無線通信標簽的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及無線通信標簽，無線通信標簽包括:形成有天線導體的基材片材；以及具有與天線導體連接的連接端子、并搭載在基材片材上的RFic元件。
【背景技術】
[0002]為了對制服或床單等的亞麻布進行管理，將RFID標簽(無線通信標簽)安裝在亞麻布里。因此，例如特開2012-18629號公報中，公開了 RFIC芯片被樹脂覆蓋的方法。通過該方法，能保護RFIC芯片不受清洗時的應力和溶劑的影響。
【實用新型內容】
[0003]實用新型所要解決的技術問題
[0004]然而，特開2012-18629號公報的方法中，由于覆蓋部的高度高，手指對RFID標簽觸摸時容易產生異樣感。另外，根據溶劑的種類不同，清洗時覆蓋部可能會膨脹，這時RFIC芯片和天線的連接部恐怕發生破損。
[0005]因此，本實用新型的主要目的為提供一種無線通信標簽，對連接部的狀態能容易地進行確認的同時，連接部的破損能得到抑制。
[0006]解決技術問題所采用的技術方案
[0007]本實用新型的無線通信標簽，包括:基材片材，該基材片材具有撓性；天線導體，該天線導體設置在基材片材上；補強層，該補強層設置在基材片材的一個主面上；以及RFIC元件，該RFIC元件具有與天線導體連接的連接端子，被搭載在基材片材的另一個主面上，補強層的輪廓在俯視下呈圓形，RFIC元件在俯視下被補強層的輪廓包圍，連接端子從基材片材的另一個主面側露出。
[0008]優選地，RFIC元件以UHF頻帶為通信頻率，天線導體為偶極子型。
[0009]優選地，天線導體具有:在遠離RFIC元件的方向上蛇行延伸的蛇形圖案；以及與蛇形圖案連接并朝向RFIC元件延伸的折返圖案。
[0010]優選地，天線導體具有在俯視下將RFIC元件包圍的環路圖案。
[0011]優選地，補強層形成平板。
[0012]優選地，RFIC元件具有:RFIC芯片、搭載RFIC芯片的基板、以及將RFIC芯片密封的密封層。
[0013]優選地，無線通信標簽被安裝于亞麻布。
[0014]實用新型效果
[0015]由于RFIC元件在俯視下被補強層的輪廓包圍，向RFIC元件和天線導體的連接部集中的應力被緩和。由此，連接部的破損被抑制。另外，由于補強層的輪廓在俯視下呈圓形，沿著基材片材的一個主面的外力在被施加到補強層上時，補強層對該外力的應力被分散。由此，補強層難以被剝離。進一步的，補強層形成在基材片材的一個主面上，RFIC元件的連接端子在另一個主面露出，因此能容易地發現連接部的破損。
[0016]本實用新型的上述目的、其他目的、特征和優點，通過參照附圖進行的對以下實施例的詳細說明能更加清楚。
【附圖說明】
[0017]圖1 (A)是示出了該實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態的一例的上表面圖，圖1(B)是示出了該實施例的RFID標簽的1-1剖面的剖面圖，圖1(C)是示出了該實施例的RFID標簽從下方觀察到的狀態的一例的下表面圖。
[0018]圖2是示出了圖1所示的RFID標簽適用的RFIC元件的構造的一例的圖解圖。
[0019]圖3是示出了該實施例的RFID標簽的等效電路的電路圖。
[0020]圖4(A)是示出了在基材膜形成天線導體的工序的圖解圖，圖4(B)示出了在基材膜形成補強層的工序的圖解圖，圖4(C)示出了在基材膜安裝RFIC元件的工序的圖解圖。
[0021]圖5(A)是示出了另一實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態的一例的上表面圖，圖5(B)是示出了另一實施例的RFID標簽的I1-1I剖面的剖面圖，圖5(C)是示出了另一實施例的RFID標簽從下方觀察到的狀態的一例的下表面圖。
[0022]圖6是示出了另一實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態的一例的上表面圖。
[0023]圖7是示出了再另一實施例的RFID標簽的等效電路的電路圖。
【具體實施方式】
[0024]本實用新型的無線通信標簽，典型的是以UHF帶為通信頻率的RFID (Rad1Frequency IDentificat1n:無線射頻識別技術)標簽，被安裝在需要清洗的制服或床單等的亞麻布中。
[0025]參照圖1 (A)?圖1 (C)、圖2和圖3，該實施例的RFID標簽10包括長方體狀的RFIC(Rad1 Frequency Integrat1n Circuit:射頻集成電路)元件12和帶狀的基材膜14。天線導體16和補強層18分別形成在基材膜14的上表面和下表面。為了使天線導體16發揮偶極子型天線的功能，RFIC元件12被安裝在基材膜14的上表面中央。
[0026]另外，基材膜14是以基酰亞胺等樹脂為材料，具有耐熱性和撓性。另外，天線導體16是以Cu等金屬為材料，具有耐熱性和撓性。進一步的，補強層18優選比基材膜的彈性率更高(具體是楊氏彈性模量小)，并且和基材膜的緊密結合性高(基材膜為樹脂則補強層也為樹脂)，例如，以娃等樹脂為材料，具有耐熱性。
[0027]該實施例中，將基材膜14的長度方向、寬度方向和厚度方向分別設為X軸、Y軸和Z軸。以下，將朝向Z軸正方向的面設為“上表面”，將朝向Z軸負方向的面設為“下表面”，且將朝向與Z軸正交方向的面設為“側面”。
[0028]由圖2可知，RFIC元件12包括處理RFID信號的RFIC芯片12e和安裝RFIC芯片12e的供電電路基板12c而構成。在RFIC元件12的下表面，設置有沿著X軸排列的2個I/O端子12a和12b。I/O端子12a和12b經由在供電電路基板12c上設置的供電電路12fct (參照圖3)，與RFIC芯片12e的I/O端子12h和12?分別連接。
[0029]天線導體16具有蛇形圖案MPl和蛇形圖案MP2，蛇形圖案MPl以比上表面中央略靠X軸正方向一側的位置為基端向X軸正方向蛇行延伸，蛇形圖案MP2以比上表面中央略靠X軸負方向一側的位置為基端向X軸負方向蛇行延伸。蛇形圖案MPl的前端到達X軸正方向端部附近的位置并且到達Y軸負方向端部附近的位置。另外，蛇形圖案MP2的前端到達X軸負方向端部附近的位置并且到達Y軸負方向端部附近的位置。
[0030]天線導體16進一步具有折返圖案RPl和折返圖案RP2，折返圖案RPl以蛇形圖案MPl的前端的位置為基端向Y軸負方向延伸，折返圖案RP2以蛇形圖案MP2的前端的位置為基端向Y軸正方向延伸。折返圖案RPl和RP2各自的前端為開放端。
[0031]補強層18在基材膜14的下表面的中央位置處形成為平板狀。俯視時，補強層18的輪廓呈正圓。如上文所述，RFIC元件12被安裝在基材膜14的上表面中央。補強層18的輪廓所形成的正圓的直徑比RFIC元件12的寬度和長度都要大。由此，俯視時，RFIC元件12被補強層18的輪廓包圍。
[0032]由圖2可知，RFIC元件12的I/O端子12a和12b分別與蛇形圖案MPl的基端和蛇形圖案MP2的基端連接。I/O端子12a和蛇形圖案MPl的連接是采用導電性的結合材料22，I/O端子12b和蛇形圖案MP2的連接是采用導電性的結合材料24。另外，結合材料22和24以Ag或焊材為材料。
[0033]天線導體16還具有環狀延伸的環路圖案LP1，以連結蛇形圖案MPl的基端的附近的位置和蛇形圖案MP2的基端的附近的位置。俯視時，RFIC元件12由環路圖案LPl包圍。
[0034]參照圖2，RFIC元件12的供電電路基板12c以陶瓷或樹脂為材料形成為板狀。安裝在供電電路基板12c的上表面的RFIC芯片12e由樹脂制的密封層12d密封。供電電路基板12c的側面分別與X軸和Y軸正交，密封層12d的側面與供電電路基板12c的側面共面。
[0035]所述的I/O端子12a和12b在供電電路基板12c的下表面形成。另外，在供電電路基板12c的上表面形成I/O端子12f和12g。在RFIC芯片12e的下表面形成I/O端子12h和12i。I/