用于計算機裝置的標識符提供裝置的制造方法
【專利摘要】即使在利用最小量的銀漿來形成具有極小厚度/最小面積的導電層圖案的情況下，也能確保以足夠高的產量來大規模生產標識符提供裝置。標識符提供裝置具有形成在作為絕緣體的基材的后表面上的導電層圖案。形成所述導電層圖案的銀漿僅包含作為銀粒子的銀片，該銀片的粒徑在3.0～5.0μm的范圍內，并且在最大厚度部的厚度為100nm，同時在最小厚度部的厚度為50nm。所述導電層圖案通過在厚度方向上層壓所述銀片來形成為具有10μm或小于10μm的薄膜厚度。形成所述導電層的銀片在最小厚度部處于熔化狀態或聚合/凝聚狀態。
【專利說明】
用于計算機裝置的標識符提供裝置
技術領域
[0001]本發明涉及一種用于將作為執行預定信息處理的指令的唯一標識符提供給包括計算機裝置的信息處理裝置的標識符提供裝置。
【背景技術】
[0002]【配備有電容式觸摸屏的計算機裝置，例如(平板電腦等)】
作為本發明的標識符提供裝置適用的計算機裝置的一個示例，通常，有一種計算機裝置，如平板電腦或智能手機等(以下，它可被稱為“觸摸式計算機裝置”)設置有電容式觸摸屏或電容式觸控板(以下，它可被稱為“電容式觸摸裝置”)。這種觸摸式計算機裝置被配置為使得，例如，如果用戶以預定數目的手指觸摸(多點觸摸)觸摸屏，它則開始執行預定信息處理。在這種情況下，觸摸式計算機裝置獲取觸摸點的數目和用戶的多點觸摸的每個觸摸點的坐標，并根據觸摸點的數目和多點觸摸的每個觸摸點的坐標來執行預置信息處理操作。
[0003]【觸摸式計算機裝置的多點觸摸操作的驅動裝置】
另一方面，本發明人設計了一項驅動裝置的發明，該驅動裝置用于在手指沒有直接觸摸觸摸屏的情況下，通過多點觸摸來使得觸摸式計算機裝置執行上述信息處理操作。此外，由于持續的研究和開發，本發明人已完成了能夠使得成本降低和大批量生產的驅動裝置的發明。該驅動裝置的發明已申請為下述專利申請(日本專利申請N0.)。
[0004]本專利申請的發明涉及利用多點觸控功能的信息處理系統，其中，分離和獨立(分離的本體)的驅動裝置與具有電容式多點觸摸顯示器的信息處理設備配對，其中，驅動裝置與信息處理裝置的多點觸摸顯示器接觸來使得信息處理裝置執行期望的數據處理。具體地，涉及一種信息處理裝置用的驅動裝置，以及涉及一種包括信息處理裝置和驅動裝置的信息處理系統。本發明的一個目的是使得多點觸摸顯示器上的多點觸摸容易且可靠，并且即使在很小的多點觸摸顯示器的情況下，也使得多個手指同時且正確地觸摸在預定的多個接觸位置。接著，本發明采用下述結構作為實現該目的的解決手段，其中，當信息處理裝置被按壓到驅動裝置的對面時，預定配置模式的接觸部與多點觸摸顯示器中的相應的配置模式的接觸區域(即設置在顯示屏上的按鈕狀區域)接觸，使得信息處理裝置執行相應的處理(內容顯示處理等)，以及使得電荷存儲部允許電荷通過導電部從接觸區域的接觸部轉移，以確保在接觸區域發生電容變化。
現有技術文獻專利文獻
[0005]專利文獻1:JP-A-公報

【發明內容】

本發明解決的技術問題
[0006]這種驅動裝置的發明也可應用于標識符提供裝置，該標識符提供裝置為包括計算機裝置的信息處理裝置提供作為用于執行預定信息處理的指令的唯一標識符。同時，在具體體現本發明的驅動裝置中，為了提供作為用于執行預定信息處理的指令的唯一標識符，有必要形成預定的導電層圖案(由通過以預定的配置方式來分別地配置接觸部所形成的導電層制成的圖案)。但是，在專心致志的研究和開發的過程中，本發明人已經證明，有必要在基座上施加相當大量的銀漿，以便通過導電層圖案在多點觸摸顯示器的接觸區域上引起預定的電容變化。此外，本發明人已經通過實驗等證明，由于基座上的大量銀漿，導電層圖案自身的厚度變得比較大，以及導電層圖案的面積也需要相當大程度的增加。然而，作為導電層圖案原材料的銀漿是非常昂貴的。因此，在驅動裝置的發明中，可以預期的是，即便目標是大規模生產，制造成本也會大大增加。在通過在基座上涂覆預定圖案的銀漿來形成導電層圖案的情況下，從大規模生產的觀點來看，優選，使用絲網印刷等。然而，本發明人已經證實，如果在如上所述的基座上涂覆大量的銀漿，那么在生產后，會發生質量參差不齊，并且產量會相當大程度的降低。
[0007]因此，本發明的目的是提供一種標識符提供裝置，用于在包括計算機裝置的信息處理裝置上提供作為用于執行預定信息處理的指令的唯一標識符，即通過利用最小需求量的銀漿在由絕緣體制成的基座表面上形成具有最小必要面積和僅具有非常小厚度的導電層圖案，能夠實現在計算機裝置上執行預定信息操作所必要的導電率(電阻率)，從而大大地減少了制造成本。本發明的目的還在于，即使利用最小需求量的銀漿的具有最小厚度/最小需求面積的導電層圖案，也能實現足夠的良品率，從而實現大規模生產。
解決問題的技術方案
[0008]根據本發明的用于計算機裝置的標識符提供裝置，為提供作為指令的唯一標識符的標識符提供裝置，該指令用于使得包括計算機裝置的信息處理裝置執行預定信息處理。該標識符提供裝置具有:基材，如絕緣體(通常為由絕緣材料制成的預定形式的固體)和通過在基材的預定表面上(通常，具有預定范圍和/或預定面積)涂覆銀漿而形成的導電層圖案以便通過印刷來形成預定的圖案。用于形成導電層圖案的銀漿僅包含銀片作為銀粒子，該銀片的粒徑“d”在3.0-5.0ym范圍內(優選3.5-4.5um)，最大厚度部分的厚度Tl I在10nm范圍內或者更小(優選，50nm或更小)，以及極小厚度部分的厚度T13在50nm范圍內或者更小(例如，30-50nm，優選，20-30nm)。導電層圖案通過在厚度方向上層壓銀片(通常，基本上平行)來形成，如此，薄膜厚度T2在ΙΟμπι范圍內或者更小(優選，5-6μπι)。形成導電層的銀片在極小厚度部分彼此處于熔化狀態或聚集/凝結狀態。
發明的技術效果
[0009]本發明實現一種標識符提供裝置，用于提供作為指令的唯一標識符，該指令用于在包括計算機裝置的信息處理裝置上執行預定信息處理，即通過利用最小需求量的銀漿在由絕緣體制成的基座表面上形成具有最小必要面積和僅具有非常小厚度的導電層圖案，能夠實現在計算機裝置上執行預定信息操作所必要的導電率(電阻率)，從而大大地減少了制造成本。本發明的目的還在于，即使利用最小需求量的銀漿的具有最小厚度/最小需求面積的導電層圖案，也能實現足夠的良品率，從而實現大規模生產。
【附圖說明】
[0010]圖1為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的平面圖。圖2為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案的側表面的仰視圖。圖3為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案的側表面的仰視圖，其中，(a)表示形成初次涂層的狀態，(b)表示形成二次涂層的狀態。圖4為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的形成步驟的流程圖，其中，(a)表示導電層圖案形成步驟，(b)表示初次涂層形成步驟。圖5為本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的形成步驟的流程圖，其中，(a)表示二次涂層形成步驟，(b)表示圖案形成步驟。圖6為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案的橫截面(和表面涂層的橫截面)的剖視圖。圖7為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的剖視圖。圖8為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的剖視圖。圖9為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的剖視圖。圖10為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的剖視圖。圖11為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的剖視圖。圖12為用于形成本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案的代表性銀片的說明圖。圖13為示出在本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案中，選擇的銀片的部分熔合結構處于層疊狀態的說明圖。圖14為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案形成步驟(絲網印刷)的說明圖。圖15為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案形成步驟(絲網印刷)中的制造參數(原料黏度、刮刀速度、印刷壓力、攻角)的說明圖。圖16為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案形成步驟中的絲網印刷的說明圖。圖17為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案形成步驟(絲網印刷)的說明圖。圖18為示出本發明的第一實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的導電層圖案形成步驟(絲網印刷)的說明圖。圖19為本發明的第二實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的平面圖。圖20為本發明的第三實施方式的用于計算機裝置的標識符提供裝置的平面圖。【具體實施方式】
[0011]以下描述體現本發明的幾種方式(以下稱“實施方式”)。相同的符號指示相同的構件，省略對貫穿每個實施方式的元件或部分的說明。[0〇12]{第一實施方式}【標識符提供裝置的整體配置】本發明可體現為圖1至圖11所示的實施方式(第一實施方式)的標識符提供裝置。以下，參考圖1至圖11對標識符提供裝置進行描述。如圖1所示，本實施方式的標識符提供裝置具有一體地形成為預定形狀的基材10,以及，如圖2所示，具有一體地形成在預定范圍的基材 10表面上的導電層圖案20。以下，對標識符提供裝置的各零件的配置進行詳細描述。
[0013]【標識符提供裝置的各零件的配置】〈基材〉具體地，在以下附圖(圖1)所示出的基材10通過在預定形狀的基部11上一體地形成作為預定形狀的把持部的接頭12來制成。更具體地，基部11為精確圓形的薄片狀。此外，接頭 12為通過在長度方向上半切割橢圓形或跑道形的材料而獲得的半跑道形的薄片狀。接頭12 具有連接于基部11的外周緣的底端，以便一體地連續在基部的預定角度位置上，從而在與基部11相同的平面上向外延伸(變平)(準確的說，在基部11的徑向方向上向外延伸)。基材 10—體形成，以便利用一張紙質材料形成為由基部11和接頭12制成的薄片狀(圖1所示)，該紙質材料具有預定的紙質量。
[0014]基材10可由任何絕緣體形成(由非導電材料或絕緣材料組成的預定形狀的固體)， 例如，由紙料、木質材料、電絕緣材料如合成樹脂(介電材料)形成，以及，在某些情況下，基材10可由無機材料，如石材形成，只要它是絕緣體即可。但是，基材10通常形成為薄片狀(形成為具有厚度等于普通紙板厚度的片狀)，并由紙板和合成樹脂板制成，其中紙板由紙料組成，合成樹脂板由合成樹脂材料制成。需要注意的是，盡管預定圖案13通過印刷等設置在基材10的基部11的表面上，但是，如圖1所不出的，也可以不設置圖案13。
[0015]〈導電層圖案〉如圖2(a)所示，導電層圖案20為具有預定圖案形狀的導電層，該預定圖案形狀包括作為人體側接地部的手指接觸部21、作為通用導體部的延伸部22、作為獨立的導體部的導電部23和作為PC側驅動部的PC側接觸部24。導電層圖案20通過在基材10的基部11的表面上涂覆漿狀銀漿墨形成(一般，通過印刷技術，如絲網印刷)，以具有預定的圖案，而含有具有最小厚度和均勻粒徑的銀片(以下有時候簡稱為“選擇的銀片”)的油墨通過制備和/或選擇具有預定鱗片狀、片狀或薄片狀的銀粒子(以下簡稱為“銀片”)來獲得。特別是，手指接觸部21 通過印刷而涂覆和層疊以及一體形成在基材10的接頭12的整個后表面上，以便形成對應于接頭12的涂膜形狀。延伸部22通過印刷而涂覆和層疊以及一體形成在基材10的基部11的后表面上，以便在圍繞接頭12的圓周方向上的相對兩側(方向彼此遠離)上，以預定的角度范圍延伸，從而具有拱狀的涂膜形狀，該拱狀的涂膜形狀具有預定的延伸角度9。導電部23通過印刷而涂覆和層疊以及一體形成在基材10的基部11的后表面上，以便以直線方式從延伸部22的內周緣延伸到平行于基部11的直徑方向的方向(以下有時候簡稱為“直徑平行方向”)(以及在平行于接頭12的縱軸的方向上延伸)，從而具有直線細線狀的涂膜形狀，該涂膜形狀具有預定的寬度“d”(以下有時候簡稱為“導體寬度cfhPC側接觸部24通過印刷而涂覆和層置以及一體形成在基材1〇的基部11的后表面上的導電部23的如端，以便具有精確圓形的漆膜形狀，該漆膜形狀具有預定的直徑W(以下有時候簡稱為“接觸部直徑W”)。
[0016]如上所示，在本實施方式的標識符提供裝置中，基材10包括:作為主要部分的基部 11和作為附接部的把持部12,該把持部12連續形成在基部11的一端上。基部11具有在第一方向(圖2中的垂直方向)上的第一尺寸(從圖2中的上端到下端的垂直尺寸，S卩，垂直方向上的直徑)和在垂直于第一方向的第二方向(圖2中的水平方向)上的第二尺寸(除了(圖2中的把持部)從圖2的左端到右端(除把持部12外)的橫向尺寸外，即橫向方向上的直徑)。此外， 導電層圖案20的手指接觸部21形成在把持部12的后表面上，以包括具有作為第一導電層部的預定區域的平面形狀，當用戶用手指握住基體構件10的把持部12時，該第一導電層部與用戶的手指導通。此外，延伸部22延伸以便在基部11的后表面上與第一方向相交，并包括具有作為第二導電層部的預定區域的預定的平面形狀，該第二導電層部通過與手指接觸部21 電連接而形成。此外，設置預定多個(示例中為三個)導電部23,并且各自具有作為形成在延伸部22上并與延伸部22電連接的第三導電層部的導線形狀，以便在基部11的后表面上從延伸部22線性延伸在基部11的第一方向上。另外，設置與導電部23同樣多個的(示例中為三個)PC側接觸部24,并且各自具有平面形狀，該平面形狀具有作為第四導電層部的預定區域，該第四導電層部在基部11的后表面上與導電部23的前端電連接。接著，在用戶的手指握住基材10的把持部12的狀態下，當基材10的基部11具有在緊靠觸摸式計算機裝置的觸摸屏的導電層圖案20的側部的表面(后表面)時，通過導電部23、延伸部22和手指接觸部21，導電層圖案20的PC側接觸部24與用戶的手指導通，從而在觸摸屏上引起電容變化。此外，導電層圖案20的延伸部22以預定的延伸角度延伸，如此，當多個PC側接觸部24中的兩個PC側接觸部24(圖2中示例中的上PC側接觸部24和下PC側接觸部24)在第二方向上置于基部11的相對的兩端部時，延伸部22延伸通過多個導電部23中的兩個導電部23(圖2中的上導電部23和下導電部23)的底端位置，該兩個導電部23具有形成在其前端的上述兩個PC側接觸部24。 [〇〇17]【延伸部22的延伸角0(本發明的特征之一)】這里，如圖2(a)所示，延伸部22設置在基部11，如此，在基部11的半圓形部分(S卩，在接頭12的側部)的范圍內具有精確的圓形，在半圓形部分的外周緣的角度范圍內(S卩，在接頭 12側部的180°的角度范圍內)，延伸角0成為預定的角度。延伸部22的延伸角0被設置為，使得在從延伸部22的周向端部延伸在直徑平行方向(平行于基部11的直徑方向)的直線形導電部23情況下，具有預定直徑W的PC側接觸部24的配置位置與導電部23的末端連接，該配置位置能夠被設置在覆蓋基部11的后表面的整個范圍內。
[0018]更具體地，如圖2(b)所示，假設直徑方向(圖2中的水平方向，以下有時候簡稱為 “水平直徑方向”)通過基部11上的接頭12的橫向中心，以及直徑方向(圖2中的垂直方向，以下有時候簡稱為“垂直直徑方向”)垂直于水平直徑方向。在這種情況下，當PC側接觸部24設置在位于虛擬線上的基部11的垂直直徑方向的上端和下端時，同時導電部23的前端與PC側接觸部24連接時，以及導電部23朝延伸部22在直徑平行方向上線性延伸時，如果延伸部22 的相對的周向端位于導電部23的底端與基部11的外周緣相交的位置處，如下圖(圖2(b))所示，即使PC側接觸部24放置在基部11的任何位置上，在直徑平行方向上，從PC側接觸部24處線性延伸的導電部23的底端也能夠與延伸部22連接。
[0019]換句話說，如果PC側接觸部24放置在位于虛擬線上的基部11的垂直直徑方向的上端和下端，以及如果延伸部22延伸到如下角度位置:從接觸部直徑W的中心朝延伸部22在水平直徑方向上延伸的直線的末端分別與基部11的外周緣相交的角度位置，則具有預定直徑 W的PC側接觸部24可被放置在基部11的期望位置上，以便覆蓋基部11的后表面的整個范圍。 那么，延伸角9的設定值也取決于PC側接觸部24的接觸部直徑W(以及，盡管有時候取決于導電部23的導體寬度“d”)，例如，在接觸部直徑W設置在7mm-10mm范圍的情況下，如果延伸部 22的延伸角0的范圍設置在115°至125°的范圍內，則具有預定直徑W的PC側接觸部24可被設置在基部11的期望位置上，以便覆蓋基部11的后表面的整個范圍。優選，當接觸部直徑W設置為7_時，延伸部22的延伸角0被設置在120度的角度范圍內。
[0020]因此，如果導電層圖案20的延伸部22設置有如上所述的延伸角9,那么，即使如果利用觸摸式計算機裝置的觸摸屏或觸摸墊來改變用于預定信息處理操作的PC側手指接觸部24的配置位置和/或配置數目，對延伸部22來說，具有完全相同的構造(S卩，相同的位置、 相同的涂膜平面形狀和相同的面積)也是足夠的，并且僅需要根據所期望的(即，根據PC側接觸部24的期望位置)來改變導電部23和PC側接觸部24的構造即可。因而，在通過印刷在基材10的后表面上印刷導電層圖案20的情況下，由于手指接觸部21和延伸部22由相同的構造制成，所以對印刷裝置側的構造(通常，在絲網印刷的情況下，為掩膜的構造和掩膜開口部的構造)來說，滿足所有PC側接觸部24的任何配置變化是可能的。因此，能夠減少掩膜等的制造成本，同時相對于掩膜工作，能夠改善制造時的可加工性，從而有助于改善整體制造成本和可加工性。
[0021]【屏蔽層(本發明的特征之一)】〈初次涂層〉如下圖所示(圖3)，標識符提供裝置的基材10的整個后表面(基部11和接頭12的整個后表面)由作為屏蔽層的初次涂層31和二次涂層32完全屏蔽。因此，甚至，形成在基材10的后表面上的整個導電層圖案20也被作為屏蔽層的初次涂層和二次涂層所屏蔽。具體地，如圖3 (a)所示，作為底涂層的初次涂層31，通過在基材10和導電層圖案20上印刷，來一體地涂覆和層疊以及形成在基材10的后表面的整個范圍上，以便覆蓋基材10的整個后表面部分(準確的說，沒有被導電層圖案20覆蓋的未露出的部分)和基材10上的導電層圖案20。因此，初次涂層31形成具有與基材10的外形相同的外形的下屏蔽層。初次涂層31為格子狀或矩陣狀的涂膜，并由在基材1 〇的垂直方向和水平方向上，按一定的間隔來密集地排列多個矩形開口形成。也就是說，基材10的后表面和部分導電層圖案20暴露于初次涂層31的開口。順便提及的是，初次涂層31由藍色(群青藍、藍色等)印刷油墨形成為格子狀的涂膜。[〇〇22]〈二次涂層〉另一方面，如圖3(b)所示，作為覆蓋層或暴露層的二次涂層32通過印刷而涂覆和層疊以及一體形成在初次涂層31上，以便在基材10的后表面的整個范圍上，從初次涂層31的頂部覆蓋基材10的整個后表面部分和基材10上的導電層圖案20。二次涂層32構成具有與基材 10的外形相同的外形的上屏蔽層。二次涂層32為具有完全密封的片狀或薄膜狀的涂膜(沒有間隙和開口)。也就是說，導電層圖案20的后表面或任何部分沒有從二次涂層32(通過格子狀的初次涂層31)露出來。二次涂層32從外部完全地屏蔽基材10的整個后表面，包括導電層圖案20。順便提及的是，二次涂層32也通過與初次涂層31類似(優選，相同)的藍色印刷油墨形成為上述提及的涂膜狀(或沒有孔的固體漆膜狀)。[〇〇23]〈藍色系初次涂層31(格子涂膜形狀)和二次涂層32(涂膜形狀)的作用〉在上述實施例中，初次涂層31和二次涂層32由藍色系印刷油墨形成，以從外部完全地屏蔽基材10上的銀色系的導電層圖案20,從而防止從外部輕易地看見導電層20的內部。這里，在由藍色系印刷油墨形成初次涂層31和二次涂層32的情況下，如果初次涂層31形成為上述描述的格子狀涂膜形狀，以及如果二次涂層32形成為涂膜形狀，那么，尤其通過初次涂層31的大量柵格(以及大量開口)的光學作用(抵抗進入屏蔽層的外部光線)，能夠提高防止基材10上的銀色系的導電層圖案20的外部可見性的效率(以下可簡稱為“視覺屏蔽效率”)。
[0024]【屏蔽層的變形實施例(本發明的特征之一)】〈初次涂層〉另一方面，標識符提供裝置可使用白色系和/或灰色系印刷油墨作為從外部屏蔽基材 10上的導電層圖案20的屏蔽層。在這種情況下，作為初次涂層31，屏蔽層的變形實施例中的作為底涂層的初次涂層通過印刷而涂覆和層疊以及一體形成在基材10和導電層圖案20上， 以便覆蓋基材10的后表面的整個范圍。因此，初次涂層構成具有與基材10的外形相同的外形的下屏蔽層。另一方面，初次涂層通過灰色系(灰白色的)印刷油墨以與二次涂層32同樣的方式形成為具有完全屏蔽的片狀或薄膜狀(沒有間隙或開口)的涂膜，。也就是說，在這種情況下，基材10的導電層圖案20的后表面以及任何部分甚至不會從作為底涂層的初次涂層露出來。初次涂層從外部完全地屏蔽基材10的整個后表面，包括導電層圖案20。[〇〇25]〈二次涂層〉此外，以與二次涂層32同樣的方式，屏蔽層的變形實施例中的作為頂涂層的二次涂層通過印刷而涂覆和層疊以及一體形成在初次涂層上，以便在基材10的后表面的整個范圍上，從灰色的初次涂層的頂部覆蓋基材10的整個后表面部分和導電層圖案20。因此，二次涂層32構成具有與基材10的外形相同的外形的上屏蔽層。另一方面，二次涂層以與二次涂層 32同樣的方式，通過白色印刷油墨形成為涂膜形狀。也就是說，基材的后表面和導電層圖案 20的任何部分甚至不會從二次涂層露出來。二次涂層從初次涂層的頂部，從外部完全地屏蔽基材10的整個后表面，包括導電層圖案20。
[0026]〈灰色系初次涂層(涂膜形狀)和白色系二次涂層(涂膜形狀)的作用〉在上述實施例中，初次涂層31和二次涂層32分別通過灰色系印刷油墨和白色系印刷油墨形成，以便從外部完全地屏蔽基材10上的銀系導電層圖案20,從而防止從外部輕易地看見位于內部的導電層圖案20。這里，在由白色系和/或灰色印刷油墨形成初次涂層31和二次涂層32的情況下，如果初次涂層31被制成為上述描述的灰色涂膜形狀，以及如果二次涂層被制成為白色涂膜形狀，那么，尤其通過具有類似于導電層圖案20的顏色的初次涂層的光學作用的協同作用(抵抗進入屏蔽層的外部光線)和提高初次涂層的灰色亮度的白色的二次涂層的光學作用，能夠提高防止基材10上的銀色系的導電層圖案20的外部可見性的效率 (以下可簡稱為“視覺屏蔽效率”)。[〇〇27]【標識符提供裝置的制造方法】〈導電層圖案20的后表面印刷〉通常，通過利用用于基材10的原材料的紙料和作為用于導電圖案20的原材料的導電率油墨的銀漿油墨，同時利用使用作為屏蔽層31和屏蔽層32的原材料的常規印刷油墨的圖案 13,本實施方式的標識符提供裝置可通過絲網印刷技術來大規模生產。
[0028]具體地，首先，如圖4(a)所示，在原紙設置步驟中，構成基材的由紙材料制成的原紙1〇〇設置在絲網印刷機(未圖示)上。然而，在導電圖案形成步驟中，導電圖案20通過銀漿油墨印刷和形成在原紙的一側上(S卩，將成為標識符提供裝置的后表面的表面)。在導電圖案形成步驟中，預定多個的導電圖案20形成在原紙100上，以使得它們在原紙100的寬度方向(圖4(a)中的垂直方向)上形成多條線以及在原紙100的縱向方向(圖4(a)中的水平方向) 上形成多條線。順便提及的是，在圖4(a)中，雙點滑線為表示將成為標識符提供裝置的外周緣(基部11的外周緣)的邊界線(以下可被簡稱為“基部外周緣”)的假想線(在作為最終步驟的切口步驟之后)。單個標識符提供裝置的外形(即，基材10的輪廓，以下可簡稱為“基材外形”)由結合了導電層圖案20的手指接觸部21的外周緣、延伸部22的外周緣以及導電層圖案沒有形成在基部11上的部分的外周緣(即，除了手指接觸部21的外周緣和延伸部22的外周緣以外的部分的外周緣)的外形構成。[〇〇29]〈在后表面上印刷初次涂層31>接著，如圖4(b)所示，在初次涂層形成步驟中，通過絲網印刷機，使用預定的藍色系印刷油墨來印刷和形成初次涂層31，以便從原紙100的每個導電層圖案20的頂部覆蓋基材外形的整個內部區域。
[0030]〈在后面上印刷二次涂層32>接著，如圖5(a)所示，在二次涂層形成步驟中，通過絲網印刷機，使用預定的藍色系印刷油墨來印刷和形成二次涂層32,以便從原紙100的每個初次涂層31的頂部覆蓋基材外形的整個內部區域。順便提及的是，圖5(a)中的虛線為表示位于二次涂層32(和初次涂層31) 下方的導電層圖案20的延伸部22的內周緣的外形以及導電部23和PC側接觸部24的外形的隱線。[〇〇31]〈在表面上印刷圖案部13>接著，如圖5(b)所示，在圖案形成步驟中，通過絲網印刷機，在原紙的另一側面上(即， 將成為標識符提供裝置的前面的表面)使用預定的印刷油墨來印刷和形成圖案部13,以便匹配一側(后表面)上的每個基材外形。以這種方式，通過絲網印刷能夠在標識符提供裝置的前側形成預定數目的印刷部(即，圖案部13)，也在后側(S卩，導電層圖案20、初次涂層31和二次涂層32)形成預定數目的印刷部。[〇〇32]〈標識符提供裝置的剪切(沖孔)>然后，圖5(b)示出的預定數目的標識符提供裝置通過預定的剪切裝置(或沖孔裝置) (未圖示)沿基材外形剪切(或沖孔)。因此，完成作為最終產品的標識符提供裝置。以這種方式，完成的標識符提供裝置具有以預定薄膜厚度層疊和形成在基材10上的導電層圖案20， 以便成為預定的電線圖案，如圖7(包括導電部23和PC側接觸部24的橫截面的標識符提供裝置的橫剖視圖)、圖8(包括導電部23的橫截面的標識符提供裝置的橫剖視圖)、圖9(包括導電部23和PC側接觸部24的橫截面的標識符提供裝置的橫剖視圖)、圖10(包括手指接觸部21 的橫截面的標識符提供裝置的縱剖視圖)和圖11(包括導電部23和PC側接觸部24的橫截面的標識符提供裝置的縱剖視圖)所示。順便提及的是，如圖7至圖10所示，盡管初次涂層31層疊在導電層圖案20上，但是二次涂層還可層疊和形成在初次涂層31的頂部(盡管沒有在圖7 至圖10中示出)。
[0033]【制造方法的特征構成(本發明的特征之一)】〈用于銀漿油墨的粘合劑〉在本實施方式的標識符提供裝置的制造中，用于形成導電層圖案20的原材料油墨的銀漿油墨包含分散在預定的粘合劑中的選擇的銀片50。使用聚氨酯樹脂和耐熱性樹脂的混合物作為用于分散所選擇的銀片50的粘合劑。粘合劑以預定的混合比混合在作為原材料油墨的銀漿油墨中。粘合劑的混合比根據銀漿油墨中的所選擇的銀片50的混合比(或含有率)和稀釋劑的混合比(或添加率)來設置。例如，如上所描述的，當所選擇的銀片50的混合比為30?45wt %范圍內的任何給定值時，以及當稀釋劑的混合比為3?5wt %范圍內的任何給定值時，粘合劑的混合比可被設置為50?67wt%范圍內的任何給定值。在本發明的標識符提供裝置中(包括本實施方式)，因為銀漿油墨的粘合劑由聚氨酯樹脂和耐熱性樹脂的混合物構成，因此，在印刷的導電層圖案20被印刷(以及屏蔽層被印刷)在基材10上的產品狀態時，即使基材10彎曲很大程度(在一極端的情況下，即使它彎曲180°)，在導電層圖案20也不會發生裂紋或損壞等(特別是，在如下所述的選擇的銀片50處于彼此電連接的狀態下，以及在它們的連接部)。因此，導電層圖案20保持其原有的良好導電率。這被認為，這主要是由包含聚氨酯樹脂的粘合劑所引起的，從而為導電層圖案20賦予了足夠的柔韌性。也被認為，這是由如下情況所引起的:當通過在后述的加熱和干燥步驟中加熱印刷在原紙100上的銀漿油墨來形成導電層時，在加熱后(及產品形式的粘合劑)，粘合劑中的耐熱性樹脂表現出耐熱性并保持粘合劑中的聚氨酯樹脂的柔韌性，從而提高了標識符提供裝置的導電層圖案20的抗彎性能。換句話說，在本發明的標識符提供裝置中，由于聚氨酯樹脂和耐熱性樹脂的協同作用，銀漿油墨的粘合劑給予了導電層圖案20非常大的抗彎性能，從而防止導電層圖案20斷開(即，保持預定的導電率)。[〇〇34]〈銀漿油墨的溶劑含油率〉在本實施方式的標識符提供裝置的制造中，用作形成導電層圖案20的原材料油墨的銀漿油墨不像以往的導電油墨，在以往的導電油墨中，導電漿料(即，在本實施方式情況下的銀漿)以相當大的稀釋率(例如，幾十wt%到幾百wt%)被溶劑稀釋。銀漿油墨僅添加非常有限的稀釋劑。詳細地說，因為作為原液的銀漿油墨具有高粘度，所以如果就這樣使用這種具有高粘度的銀漿油墨作為原液，印刷速度會極大的降低。因此，需要以類似于以往稀釋率的稀釋率來稀釋作為原液的銀漿油墨。然而，本發明人已經證明，當這種原液以類似于以往的稀釋率的稀釋率來稀釋時，盡管能在原紙100上印刷，但是不能獲得期望的導電率，并且導電率隨著稀釋率的變高而降低，從而使得最終的導電層圖案20不導電。此外，也證明，如果銀漿油墨的原液以類似于以往的稀釋率的稀釋率來稀釋，那么即使這樣形成的導電層圖案能獲得一定程度的電導率(導電度)，但當本發明的標識符提供裝置的導電層圖案20對著觸摸式計算機裝置的電容式觸摸裝置并與計算機裝置的電容式觸摸裝置緊密接觸時，不能獲得足夠的電容來驅動該電容式觸摸裝置。
[0035]因此，在本發明的標識符提供裝置的制造中，作為原液的銀漿油墨添加非常有限的稀釋劑(即，非常有限的添加率)。具體地，在本發明中，使用乙二醇單丁基醚(也被稱為乙二醇丁醚或Buchisero)(分子式C6H14O2)作為原液的銀衆油墨的稀釋劑。此外，稀釋劑的添加率為3?5%(wt%)范圍內的非常有限(非常小)的添加率。如果稀釋劑的稀釋率大于5%， 標識符提供裝置的導電層圖案20的導電率會比期望值低，如此可能的是，當導電層圖案20 對著電容式觸摸裝置并與電容式觸摸裝置緊密接觸時，不能獲得足夠的電容來驅動該電容式觸摸裝置。另一方面，如果稀釋劑的稀釋率小于3%，由于作為原液的銀漿油墨的粘度太高，所以會發生由于印刷速度降低所導致的，如在原紙100上執行印刷本身的困難性和產量減少等問題。本發明人已證明，通過這種程度(3?5%)的非常小的添加率，能夠實現足夠的印刷速度來大規模生產制造之后的標識符提供裝置和所期望的標識符提供裝置導電率。
[0036]〈銀漿油墨中的銀粒子(銀片)含有率〉在以往的銀漿油墨中，通常，為了獲得期望的電阻率(體積電阻率)1(T5Q cm，銀粒子(任何情況下的球狀銀粒子和片狀銀粒子)的含有率被設置在80?90%的范圍內。如果含有率低于此范圍，則不能獲得期望的電阻率(體積電阻率)1〇_5 Q cm。
[0037]相反，在本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置中，銀漿油墨中選擇的銀片 50的含有率在其制造中被設置在30?45% (wt % )的范圍內，或者采用30%的含有率作為最低量(下限)。順便提及的是，考慮到印刷質量的變化，作為獲得作為期望電阻率(體積電阻率)1(T5 Q cm的安全含有率范圍，選擇的銀片50的含有率被設置在40?45% (wt% )的范圍內。關于本發明的標識符提供裝置，本發明人已經證明，盡管銀漿油墨使用如此小含有率的選擇的銀片50,但是由該銀漿油墨所制成的導電層圖案20能夠獲得作為獲得可靠的導電率所要求的期望電阻率aX 1(T5 Q cm的值或近似aX 1(T5 Q cm的值(其中，“a”為大于1且小于10 的范圍內的任意實數)，例如，1 X 1 (T5 Q cm(順便提及的是，±夬狀銀的電阻率為1.59 X 1 (T6 Q cm，并且即使與塊狀銀的電阻率相比，本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置的導電層圖案20的電阻率也能成為足夠好的值)。[〇〇38]〈制造參數(原材料粘度、刮板速度、印刷壓力、攻角)>以下，如下圖(圖14)所示，在導電圖案形成步驟中，當通過絲網印刷機，使用銀漿油墨將導電圖案20絲網印刷在原紙100上時，本發明將絲網印刷的制造參數設置為預定值，包括原材料油墨的油墨條件如原材料油墨(以預定有限的添加率添加有預定稀釋劑的銀漿油墨)的粘度，和絲網的網眼等的絲網條件，以及印刷條件如印刷速度(刮板速度)和攻角(刮板的)。
[0039]詳細地，在本發明的標識符提供裝置的絲網印刷過程中，如上所述，材料油墨的油墨條件，所選擇的銀片50以預定混合比混合到含有預定混合比的聚氨酯樹脂和耐熱性樹脂的粘合劑中，以制備銀漿油墨的原液，同時利用通過使用預定的稀釋劑以非常有限的稀釋比來稀釋銀漿油墨的原液所獲得的銀漿油墨(在調節粘度之后)。
[0040]此外，作為絲網條件，預定的絲網110常常具有預定的網眼尺寸(例如，100?500目范圍內的任何網眼尺寸)和預定的紗網厚度。作為絲網110,絲網110常常具有網眼尺寸的開口直徑，其中，具有最大粒徑的所選擇的銀片50(例如，具有5wii的銀片)通過該開口直徑。絲網110由掩膜部111遮掩，以便形成預定的導電層圖案20。也就是說，通過絲網110的掩膜部 111，絲網110形成對應于預定的導電層圖案20的掩膜開口部112。
[0041]此外，作為印刷條件，使用的刮板120具有預定的材料(例如，硬度為60?90°范圍內的任何硬度值的聚氨酯橡膠，或硅)和預定的形狀(例如，平面形狀)。
[0042]另外，作為印刷條件，如圖15所示，刮板120的攻角91設置為預定的角度。例如，攻角01可為不大于70°的范圍內的任何值。為使本發明(包括本實施方式)的高粘度的銀漿油墨能順暢地填充到絲網110的掩膜開口部112,攻角01可為小于70°的相當小的角度，如30° ?35°的角度范圍，35°?40°的角度范圍，40°?45°的角度范圍，45°?50°的角度范圍。此夕卜，作為印刷條件，印刷壓力F設置為預定壓力，如此，相對于刮板120的硬度(以及根據該硬度確定的彈性模量)，在印刷時，實際刮板角92保持在比攻角01小的預定角度。在本發明(包括本實施方式)中，為提尚進入到絲網110的本發明的具有尚粘度的銀楽■油墨的填充性能， 印刷壓力F和刮板120的硬度可設置為，不是攻角91，而是實際刮板角92設置為小于70°角度的相當小的角度，如30°?35°的角度范圍，35°?40°的角度范圍，40°?45°的角度范圍，45° ?50°的角度范圍。此外，作為印刷條件，刮板速度(印刷速度)V設置為預定的速度。例如，刮板速度V可為1毫米/秒?100毫米/秒(1mm?lOOmm/sec)的范圍。優選，為提高具有高粘度的銀漿油墨的印刷質量以及提高大規模生產，刮板速度V可設置在考慮了這兩者的平衡的范圍，例如，如1?5mm/ sec、5?10mm/sec、10?15mm/sec、15?20mm/sec、20?25mm/sec、25? 30mm/sec、30?35mm/sec、35?40mm/sec、40?45mm/sec或45?50mm/sec〇
[0043]在以上提及的印刷條件的絲網印刷中，例如，如圖14所示，由銀漿油墨構成的原材料油墨130填充到絲網110的掩膜開口部112,同時隨著刮板120的移動而滾動(rolling)。此時，如圖14所示，原材料油墨130從絲網110的掩膜開口部112的前方(圖14(a)的位置)的位置立即在掩膜開口部112上滾動。然后，首先，原材料油墨130與掩膜開口部112的后側的壁表面接觸。從而，通過其接觸阻力，原材料油墨130從該后側的壁表面部分被填充(S卩，從圖 15中位于間隔1L1的部分開始被填充)。接著，原材料油墨130進一步在掩膜開口部112上滾動，從而從后側朝向圖14中的絲網110的掩膜開口部的前側依次被填充。原材料油墨130通過在掩膜開口部112上滾動(旋轉移動)，降低了其粘度(通過其觸變性)，如此，原材料油墨 130能輕易且順暢地填充到掩膜開口部112中。
[0044]這里，如圖15所示，在絲網110的掩膜開口部112的間隔1L1 (后側的部分)處，刮板速度V和材料油墨高度H(受攻角01影響)對進入到間隔1L1的原材料油墨130的填充性能有很大的影響。另一方面，在掩膜開口部112的間隔3L3(前側的部分)處，刮板速度V、攻角01和實際刮板角02對進入到間隔3L3的原材料油墨130的填充性能有很大的影響。在掩膜開口部 112的間隔2L2 (刮板120的移動方向上的中間部分)處，推動量st (由印刷壓力F或絲網110自身的柔韌性所確定)和印刷壓力F對進入到間隔2L2的原材料油墨130的填充性能有很大的影響。因此，為了在絲網110的掩膜開口部112的間隔1L1、間隔2L2和間隔3L3處執行均勻且高效的油墨填充操作，本發明(包括本實施方式)設置每個參數的最佳值，如刮板速度V、攻角01和實際刮板角02。
[0045]如上所述，由于使用刮板120將銀漿油墨絲網印刷在原紙100上，如圖16所示，所以滾動原材料油墨130從而使其填充到絲網110的每個掩膜開口部112中，從而使其印刷在位于絲網110的下方的原紙100的印刷表面上。
[0046]此時，如圖17所示，在絲網印刷過程中，在利用印刷間隙執行平板分離操作時，當平板分離開始時，由于在抵靠掩膜開口部112的壁表面的剪切方向的剪切應力，所以絲網 110的掩膜112內的原材料油墨130產生剪切變形部131。因此，由于這個剪切變形部131上的剪切變形力，所以原材料油墨130能通過粘度的降低(通過觸變性)被順暢地拉出掩膜開口部112,從而作為導電層20A被印刷在原紙100的表面上。[〇〇47]結果，如圖17所示，在完成絲網110的平板分離時，導電層20A被以預定的圖案印刷在原紙100的表面上，從而在原紙100上最終形成預定圖案形狀的導電層圖案20。
[0048]〈印刷方向〉在本發明(包括本實施方式)中，在上述提及的絲網印刷中，使圖4(a)所示的原紙100的長度方向(圖中的左右方向)與導電層圖案20的直線狀導電部23的縱向方向相一致，并由掩膜111遮掩絲網110,形成掩膜開口 112,通過絲網110執行絲網印刷。因此，在絲網印刷時，由于刮板120的移動方向與絲網110的掩膜開口部112的導電部23上的部分的長度方向一致， 所以能順暢并高質量的在原紙100上印刷多個導電層圖案20。
[0049]【導電層圖案的特征構成(本發明的主要特征)】作為形成導電層圖案20的銀漿的銀粒子，本實施方式的標識符提供裝置利用的選擇的銀片50為由圖12(a)所示的鱗片狀、片狀或薄片狀銀粒子組成的銀片，并且通過預制和/或選擇來獲得，從而具有最小的厚度和均勻的粒徑。順便提及的是，在相同的附圖中所示出的選擇的銀片50的外輪廓僅僅是示意性的。與以往的銀片一樣，實際選擇的銀片50為具有各種外輪廓的鱗片狀，這種形狀不是固定的。所選擇的銀片50為基本上100%銀(純銀)的薄片狀粒子(除雜質外)。另外，利用除了細銀(100%銀)以外的銀材料(即，銀合金)來形成用于形成導電層圖案20的銀漿的選擇的銀片50是不可取的。也就是說，利用這種銀材料(除細銀外)，很難將銀片的形狀保持為后述的預定的薄片狀。因此，用于形成導電層圖案20的銀漿的選擇的銀片50需要使用100%銀的銀材料來形成。此外，除銀外，也使用銅或銅銀合金作為高導電性材料。但是，這些金屬材料很難獲得與本實施方式的由細銀所制成的選擇的銀片50類似的特征(主要由于其厚度所導致的性能)。也就是說，純銀具有良好的延展性/韌性，如此，能將本發明的導電層圖案20所要求的平均厚度保持為后述的預定厚度(通常，平均厚度約為50nm)，以便在以下描述的本發明的導電層圖案20上發揮特定的作用。但是，其他金屬材料(除金外)不能將本發明的導電層圖案20所要求的平均厚度保持為這樣極小的厚度。另一方面，金比銀更富有延展性/韌性，因此，它能更易于將平均厚度保持為極小的厚度。但是，由于金比銀更昂貴，所以考慮到成本，優選使用銀。此外，就電阻率(比電阻)而言， 銀稍微比金好，就導電性而言，優選，也使用銀(電阻率:金=2.21 X 1 (T8 Q m(2.21 X 1 (T6 Q cm))，銀=1 ? 59 X 10—8 Q m( 1 ? 59 X 10—6 Q cm) 〇 [〇〇5〇]〈銀漿的每個選擇的銀片的平均厚度〉如上所述，用于形成本發明和本實施方式的標識符提供裝置的導電層圖案20的銀片包括通過預制/選擇而獲得的選擇的銀片50,如此，它們具有預定的小厚度和基本上均勻的粒徑(非常有限的大小范圍)。銀片沒有包含除了選擇的銀片50以外的銀粒子。選擇的銀片50 具有，例如，通過掃描電子顯微鏡(SEM)觀察以預定的厚度(通常約50nm)所測量的平均厚度。作為選擇的銀片50,理論上可使用平均厚度小于50nm的銀片。但是，在實踐中，鑒于制造具有厚度小于50nm的銀片的難度(制造難度)、制造成本和大規模生產等，優選使用平均厚度為約50nm的銀片。這里，關于50nm作為選擇的銀片50的平均厚度，測量一片具有這種非常小的厚度的銀片的厚度是非常難的。因此，通過SEM觀察來測量，例如層疊狀態下的大量的多片選擇的銀片50中的層疊狀態下的預定數目(例如，十片)的選擇的銀片50的集合的總厚度，然后將總厚度除以預定的片數來計算一片的厚度。例如，通過SEM觀察，包括10片層疊片的選擇的銀片50的集合的總厚度為約500nm，這樣，計算出的一片選擇的銀片50的平均厚度為約(500nm/10 = )50nm。[0051 ]〈銀漿的每個選擇的銀片的平均厚度和厚度分布(存在極小厚度部分)>每個選擇的銀片50具有作為預定的平均厚度的典型示例的平均厚度50nm。此外，在某些情況下，每個選擇的銀片可具有一預定的范圍，該預定的范圍具有從為實際下限的50nm 向上的一定寬度，例如50nm?60nm的范圍，50nm?55nm的范圍等。此外，如圖12(b)所示，基本上，每個選擇的銀片50包括其中心部或端部的整體上不具有均勻的厚度。其具有取決于區域的不同厚度。具體地，如果以示例性簡化的方式來描述選擇的銀片50,則它有一個具有最大厚度T1的最大厚度部，一個具有最小厚度T3的極小厚度部和一個具有中間厚度T2(最大厚度T1和最小厚度T3之間的中間厚度)的中間厚度部。最大厚度T1大于選擇的銀片50的平均厚度(約50nm)。例如，它最大為約100nm(通常在50nm?lOOnm的范圍內)。此外，最小厚度T3小于平均厚度。例如，其最小的厚度為約25nm(通常在30?50nm的范圍內，更小可在20 ?40nm，25?35nm或20?30nm的范圍內)。具有最小厚度T3的極小厚度部，作為極小厚度部， 基本上存在于選擇的銀片50的外周緣部分。此外，被認為在某些情況下存在于外周緣部分的中心側部分(在極端的情況下，為中央部)。順便提及的是，圖12(b)為以示例性簡化的方式示出這種選擇的銀片50的厚度分布的示意圖。因此，為便于說明起見，最大厚度T1示出在選擇的銀片50的中心位置的一部分上，并且最小厚度T3示出在靠近外周緣的位置的一部分上，而中間厚度T2示出在中心位置和靠近外周緣的位置之間的中間位置的一部分上。此外， 如上所述，最大厚度T1、中間厚度T2和最小厚度T3不一定分別存在于中心位置，中間位置和靠近外周緣的位置。在某些情況下，它們可存在不同的位置。
[0052]〈銀片的每個選擇的銀片的極小厚度部的特征〉在任何情況下，如后所描述的，本發明(包括本實施方式)利用具有極小厚度的選擇的銀片50的所有部分(以下可簡稱為“極小厚度部”)，從而不大于平均厚度(優選，如上所描述的，50nm或更小)，以便通過以預定的第一加熱溫度范圍(用于銀片的熱處理)加熱來部分熔化彼此在層疊狀態下且相鄰或緊密接觸的選擇的銀片50之間的極小厚度部，從而實現極小厚度部之間的焊接。它是本發明的主要特征之一。順便提及的是，使用的“部分熔化”是指至少“極小厚度部處于熔化”狀態(即，具有更大厚度的其他部分基本上沒有處于“熔化”狀態)。也就是說，第一加熱溫度范圍為至少選擇的銀片50的極小厚度部變成熔化狀態(即， “部分熔化”狀態)的溫度范圍。其下限為約200°C。通常，其上限設置為約300°C。因此，該溫度范圍可被設置為各種溫度范圍，如約200°C?約300°C的溫度范圍，約200°C?約250°C的溫度范圍，約200°C?約230°C的溫度范圍，約230°C?約300°C的溫度范圍，約230°C?約250 °C的溫度范圍，約250°C?約300°C的溫度范圍。順便提及的是，為便于說明起見，以下，這種第一加熱溫度范圍可稱為“部分熔化溫度范圍”。此外，本發明人通過試驗等已經證明，在部分熔化溫度范圍中，在小于約230 °C的溫度范圍(S卩，約200 °C?約230 °C的溫度范圍)中，或多或少，可能在選擇的銀片50的極小厚度部上仍然存在沒有處于“部分熔化”的部分。此外， 本發明人通過試驗等已經證明，在具有下限值為約230°C的溫度范圍(S卩，不低于約230°C的溫度范圍)中，選擇的銀片50的極小厚度部成為“部分熔化”狀態的速率可顯著地增加。此夕卜，本發明人通過試驗等已經證明，在具有下限值為約250°C的溫度范圍(S卩，不小于約250 °C的溫度范圍)中，選擇的銀片50的極小厚度部成為“部分熔化”狀態的速率可接近100%或 100%〇[〇〇53]因此，通過在部分熔化溫度范圍加熱，涂覆在原紙100上的原材料油墨130的銀漿中的相鄰的選擇的銀片50至少在其極小厚度后被部分地熔化以及在極小厚度部被部分地焊接(部分焊接)。因此，通過這些極小厚度部之間的焊接部(部分焊接部)，相鄰配置的銀片 50之間的導電性(以及電阻率的特性)被顯著地提高了。最終，下述導電層圖案20的電阻率變為期望的電阻率值(數量級為1〇_5 Q cm的電阻率值)，所述的導電層圖案20的一些選擇的銀片處于層疊狀態。順便提及的是，選擇的銀片50的極小厚度部通常為具有最小厚度T3的最小厚度部。除此之外，極小厚度部也可由中間厚度部、中間厚度部和最小厚度部之間厚度為50nm或更小的部分以及中間厚度部和最大厚度部之間的厚度為50nm或更小的部分構成。 [〇〇54]此外，即使以溫度范圍低于第一溫度范圍的預定的第二加熱溫度范圍加熱，本發明(包括本實施方式)的選擇的銀片50也會變成軟化狀態(雖然不是“部分熔化”狀態)或更接近于熔化狀態的狀態，特別是在極小厚度部。接著，相鄰設置在銀漿上的選擇的銀片50至少在極小厚度部容易變軟和變形，從而部分地聚集(部分聚集)在極小厚度部上。因此，通過這些極小厚度部之間的聚集的部分(部分聚集部分)，相鄰設置的選擇的銀片50之間的導電性(以及電阻率的性能)被極大地提高了(雖然低于“部分熔化”的情況)。最終，它們的作用為，使得下述導電層圖案20的電阻率達到期望的電阻率值(數量級為1(T5Q cm的電阻率值)， 所述的導電層圖案20的大量的選擇的銀片50是層疊的。第二加熱溫度范圍為至少選擇的銀片50的極小厚度部變成軟化聚集狀態(S卩，變成“部分聚集”狀態)的溫度范圍。第二加熱溫度范圍的上限值為小于200 °C的溫度值，而第二加熱溫度范圍的下限值為約80 °C的溫度值。 通常，第二加熱溫度范圍可為約80 °C?約200 °C的溫度范圍，優選，為約80 °C?約180 °C的溫度范圍，更有選，為約80°C?約150°C的溫度范圍。此外，第二加熱溫度范圍可為其他溫度范圍，如約150°C?約200°C的溫度范圍，約150°C?約180°C的溫度范圍，約80°C?約130°C的溫度范圍。順便提及的是，為便于說明起見，以下，這種第二加熱溫度范圍可稱為“部分聚集溫度范圍”。
[0055]此外，本發明利用選擇的銀片50中的所有部分的超小厚度，該超小厚度的厚度在 25nm?35nm、20nm?30nm或20nm?35nm的范圍內(以下可簡稱為〃超小厚度部〃)。也就是說， 相鄰接觸或黏合并且彼此處于層疊狀態的選擇的銀片50之間的超小厚度部在部分熔化溫度范圍內能更可靠的被部分熔化(或者超小厚度部的整體被完全熔化)。因此，實現這些超小厚度部之間的焊接。它也是本發明的主要特征之一。以這種方式，通過這些超小厚度部之間的焊接部分(除了極小厚度部上的部分焊接部分之外)，相鄰設置的選擇的銀片50之間的導電性(以及電阻率的性能)被顯著地提高了。最終，下述導電層圖案20的電阻率變為期望的電阻率值20(數量級為1(T5 Q cm的電阻率值)，所述的導電層圖案20的一些選擇的銀片處于層疊狀態。順便提及的是，被認為，在大多數情況下，選擇的銀片50的超小厚度部通常為具有最小厚度T3的最小厚度部。此外，除此之外，也被認為，像在極小厚度部的情況下，中間厚度部或其他部分為超小厚度部位的可能性大于零。
[0056]〈銀漿的選擇的銀片的粒徑和粒徑范圍(大致均勻的粒徑)>形成導電層圖案20的銀漿的選擇的銀片50僅包括，例如銀片，其中，該銀片由掃描電子顯微鏡(SEM)觀察測量的粒徑非常小且落入非常有限的尺寸范圍內(通常，從約3.5?4.5mi 的小粒徑范圍，以下可稱為“極小且有限的粒徑范圍”)。基本上，選擇的銀片50沒有包含除極小且有限的粒徑范圍以外的銀片。僅使用具有極小且有限的粒徑范圍(即，具有非常小的粒徑和非常窄的粒徑分布)的選擇的銀片50作為銀粒子。也就是說，通常，在制造之后，作為產品形式的銀片總是具有一定程度的粒徑分布。一般情況下，粒徑分布具有在至少幾Mi(至少變化3wii或更多，或者變化4wii或更多)的范圍的粒徑分布。但是，本發明對具有這種粒徑分布的銀片進行分類以選擇粒徑，從而僅通過使用具有預定范圍內的有限的粒徑來構成所選擇的銀片50。然后，本發明通過利用僅從有限的粒徑范圍中的所選擇的銀片50所準備的的銀漿來形成導電層圖案20。換句話說，選擇的銀片50僅選擇并利用粒徑包括在粒徑分布曲線圖(雖然未示出)中的非常窄的粒徑范圍(通常，在約lMi的粒徑范圍內)內的銀漿。該粒徑分布在粒徑分布曲線圖中具有急劇的激增和下降(具體地說，在前述的有限的粒徑范圍的情況下，具有從粒徑“3.5wn”附近大致垂直且急劇地上升，同時在粒徑“4.5wn”附近大致垂直且急劇地下降的粒徑分布)。具有這種有限的粒徑范圍的選擇的銀片50的粒徑可被確定，例如，使用通過激光衍射散射式粒徑/粒徑分布測量方法所測量的測量結果來確定。 [〇〇57]〈銀漿的選擇的銀片的粒徑和粒徑范圍(大致均勻的粒徑)的變形實施例〉順便提及的是，如上所述，本發明的選擇的銀片50的粒徑期望在約3.5?約4.5wii的范圍內。另外，只要粒徑落入有限的粒徑范圍(接近lMi的范圍)內，就可使用另一種粒徑，例如，如在3.0?4.0wn范圍內的粒徑和在4.0?4.5wii范圍的粒徑。但是，如上所述，從實際觀點來看，包括在銀片的制造技術方面的限制性等，選擇的銀片50的粒徑優選在3.5?4.5mi 范圍內。
[0058]〈銀漿的選擇的銀片的粒徑和粒徑范圍之間的關系〉此外，在本發明中(包括本實施方式)，在粒徑范圍(3.5?4.5mi)中，銀漿的選擇的銀片 50具有從中間值(4.0wn)到最大值(4.5wn)的、等于(0? 5/4.0= )12.5%的寬度(比例)，同時具有從中間值(4.0wn)到最小值(3.5mi)的、等于(0? 5/4.0= )12.5%的相同的寬度(比例)。 因此，選擇的銀片50分別具有在中間值的兩側的12.5%的寬度(總計25 %的寬度)。此外，從獲得上述提及的獨特效果(實現微印刷等)的角度來看，這一點也是本發明的特征之一。
[0059]〈銀漿的選擇的銀片的有限的尺寸范圍的特征〉如上所述，在本發明中，銀漿僅包括具有限制在前述的有限的粒徑范圍內的粒徑的選擇的銀片50,并且導電層圖案20由這種銀漿形成。因此，形成導電層圖案20的選擇的銀片50 具有前述的約3.5wii?約4.5wii的非常小的粒徑。另一方面，粒徑范圍集中在前述的窄范圍內(約lMi的范圍內)。因此，這種選擇的銀片50可被看作是下述銀片的集合:所述銀片的實際粒徑基本上被均化在非常小的粒徑中(約3.5wii?約4.5mi)。這種選擇的銀片50具有小粒徑和均勻分布的粒徑范圍。因此，在導電層圖案20的導電層形成步驟中，當選擇的銀片50與銀漿中的粘合劑包含在一起被印刷在基材10上時，盡管具有鱗片狀外形，它們也能輕易且順暢地通過絲網(網板)的掩膜開口部。因此，選擇的銀片50不會干涉設置在掩膜開口的周緣的網狀物(紗網)并且通過該掩膜開口部時不會受阻。因此，此時，不會發生如下問題:包含在銀漿中的一部分選擇的銀片不能通過絲網和被堵塞在絲網上。結果，包含在銀漿中的所有的選擇的銀片都被包含在銀漿層(形成導電層)的內部，該銀漿層通過印刷在基材10上而形成。因此，能夠維持銀漿中的銀片的原填充密度。
[0060]也就是說，如下所述，銀漿中的選擇的銀片的含有率被設置為預定的含有率(明顯低于以往的銀漿中的銀粒子的含有率)。此外，在本發明中，包含在銀漿中的所有的選擇的銀片都被包含在通過印刷在基材10上而形成的銀漿層的內部(即，其含有率沒有降低)。因此，能夠維持銀漿中的銀片的原始含有率，以將導電層中的選擇的銀片50的填充密度保持在預定的密度。因此，通過預定的填充密度能夠表現出預期的導電效率。特別是，例如，即使為了執行精細的印刷而使用具有大量網眼的大絲網(即，絲網的掩膜開口部的直徑非常小)，像導電層圖案20的導電部23被制成細細的寬度的情況下，與球狀銀粒子一樣，盡管具有鱗片狀的外形，選擇的銀片50也能順暢地通過絲網的掩膜開口部。因此，即使在這種情況下，也能保持形成導電層的銀漿中的銀片的原始含有率，從而可將導電層中的選擇的銀片 50的填充密度保持在預定的密度。因此，可在導電層圖案20上印刷非常精細的圖案。[〇〇611 〈銀漿中的選擇的銀片的含有率(導電層的填充密度)>在本發明(包括本實施方式)中，用于形成導電層圖案20的銀漿包括預定含有率的選擇的銀片50。此外，如上所述，它能實現足夠良好的電阻率(1(T5Q cm)。另一方面，與以往的銀漿相比，銀漿降低了銀含有率。因此，它有助于降低原材料成本(通過減少昂貴的銀的相對量)。詳細地，例如，如果以往的銀漿使用球形的銀粒子，銀粒子的含有率需要為80?90%， 以便獲得l〇_5Q cm水平的電阻率。另一方面，在本發明(包括本實施方式)中，雖然選擇的銀片50的含有率在30?45% (wt% )的范圍內，但是它能獲得1(T5 Q cm水平的電阻率。這被認為，因為選擇的銀片50具有前述的極小的粒徑和有限的粒徑范圍，從而可靠地保持絲網印刷的基材10上的導電層中的預定含有率(以及填充率)，同時具有前述的極小厚度部或超小厚度部，所以，如后面將要描述的，在相鄰的選擇的銀片50之間形成部分焊接部(和/或根據溫度范圍形成部分聚集部)，并且，特別是，由部分焊接部形成的導電層的電阻率被顯著地提高了。因此，即使使用含有率顯著小于現有技術的銀片的含有率，由該銀漿形成的導電層也能確保期望的電阻率。這里，銀漿中的選擇的銀片50的含有率可為30% (wt%)含有率(作為最低必要量或下限值)，或者在30?35%、35?40%、40?45%的范圍內，或者這些范圍內的任何值。另一方面，銀漿中選擇的銀片50的含有率優選設置在40?45%的范圍內，或者這樣范圍內的任何值(例如，40 %或45 % )，以便可靠地獲得期望的電阻率(至少1(T5 Q cm水平的電阻率)。
[0062]〈形成導電層的銀漿的選擇的銀片的層疊狀態(基本上平行層疊)>如圖12(c)的示意圖所示，作為導電層圖案20的原材料的銀漿SP包含以預定的含有率分散在粘合劑60中的選擇的銀片50。銀漿SP在通過絲網印刷被印刷在原紙100上之后(在加熱和干燥之前)立即具有一具有預定厚度的層形式或薄膜形式。順便提及的是，當銀漿通過絲網印刷，通過絲網被印刷在的原紙100上時，由于其鱗片形狀等在粘合劑60中的姿勢變化，如圖12(c)所示，分散在粘合劑60中的選擇的銀片50被定向，以便在粘合劑60中彼此基本平行。然后，當加熱和干燥原紙100上的銀漿SP的層時，粘合劑60的揮發性組分(以及，稀釋劑，如果銀漿SP包含稀釋劑)被揮發掉，從而形成導電層圖案20的導電層。該導電層形成為具有預定厚度的薄膜形狀，該薄膜形狀由粘合劑的固體份和選擇的銀片50組成。此時，在導電層的內部，由于與粘合劑的凝固收縮(通過加熱等)相關的收縮應力，相鄰的選擇的銀片50至少有一部分重疊。因此，選擇的銀片具有彼此接觸、進行導電的面。另外，在導電層的內部，通過夾在其間的粘合劑60的固體份，通過與粘合劑60的凝固收縮相關的收縮應力，相鄰的選擇的銀片50有時靠近(雖然沒有緊密接觸)和近距離相對。此外，在這種情況下，通過相鄰的選擇的銀片50之間的粘合劑60的絕緣擊穿來確保導電。
[0063]〈導電層圖案中的層疊狀態下的選擇的銀片的部分熔化結構〉此外，在本發明中，導電層圖案20通過加熱原紙100上的銀漿SP而形成為最終的導電層。如上所述，導電層圖案20內部的選擇的銀片50具有從最大厚度T1到最小厚度T3的厚度。 然后，在絲網印刷之后，通過在加熱和干燥步驟中的部分熔化溫度范圍內的熱處理，導電層圖案20內部的選擇的銀片50至少在具有50nm或更小厚度的極小厚度部處，至少被部分地焊接或熔化(或者通過部分聚集溫度范圍內的加熱處理，至少被部分聚集)。詳細地，原紙100 上的銀漿SP在給定的部分熔化溫度范圍中的加熱溫度內加熱處理預定的時間。加熱/干燥步驟中的加熱溫度優選為低于基材110在加熱/干燥步驟中的加熱下開始變形的溫度(以下可簡稱為“變形開始溫度”)的溫度(即，優選，小于變形開始溫度的溫度)。例如，如果紙材料用作基材10，則該溫度為低于紙材料的著火溫度或燃點的足夠低的溫度范圍。例如，如果紙材料為常見的西洋紙，如大型紙，因為燃點為450°C。因此，例如，該溫度可為小于230°C的溫度，優選，可為小于200°C的溫度，或者小于180°C的溫度。另外，在這種情況下，加熱溫度可為180?230 °C、180?220 °C、180?210°C、180?200 °C或者180?190 °C的溫度范圍。另外，在這種情況下，加熱溫度可為作為更低的溫度范圍的150?180°C、150?170°C或者150?160 °C的溫度范圍。此外，當基材10為紙材料時，該溫度可為紙料中的水分不分散的溫度(S卩，在 1大氣環境、溫度小于100°C的情況下，以下可簡稱為“第一低溫度范圍”)。另外，該溫度可為比第一低溫度范圍低的預定溫度(例如，約10?15°C)的第二低溫度范圍。從有效地防止由紙料制成的基材10在加熱/干燥步驟中變形方面來說，這是令人滿意的，從而保持作為最終產品的標識符提供裝置的良好質量。例如，在這種情況下，加熱溫度可為70?90°C或75?85 °C的溫度范圍，或者，75?80°C或80?85°C的溫度范圍。
[0064]更具體地，例如，加熱/干燥過程中的預定的加熱溫度被設置為部分熔化溫度范圍內的預定溫度。這里，如圖12(c)所示，在印刷在原紙100上的導電層20A的內側，選擇的銀片 50在基本平行的狀態中彼此重疊。此時，如圖13(a)所示，如果相鄰的選擇的銀片50(在厚度方向)在分散在粘合劑中的狀態下，整體幾乎完全地重疊，則這些選擇的銀片50的極小厚度部或者超小厚度部通常在各自的周邊部分(基本上通過插入其間的粘合劑組分)彼此重疊。 因此，在這種情況下，本發明人已經證實，選擇的銀片50的極小厚度部或者超小厚度部分別成為極小厚度(50nm厚度或小于50nm的厚度)，如最小厚度T3或超小厚度(25?35nm的厚度等)，以及確認，即便在部分熔化溫度范圍的預定溫度(以下可稱為“相對低的溫度范圍”，是指銀漿的加熱溫度范圍相對低于通常的加熱溫度范圍)，選擇的銀片50也會進入部分熔化狀態，如上所述。然后，在這種情況下，如圖13(b)通過在相對低的溫度范圍中加熱，粘合劑的揮發性組成被蒸發掉。因此，相鄰的選擇的銀片50彼此緊密接觸，并且對著的極小厚度部或超小厚度部被熔化以彼此熔化黏合在一起，以便構成熔化部52。不同于選擇的銀片50的極小厚度部或超小厚度部的部分被認為成為具有緊密接觸的共同面的粘結部51(由于選擇的銀片50受熱而軟化和變形，進而相互靠近，盡管沒有被熔化)。結果，可在相鄰的選擇的銀片50之間獲得高導電性，特別是通過熔化部52。此外，甚至可在粘結部51獲得優良的導電性。可想而知的是，在部分粘結部51上，粘合劑的樹脂組分(固體份)留在了選擇的銀片50之間。此外，在這種情況下，選擇的銀片50之間的間隔被認為是非常極小的(如幾nm或幾十 nm)。此外，即使在這種情況下，選擇的銀片50之間的粘合劑的樹脂組分被認為為介電擊穿， 從而能夠終究確保導電性。[〇〇65]接著，如圖13 (c)所示，如果在被分散在粘合劑的狀態下，相鄰的選擇的銀片50 (在厚度方向)具有重疊的部分(約徑向方向的一半)，則選擇的銀片50的極小厚度部或超小厚度部彼此重疊，通常在各自的周圍部分(基本上通過插入其間的粘合劑組分)。因此，在這種情況下，本發明人已經證實，選擇的銀片50的極小厚度部或超小厚度部分別成為極小厚度 (50nm的厚度或小于50nm的厚度)，如最小厚度T3或超小厚度(25?35nm的厚度等)，以及確認，即便在相對低的溫度范圍，它們也能通過其尺寸效應而被熔化。然后，在這種情況下，如圖13(d)所示，通過在相對低的溫度范圍加熱，粘合劑的揮發性組分被蒸發掉。因此，相鄰的選擇的銀片50彼此緊密接觸，并且對著的極小厚度部或超小厚度部被熔化以彼此熔化黏合在一起，以便構成熔化部52。如上所述，不同于選擇的銀片50的極小厚度部或超小厚度部的部分被認為成為具有緊密接觸的共同面的粘結部51。結果，可在相鄰的選擇的銀片50之間獲得高導電性，特別是通過熔化部52。此外，甚至可在粘結部51獲得優良的導電性。此外，即使粘合劑的樹脂組分(固體份)留在了部分粘接部51上，也被認為能通過其介電擊穿來確保導電性。
[0066]接著，如圖13(e)所示，如果相鄰的選擇的銀片50(在厚度方向)僅具有在分散在粘合劑的狀態下重疊的周圍部分，則這些選擇的銀片50的極小厚度部或超小厚度部在各自的周圍部分彼此重疊(基本上通過插入其間的粘合劑組分)。因此，在這種情況下，本發明人也確認，選擇的銀片50的極小厚度部或超小厚度部分別成為極小厚度(50nm的厚度或小于 50nm的厚度)，如最小厚度T3或超小厚度(25?35nm的厚度等)，以及確認，即使在相對低的溫度范圍，它們也能通過其尺寸效應而被熔化。然后，在這種情況下，如圖13(f)所示，通過在相對低的溫度范圍加熱，粘合劑的揮發性組分被蒸發掉。因此，相鄰的選擇的銀片50彼此緊密接觸，并且對著的極小厚度部或超小厚度部被熔化以彼此熔化黏合在一起，以便構成熔化部52。如上所述，不同于選擇的銀片50的極小厚度部或超小厚度部的部分被認為成為具有緊密接觸的共同面的粘結部51。結果，可在相鄰的選擇的銀片50之間獲得高導電性，特別是通過熔化部52。此外，甚至可在粘結部51獲得優良的導電性。此外，即使粘合劑的樹脂組分(固體份)留在了部分粘接部51上，也被認為能通過其介電擊穿來確保導電性。
[0067]如上所述，在本發明(包括本實施方式)中，作為銀漿的銀粒子組分的選擇的銀片 50實質上是100%銀(純銀)(除雜質外)。因此，由于良好的延展性和韌性，選擇的銀片50保持了很細的平均厚度。同時，因為確保了極小厚度部和超小厚度部，所以選擇的銀片50在預定的相對低的溫度范圍內的溫度至少被部分地熔化(通過所謂的尺寸效應)，特別是在極小厚度部和超小厚度部。也就是說，如果選擇的銀片50的平均厚度設置為50nm，那么選擇的銀片50在不小于相對低的溫度范圍的下限值的溫度處，例如約200°C，開始完全熔化。此外，在不小于230°C的溫度處，全部的選擇的銀片50完全被熔化。[〇〇68]〈導電層的厚度〉在本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置中，銀漿油墨的涂層厚度在絲網印刷過程中設置為使得，在印刷和加熱之后，導電層圖案20在最終狀態具有5wii?6wii的范圍的厚度。這里，已知的是，利用以往的銀漿的導電層不會工作，除非導電層的厚度不小于預定的厚度。也就是說，被認為，除非導電層的縱橫比(厚度/寬度)為很大的值，如約1:1，否則將不能獲得足夠的導電性。此外，通常已知的是，如果導電層上不規則(irregularities)，則反應性也會下降并且產量也會降低。通常，為獲得1(T5Q cm的電阻率，導電層至少需要約lOwii 的厚度。
[0069]另一方面，在本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置中，導電層圖案20的平均厚度為約為5WH(或5?6wii的范圍)，這大約為以往的最小值lOym的一半。另外，在本發明 (包括本實施方式)的標識符提供裝置中，導電層圖案20的平均厚度可為更小的厚度，如為1 ?2mi的范圍或者1?3mi的范圍。這里，如果導電層圖案20的平均厚度為5?6mi，那么，在其內側，通常具有幾十層到小于一百層的選擇的銀片50(從選擇的銀片50的平均厚度計算)在厚度方向上彼此處于層疊狀態和部分熔化狀態(并且其他部分基本上處于緊密接觸狀態)。 此外，即使導電層圖案20的平均厚度為lwii，在其內部，具有約十層和幾層(或者約10?20 層)的選擇的銀片50在厚度方向上處于層疊狀態和部分熔化狀態(并且其他部分基本上處于緊密接觸狀態)。本發明人已經證實，即使通過具有這種非常小的平均厚度的導電層圖案20,也能獲得足夠的導電性。如上所述，這很大程度上被認為是依賴于至少具有熔化的部分 (形成熔化部52)的選擇的銀片50。
[0070]〈導電層的厚度的屏蔽層的作用〉在本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置中，如上所述，導電層圖案20的平均厚度為非常小的厚度(例如，5wii?6WH)。因此，如果屏蔽層(初次涂層和二次涂層)涂覆在基材 10的導電層圖案20上以從外側屏蔽導電層圖案20,則導電層圖案20的輪廓不會突出且不明顯。因此，能極大地提高抵抗外部可見性的屏蔽性能。
[0071]這里，在屏蔽層和初次涂層以及二次涂層的雙層印刷的情況下，特別是，如果屏蔽層通過使用藍色油墨印刷而形成，如上所述，第一層由初次涂層31構成，所述初次涂層由網狀的藍色油墨制成，同時，第二層由二次涂層構成，所述二次涂層由固體的藍色油墨制成。 因此，能提高屏蔽效果。
[0072]同時，如果使用白色油墨來印刷形成屏蔽層，以從外側屏蔽基材10上的導電層圖案20，則也可僅設置一層屏蔽層。此外，為可靠的屏蔽外部可見性，優選，屏蔽層具有兩層結構。在這種情況下，與藍色油墨的情況不同，不需要使第一層成為網狀。[〇〇73] 這里，如果導電層圖案20的平均厚度為10M1，它變成約兩倍(本發明的5?6wii的平均厚度的)。因此，即使基材10上的導電層圖案20打算通過屏蔽層來屏蔽，由于導電層圖案 20的厚度，該輪廓也會突出為凸形。因此，通過印刷油墨來屏蔽實際上是不可能的。因此，在這種情況下，有必要通過在導電層圖案20上粘貼具有更厚的厚度的屏蔽膜或屏蔽片來從外側隱藏導電層圖案20。因此，大大地減低了工作效率和大大地增加了生產成本。[〇〇74]如上所述，如果基材10的導電層圖案20(表現出銀色)通過印刷白色的油墨來屏蔽，具有相同類型的顏色(如銀色)的灰色油墨會被涂覆在表現出銀色的導電層圖案20上， 從而形成第一屏蔽層。白色油墨可被進一步地印刷在其上，以形成第二屏蔽層。此外，在這種情況下，第一屏蔽層的灰色可能會透過第二屏蔽層的白色油墨層，如此，基材10的整個后表面(形成導電層圖案20的表面)可顯示為灰色調。在這種情況下，白色層的另一個層可從作為第三屏蔽層的第二屏蔽層的頂部被涂覆，從而使得基材10的整個后表面(形成導電層圖案20的表面)為白色調，進而提高設計。此外，如果透明保護膜通過清漆等涂覆和形成在第二屏蔽層或第三屏蔽層上，則該屏蔽層可有效地防止分層。在這種情況下，它總共具有四層，從而增加了成本。因此，這種透明保護膜根據標識符提供裝置的應用來形成(如果它值該成本)。
[0075]如上所述，本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置能夠通過印刷油墨，如果必要，來實現完全的屏蔽(擋住)，從而從外側屏蔽(擋住)基材10的導電層圖案20。因此，與通過粘貼屏蔽膜或屏蔽紙等來屏蔽的情況相比，能大大地降低制造成本。[〇〇76]此外，即使在屏蔽(擋住)基材10的導電層圖案20的情況下，如果印刷的屏蔽層的數量太多，生產成本也會相應地增加。此外，對整個標識符提供裝置的外觀影響也是不可忽略的。因此，優選多次擋住它(屏蔽2?3層)。在本發明的情況下，因為導電層圖案20的平均厚度非常小，因此，通過印刷有印刷油墨，基材10的導電層圖案20能夠在一或兩次層疊的構造中被完全地擋住。被認為，即使在作為屏蔽層的印刷油墨層(第一涂層31、第二涂層等) 中，印刷油墨也以幾十到幾百納米級或幾微米級涂覆和形成在基材10的導電層圖案20上。 也就是說，與現有技術一樣，如果導電層的厚度很大，導電層的外形不可避免地露出在外部。因此，由于導電層的厚度比較小，所以有利于在從外部進行屏蔽。例如，在由以往的球形銀粒子制成的導電層的情況下，平均厚度約為30mi。因此，即使具有這種大厚度的導電層打算通過印刷油墨來屏蔽和擋住，也不能完全的被擋住。
[0077]〈作為銀漿油墨添加劑的硅(光擴散材料)>如上所述，在本發明(包括本實施方式)中，預定小量(例如，約2%)的硅粒子還可被進一步地添加到作為基材10的導電層圖案20的屏蔽層的印刷油墨中。以這種方式，在通過該印刷油墨形成屏蔽層的情況下，通過屏蔽層的光被分散在屏蔽層內部的硅粒子不規則地反射。因此，能進一步提高光屏蔽效果。也就是說，如上所述，為了屏蔽基材10的導電層圖案20 以使得很難從外側看見它，最好是增加印刷油墨的屏蔽層的數目(例如，優選，設置5?6 層)。然而，在這種情況下，成本會變高。因此，代替增加屏蔽層的數目，僅將少量的硅粒子添加到用于屏蔽層的印刷油墨中，從而利用光漫反射效果。本發明人已經證實，將2%的硅粒子添加到用于前述的第一涂層31的藍色油墨中，能夠完全地抑制導電層圖案20的外部可見性。順便提及的是，如果添加到用于屏蔽的印刷油墨的硅粒子的量太高，硅粒子抑制導電層圖案20的電傳導效應(通過選擇的銀片50)的可能性會增加。因此，使電響應劣化的可能性會增加。因此，添加到用于屏蔽的印刷油墨的硅粒子的比例優選在1?3wt%的范圍的少量范圍內，更優選，為2wt %。添加到用于屏蔽的印刷油墨的娃粒子的比率可為1?2wt%。然而，如果該比率接近1%，則光漫反射效果會降低。因此，優選，最終還是使用接近2%的值。 [〇〇78]〈導電層的縱橫比(導電部)>在本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置中，作為導電層圖案20的平面方向的尺寸，例如，導電部23可被設置為寬1mm，以及PC側接觸部24可被設置為直徑為7mm。在這種情況下，導電部23的部分上的縱橫比(寬度與厚度比)為200,其中，厚度:寬度= 5M1:lmm(1000 wn) = l:200。這里，在通過使用以往的導電漿的導電層形成電路圖案的情況下，除非導電層的厚度比寬度不小于預定的厚度，即，除非該縱橫比為相當小的值，否則將不能進行預定的導電操作(通常，期望約1的縱橫比，其中厚度:寬度= 1:1)。[〇〇79]另一方面，如上所述，在本發明(包括本實施方式)中，本發明人已經發現，雖然縱橫比為200并且在導電層圖案20的導電部23上非常大，例如，其中，厚度:寬度=5_: 1mm (lOOOwii) = 1:200，但是能確保PC側接觸部24和延伸部22之間的必要的導電性。也就是說， 本發明被認為是能夠確保良好導電性的技術，即使導電層的縱橫比為約200(或者，在約100 ?200的范圍內)。
[0080]〈通過印刷形成導電層〉本發明(包括本實施方式)能夠全部通過印刷技術(如絲網印刷)來大規模生產所需的導電層(即，導電層圖案20)。在通過將含有以往的銀漿的導電漿印刷在基材(如紙)上來形成導電層的技術中(以下可簡稱為“以往的基材的導電層形成技術”)，很難像本發明一樣大規模生產前述的具有非常小的平均厚度的導電層，包括小批量和大批量(即使模型是可能的)。也就是說，本發明人已經證實，通過以往的基材的導電層形成技術，即使通過在基材上印刷來形成導電層，導電層也不總是充分反應的(即，導電層沒有通電)。這被認為是，要解決的問題應該是印刷技術方面的，如果通過銀漿等在基材上印刷導電層，則，如基材上的導電層會變得不均勻或者很難將油墨放在絲網上等。例如，如果導電層上不規則，則導電層的反應性能會降低，并且產量也會下降。此外，如果通過印刷在基材上形成導電層，則根據印刷油墨(即，銀漿油墨)的特性，捏合法是需要的。如上所述，本發明(包括本實施方式)解決印刷技術方面的問題，從而能夠大規模生產。然后，例如，本發明大大地提高了導電層圖案 20的導電性。因此，即使PC側接觸部24被制成為具有7mm的非常小的直徑，它也能獲得用于觸摸式計算機裝置的電容式觸摸裝置的足夠的電容變化。[〇〇81 ]〈其他印刷方法〉在本發明(包括本實施方式)的標識符提供裝置的生產中，除了使用前述的絲網印刷技術外，還可使用其他的印刷技術。例如，可使用凹版印刷技術。在凹版印刷的情況下，形成在基材10上的導電層圖案20的平均厚度可被制成小于絲網印刷的情況(前述的5?6WI1的平均厚度)(例如，它可為lwii的平均厚度)。但是，在凹版印刷的情況下，需要在凹版印刷的網筒 (cell cylinder)(凹形凹槽)的內側填充10?20片的選擇的銀片50。因此，如果每個網內部的選擇的銀片50的填充率不大于這些片數，則可能破壞形成的導電層。因此，與絲網印刷的情況一樣，選擇的銀片50的粒徑優選設置在3.5?4.5mi的范圍內，如此，每個電池內部的選擇的銀片50的填充率為10?20的范圍。[〇〇82]【操作和效果】通過本實施方式的標識符提供裝置，使用者通過手把持作為基材10的把持部的接頭12 并使得基部11的后表面(面對觸摸式計算機裝置的觸摸屏的表面)接近并接觸觸摸屏。然后，PC側接觸部24與觸摸屏的接觸區域平面接觸。因此，多個PC側接觸部24觸摸按鈕(作為預先選擇的多個接觸區域)(同時或稍微的時間之后)。此時，因為使用者把持標識符提供裝置的接頭12(至少，當按壓緊靠觸摸屏的標識符提供裝置時)，所以使用者的手指和選擇的多個按鈕通過導電部23電連接(導電)。從而，電荷在使用者的手指和與PC側接觸部24接觸的按鈕之間移動。從而，按鈕的電容發生變化。因此，觸摸式計算機裝置執行預先設置對應于按鈕組合的具體處理。[〇〇83]{第二實施方式}本發明可體現為如圖19所示的實施方式的標識符提供裝置(第二實施方式)。如圖19所示，該標識符提供裝置包括:基材210,其一體形成從而為預定的形狀，以及導電層圖案220， 其一體地形成在基材210的表面的預定區域上。基材210整體上形成為整體片狀并具有垂直的長矩形外形。在基材210的長度方向上的一端側的作為主要部分的矩形部被制成為基部 211。在基材210的縱向方向上的另一端側上的作為剩余部分的矩形部被制成為把持部212。 基材210通過一張具有預定的紙張質量的紙材料一體形成，從而具有由基部211和把持部 212制成的片狀。
[0084]另一方面，導電層圖案220為具有預定的圖案形狀的導電層，包括作為人體側接地部的手指接觸部221、作為通用導體部的延伸部222、作為單獨的導體部的導電部223和作為 PC驅動部的PC側接觸部224。與第一實施方式的導電層圖案20—樣，導電層圖案220通過在基材210的基部211的后表面上涂覆含有預定的選擇的銀片的漿態的銀漿油墨來形成，從而形成預定的圖案。詳細地，與第一實施方式的接頭12的手指接觸部21的后表面一樣，手指接觸部221為具有預定的薄膜厚度的導電層，其被涂覆和形成在把持部212的整個后表面上。 手指接觸部221為以與手指接觸部21同樣的方式操作的部分，從而當使用者使用手指來把持把持部221時，與使用者的手指電接觸。此外，導電部222具有與第一實施方式的導電部23 相同的構造并以與導電部23同樣的方式操作。此外，PC側接觸部223具有與第一實施方式的PC側接觸部24相同的構造并以類似PC側接觸部24的操作方式操作。也就是說，導電部222和 PC側接觸部223為具有預定厚度(厚度與手指接觸部212的厚度相同)的導電層，該導電層被以預定的配置方式分別涂覆和形成在預定的位置以及基部211的后表面的預定部分。基材 210的基部211的長度可被設置為，例如，基材210的總長度的約60?90 %的長度，優選，約60 ?80 %的長度，更優選，約70 %的長度。另一方面，把持部212的長度可被設置為，例如，基材 210的總長度的約10?40 %的長度，優選，約20?40%的長度，更優選，約30 %的長度。此外， 為減少銀漿的量，優選通過縮短把持部211的長度來減少面積。導電層圖案220以與第一實施方式相同的方式，通過用于第一實施方式的導電層圖案20的相同的材料油墨來形成。
[0085]第二實施方式的標識符提供裝置可以與第一實施方式的標識符提供裝置的相同方式來生產。它表現出與第一實施方式的標識符提供裝置相同的功能和作用。[〇〇86]{第三實施方式}本發明可體現為如圖20所示的實施方式的標識符提供裝置(第三實施方式)。如圖20所示，該標識符提供裝置包括:基材310,其一體形成從而為預定的形狀，以及導電層圖案330， 其一體地形成在基材310的表面的預定區域上。基材310整體上形成為整體片狀并具有垂直的細長的扇形或圓形的等腰三角形的外形。在基材310的縱向方向上的一端側的作為主要部分的基本的梯形部分被制成為基部311。在基材310的縱向方向上的另一端側上的作為剩余部分的短扇形或小等腰三角形的部分被制成為把持部313。基材310通過一張具有預定的紙張質量的紙材料一體形成，從而具有由基部311和把持部313制成的片狀(如圖20所示)。 把持部312的前表面設置有類似于第一實施方式的圖案部13的圖案部313。這里，圖20(a)表示基材310的后表面沒有設置屏蔽層的狀態(S卩，其中，導電層圖案320露出的狀態)，為便于說明起見，同時示出了標識符提供裝置的后表面側的結構。也就是說，在形成導電層圖案 320之后，類似于第一實施方式，基材310的后表面被屏蔽層覆蓋。
[0087]導電層圖案320為具有預定的圖案形狀的導電層，包括作為人體側接地部的手指接觸部321、作為通用導體部的延伸部323、作為單獨的導體部的導電部323和作為PC驅動部的PC側接觸部324。與第一實施方式的導電層圖案20—樣，導電層圖案320通過在基材310的基部311的后表面上涂覆含有預定的選擇的銀片的漿態的銀漿油墨來形成，從而形成預定的圖案。詳細地，與第一實施方式的接頭13的手指接觸部31的后表面一樣，手指接觸部321 為具有預定的薄膜厚度的導電層，其幾乎被涂覆和形成在把持部312的整個后表面(除了圖 20中的實施例的端部外的所有部分)上。手指接觸部321為以與手指接觸部21同樣的方式操作的部分，從而當使用者使用手指來把持把持部312時，與使用者的手指電接觸。此外，導電部322具有與第一實施方式的導電部23相同的構造并以與導電部23同樣的方式操作。此外， PC側接觸部323具有與第一實施方式的PC側接觸部24相同的構造并以類似于PC側接觸部24 的操作方式操作。也就是說，導電部322和PC側接觸部323為具有預定厚度(厚度與手指接觸部312的厚度相同)的導電層，該導電層被以預定的配置方式分別涂覆和形成在預定的位置以及基部311的后表面的預定部分。基材310的基部311的長度可被設置為，例如，基材310的總長度的約50?80 %的長度，優選，約60?70 %的長度，更優選，約60 %的長度。另一方面， 把持部312的長度可被設置為，例如，基材310的總長度的約20?50 %的長度，優選，約30? 40%的長度，更優選，約40%的長度。此外，為減少銀漿的量，優選通過縮短把持部311的長度來減少面積。導電層圖案320以與第一實施方式相同的方式，通過用于第一實施方式的導電層圖案20的相同的材料油墨來形成。
[0088]第三實施方式的標識符提供裝置可以與第一實施方式的標識符提供裝置的相同方式來生產。它表現出與第一實施方式的標識符提供裝置相同的功能和作用。[〇〇89]{本發明的應用}本發明的結構如上所述，因此作為基材10、基材210、基材310的紙張原料也能實現。也就是說，本發明能夠將使用的以往的導電油墨轉印到紙張原料(改變材料)，從而制造裝置。 此外，本發明能夠通過印刷使得基材上的期望的標識符(ID)容易且可靠。此外，本發明能通過將銀漿印刷在基材上來形成具有預定圖案的導電層，其能容易地形成用于計算機裝置軟件處理的標識符信息(ID)，同時根據需要單獨形成圖案(以便唯一)。順便提及的是，在本發明的標識符提供裝置中，導電層圖案20、導電層圖案220、導電層圖案320的圖案本身沒有特別的含義(與以往的電子電路一樣)。與使用條形碼一樣，該圖案被讀入計算機裝置中，以將唯一標識符提供給計算機裝置，從而使得計算機裝置執行對應于唯一標識符的處理或操作。本發明通過印刷技術來制造提供這種標識符的裝置。因此，基本上，標識符提供裝置的導電層圖案20、導電層圖案220、導電層圖案320的圖案本身不構成特定的內容(盡管以這樣的方式來配置它是可能的)。導電層圖案20、導電層圖案220、導電層圖案320僅作為唯一標識符。基于該唯一標識符，計算機裝置的處理作為獨立的處理來執行。
[0090]此外，除了紙以外，本發明還可使用任何材料作為用于基材的材料，只要它是通用的高電絕緣材料。例如，也可使用如丙烯酸樹脂，木材，塑料或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET) 等材料。此外，可使用陶瓷或石頭(雖然通用性較低)。[〇〇91]此外，在本發明的標識符提供裝置中，如上所述，盡管它基本上是通過屏蔽層從外側擋住基材10、基材210、基材310的導電層圖案20、導電層圖案220、導電層圖案320,但是也可不設置屏蔽層。此外，本發明的標識符提供裝置適用于被配置為利用導電層的特定圖案來驅動的電子裝置或計算機裝置。例如，它可適用于NFC(近場通信)。工業上應用的可能性
[0092]本發明適用于各種標識符提供裝置，所述標識符提供裝置通過印刷在各種基材上以各種圖案形成期望的標識符(ID)，所述基材由絕緣材料制成。[〇〇93]10:基材，11:基部，12:接頭(把持部)，13:圖案部20:導電層圖案，21:手指接觸部，22:延伸部，23:導電部 24: PC側接觸部，31:屏蔽層，32:屏蔽層，50:選擇的銀片 210:基材，211:基部，212:把持部220:導電層圖案，221:手指接觸部，222:導電部，223: PC側接觸部310:基材，311:基部，312:把持部，313:圖案部320:導電層圖案，321:手指接觸部，322:導電部，323: PC側接觸部。
【主權項】
1.一種標識符提供裝置，用于提供作為指令的唯一標識符，所述指令使得包括計算機裝置的信息處理裝置執行預定信息處理，其特征在于，包括: 作為絕緣體的基材；以及 導電層圖案，所述導電層圖案通過在所述基材的預定表面上涂覆銀漿形成，以便通過印刷形成為預定的圖案， 其中，用于形成所述導電層圖案的所述銀漿僅包括作為銀粒子的如下銀片:粒徑在3.0?5.0μηι的范圍內，最大厚度部的厚度在10nm或小于10nm的范圍內，以及極小厚度部的厚度在50nm或小于50nm的范圍內， 其中，所述導電層圖案通過在厚度方向上層壓所述銀片形成，以使得薄膜厚度在ΙΟμπι或小于ΙΟμ??的范圍內，以及 其中，用于形成所述導電層圖案的銀片在所述極小厚度部處彼此處于熔化狀態或聚合/凝聚狀態。2.根據權利要求1所述的標識符體用裝置，其特征在于， 所述基材具有作為主要部分的基部和作為附接部的把持部，所述基部具有在第一方向上第一尺寸和在垂直于第一方向的第二方向上的第二尺寸，所述附接部連續的形成在所述基部的第一方向的一端， 所述導電層圖案包括平面形狀的手指接觸部、平面形狀的延伸部、多個導電部和多個平面形狀的PC側接觸部，其中， 所述手指接觸部具有作為第一導電層部的預定區域，手指接觸部形成在所述把持部的后表面上，從而當使用者把持所述基材的把持部時與使用者的手指電接觸； 所述延伸部具有作為第二導電層部的預定區域，形成在所述基部的后表面上，以便以交叉于第一方向的方式延伸，并與所述手指接觸部電連接； 所述導電部具有作為第三導電層部的導電形狀，形成在所述基部的后表面上，以便從所述延伸部線性延伸在所述基部的第一方向上，并與所述延伸部電連接； 所述PC側接觸部具有作為第四導電層部的預定區域，形成在所述基部的后表面上，以便分別與所述導電部的前端電連接， 所述導電層圖案的PC側接觸部通過所述導電部、所述延伸部和所述手指接觸部與所述使用者的手指電接觸，以當位于所述基材的基部的所述導電層圖案的側的表面與觸摸式計算機裝置的觸摸屏接觸，同時使用者的手指把持所述基材的把持部時，致使觸摸屏上的靜電電容發生變化，以及 所述導電層圖案的延伸部以預定的延伸角延伸，以便當多個PC側接觸部中的兩個PC側接觸部設置在所述基部的第二方向中的相對的端部上，延伸到兩個導電部的基端部，所述兩個導電部具有形成在其前端的兩個PC側接觸部。3.根據權利要求1所述的標識符提供裝置，其特征在于，還包括: 作為屏蔽層的第一涂層和第二涂層，所述第一涂層和第二涂層完全地屏蔽形成在基材的后表面上的導電層圖案； 其中，所述第一涂層由作為底涂層的格子狀的涂膜制成，所述底涂層形成在形成在所述基部的后表面上的導電層圖案上，以及 其中，所述第二涂層由作為頂部涂層的完全密封形狀的涂膜制成，所述頂部涂層形成在所述第一涂層上。4.根據權利要求1所述的標識符提供裝置，其特征在于， 所述導電層圖案由具有分散在預定的粘合劑中的銀片的銀漿油墨形成，同時含有作為粘合劑以分散所述銀片的聚氨酯樹脂和耐熱性樹脂的混合物。5.根據權利要求4所述的標識符提供裝置，其特征在于，所述導電層圖案具有的銀漿油墨中的銀片的含有率在30?45wt%的范圍內。6.根據權利要求5所述的標識符提供裝置，其特征在于，所述導電層圖案的厚度在5μπι?6μηι的范圍內。
【文檔編號】G06F3/041GK106062682SQ201380082080
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2013年12月30日
【發明人】森誠之, 近藤崇, 高岸進
【申請人】株式會社高可科