱作用的金屬線路板，因此可省去熱沉和散熱片，而且以環氧樹脂兼作為光學透鏡，大大簡化了功率型LED的結構，此外，可采用COB技術在金屬線路板上安裝大尺寸LED芯片，易于制造。
本實用新型的優點是金屬線路板與大尺寸LED芯片的結合，使得在金屬線路板上只需安裝一個或少數幾個LED芯片就能滿足大功率、高光強的要求，金屬線路板上所需制作的導電線路極為簡單，制成的功率型LED具有優良的散熱特性和很高的可靠性。


圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖；圖2是實施例2的結構示意圖；圖3是實施例3的結構示意圖；圖4是實施例4的結構示意圖。
具體實施方式
實施例1參見圖1，大尺寸LED芯片1安放在一塊以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板具有金屬基材2，基材上覆蓋有一層絕緣導熱層3，在絕緣導熱層上覆蓋有一層金屬層4，大尺寸LED芯片1安放在金屬層4上。金屬層4上用腐蝕或印刷等方法制作有導電線路，大尺寸LED芯片1與導電線路之間以金線或鋁線5聯接，使得大尺寸LED芯片1可通過導電線路與外部形成電氣連接。環氧樹脂6將大尺寸LED芯片1以及連接線5包于其內，起到保護作用。本實施例的環氧樹脂6是直接滴注的，環氧樹脂在表面張力作用下自然形成的曲面起到光學透鏡的作用。
實施例2參見圖2，本實施例的環氧樹脂6是通過模具注塑工藝形成的，其高度和表面曲率由模具確定，可適用于不同的出光角度。其余結構與實施例1相同。
實施例3參見圖3，本實施例在金屬線路板上固定有反射腔7，大尺寸LED芯片1位于反射腔7內。反射腔表面光亮，具有很好的光學反射作用，能夠提高LED器件的出射光強，控制LED的發光角度和光強分布。
實施例4參見圖4，本實施例在實施例1、2、3的基礎上，在金屬線路板的金屬基材2上固定有散熱器8。散熱器8可通過螺栓9固定在金屬基材2上，或者用導熱膠粘接在金屬基材2上。本實施例適用于輸出功率很高，金屬線路板已經無法滿足散熱要求的情況。
本實用新型可以包括一個或多個大尺寸LED芯片，這些芯片可以是單電極芯片，也可以有多個引出電極；可以是單個芯片組成的器件，也可以是多個芯片組成的模塊；可以是單色的，也可以由不同發光波長的芯片組成，在外界控制電路的作用下實現單色或全彩發光。本實用新型所用的環氧樹脂可以是透明的，也可以加入熒光粉和散射劑。
權利要求1.一種基于金屬線路板的功率型LED，包括大尺寸的LED芯片，其特征是大尺寸LED芯片安放在以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板的金屬基材上覆蓋有一層絕緣導熱層，在絕緣導熱層上再覆蓋有一層金屬層，大尺寸LED芯片安放在該金屬層上，該金屬層上制作有導電線路，大尺寸LED芯片與導電線路之間電聯接，在大尺寸LED芯片所在的位置處固化有環氧樹脂，環氧樹脂將大尺寸LED芯片以及芯片與導電線路之間的連線包于其內。
2.如權利要求1所述的功率型LED，其特征是在金屬線路板上固定有反射腔，大尺寸LED芯片位于反射腔內。
3.如權利要求1或2所述的功率型LED，其特征是在金屬線路板的金屬基材上固定有散熱器。
專利摘要一種基于金屬線路板的功率型LED，其特點是將大尺寸LED芯片安放在以金屬為基材的金屬線路板上，金屬線路板的金屬基材上覆蓋有一層絕緣導熱層，在絕緣導熱層上覆蓋有一層金屬層，大尺寸LED芯片安放在該金屬層上，該金屬層上制作有導電線路，大尺寸LED芯片與導電線路之間電聯接，在大尺寸LED芯片所在的位置處固化有環氧樹脂，環氧樹脂將大尺寸LED芯片以及芯片與導電線路之間的連線包于其內。本實用新型將金屬線路板與大尺寸LED芯片相結合，簡化了功率型LED的結構，并可采用COB技術在金屬線路板上安裝大尺寸LED芯片，易于制造。
文檔編號H01L33/00GK2596555SQ0224887
公開日2003年12月31日 申請日期2002年10月21日 優先權日2002年10月21日
發明者李炳乾, 布良基 申請人:佛山市光電器材公司