專利名稱：表面貼裝式晶體管組合器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件，尤其是一種表面貼裝式晶體管組合器件，適用于各種電子線路。
表面貼裝式晶體管由于其體積小被廣泛應用于計算機、通訊及各種電子產品中，但是目前市場上大多是單個三極管做成表面貼裝式，雖然管子的體積減小了，然而元器件的數量并沒有減少，也沒有簡化操作，占據線路板的面積還是比較大。
本實用新型的目的就是提供一種表面貼裝式晶體管組合器件，旨在使元器件更加集成，占據面積更小、簡化操作、提高生產效率、提高可靠性、降低成本。
實現本實用新型之目的的技術方案是表面貼裝式晶體管組合器件，具有四個金屬引出腳，其結構特點是組合器件由二個三極管復合封裝而成，腳1作為三極管T1的集電極C1，其上貼裝三極管T1，腳2作為三極管T2的集電極C2與三極管T1的發射極E1的共同極，其上貼裝三極管T2，腳3作為三極管T2的基極B2，腳4作為三極管T1的基極B1與三極管T2的發射極E2的共同極，三極管T1之基極B1和發射極E1分別通過導線與腳4和腳2相連接，三極管T2之基極B2和發射極E2分別通過導線與腳3和腳4相連接。
本實用新型與現有技術相比所具有的優點和積極效果是該組合器件雖外部只有四個引出腳，但內部有兩個三極管組成復合管，采用組合器件后，可以進一步縮小線路板的面積，簡化操作，提高生產效率，提高可靠性，降低生產成本。
下面將通過實施例并對照附圖對本實用新型進行說明

圖1是本實用新型的電路圖。
圖2是本實用新型的外型圖。
圖3是本實用新型的內部結構圖。
如圖所示，本實施例有四個引出金屬腳。采用銅基鍍銀的框架，塑封成型后采用鍍錫工藝，以確保引出腳的可焊性，鍍錫之后再切筋，使引出腳與框架脫離并形成規定的形狀，方便操作焊接。
其中腳1作為三極管T1的集電極C1引出腳，腳2作為三極管T2的集電極C2與三極管T1的發射極E1的共同引出腳，腳3作為三極管T2的基極B2的引出腳，腳4作為三極管T1的基極B1與三極管T2的發射極E2的共同引出腳。
腳1的內端用銀漿燒結或共晶焊接工藝貼裝三極管T1，用同樣的方法在腳2的內端貼裝三極管T2。用金絲將三極管T1的發射極E1和基極B1分別與腳2和腳4相連接；用金絲將三極管T2的發射極E2和基極B2分別與腳4和腳3相連接。
權利要求1．一種表面貼裝式晶體管組合器件，具有四個金屬引出腳，其特征在于組合器件由二個三極管復合封裝而成，腳1作為三極管T1的集電極C1，其上貼裝三極管T1，腳2作為三極管T2的集電極C2與三極管T1的發射極E1的共同極，其上貼裝三極管T2，腳3作為三極管T2的基極B2，腳4作為三極管T1的基極B1與三極管T2的發射極E2的共同極，三極管T1之基極B1和發射極E1分別通過導線與腳4和腳2相連接，三極管T2之基極B2和發射極E2分別通過導線與腳3和腳4相連接。
專利摘要本實用新型涉及表面貼裝式晶體管組合器件,其特點是該器件由二個三極管封裝成,腳1為三極管T
文檔編號H01L25/07GK2461150SQ0120332
公開日2001年11月21日 申請日期2001年1月19日 優先權日2001年1月19日
發明者陳戈 申請人:杭州百事特電子有限公司