具有獨立編程性的集成電路的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明是有關于例如在制造期間的集成電路的定制化編程。
【背景技術】
[0002]利用系統內編程(In-System Programming，ISP)，例如可編程邏輯元件、微控制器及其他嵌入裝置的集成電路，可在被安裝于一印刷電路板中或以其他方式被裝設在一完整系統中的同時受到編程，而不用要求芯片在裝設進入系統中之前被編程。
[0003]這個ISP的一項優點為ISP允許電子裝置的制造商將編程及測試整合進入單一生產階段，而非在組裝系統之前需要單獨編程階段。這可允許制造商在它們自己系統的生產線中編程這些芯片，而不是從制造商或配銷商購買預先編程的芯片，這在生產運行的中間得以套用碼或設計改變。
[0004]在一種方法中，支持ISP的集成電路具有內部電路，以從系統的正常的電源電壓產生任何需要的編程電壓，并經由一串行協議在芯片外進行通信。在可編程邏輯元件中被實施的一個這種串行協定，為一種供ISP用的接合點測試動作群組(Joint Test Act1nGroup, JTAG)協議的變形例，其促進與自動化的測試程序更容易整合。其他裝置可使用由較舊的標準所定義的專有的協議或協議。在其他系統中，設計者可實施供非JTAG裝置(例如閃存及微控制器)用的一 JTAG-控制的編程次系統，藉以允許整個編程及測試程序在單一協議的控制之下被達成。
[0005]然而，這種串行協議方法顯現出各種問題。串行協議可經由電性地在發布編程指令的電路與接受編程的目標集成電路之間的一個或多個中間集成電路操作。由于執行串行協議編程的附加電路，這將復雜性導入至集成電路中。又，因為接受編程的目標集成電路與其他集成電路共享電性信號(例如電力、接地、頻率、輸入及輸出)，所以其他集成電路在編程目標集成電路的同時經歷到噪聲。
[0006]因此，我們期望提供編程這種裝置的集成電路及方法，能處理上述所討論的議題并導致改良的系統內編程。
【發明內容】
[0007]此技術的一個實施方面，一種設備包含一集成電路、一包裹集成電路的封裝，封裝上的多條引線以及一隔離電路。
[0008]集成電路包含執行數個存儲器操作的電路。來自一第一電力引線及一第二電力引線的唯--個的電力足以使電路操作。
[0009]封裝上的多條引線，將電力及數據從一封裝的外部電性耦接至被封裝所包裹的集成電路。多條引線包含第一電力引線、第二電力引線以及一接地引線。
[0010]隔離電路于一第一時間將電路電性耦接至第一電力引線而非第二電力引線，而于一第二時間將電路電性耦接至第二電力引線而非第一電力引線。
[0011 ] 在此技術的一個實施例中，隔離電路通過將第一電力引線電性耦接至電路，及通過使第二電力引線與電路電性解耦接，以響應于第一電力引線上的通電。隔離電路通過將第二電力引線電性耦接至電路，及通過使第一電力引線與電路電性解耦接，以響應于第二電力引線上的通電。
[0012]在此技術的一個實施例中，隔離電路包含一第一 P型晶體管及一第二 P型晶體管。第一 P型晶體管串聯耦接在第一電力引線與電路之間，第一 P型晶體管具有一個電性耦接至第二電力引線的柵極。第二P型晶體管串聯耦接在第二電力引線與電路之間，第二P型晶體管具有一個電性耦接至第一電力引線的柵極。
[0013]在此技術的一個實施例中，隔離電路包含一第一 N型晶體管及一第二 N型晶體管。第一 N型晶體管耦接在第一電力引線及一接地電壓之間，第一 N型晶體管具有一個電性耦接至第二電力引線的柵極。第二N型晶體管耦接在第二電力引線及接地電壓之間，第二 N型晶體管具有一個電性耦接至第一電力引線的柵極。
[0014]在此技術的一個實施例中，封裝上的多條引線將數據從被封裝所包裹的電路輸出至封裝的外部。多條引線包含一第一輸出引線及一第二輸出引線。第一輸出引線在從第一電力引線汲取電力的同時被電路所使用。第二輸出引線在從第二電力引線汲取電力的同時被電路所使用。
[0015]在本技術的另一實施例，封裝上的多條引線將數據從封裝的外部輸入至被封裝所包裹的集成電路。多條引線包含一第一輸入引線及一第二輸入引線。第一輸入引線在從第一電力引線汲取電力的同時被電路所使用。第二輸入引線在從第二電力引線汲取電力的同時被電路所使用。
[0016]在本技術的更進一步的實施例中，封裝上的多條引線電性地傳送在封裝的外部與被封裝所包裹的集成電路之間的輸入數據及輸出數據。多條引線包含一第一輸入引線、一第二輸入引線以及一輸出引線。第一輸入引線在從第一電力引線汲取電力的同時被電路所使用。第二輸入引線在從第二電力引線汲取電力的同時被電路所使用。輸出引線被下述的至少一個所使用:(i)同時從第一電力引線汲取電力的電路以及(ii)同時從第二電力引線汲取電力的電路。
[0017]在本技術的又另一實施例中，封裝上的多條引線將一頻率信號從封裝的外部電性耦接至被封裝所包裹的集成電路。多條引線包含一第一頻率引線及一第二頻率引線。第一頻率引線在從第一電力引線汲取電力的同時被電路所使用。第二頻率引線在從第二電力引線汲取電力的同時被電路所使用。
[0018]在此技術的一個實施例中，第二組電路的系統內編程存儲器響應于汲取電力的第一電力引線以改變系統內編程。
[0019]在此技術的一個實施例中，接合點測試動作群組(Joint Test Act1n Group，JTAG)電路從集成電路中缺席。
[0020]本技術的另一實施方面，一種包含一集成電路的設備的方法，包含:
[0021]在制造期間，造成彼此電性接觸:(i) 一集成電路編程工具的多條引線，及(ii)安裝于一印刷電路板上的一組一個或多個封裝集成電路，印刷電路板具有多個電路板線路，將安裝于印刷電路板上的不同的封裝集成電路的引線電性耦接在一起；
[0022]在制造期間，通過從集成電路編程工具的多條引線提供電力及數據給此組的一個或多個封裝集成電路，利用集成電路編程工具編程此組的一個或多個封裝集成電路，其中此電力被提供給此組的一個或多個封裝集成電路的一組一個或多個電力引線，且此組的一個或多個電力引線的引線沒有電性耦接至多個電路板線路的任何電路板線路，其中多個電路板線路的任何電路板線路將安裝于印刷電路板上的不同封裝集成電路的引線電性耦接在一起。
[0023]此技術的一個實施例還包含，
[0024]將一個或多個封裝集成電路的至少一第一封裝集成電路的一內部電力節點，電性耦接至一個或多個封裝集成電路的該至少第一封裝集成電路的一第一電力引線及一第二電力引線的唯一一個，內部電力節點提供電力給一個或多個封裝集成電路的該至少第一集成電路。
[0025]本技術的一個實施例還包含，
[0026]經由一第一 P型晶體管及一第二 P型晶體管的唯一一個，將內部電力節點電性耦接至第一電力引線及第二電力引線的其中一個，
[0027]經由第一 P型晶體管及第二 P型晶體管的另一個，使內部電力節點與第一電力引線及第二電力引線的另一個電性解耦接，
[0028]其中第一 P型晶體管串聯耦接在第一電力引線與內部電力節點之間，第一 P型晶體管具有一個電性耦接至第二電力引線的柵極，及
[0029]其中第二 P型晶體管串聯耦接在第二電力引線與內部電力節點之間，第二 P型晶體管具有一個電性耦接至第一電力引線的柵極。
[0030]本技術的一個實施例還包含，
[0031]經由一第一 N型晶體管及一第二 N型晶體管的唯--個，將一接地基準(ground
reference)電性親接至第一電力引線及第二電力引線的其中一個，
[0032]經由第一 N型晶體管及第二 P型晶體管的另一個，使接地基準與第一電力引線及第二電力引線的另一個電性解耦接，
[0033]其中第一 N型晶體管耦接在第一電力引線及接地電壓之間，第一 N型晶體管具有一個電性耦接至第二電力引線的柵極，以及
[0034]其中第二 N型晶體管耦接在第二電力引線及接地電壓之間，第二 N型晶體管具有一個電性耦接至第一電力引線的柵極。
[0035]在此技術的一個實施例中，該編程旁通在此組的一個或多個封裝集成電路中的接合點測試動作群組(JTAG)電路。
[0036]本技術的一更進一步的實施方面，一種包含一集成電路設備的方法，包含:
[0037]在制造期間，造成彼此電性接觸:(i) 一集成電路編程工具的多條引線，及(ii)安裝于一印刷電路板上的一組一個或多個封裝集成電路，此組的一個或多個封裝集成電路具有執行數個存儲器操作的電路、一第一組一個或多個電力引線及一第二組一個或多個電力引線，其中來自只有第一組電力引線的電力足以使電路操作，而來自只有第二組電力引線的電力足以使電路操作，
[0038]在制造期間，通過從集成電路編程工具的多條引線提供電力及數據給此組的一個或多個封裝集成電路，利用集成電路編程工具編程此組的一個或多個封裝集成電路，其中此電力被提供給此組的集成電路的第二組一個或多個電力引線，而不提供電力給此組的集成電路的第一組一個或多個電力引線。
[0039]本技術的一個實施例還包含，
[0040]將一個提供電力給集成電路的內部電力節點電性耦接至一個