載帶及其制造方法、以及rfid標簽的制造方法
【專利摘要】本發明所述的載帶的制造方法中，所述載帶收納多個帶片材電子元器件，其中，所述載帶的制造方法包含如下工序：在具有第一主面及第二主面的帶狀主體上沿帶狀主體的長邊方向形成多個從第一主面貫通到第二主面的收納孔；在帶狀主體的第二主面上粘貼帶狀片材的粘接層，使其覆蓋多個收納孔；在帶狀片材上形成切口，使得俯視時包含與各收納孔的至少一部分重復的部分在內的作為片材的部分從其他部分上分離；以及，在帶狀主體的多個收納孔中分別收納芯片狀電子元器件，并且在各收納孔處露出的片材的粘接層上固定電子元器件。
【專利說明】
載帶及其制造方法、以及RF ID標簽的制造方法
技術領域
[0001 ] 本發明涉及一種RFID(Rad1 Frequency IDentifier)標簽的制造方法、以及用于該RFID標簽制造的載帶及其制造方法。
【背景技術】
[0002]近年來，RFID系統作為物品的信息管理系統得到實用化，所述RFID系統通過利用磁場或電磁場的非接觸方式與讀寫器、物品附帶的RFID標簽進行通信，傳輸規定信息。
[0003]RFID標簽通過在形成有天線元件的天線基材上安裝RFIC元件(RFIC(Rad1Frequency Integrated Circuit:射頻集成電路)芯片本身或搭載RFIC芯片的封裝)制造而成。過去，作為RFIC元件與天線元件的連接方法，已知采用焊料或導電性粘合劑等加熱恪融的連接方法(參照專利文獻1、2)和采用超聲波接合的連接方法(參照專利文獻3、4)。
現有技術文獻專利文獻
[0004]專利文獻I:日本專利特開2009-87068號專利文獻2:日本專利特開號專利文獻3:日本專利特開2012-32931號
專利文獻4:日本專利特開2013-45780號

【發明內容】

發明所要解決的技術問題
[0005]然而，采用焊料或導電性粘合劑等加熱熔融的連接方法需要將RFIC元件與天線元件的連接部分加熱到焊料或導電性粘合劑等的熔點以上。此時，要求天線基材具有高耐熱性，因此無法使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等廉價材料作為天線基材。此外，采用超聲波接合的連接方法需要用超聲波將凸塊熔融。此時，存在超聲波接合結束前需要較長時間，以及在凸塊熔融的溫度下，作為天線基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)出現變質、變形等問題。此外，采用低熔點的導電性粘合劑時，接合強度較低，因此接合部容易斷裂，發生電氣特性劣化或特性波動。
[0006]此外，天線基材具有可撓性時，能夠在具有曲面的構件或具有可撓性的構件上粘貼RFID標簽。然而，采用上述過去的連接方法時，應力可能會集中到RFIC元件與天線元件的連接部，導致該連接部被破壞。因此，要求一種將RFIC元件等電子元器件與天線元件等連接對象物連接的新連接方法。
[0007]本發明的目的在于提供一種載帶及其制造方法、以及RFID標簽的制造方法，所述載帶能夠提高電子元器件與連接對象物的新連接方法所使用的元器件的操作性。
解決技術問題所采用的技術方案
[0008]為達成所述目的，本發明的一個方式所述的載帶的制造方法中，所述載帶收納多個帶片材電子元器件，其中， 所述載帶的制造方法包含如下工序:
在具有第一主面及第二主面的帶狀主體上沿所述帶狀主體的長邊方向形成多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔；
在所述帶狀主體的第二主面上粘貼帶狀片材的粘接層，使其覆蓋所述多個收納孔；在所述帶狀片材上形成切口，使得俯視時包含與各收納孔的至少一部分重復的部分在內的作為片材的部分從其他部分上分離；以及
在所述帶狀主體的所述多個收納孔中分別收納芯片狀電子元器件，并且在各收納孔處露出的所述片材的粘接層上固定所述電子元器件。
[0009]此外，本發明的一個方式所述的載帶收納多個帶片材電子元器件，其中，
具備:
帶狀主體，所述帶狀主體具有第一主面及第二主面，沿長邊方向具有多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔；
多個片材，所述多個片材在一個主面上具有粘接層，被粘貼到所述帶狀主體的第二主面上，使所述粘接層在各收納孔的至少一部分上露出；以及
多個芯片狀電子元器件，所述多個芯片狀電子元器件被收納到各收納孔中，并且被固定在各片材的粘接層上。
[0010]此外，本發明的一個方式所述的RFID標簽的制造方法包含如下工序:
準備載帶，所述載帶收納多個帶片材RFIC元件，其具備:帶狀主體，所述帶狀主體具有第一主面及第二主面，沿長邊方向具有多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔;多個片材，所述多個片材在一個主面上具有粘接層，且被粘貼到所述帶狀主體的第二主面上，使得所述粘接層在各收納孔的至少一部分上露出；以及多個RFIC元件，所述多個RFIC元件被收納到各收納孔中，并且被固定在各片材的粘接層上；
通過彎曲所述帶狀主體，使所述帶片材RFIC元件從所述帶狀主體上分離；以及利用所述片材的粘接層將所分離的所述帶片材RFIC元件粘貼到天線基材上。
發明效果
[0011]根據本發明，能夠提高電子元器件與連接對象物的新連接方法所使用的元器件的操作性。
【附圖說明】
[0012]本發明的上述及其他的目的和特征可通過與附圖相關優選實施方式有關的如下記述內容進行了解。這些附圖如下。
圖1是表示本發明實施方式I所述的載帶的示意結構的俯視圖。
圖2是圖1的Al-Al線剖視圖。
圖3是表示帶片材電子元器件的示意結構的立體圖。
圖4A是表示圖1的載帶的制造方法的一例的剖視圖。
圖4B是表示圖4A后工序的剖視圖。
圖4C是表示圖4B后工序的剖視圖。
圖4D是表示圖4C后工序的剖視圖。
圖4E是表示圖4D后工序的剖視圖。 圖4F是表示圖4E后工序的剖視圖。
圖4G是表示圖4F后工序的剖視圖。
圖5是表示RFID標簽的制造方法的立體圖。
圖6是表示天線元件及天線基材的俯視圖。
圖7是圖6的A2-A2線剖視圖。
圖8是表示在天線元件上安裝帶片材電子元器件的狀態的俯視圖。
圖9是圖8的A3-A3線剖視圖。
圖10是表示使用圖1的載帶制造多個RFID標簽的方法的一例的側視圖。
圖11是圖10的虛線圈出部分的放大剖視圖。
圖12是表示使用圖1的載帶制造多個RFID標簽的方法的其他例的側視圖。
圖13是圖12的虛線圈出部分的放大剖視圖。
圖14是電子元器件的一例的RFIC元件的立體圖。
圖15是圖14所示RF IC元件的橫向剖視圖。
圖16A是表示從正上方觀察構成圖14所示RFIC元件的多層基板的上位絕緣層的狀態的俯視圖。
圖16B是表示從正上方觀察構成圖14所示RFIC元件的多層基板的中位絕緣層的狀態的俯視圖。
圖16C是表示從正上方觀察構成圖14所示RFIC元件的多層基板的下位絕緣層的狀態的俯視圖。
圖17A是圖16A所示絕緣層的B1-B I線剖視圖。
圖17B是圖16B所示絕緣層的B2-B2線剖視圖。
圖17C是圖16C所示絕緣層的B3-B3線剖視圖。
圖18是表示圖14所示RF IC元件的等效電路的圖。
圖19是表示圖18所示等效電路上磁場發生狀態的一例的圖。
圖20是表示圖14所示RFIC元件的剛性區域及柔性區域的分布的圖。
圖21是表示將圖14所示RFIC元件安裝到天線元件上的RFID標簽的彎曲后狀態的圖。
圖22是表示電流在圖21的RFID標簽的等效電路中流通的一例的圖。
圖23是表示圖21的RFID標簽的諧振頻率的特性的一例的曲線。
圖24是表示本發明實施方式2所述的帶片材電子元器件的示意結構的立體圖。
圖25是表示將圖24的帶片材電子元器件安裝到天線基材的天線元件上的狀態的俯視圖。
圖26是表示將圖24的帶片材電子元器件的作為片材的部分以外的部分從帶狀主體上分離的狀態的仰視圖。
圖27是表示本發明實施方式3所述的帶片材電子元器件的示意結構的立體圖。
圖28是表示將圖27的帶片材電子元器件安裝到天線基材的天線元件上的狀態的俯視圖。
圖29是表示將圖27的帶片材電子元器件的作為片材的部分以外的部分從帶狀主體上分離的狀態的仰視圖。
【具體實施方式】
[0013]如上述所示，要求一種將RFIC元件等電子元器件與天線元件等連接對象物連接的新連接方法。因此，本
【申請人】正在推進將電子元器件粘貼到片材的一個主面上所形成的粘接層上的帶片材電子元器件的開發。該帶片材電子元器件利用粘接層將片材粘貼到連接對象物上來使用，使電子元器件上所形成的端子電極與連接對象物接觸。
[0014]此時，通過使電子元器件的端子電極與連接對象物接觸，能夠保持電子元器件的端子電極與連接對象物的電連接。此外，通過將片材粘貼到連接對象物上，能夠維持電子元器件與連接對象物的連接，能夠消除將電子元器件的端子電極與連接對象物使用超聲波等直接固定或者使用接合材料固定的必要性。
[0015]因此，即便連接對象物發生彎曲，也能夠抑制應力集中到電子元器件與連接對象物的連接部，能夠抑制該連接部被破壞。
[0016]本
【申請人】為提高上述新連接方法所使用的元器件即帶片材電子元器件的操作性，經過銳意研究后，發現以下發明。
[0017]本發明的一個方式所述的載帶的制造方法中，所述載帶收納多個帶片材電子元器件，其中，
所述載帶的制造方法包含如下工序:
在具有第一主面及第二主面的帶狀主體上沿所述帶狀主體的長邊方向形成多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔；
在所述帶狀主體的第二主面上粘貼帶狀片材的粘接層，使其覆蓋所述多個收納孔；在所述帶狀片材上形成切口，使得俯視時包含與各收納孔的至少一部分重復的部分在內的作為片材的部分從其他部分上分離；以及
在所述帶狀主體的所述多個收納孔中分別收納芯片狀電子元器件，并且在各收納孔處露出的所述片材的粘接層上固定所述電子元器件。
[0018]根據該制造方法，多個帶片材電子元器件被收納到載帶中，因此能夠提高多個帶片材電子元器件的操作性。此外，通過將制造RFID標簽所需的片材粘貼到帶狀主體的第二主面上來保持電子元器件，因此無需為了在收納孔內保持電子元器件而設置制造RFID標簽時不需要的其他構件。因此，能夠縮短制造工序，并削減制造成本。
[0019]另外，本發明的一個方式所述的載帶的制造方法還可以包含如下工序:將帶狀覆蓋材料粘貼到所述帶狀主體的第一主面上，使其覆蓋收納所述電子元器件的所述多個收納孔。
[0020]根據該制造方法，能夠防止塵埃等進入收納電子元器件的收納孔中，能夠進一步提高帶片材電子元器件的操作性。
[0021]此外，本發明的一個方式所述的載帶的制造方法還可以包含如下工序:在所述帶狀片材上形成所述切口后，將作為所述片材的部分以外的部分從所述帶狀主體上分離。
[0022]根據該制造方法，將帶片材電子元器件從帶狀主體上分離時，以作為片材的部分以外的部分被除去的狀態進行分離，因此能夠將帶片材電子元器件輕易地分離。
[0023]另外，所述電子元器件可以在固定于所述片材的粘接層的固定面的相反側的面上具有端子電極。
[0024]本發明所述的載帶收納多個帶片材電子元器件，其中，
具備:
帶狀主體，所述帶狀主體具有第一主面及第二主面，沿長邊方向具有多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔；
多個片材，所述多個片材在一個主面上具有粘接層，被粘貼到所述帶狀主體的第二主面上，使所述粘接層在各收納孔的至少一部分上露出；以及
多個芯片狀電子元器件，所述多個芯片狀電子元器件被收納到各收納孔中，并且被固定在各片材的粘接層上。
[0025]根據該載帶，多個帶片材電子元器件被收納到載帶中，因此能夠提高多個帶片材電子元器件的操作性。此外，通過將制造RFID標簽所需的片材粘貼到帶狀主體的第二主面上來保持電子元器件，因此無需為了在收納孔內保持電子元器件而設置制造RFID標簽時不需要的其他構件。因此，能夠縮短制造工序，并削減制造成本。
[0026]另外，所述片材優選為剛性大于所述帶狀主體。如此，彎曲帶狀主體時，片材容易從帶狀主體上分離。
[0027]另外，所述電子元器件是用于構成RFID標簽的元器件，可以具備:RFIC芯片；以及基板，所述基板搭載所述RFIC芯片。
[0028]此外，所述基板是用于構成RFID標簽的基板，可以具備供電電路，所述供電電路用于進行天線元件與所述RFIC芯片的阻抗匹配。
[0029]本發明的一個方式所述的RFID標簽的制造方法包含如下步驟:
準備載帶，所述載帶收納多個帶片材RFIC元件，其具備:帶狀主體，所述帶狀主體具有第一主面及第二主面，沿長邊方向具有多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔;多個片材，所述多個片材在一個主面上具有粘接層，且被粘貼到所述帶狀主體的第二主面上，使得所述粘接層在各收納孔的至少一部分上露出；以及多個RFIC元件，所述多個RFIC元件被收納到各收納孔中，并且被固定在各片材的粘接層上；
通過彎曲所述帶狀主體，使所述帶片材RFIC元件從所述帶狀主體上分離；以及利用所述片材的粘接層將所分離的所述帶片材RFIC元件粘貼到天線基材上。
[°03°]根據該制造方法，多個帶片材電子元器件即帶片材RFIC元件被收納到載帶中，因此能夠提高多個帶片材RFIC元件的操作性。此外，通過將制造RFID標簽所需的片材粘貼到帶狀主體的第二主面上來保持RFIC元件，因此無需為了在收納孔內保持RFIC元件而設置制造RFID標簽時不需要的其他構件。此外，能僅通過彎曲帶狀主體來使帶片材電子元器件從帶狀主體上分離，因此能夠縮短制造工序，并削減制造成本。
[0031 ]另外，所述載帶可以被卷繞到供帶盤上，
所述多個帶片材RFIC元件可以通過將所述載帶從所述供帶盤中連續抽出，并在遠離所述供帶盤的指定位置將該抽出的所述載帶的所述帶狀主體彎曲，從而從所述帶狀主體上依次分離。
[0032]根據該制造方法，能夠使多個RFIC元件從帶狀主體上高速分離。其結果，能夠以更短時間制造多個RFID標簽。
[0033]另外，所述片材擁有在俯視時具有長邊方向和短邊方向的形狀(例如矩形)，使所述帶片材RFIC元件從所述帶狀主體上分離時，優選為使其從所述片材的長邊方向的部分上分離。如此，能夠使帶片材RFIC元件從帶狀主體上更輕易地分離。
[0034]以下參照附圖，對本發明實施方式進行說明。
[0035](實施方式I)
圖1是表示本發明實施方式I所述的載帶的示意結構的俯視圖。圖2是圖1的Al-Al線剖視圖。圖3是表示帶片材電子元器件的示意結構的立體圖。
[0036]如圖1或圖2所示，本實施方式I所述的載帶I以收納多個帶片材電子元器件2的方式構成。更具體而言，載帶I具備帶狀主體3、多個片材4、多個芯片狀電子元器件5、以及帶狀覆蓋材料6。帶片材電子兀器件2由片材4、以及電子兀器件5構成。
[0037]帶狀主體3具有第一主面3a、以及第二主面3b。第一主面3a及第二主面3b實施過脫模處理。帶狀主體3設有多個從第一主面3a貫通到第二主面3b的收納孔3c。多個收納孔3c沿帶狀主體3的長邊方向設置。收納孔3c的配置間隔例如為等間隔。收納孔3c在俯視時將電子元器件5完全收納，并且具有略大于電子元器件5的尺寸，使其在電子元器件5的周圍空出例如0.1?2mm左右的縫隙。此處，“俯視”是指從圖1所示方向觀察的狀態。帶狀主體3由例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、紙等具有可撓性的構件構成。帶狀主體3的厚度例如為50?800μπι。帶狀主體3的厚度即收納孔3c的深度與電子元器件5的厚度基本相同，或者小于電子元器件5的厚度。
[0038]片材4被粘貼到例如后述的天線基材11上，保持連接對象物的一例即天線元件12與電子元器件5的電連接。片材4在一個主面上具有粘接層4a。粘接層4a形成于例如片材4的一個主面的整個面上。片材4被粘貼到帶狀主體3的第二主面3b上，使得粘接層4a在各收納孔3c上露出。本實施方式I中，片材4以尺寸大于收納孔3c的方式形成，使其能夠將收納孔3c完全覆蓋。片材4由例如聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、紙等具有可撓性及彈性的構件構成。片材4的厚度例如為20?200μπι。
[0039]電子元器件5被收納到收納孔3c中，并且被固定在片材4的粘接層4a上。本實施方式I中，電子元器件5例如為RFIC元件(密封有RFIC芯片的封裝和腕帶(strap) KRFIC元件例如為極薄封裝(ultrathin package)。如圖3所示，電子元器件5在固定于片材4的粘接層4a的固定面的相反側的面上具有第一端子電極5a及第二端子電極5b。第一端子電極5a及第二端子電極5b形成于搭載RFIC芯片的基板5c上。基板5c由例如液晶聚合物樹脂或聚酰亞胺樹脂等具有可撓性的構件構成。電子元器件5的高度(厚度)例如為50μπι?1_。
[0040]帶狀覆蓋材料6被粘貼到帶狀主體3的第一主面3a上，使其覆蓋收納電子元器件5的多個收納孔3c。帶狀覆蓋材料6的一個面具有弱粘性，使其在粘貼有被收納到收納孔5c中的電子元器件5時也能夠輕易地分離。帶狀覆蓋材料6的寬度小于帶狀主體3，且被粘貼到帶狀主體3上，使得帶狀主體3的第一主面3a的寬度方向的兩端部露出。帶狀主體3的寬度方向的兩端部沿帶狀主體3的長邊方向設有多個穿孔3d。帶狀覆蓋材料6由例如聚苯乙烯等具有可撓性的構件構成。帶狀覆蓋材料6的厚度例如為50?200μπι。
[0041]根據本實施方式I所述的載帶，多個帶片材電子元器件2被收納到載帶I中，因此能夠提高多個帶片材電子元器件2的操作性。此外，通過將制造RFID標簽所需的片材4粘貼到帶狀主體3的第二主面3b上來保持電子元器件5，因此無需為了在收納孔3c內保持電子元器件5而設置制造RFID標簽時不需要的其他構件。因此，能夠縮短制造工序，并削減制造成本。
[0042]另外，本實施方式I中，電子元器件5為RFIC元件，但是本發明并不限定于此。將帶片材電子元器件2用于與制造RFID標簽不同的用途時，電子元器件5可以是RFIC元件以外的元器件。例如，電子元器件5可以是溫度傳感器或加速度傳感器等傳感器元器件。此時，將多個帶片材傳感器元器件收納到載帶中，使用該載帶將帶片材傳感器元器件粘貼到搬運用箱體等連接對象物的一例的物品上即可。如此，能夠將多個傳感器元器件高速搭載到物品上。
[0043]此外，本實施方式I中，粘接層4a形成于片材4的一個主面的整個面上，但是本發明并不限定于此。粘接層4a可以被分散配置在片材4的一個主面的所需部位。
[0044]接著，對本實施方式I所述的載帶的制造方法進行說明。圖4A?圖4G是表示本實施方式I所述的載帶的制造方法的一例的剖視圖。
[0045]首先，如圖4A所示，準備帶狀的帶狀主體3。
[0046]然后，如圖4B所示，沿帶狀主體3的長邊方向，形成多個從第一主面3a貫通到第二主面3b的收納孔3c。
[0047]然后，如圖4C所示，將材質與片材4相同的同樣呈帶狀的帶狀片材4A的粘接層4a粘貼到帶狀主體3的第二主面3b上，使其覆蓋多個收納孔3c。
[0048]然后，如圖4D所示，在帶狀片材4A上形成切口4c，使俯視時包含與各收納孔3c重復的部分在內的作為片材4的部分從其他部分4b上分離。此時，該切口還會擴及到帶狀主體3的第二主面3b上。
[0049]然后，如圖4E所示，將其他部分4b從帶狀主體3上分離。其他部分4b在帶狀片材4A的長邊方向上相連，因此能夠從帶狀主體3上連續地剝離。
[0050]然后，如圖4F所示，在帶狀主體3的多個收納孔3c中分別收納電子元器件5，并且在各收納孔3c處露出的片材4的粘接層4a上固定電子元器件5。
[0051]然后，將帶狀覆蓋材料6粘貼到帶狀主體3的第一主面3a上，使其覆蓋收納電子元器件5的多個收納孔3c。片材4及帶狀覆蓋材料6具有可撓性，電子元器件5的厚度與收納孔3c的深度基本相同或者在其之上。因此，在粘貼帶狀覆蓋材料6的工序中，對電子元器件5與片材4的連接面施加壓力，電子元器件5與片材4經由粘接層4a被牢固地接合。
[0052]根據本實施方式I所述的載帶的制造方法，多個帶片材電子元器件2被收納到載帶I中，因此能夠提高多個帶片材電子元器件2的操作性。特別是并非將帶片材電子元器件2收納到載帶I中，而是通過事先將片材4粘貼到載帶I上，并利用將電子元器件5收納到收納孔3c中的工序，使電子元器件5保持在片材4上。因此，能夠大幅提高帶片材電子元器件2的制造效率和可靠性。此外，通過將制造RFID標簽所需的片材4粘貼到帶狀主體3的第二主面3b上來保持電子元器件5，因此無需為了在收納孔3c內保持電子元器件5而設置制造RFID標簽時不需要的其他構件。因此，能夠縮短制造工序，并削減制造成本。
[0053]此外，根據本實施方式I所述的載帶的制造方法，將帶狀覆蓋材料6粘貼到帶狀主體3的第一主面3a上。如此，能夠防止塵埃等進入收納電子元器件5的收納孔3c中，能夠進一步提高帶片材電子元器件2的操作性。
[0054]此外，根據本實施方式I所述的載帶的制造方法，在帶狀片材4a上形成切口4c后，將作為片材4的部分以外的部分4b從帶狀主體3上分離。如此，將帶片材電子元器件2從帶狀主體3上分離時，以作為片材4的部分以外的部分4b被除去的狀態進行分離，因此能夠將帶片材電子元器件2輕易地分離。
[0055]另外，本實施方式I中，將帶狀覆蓋材料6粘貼到帶狀主體3的第一主面3a上，但是本發明并不限定于此。例如，將安裝有多個帶片材電子元器件5的帶狀主體3(圖4F所示狀態)卷繞到卷盤上后，內側相鄰的帶狀主體3的第二主面3b能夠發揮帶狀覆蓋材料6的功能。這種情況下，能夠不需要帶狀覆蓋材料6。將該帶狀主體3卷繞到卷盤上時，將電子元器件5設為厚度大于帶狀主體3的狀態來講電子元器件5按壓到片材4上，因此電子元器件5與片材4的粘合強度提高。如此，將帶貼片電子元器件2從帶狀主體3上分離時，電子元器件5不易從片材4上脫落。
[0056]此外，本實施方式I中，在帶狀片材4a上形成切口4c后，將作為片材4的部分以外的部分4b從帶狀主體3上分離，但是本發明并不限定于此。可以調整該其他部分4b與帶狀主體3的粘合性和切口 4c的尺寸等，以防將帶片材電子元器件2從帶狀主體3上分離時，作為片材4的部分以外的部分4b妨礙該分離。如此，能夠消除將其他部分4b從帶狀主體3上分離的必要性。
[0057]接著，對使用帶片材電子元器件(帶片材RFIC元件)2制造RFID標簽10的方法進行說明。圖5是表示RF ID標簽1的制造方法的立體圖。圖6是表示構成RFID標簽1的元器件即天線基材11及天線元件12的俯視圖。圖7是圖6的A2-A2線剖視圖。圖8是表示在天線元件12上安裝了帶片材電子元器件2的狀態的俯視圖。圖9是圖8的A3-A3線剖視圖。
[0058]如圖5?圖9所示，RFID標簽10通過將帶片材電子元器件2安裝到天線基材11的一個主面上形成的天線元件12上制造而成。RFID標簽10例如是將900MHz頻帶設為通信頻率的RFID標簽。
[0059]天線基材11由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、紙等具有可撓性的構件構成。一個主面設有由銅箔、鋁箔或銀漿制成的天線元件12。
[0060]天線元件12具備天線導體12a、12b，所述天線導體12a、12b例如呈曲折狀，作為偶極型天線發揮作用。天線導體12a的一端部即第一端部12aa與天線導體12b的一端部即第二端部12ba以相互分離的方式配置。第一端部12aa與第二端部12ba的間隔和電子元器件(RFIC元件)5的第一端子電極5a與第二端子電極5b的間隔相同或者大致相同。
[0061 ]帶片材電子元器件2的片材4利用粘接層4a被粘貼到天線基材11上，使得第一端部12aa與第一端子電極5a接觸，第二端部12ba與第二端子電極5b接觸。如此，RFID標簽10制作完成。
[0062]此時，第一端部12aa與第一端子電極5a、以及第二端部12ba與第二端子電極5b電連接，但是未直接固定。因此，天線基材11彎曲后，由于第一端部12aa與第一端子電極5a的連接部、以及第二端部12ba與第二端子電極5b的連接部會滑動，因此應力也不會集中到此處。因此，能夠抑制帶片材電子元器件2與天線元件12的連接可靠性降低。此外，帶片材電子元器件2的電子元器件5的端子電極側相對于片材4為凸部，因此通過使片材4與天線基材11粘合，使得電子元器件5施加向天線基材11按壓的壓力。如此，電子元器件5的第一端子電極5a及第二端子電極5b被按壓到天線電極的第一端部12aa及第二端部12ba上，因此維持穩定的電連接。
[0063]另外，本實施方式I中，天線導體12a、12b形成為曲折狀，但是本發明并不限定于此。天線導體12a、12b例如可以呈矩形帶狀，也可以呈其他形狀。此外，天線導體12a、12b作為偶極型天線發揮作用，但是本發明并不限定于此。天線導體12a、12b可以作為環型天線發揮作用，也可以作為其他類型天線發揮作用。
[0064]接著，對使用載帶I制造多個RFID標簽10的方法進行說明。圖10是表示使用載帶I制造多個RFID標簽10的方法的一例的側視圖。圖11是圖10的虛線圈出部分的放大剖視圖。
[0065]首先，如圖10所示，準備卷繞了載帶I的供帶盤21。此外，將多個圖6所示形成有天線元件12的天線基材11串聯后形成帶狀，準備將其卷繞的供帶盤22。
[0066]然后，將載帶I從供帶盤21中連續抽出，并且將形成有天線元件12的天線基材11從供帶盤22中抽出，使載帶I與天線基材11靠近。
[0067]然后，如圖11所示，在天線基材11的附近將載帶I的帶狀主體3彎曲(使彎曲)，來使帶片材電子元器件2從帶狀主體3上分離。進行該分離時，將帶片材電子元器件2從帶狀主體3上分離的同時，將帶片材電子元器件2粘貼到向與載帶I的搬運方向交叉的方向搬運的天線元件12的天線導體12a、12b上。
[0068]更具體而言，在天線基材11的附近將載帶I的帶狀主體3彎曲，從而首先將片材4的一端部從帶狀主體3上剝離。該片材4的一端部利用粘接層4a的粘合力粘貼到向與載帶I的搬運方向交叉的方向搬運的天線元件12的天線導體12b上。然后，載帶I及天線元件12繼續移動，使得片材4的另一端部從帶狀主體3上剝離。該片材4的另一端部利用粘接層4a的粘合力粘貼到向與載帶I的搬運方向交叉的方向搬運的天線元件12的天線導體12a上。如此，制造出圖8所示RFID標簽10。連續進行該動作后，能夠制造多個RFID標簽10。
[0069]根據本實施方式I所述的RFID標簽的制造方法，多個帶片材電子元器件2被收納到載帶I中，因此能夠提高多個帶片材電子元器件2的操作性。此外，通過將制造RFID標簽10所需的片材4粘貼到帶狀主體3的第二主面3b上來保持電子元器件5，因此無需為了在收納孔3c內保持電子元器件5而設置制造RFID標簽10時不需要的其他構件。此外，能僅通過彎曲帶狀主體3來使帶片材電子元器件2從帶狀主體3上分離，因此能夠縮短制造工序，并削減制造成本。另外，對于帶狀主體3彎曲的角度及彎曲部位的彎曲程度，在考慮帶片材電子元器件2與帶狀主體3的粘合力等后適當設定即可。
[0070]此外，根據本實施方式I所述的RFID標簽的制造方法，將載帶I從供帶盤21中連續抽出，并在遠離供帶盤21的指定位置將該抽出的載帶I的帶狀主體3彎曲。如此，將多個帶片材電子元器件2從帶狀主體3上依次分離，并依次粘貼到從供帶盤22中抽出的天線元件12的天線導體12a、12b上。如此，例如能夠以每分鐘1m的速度將載帶I抽出，使多個電子元器件5從帶狀主體3上高速分離。其結果，能夠以更短時間制造多個RFID標簽10。
[0071 ]另外，片材4具有矩形，使帶片材電子元器件2從帶狀主體3上分離時，優選為使其從片材4的長邊方向的部分上分離。如此，能夠使帶片材電子元器件2從帶狀主體3上更輕易地分離。
[0072]此外，片材4優選為剛性大于帶狀主體3。如此，彎曲帶狀主體3時，片材4容易從帶狀主體3上分離。因此，片材4優選為使用與帶狀主體3相比楊氏彈性模量更大、厚度更厚等彈力(復原力)更大的材質或擁有這些性質的材料。
[0073]此外，分離了帶片材電子元器件2的載帶I可以被卷繞到卷帶盤(未圖示)上。即，載帶I可以用卷到卷方式搬運。同樣地，形成有天線元件12的天線基材11也可以用卷到卷方式搬運。
[0074]另外，圖10及圖11所示制造例中，將從帶狀主體3上分離的帶片材電子元器件2直接粘貼到天線導體12a、12b上，但是本發明并不限定于此。例如，如圖12及圖13所示，也可以通過使用搬運裝置23將從帶狀主體3上分離的帶片材電子元器件2粘貼到天線導體12a、12b上的方式構成。
[0075]更具體而言，在遠離供帶盤21的指定位置將從供帶盤21中抽出的載帶I彎曲，來使帶片材電子元器件2從帶狀主體3上分離。利用搬運裝置23將該分離的帶片材電子元器件2搬運到從供帶盤22中抽出的形成有天線元件12的天線基材11的附近。如此，將帶片材電子元器件2的片材4的一端部粘貼到天線導體12b上，并且將片材4的另一端部粘貼到天線導體12a上。通過連續進行該動作，從而能夠制造多個RFID標簽10。
[0076]根據該結構，便于調整機械，能夠利用天線導體12a、12b正確粘貼帶片材電子元器件2。
[0077]另外，搬運裝置23可以不是圖12及圖13所示的帶式輸送機式裝置，而是吸附頭那樣的裝置。即，可以通過利用吸附頭吸附從帶狀主體3上分離的帶片材電子元器件5，將其粘貼到天線元件12的天線導體12a、12b上的方式構成。
[0078]接著，對電子元器件5的一例即RFIC元件100的具體結構進行說明。
[0079]圖14是RFIC元件100的立體圖。RFIC元件100例如是與900MHz頻帶即UHF頻帶的通信頻率對應的RFIC元件。RFIC元件100具有主面呈矩形的多層基板120。多層基板120具有可撓性。多層基板120例如具有層壓聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的樹脂絕緣層而成的層壓體的結構。由這些材料構成的各絕緣層的介電常數小于以LTCC為代表的陶瓷基材層的介電常數。
[0080]以下為便于說明，將多層基板120的長邊方向設為X軸，將多層基板120的短邊方向設為Y軸，將多層基板120的厚度方向設為Z軸。
[0081]圖15是圖14所示RFIC元件的橫向剖視圖。圖16A是表示從正上方觀察多層基板120的上位絕緣層的狀態的俯視圖。圖16B是表示從正上方觀察多層基板120的中位絕緣層的狀態的俯視圖。圖16C是表示從正上方觀察多層基板120的下位絕緣層的狀態的俯視圖。圖17A是圖16A所示絕緣層的B1-B I線剖視圖。圖17B是圖16B所示絕緣層的B2-B2線剖視圖。圖17C是圖16C所示絕緣層的B3-B3線剖視圖。
[0082]如圖15所示，多層基板120中內置有RFIC芯片160及供電電路180。多層基板120的一個主面形成有第一端子電極140a及第二端子電極140b。
[0083]RFIC芯片160具有在將硅等半導體作為原料的硬質半導體基板中內置各種元件的結構。RFIC芯片160的兩主面形成為正方形。此外，如圖16C所示，RFIC芯片160的另一個主面形成有第一輸入輸出端子160a及第二輸入輸出端子160b。在多層基板120的內部，RFIC芯片160以正方形各邊沿X軸或Y軸延伸且一個主面及另一個主面分別朝向Z軸方向正側及負側的姿態，位于X軸、￥軸、以及Z軸各自的中央。
[0084]供電電路180由線圈導體200及層間連接導體240a、240b構成。線圈導體200由圖16B或圖16C所示線圈圖案200a?200c構成。線圈圖案200a的一部分由第一線圈部CILl構成。線圈圖案200b的一部分由第二線圈部CIL2構成。線圈圖案200c的一部分由第三線圈部CIL3及第四線圈部CIL4構成。
[0085]第一線圈部CILl、第三線圈部CIL3、以及層間連接導體240a以在X軸方向的負側位置沿Z軸方向排列的方式配置。第二線圈部CIL2、第四線圈部CIL4、以及層間連接導體240b以在X軸方向的正側位置沿Z軸方向排列的方式配置。
[0086]從Z軸方向觀察多層基板120時，RFIC芯片160被配置在第一線圈部CILl與第二線圈部CIL2之間。此外，從Y軸方向觀察多層基板120時，RFIC芯片160被配置在第三線圈部CIL3與第四線圈部CIL4之間。
[0087]第一端子電極140a被配置在X軸方向的負側位置。第二端子電極140b被配置在X軸方向的正側位置。第一端子電極140a及第二端子電極140b均以具有可撓性的銅箔作為原料形成為短條狀。第一端子電極140a及第二端子電極140b各自主面的尺寸相互一致。第一端子電極140a及第二端子電極140b的短邊沿X軸方向延伸。第一端子電極140a及第二端子電極140b的長邊沿Y軸方向延伸。
[0088]因此，從Y軸方向觀察多層基板120時，RFIC芯片160被供電電路180的一部分與供電電路180的另一部分夾住。此外，從X軸方向觀察多層基板120時，RFIC芯片160與供電電路180重合。俯視多層基板120時，供電電路180與第一端子電極140a及第二端子電極140b分別部分重合。
[0089]如圖16A?圖16C所示，多層基板120由層疊的3層片狀的絕緣層120a?120c構成。絕緣層120a位于上位，絕緣層120b位于中位，絕緣層120c位于下位。
[0090]絕緣層120a的一個主面形成有第一端子電極140a及第二端子電極140b。絕緣層120b的一個主面的中央位置形成有到達另一個主面的矩形的貫通孔HL1。貫通孔HLl形成為將RFIC芯片160包含在內的尺寸。此外，絕緣層120b的一個主面中貫通孔HLl的周邊形成有呈帶狀延伸的線圈圖案200c。線圈圖案200c將具有可撓性的銅箔作為原料構成。
[0091]線圈圖案200c的一端部被配置在俯視時與第一端子電極140a重合的位置，通過沿Z軸方向延伸的層間連接導體220a與第一端子電極140a連接。此外，線圈圖案200c的另一端部被配置在俯視時與第二端子電極140b重合的位置，通過沿Z軸方向延伸的層間連接導體220b與第二端子電極140b連接。層間連接導體220a、220b由以Sn作為主成分的硬質金屬塊構成。
[0092]將線圈圖案200c的一端部作為起點時，線圈圖案200c圍繞一端部沿逆時針方向旋轉2圈后延伸到Y軸方向負側的端部附近，然后向X軸方向的正側延伸。此外，線圈圖案200c在X軸方向的正側的端部附近折向Y軸方向的正側，圍繞另一端部沿逆時針方向旋轉2圈后到達另一端部。
[0093]絕緣層120c的一個主面形成有呈帶狀延伸的線圈圖案200a、200b。線圈圖案200a、200b將具有可撓性的銅箔作為原料構成。俯視絕緣層120b、120c時，線圈圖案200a的一端部被配置在較線圈圖案200c的一端部靠Y軸方向略負側的位置。線圈圖案200a的另一端部(SP第一線圈端Tl)被配置在與矩形貫通孔HLl的四個角部中位于X軸方向負側且位于Y軸方向正側的角部重合的位置。
[0094]此外，線圈圖案200b的一端部被配置在較線圈圖案200c的另一端部靠Y軸方向略負側的位置。線圈圖案200b的另一端部(即第二線圈端T2)被配置在與矩形貫通孔HLl的四個角部中位于X軸方向正側且位于Y軸方向正側的角部重合的位置。另外，俯視絕緣層120c時，第一線圈端Tl及第二線圈端T2均形成為矩形。
[0095]將線圈圖案200a的一端部作為起點時，線圈圖案200a圍繞一端部沿順時針方向旋轉2.5圈，然后折向Y軸方向的負側到達另一端部。同樣地，將線圈圖案200b的一端部作為起點時，線圈圖案200b圍繞一端部沿逆時針方向旋轉2.5圈，然后折向Y軸方向的負側到達另一端部。此外，線圈圖案200a的一端部通過沿Z軸方向延伸的層間連接導體240a與線圈圖案200c的一端部連接。線圈圖案200b的一端部通過沿Z軸方向延伸的層間連接導體240b與線圈圖案200c的另一端部連接。層間連接導體240a、240b由以Sn作為主成分的硬質金屬塊構成。
[0096]俯視絕緣層120b、120c時，線圈圖案200a的一部分的區間與線圈圖案200c的一部分的區間重合，線圈圖案200b的一部分的區間也與線圈圖案200c的另一部分的區間重合。此處，將線圈圖案200a、200c相互重合的區間中線圈圖案200a側的區間稱為“第一線圈部CIL1”，將線圈圖案200c側的區間稱為“第三線圈部CIL3”。此外，將線圈圖案200b，200c相互重合的區間中線圈圖案200b側的區間稱為“第二線圈部CIL2”，將線圈圖案200c側的區間稱為“第四線圈部CIL4”。進而，將線圈圖案200a的一端部或線圈圖案200c的一端部的位置稱為“第一位置P1”，將線圈圖案200b的一端部或線圈圖案200c的另一端部的位置稱為“第二位置P2”。
[0097]絕緣層120c的一個主面形成有矩形的虛擬導體260a、260b。虛擬導體260a、260b將具有可撓性的銅箔作為原料構成。俯視絕緣層120b、120c時，虛擬導體260a、260b被配置成與矩形貫通孔HLl的四個角部中在Y軸方向負側沿X軸方向排列的2個角部分別重合。
[0098]RFIC芯片160被安裝到絕緣層120c，使其另一個主面的四個角部與第一線圈端Tl、第二線圈端T2、以及虛擬導體260a、260b分別對置。第一輸入輸出端子160a被配置在RFIC芯片160的另一個主面，使其在俯視時與第一線圈端Tl重合。同樣地，第二輸入輸出端子160b被配置在RFIC芯片160的另一個主面，使其在俯視時與第二線圈端T2重合。
[0099]其結果，RFIC芯片160通過第一輸入輸出端子160a與第一線圈端Tl連接，第二輸入輸出端子160b與第二線圈端T2連接。
[0100]另外，絕緣層120a?120c的厚度為ΙΟμπι以上ΙΟΟμπι以下。因此，內置于多層基板120的RFIC芯片160及供電電路180能夠從外側透過看見。因此，能夠輕易地確認RFIC芯片160及供電電路180的連接狀態(有無斷線)。
[0101 ]圖18是表示如上述那樣構成的RFIC元件100的等效電路的圖。圖18中，電感器LI與第一線圈部CILl對應。電感器L2與第二線圈部CIL2對應。電感器L3與第三線圈部CIL3對應。電感器L4與第四線圈部CIL4對應。供電電路180產生的阻抗匹配特性由電感器LI?L4的值規定。
[0102]電感器LI的一端部與設置在RFIC芯片160上的第一輸入輸出端子160a連接。電感器L2的一端部與設置在RFIC芯片160上的第二輸入輸出端子160b連接。電感器LI的另一端部與電感器L3的一端部連接。電感器L2的另一端部與電感器L4的一端部連接。電感器L3的另一端部與電感器L4的另一端部連接。第一端子電極140a與電感器L1、L3的連接點連接。第二端子電極140b與電感器L2、L4的連接點連接。
[0103]根據圖18所示等效電路可知，第一線圈部CILl、第二線圈部CIL2、第三線圈部CIL3、以及第四線圈部CIL4以磁場成為同相的方式卷繞且相互串聯。因此，磁場在某個時間點以朝向圖19中箭頭所示方向的方式產生。另一方面，磁場在其他時間點以朝向圖19箭頭所示方向的相反方向的方式產生。
[0104]此外，根據圖16B及圖16C可知，第一線圈部CILl及第三線圈部CIL3呈基本相同的環狀且具有相同的第一卷繞軸。同樣地，第二線圈部CIL2及第四線圈部CIL4呈基本相同的環狀且具有相同的第二卷繞軸。第一卷繞軸及第二卷繞軸被配置在夾住RFIC芯片160的位置。
[0105]S卩，第一線圈部CILl及第三線圈部CIL3進行磁耦合和電容耦合。同樣地，第二線圈部CIL2及第四線圈部CIL4進行磁耦合和電容耦合。
[0106]根據以上說明可知，RFIC芯片160具有第一輸入輸出端子160a及第二輸入輸出端子160b且被內置于多層基板120。此外，供電電路180包含線圈圖案200a?200c且被內置于多層基板120。其中，線圈圖案200a具有與第一輸入輸出端子160a連接的另一端部(即第一線圈端Tl)，線圈圖案200b具有與第二輸入輸出端子160b連接的另一端部(即第二線圈端T2)。此外，第一端子電極140a及第二端子電極140b被設置在多層基板120的一個主面。第一端子電極140a與線圈圖案200a的一端部(即第一位置Pl)連接。第二端子電極140b與線圈圖案200b的一端部(即第二位置P2)分別連接。
[0107]此外，第一線圈部CILl存在于從第一線圈端Tl到第一位置Pl的區間，在與多層基板120的一個主面交叉的方向上具有第一卷繞軸。第二線圈部CIL2存在于從第二線圈端T2到第二位置P2的區間，在與多層基板120的一個主面交叉的方向上具有第二卷繞軸。第三線圈部CIL3被配置成在俯視時與第一線圈部CILl重合。第四線圈部CIL4被配置成在俯視時與第二線圈部CIL2重合。第一線圈部CIL1、第三線圈部CIL3與第二線圈部CIL2、第四線圈部CIL4被配置在夾住RFIC芯片160的位置。多層基板120中內置有供電電路180、以及RFIC芯片160，所述供電電路180用于進行天線元件12與RFIC芯片160的阻抗匹配。
[0108]RFIC芯片160由半導體基板構成。因此，對第一線圈部CILl、第二線圈部CIL2、第三線圈部CIL3、以及第四線圈部CIL4而言，RFIC芯片160作為接地或者屏蔽發揮作用。其結果，第一線圈部CILl及第二線圈部CIL2、以及第三線圈部CIL3及第四線圈部CIL4難以相互進行磁耦合和電容耦合。如此，能夠減少通信信號通頻帶變窄的可能性。
[0109]接著，對利用導電性接合材料13a、13b將RFIC元件100安裝到天線導體12a、12b上的示例進行說明。圖20是表示RFIC元件100的剛性區域及柔性區域的分布的圖。圖21是表示將RFIC元件100安裝到天線導體12a、12b上的RFID標簽的彎曲狀態的圖。
[0110]如上述所示，多層基板120、線圈圖案200a?200c、第一端子電極140a、以及第二端子電極140b由具有可撓性的構件構成。另一方面，層間連接導體220a、220b、240a、240b、以及RFIC芯片160由硬質構件構成。此外，第一端子電極140a及第二端子電極140b的尺寸相對較大，因此可撓性較小。此外，對第一端子電極140a及第二端子電極140b施以Ni/Au和Ni/Sn等電鍍膜時，第一端子電極140a及第二端子電極140b的可撓性變得更小。
[0111]因此，如圖20所示，RFIC元件100形成有剛性區域及柔性區域。更具體而言，配置有第一端子電極140a、第二端子電極140b、以及RFIC芯片160的區域為剛性區域，其他區域為柔性區域。特別是第一端子電極140a及第二端子電極140b被設置在遠離RFIC芯片160的位置上，因此第一端子電極140a與RFIC芯片160之間、以及第二端子電極140b與RFIC芯片160之間為柔性區域。
[0112]因此，在將RFID元件100粘貼于天線基材11的天線導體12a、12b上的RFID標簽粘貼到曲面上時，RFIC元件100例如如圖21所示那樣彎曲。
[0113]圖22是表示電流在圖21的RFID標簽的等效電路中流通的一例的圖。圖23是表示圖21的RFID標簽的諧振頻率的特性的一例的曲線。[Ο? Μ] 如圖22所不，第一輸入輸出端子160a及第二輸入輸出端子160b之間存在RFIC芯片160本身具有的寄生電容(雜散電容)Cp。因此，RFIC元件100中產生兩個諧振。第一個諧振是在由天線導體12a、12b、電感器L3、L4構成的電流路徑中產生的諧振。第二個諧振是在由電感器LI?L4及寄生電容Cp構成的電流路徑(電流環路)中產生的諧振。這兩個諧振通過各電流路徑共有的電感器L3?L4耦合。與兩個諧振分別對應的兩個電流Il及12如圖22虛線箭頭所示流通。
[0115]此外，第一個諧振頻率及第二個諧振頻率均受到電感器L3?L4的影響。如此，第一個諧振頻率與第二個諧振頻率之間產生數十MHz (具體而言為5MHz以上50MHz以下左右)的差。這些諧振頻率的特性在圖21中用曲線I及Π表現。使具有這種諧振頻率的兩個諧振耦合，從而在圖23中得到用曲線m表示的寬頻諧振頻率特性。
[0116](實施方式2)
圖24是表示本發明實施方式2所述的帶片材電子元器件2A的示意結構的立體圖。圖25是表示將圖24的帶片材電子元器件2A安裝到天線基材11的天線元件12上的狀態的俯視圖。本實施方式2與所述實施方式I的不同點在于帶片材電子元器件2A的片材41的尺寸小于片材4 0
[0117]如圖24所示，片材41形成為矩形帶狀。片材41被粘貼到電子元器件5的固定面的一部分上，使其沿與電子元器件5的長邊方向交叉(例如正交)的方向延伸。
[0118]這種形狀及尺寸的片材41也能夠確保電子元器件5的端子電極5a、5b與天線導體12a、12b的電連接，能夠消除將其使用超聲波等直接固定或者使用接合材料固定的必要性。
[0119]另外，片材41能夠使用圖4D在上述載帶的制造工序中形成切口，使得俯視時包含與各收納孔3c的一部分重復的部分在內的作為片材41的部分從其他部分上分離，從而制造而成。圖26是表示形成該切口后將作為片材41的部分以外的部分從帶狀主體3上分離的狀態的仰視圖。此時，片材41未將收納孔3c完全覆蓋，產生供收納孔3c露出的部分。
[0120]另外，本第二實施方式中，對于一個電子元器件5設置一個片材41，但是本發明并不限定于此。例如，可以對于一個電子元器件5設置兩個以上片材41。
[0121](實施方式3)
圖27是表示本發明實施方式3所述的帶片材電子元器件2B的示意結構的立體圖。圖28是表示將圖27的帶片材電子元器件2B安裝到天線基材IlB的天線元件12B上的狀態的俯視圖。本實施方式3與所述實施方式I的不同點在于帶片材電子元器件2B的片材42的寬度小于片材4且天線元件12B的天線導體12aB、12bB形成為細長矩形帶狀。
[0122]如圖27所示，片材42被粘貼到電子元器件5的固定面上，使其沿電子元器件5的長邊方向延伸。片材42的短邊方向的長度與電子元器件5的短邊方向的長度相同或大致相同。片材42的長邊方向的長度大于電子元器件5的長邊方向的長度，呈從電子元器件5的長邊方向的兩端部露出的大小。
[0123]這種形狀及尺寸的片材42也能夠確保電子元器件5的端子電極5a、5b與天線導體12a、12b的電連接，能夠消除將其使用超聲波等直接固定或者使用接合材料固定的必要性。此外，能夠將帶片材電子元器件2B的寬度變窄，因此天線基材IlB及天線元件12B的天線導體12aB、12bB的寬度也變窄，從而也能夠粘貼到例如DVD等圓盤狀磁盤的外周面。
[0124]本實施方式3中，天線元件12B作為偶極型天線發揮作用。天線導體12aB、12bB具有公共的寬度及長度。天線導體12aB、12bB的各寬度小于天線基材IlB的寬度。天線基材IlB的寬度例如為1mm。天線導體12aB、12bB的各長度小于天線基材IIB的長度的一半。
[0125]另外，片材41能夠使用圖4D在上文闡述的載帶的制造工序中形成切口，使得俯視時包含與各收納孔3c的一部分重復的部分在內的作為片材42的部分從其他部分上分離，從而制造而成。圖29是表示形成該切口后將作為片材42的部分以外的部分從帶狀主體3上分離的狀態的仰視圖。此時，片材42未將收納孔3c完全覆蓋，產生供收納孔3c露出的部分。
[0126]各實施方式為示例，當然能夠對不同實施方式所示結構進行部分置換或組合。實施方式2之后，將與實施方式I通用的事項的相關記述省略，只對不同點進行說明。特別是相同結構帶來的相同作用效果在各實施方式中不逐一提及。
[0127]本發明參照附圖對優選實施方式的相關內容進行了充分記載，對該技術熟練的人員而言各種變形和修正顯而易見。只要不超出隨附權利要求的本發明范圍，則應認為這種變形和修正包含在其中。
[0128]2014年11月7日提出申請的日本專利申請第號、2014年11月27日提出申請的日本專利申請第號、2015年2月19日提出申請的日本專利申請第號、2015年3月6日提出申請的日本專利申請第號、以及2015年5月19日提出申請的日本專利申請第號的說明書、附圖、以及權利要求書的公示內容被整體參照后納入本說明書中。
工業上的實用性
[0129]本發明能夠提高帶片材電子元器件的操作性，因此適用于例如RFID標簽的制造、以及該制造中使用的載帶及其制造方法。
符號說明
[0130]I 載帶
2帶片材電子元器件(帶片材RFIC元件)
3帶狀主體 3a第一主面 3b第二主面 3c收納孔 3d穿孔
4、41、42 片材 4A帶狀片材 4a粘接層 4b其他部分 4c切口
5電子元器件(RFIC元件)
5a第一端子電極 5b第二端子電極 5c基板
6帶狀覆蓋材料 10 RFID標簽11天線基材
12天線元件
12a、12b天線導體
12aa第一端部
12ba第二端部
13a、13b導電性接合材料
21、22供帶盤
23搬運裝置
【主權項】
1.一種載帶的制造方法，所述載帶收納多個帶片材電子元器件，其特征在于， 所述載帶的制造方法包含如下工序: 在具有第一主面及第二主面的帶狀主體上沿所述帶狀主體的長邊方向形成多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔； 在所述帶狀主體的第二主面上粘貼帶狀片材的粘接層，使其覆蓋多個所述收納孔；在所述帶狀片材上形成切口，使得俯視時包含與各收納孔的至少一部分重復的部分在內的作為片材的部分從其他部分上分離；以及 在所述帶狀主體的多個所述收納孔中分別收納芯片狀的電子元器件，并且在各收納孔處露出的所述片材的粘接層上固定所述電子元器件。2.如權利要求1所述的載帶的制造方法，其特征在于， 所述載帶的制造方法還包含如下工序:將帶狀覆蓋材料粘貼到所述帶狀主體的第一主面上，使其覆蓋收納所述電子元器件的多個所述收納孔。3.如權利要求1或2所述的載帶的制造方法，其特征在于， 所述載帶的制造方法還包含如下工序:在所述帶狀片材上形成所述切口后，將作為所述片材的部分以外的部分從所述帶狀主體上分離。4.如權利要求1?3中任一項所述的載帶的制造方法，其特征在于， 所述電子元器件在固定于所述片材的粘接層的固定面的相反側的面上具有端子電極。5.一種載帶，其收納多個帶片材電子元器件，其特征在于， 具備: 帶狀主體，所述帶狀主體具有第一主面及第二主面，沿長邊方向具有多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔； 多個片材，所述多個片材在一個主面上具有粘接層，且被粘貼到所述帶狀主體的第二主面上，使得所述粘接層在各收納孔的至少一部分上露出；以及 多個芯片狀電子元器件，所述多個芯片狀電子元器件被收納到各收納孔中，并且被固定在各片材的粘接層上。6.如權利要求5所述的載帶，其特征在于， 所述片材的剛性大于所述帶狀主體。7.如權利要求5或6所述的載帶，其特征在于， 所述電子元器件是用于構成RFID標簽的元器件，且具備RFIC芯片以及基板，所述基板搭載所述RFIC芯片。8.如權利要求7所述的載帶，其特征在于， 所述基板是用于構成RFID標簽的基板，且具備供電電路，所述供電電路用于進行天線元件與所述RFIC芯片的阻抗匹配。9.一種RFID標簽的制造方法，其特征在于， 包含如下工序: 準備載帶，所述載帶收納多個帶片材RFIC元件，其具備:帶狀主體，所述帶狀主體具有第一主面及第二主面，沿長邊方向具有多個從所述第一主面貫通到所述第二主面的收納孔;多個片材，所述多個片材在一個主面上具有粘接層，且被粘貼到所述帶狀主體的第二主面上，使得所述粘接層在各收納孔的至少一部分上露出；以及多個RFIC元件，所述多個RFIC元件被收納到各收納孔中，并且被固定在各片材的粘接層上； 通過彎曲所述帶狀主體，使所述帶片材RFIC元件從所述帶狀主體上分離；以及 利用所述片材的粘接層將所分離的所述帶片材RFIC元件粘貼到天線基材上。10.如權利要求9所述的RFID標簽的制造方法，其特征在于， 所述載帶被卷繞到供帶盤上， 所述多個帶片材RFIC元件通過將所述載帶從所述供帶盤中連續抽出，并在遠離所述供帶盤的指定位置將該抽出的所述載帶的所述帶狀主體彎曲，從而從所述帶狀主體上依次分離。11.如權利要求9或10所述的RFID標簽的制造方法，其特征在于， 所述片材在俯視時具有長邊方向和短邊方向， 使所述帶片材RFIC元件從所述帶狀主體上分離時，使其從所述片材的長邊方向的部分上分離。
【文檔編號】G09F3/00GK106062785SQ201580009331
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年10月23日
【發明人】加藤登, 駒木邦宏
【申請人】株式會社村田制作所