專利名稱：自動沾銀機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種自動沾銀機，尤其是指一種可以自動地將載料板輸送至銀膏盤進行沾銀的自動沾銀機。
多層陶瓷電容(Multi-layer Ceramic Capacitor，簡稱MLCC)是將液體中的懸浮陶瓷粉末成型為厚度2μm到5μm或更薄的薄膜素材，再以網版印刷的方式，在薄膜素材上印上金屬內電極，然后將印有內電極的薄膜與未印內電極的薄膜交替堆疊壓縮成積層形式，經過高溫燒結后，成為單晶化本體。此制作工藝可以在很小的體積中產生高的電容質。最后在銀質的端電極外鍍上鎳、錫和鉛，其中端電極可以直接焊接在電路板上。由于這種多層陶瓷電容具有體積小、效率高等優點，因此，目前已被廣范地應用于各種電子領域產品中。
由于需求量大，各廠家莫不積極地投入多層陶瓷電容(晶片)的生產。對于陶瓷晶片而言，大量生產的關鍵技術主要在于該產品最后的沾銀動作。請參閱

圖1所示，陶瓷晶片10的沾銀制作主要是利用一表面具有8000孔的載料片12來完成的，首先通過震動的方式分別將陶瓷晶片10直立地嵌入上述孔中，并將晶片的端電極突出；然后將載料片12翻轉180°使晶片的端電極朝下浸入銀膏盤中，從而完成端電極的沾銀動作，最后再送到烘干爐中進行烘干。但是在上述陶瓷晶片的沾銀制作過程中大部分都是利用人力，因為目前廠家所使用的生產設備通常都不具有自動沾銀的功能，即使有也無法提供全面的自動化功能。這不僅對大批量生產造成阻礙，另外也造成了生產的成本提高，相對地也使得無法提高產品在市場上的競爭力。
有鑒于此，目前各廠家莫不積極的投入陶瓷晶片生產設備的研發，特別是自動沾銀機的研發，希望能夠提供一種具有自動地將載料板送進銀膏盤，使晶片的端電極順利地完成沾銀的功能的自動沾銀機，從而提高陶瓷晶片的生產效率以及降低人力成本。
本實用新型的主要目的在于提供一種自動沾銀機，其可以自動地將載料片送入銀膏盤中，并對載料片上的晶片的端電極進行沾銀。
為了達到上述目的，本實用新型采用下述技術方案其包括一載料臺，一端銀臺，一真空吸盤和一升降裝置；所述載料臺的二側中心處分別設有一轉動軸；所述端銀臺的二側中心分別與上述轉動軸結合在一起；所述真空吸盤設于上述端銀臺的表面；所述升降裝置與上述載料臺結合在一起。
所述升降裝置包括一伺服馬達、一皮規齒帶和四個螺桿，該四個螺桿分別與上述載料臺的四個螺孔相配合。
所述轉動軸由旋轉氣缸驅動。
所述端銀臺與真空吸盤通過設在該端銀臺的四個角落上的能夠分別進行高度微調的彈簧墊片相結合。
所述端銀臺的內側面上設有能夠產生感應信號的偵測機構。
采用上述技術方案后，本實用新型所提供的自動沾銀機可以自動地將載料片送至銀膏盤進行沾銀制作程序，其過程完全不需要借助人工，這不僅提高了生產效率，更節省了人力成本。此外，彈簧墊片的高度微調功能可以將載料片控制在水平狀態并與銀膏盤平行，從而獲得較佳的沾銀質量。另外，偵側機構提供的異物偵測功能可以使現場的工作人員在最快的時間內發現情況，從而對異物做出妥善的緊急處理。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。
圖1是載料片的示意圖；圖2是本實用新型的自動沾銀機的示意圖。
請參閱圖2所示，其是本實用新型的自動沾銀機的示意圖。該自動沾銀機包括一載料臺2、一端銀臺3、一真空吸盤4和一升降裝置5。載料臺2為一矩形框架，其四周設有四個螺孔21，該載料臺二側分別設有轉動軸22，該轉動軸22與端銀臺3的二側結合在一起，上述轉動軸22受一旋轉氣缸(圖中未示)驅動，從而帶動端銀臺3旋轉；真空吸盤4通過端銀臺3的四個角落上的彈簧墊片31與該端銀臺3相互結合，在端銀臺3的內側面設有復數個類似探針的偵測機構32，真空吸盤4通過真空吸附作用將一載料片12吸附住，彈簧墊片31可以進行高度微調，使載料片12維持在水平狀態并與銀膏盤(圖中未示)平行；升降裝置5由一伺服馬達51、一皮規齒帶52和四個螺桿53組成，該四個螺桿53分別與載料臺2的四個螺孔21相配合，伺服馬達51可驅動皮規齒帶52，從而帶動螺桿53轉動，使載料臺2進行升降運動。
本實用新型的自動沾銀機的動作方式說明如下首先通過真空吸盤將一載料片吸附住，然后將轉動軸轉動180°，使端銀臺連同其上的真空吸盤、載料片的沾鍍面朝下，啟動伺服馬達使螺桿驅動載料臺向下移動，直到載料片的沾鍍面與載料臺下方的銀膏盤接觸，從而完成載料片上的晶片的端電極的沾銀作程序。其中，在載料片治銀的過程中，如果因為有異物的阻擋(例如真空吸盤一次吸附兩片載料片)而使彈簧墊片受壓時，偵測機構將會與真空吸盤產生碰撞并產生感應訊號，并通知現場的工作人員對異物進行處理。
由上述說明可知，本實用新型所提供的自動沾銀機可以自動地將載料片送至銀膏盤進行沾銀制作程序，其過程完全不需要借助人工，這不僅提高了生產效率，更節省了人力成本。此外，彈簧墊片的高度微調功能可以將載料片控制在水平狀態并與銀膏盤平行，從而獲得較佳的沾銀質量。另外，偵側機構提供的異物偵測功能可以使現場的工作人員在最快的時間內發現情況，從而對異物做出妥善的緊急處理。
以上所述，僅為本實用新型的最佳具體實施例，實際并不局限于此，凡有相同或等效原理之變化者，皆為本專利的保護范圍。
權利要求1.一種自動沾銀機，包括一載料臺，一端銀臺，其特征在于該自動沾銀機還包括一真空吸盤和一升降裝置；所述載料臺的二側中心處分別設有一轉動軸；所述端銀臺的二側中心分別與上述轉動軸結合在一起；所述真空吸盤設于上述端銀臺的表面；所述升降裝置與上述載料臺結合在一起。
2.根據權利要求1所述的自動沾銀機，其特征在于所述升降裝置包括一伺服馬達、一皮規齒帶和四個螺桿，該四個螺桿分別與上述載料臺的四個螺孔相配合。
3.根據權利要求1所述的自動沾銀機，其特征在于所述轉動軸由旋轉氣缸驅動。
4.根據權利要求1所述的自動沾銀機，其特征在于所述端銀臺與真空吸盤通過設在該端銀臺的四個角落上的能夠分別進行高度微調的彈簧墊片相結合。
5.根據權利要求1所述的自動沾銀機，其特征在于所述端銀臺的內側面上設有能夠產生感應信號的偵測機構。
專利摘要本實用新型公開了一種自動沾銀機,其包括一載料臺、一端銀臺、一真空吸盤和一升降裝置。載料臺的二側中心處分別設有一轉動軸,端銀臺的二側中心分別與上述轉動軸結合在一起,真空吸盤設于端銀臺的表面,升降裝置與載料臺結合在一起。當真空吸盤吸附住一載料片后,轉動軸將轉動180°,通過升降裝置驅動載料臺向下移動,使載料片上的晶片與載料臺下方的銀膏盤接觸,從而完成沾銀動作。
文檔編號H01G4/00GK2491955SQ01225129
公開日2002年5月15日 申請日期2001年6月1日 優先權日2001年6月1日
發明者黃博道, 顏明宗 申請人:實密科技股份有限公司, 友厚新科技有限公司