專利名稱：一種雙界面卡天線植入的制造方法
技術領域：
本發明涉及智能卡制造技術，尤其涉及一種雙界面卡天線植入的制造方法。
背景技術：
不帶觸點IC卡天線植入通常有常規不帶觸電IC卡天線植入和雙界面IC卡天線植入二種。前者天線與芯片是焊接在一起的；而雙界面IC卡需要在天線與芯片連接處銑槽。常規不帶觸點IC卡天線也可作為雙界面IC卡天線使用。采用常規不帶觸點IC卡天線植入方法銑槽，若銑槽深度略有偏差，就有可能將0.1mm的金屬線銑斷，無法與雙界面芯片相連，切割時，若切割位置的偏差，會使天線的二根連線偏向一側，銑槽后可能會有一根線段無法露出，造成粘接雙界面芯片時無法與天線導通。雙界面IC卡天線的生產難度較大而且產量較低。

發明內容
本發明的目的在于提供一種雙界面卡天線植入的制造方法，確保在大批量雙界面卡的生產中，銑槽后天線裸露而不斷，而且雙界面芯片與天線粘接時能夠導通良好，它的制造工序與常規不帶觸點IC卡天線植入非常相似，均由定位、埋線、疊片、預層壓、層壓、切割這六部分組成。
本發明是這樣實現的，一種雙界面卡天線植入的制造方法，包括以下步驟1.定位(工藝定位)在確保各工作臺面定位一致的情況下，在要埋線的PVC材料上沖二個尺寸為Φ3mm的圓孔，作為后道埋線定位的依據。
2.埋線在雙界面卡的天線與IC模塊的連接處根據模塊尺寸設計成由正U和倒U組成的連續線段，天線植入是通過埋線機來完成的，埋線機上裝有超聲波發生器，天線植入時利用超聲波的震動，將超聲波產生的能量傳送道埋線頭上的細小金屬棒上，使需要植入天線的芯材表層軟化，同時埋先機上的吐線裝置將金屬線吐出并鑲嵌到軟化的芯材表層并固定。這樣在程序的控制下，金屬線就在芯片連接處以U字形來回埋線，增加了雙界面芯片的接觸面。其中金屬線的粗細取決于使用設備、設計埋線形狀及埋線線圈的圈數。埋線形狀及埋線線圈的圈數決定了線圈的Q值、電感L、電容C、電阻R。
3.疊片將3到7層芯材疊合裝訂在一起，目的是為了防止層壓過程中芯材之間錯位而影響層壓效果。
4.預層壓將已疊合裝訂完成的芯材在115℃-125℃溫度、30Kg-40Kg壓力、1200秒時間下熱壓成型；在溫度7℃-17℃、60Kg-80Kg壓力、1000秒時間下冷壓冷卻。
5.層壓將埋線完成的PVC芯層放在中間，上、下根據需要覆蓋厚度為0.80-0.84毫米的PVC材料，然后進行熱壓和冷壓，先熱壓后冷壓。在125℃-135℃溫度、35Kg-55Kg壓力、1500秒時間下進行熱壓；在9℃-16℃溫度、60Kg-100Kg壓力、1200秒時間下冷壓后就壓成了一個大張。
將層壓完成的大張在切割機上切割成一張張尺寸符合國際標準的小卡片。
采用此種制造方法成功地解決了雙界面卡片的芯片與天線之間的連接，使雙界面芯片與天線粘接時導通良好并通過各種強度扭曲試驗，大大提高了雙界面卡的使用壽命和可靠性。
具體實施例方式
下面結合具體實例來進一步說明本發明雙界面卡天線植入的制造方法的第一步工序是定位(工藝定位)，在確保各工作臺面定位一致的情況下，在要埋線的PVC材料上沖二個尺寸為Φ3mm的圓孔，作為后道埋線定位的依據。第二步工序是埋線，在雙界面卡的天線與IC模塊的連接處根據模塊尺寸設計成寬為2.0mm、間隙為0.20mm的5根由正U和倒U組成的連續線段，天線植入是通過埋線機來完成的，在程序的控制下，0.1mm的金屬線就在芯片連接處以U字形來回埋線，增加了雙界面芯片的接觸面及有效的焊接面積。其中金屬線的粗細取決于使用設備、設計埋線形狀及埋線線圈的圈數。埋線形狀及埋線線圈的圈數決定了線圈的Q值、電感L、電容C、電阻R。第三步工序是疊片，將3層芯材疊合裝訂在一起，目的是為了防止層壓過程中芯材之間錯位而影響層壓效果。第四步工序是預層壓，將已疊合裝訂完成的芯材在120℃溫度、35Kg壓力、1200秒時間下熱壓成型；在溫度12℃、75Kg壓力、1000秒時間下冷壓冷卻。第五步工序是層壓，將埋線完成的PVC芯層放在中間，上、下根據需要覆蓋厚度為0.82毫米的PVC材料，然后進行熱壓和冷壓，先熱壓后冷壓，在125℃溫度、45Kg壓力、1500秒時間下進行熱壓；在12℃溫度、75Kg壓力、1200秒時間下冷壓后就壓成了一個大張。
將層壓完成的大張在切割機上切割成一張張尺寸符合國際標準的小卡片。
權利要求
1.一種雙界面卡天線植入的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟a)定位(工藝定位)在確保各工作臺面定位一致的情況下，在要埋線的聚氯乙稀(PVC)材料上沖圓孔，作為后道埋線定位的依據；b)埋線埋線機在程序的控制下，使金屬線在芯片連接處以U字形來回埋線；c)疊片將3到7層芯材疊合裝訂在一起；d)預層壓將已疊合裝訂完成的芯材在115℃-125℃溫度、30Kg-40Kg壓力、1200秒時間下熱壓成型；在7℃-17℃溫度、70Kg-80Kg壓力、1000秒時間下冷壓冷卻；e)層壓將埋線完成的PVC芯層放在中間，上、下根據需要覆蓋厚度為0.80-0.84毫米的PVC材料，然后進行熱壓和冷壓，先熱壓后冷壓；e-1)在125℃-135℃溫度、35Kg-55Kg壓力、1200秒時間下進行熱壓；e-2)在9℃-16℃溫度、60Kg-100Kg壓力、1500秒時間下進行冷壓；
2.如權利要求1所述一種雙界面卡天線植入的制造方法，其進一步特征在于，所述步驟a)中的圓孔的尺寸為Φ3mm，個數為二個。
3.如權利要求1所述一種雙界面卡天線植入的制造方法，其進一步特征在于，所述步驟b)中金屬線的粗細取決于使用設備、設計埋線形狀及埋線線圈的圈數；埋線形狀及埋線線圈的圈數決定了線圈的Q值、電感L、電容C、電阻R。
4.如權利要求1所述一種雙界面卡天線植入的制造方法，其進一步特征在于，層壓完成的大張卡片在切割機上切割成一張張尺寸符合國際標準的小卡片。
全文摘要
一種雙界面卡天線植入的制造方法，涉及智能卡制造技術。它的制造工序與常規不帶觸點IC卡天線植入非常相似，均由定位、埋線、疊片、預層壓、層壓、切割這六部分組成。埋線是雙界面卡天線植入的一個重要工序，確保銑槽后，天線裸露而不斷，使雙界面芯片與天線粘接時導通良好，提高了雙界面卡的壽命和使用可靠性。
文檔編號H01Q1/22GK1484343SQ0213706
公開日2004年3月24日 申請日期2002年9月19日 優先權日2002年9月19日
發明者朱志平, 孔學群, 孫立偉 申請人:上海浦江智能卡系統有限公司