服務器系統和存儲系統的制作方法
【專利說明】
[0001] 相關申請的交叉引用
[0002] 本申請在35U.S.C. § 119下要求2013年10月25日在韓國知識產權局提交的韓 國專利申請No. 10-的優先權，其全部內容通過引用合并于此。
技術領域
[0003] 本發明構思的實施例涉及用于服務器系統和存儲系統的裝置和方法，更具體地， 涉及一種服務器系統和存儲系統，配置為使用主板中的圖案來連接多個存儲介質和輸入/ 輸出（I/O)控制器。
【背景技術】
[0004] 高速互聯網和內聯網技術的發展提高了對于配置為高速處理大量數據的服務器 技術的需求。這使得出現了機架安裝群集服務器（rack-mountedclusterserver)技術。 然而機架安裝群集服務器占用大量空間并且這些服務器的功耗增大。此外，由于服務器模 塊必須通過線纜來連接，因此限制了系統擴展能力。
[0005] 對此，開發了使用處理器模塊的微服務器。處理器模塊是瘦模塊化安裝產品服務 器（thinmodularinstallationproductserver),通過將服務器插入微服務器系統的主 體來工作，而不是像機架安裝服務器那樣通過堆疊服務器來工作。由于在窄空間中插入并 安裝了大量的服務器，因此將處理器模塊稱作高密度服務器。這種服務器的核心元件包括 一個或多個中央處理單元（CPU)、存儲設備和/或操作系統。這些元件內置于處理器模塊 中，處理器模塊從主體接收電力、輸入/輸出（1/0)功能、附加設備功能和/或各種控制功 能，以執行服務器的功能。
[0006] 最近，服務器趨向于使用外部存儲系統的存儲空間而不是服務器自己的存儲空 間。為此，需要配置為以高密度等級存儲數據的存儲系統。
[0007] 然而由于相關技術中存儲系統包括通過線纜來連接的存儲介質和1/0卡，所以這 些系統內的連接可能是復雜的。具體地，在流經系統的空氣被線纜阻擋的情況下，系統的散 熱可能不好。當存儲系統配置為包括大量存儲介質時，增加了集成度，上述問題可能進一步 惡化。

【發明內容】

[0008] 本發明總構思的其他特征和用途部分地在以下描述中被闡述，而部分地是從以下 描述中顯而易見的或者是通過實踐本發明總構思可以得到的。
[0009] 本發明總構思的前述和/或其他特征和用途可以通過提供一種可連接到服務器 的存儲系統來實現，所述存儲系統包括：通信單元，配置為執行與服務器的通信；存儲單 元，包括多個存儲介質；輸入/輸出（1/0)控制器，配置為通過通信單元向服務器發送數據 /從服務器接收數據，以及向存儲單元發送數據/從存儲單元接收數據；以及板單元，所述 存儲單元和1/0控制器被布置在所述板單元中，所述板單元配置為使用圖案在存儲單元與 I/O控制器之間發送/接收數據。
[0010] I/O控制器可以使服務器共享和使用所述多個存儲介質的存儲空間。
[0011] 存儲系統還可以包括：第一接口總線，配置為在服務器與I/O控制器之間發送/ 接收數據和第一控制命令；以及第二接口總線，配置為在I/O控制器與所述多個存儲介 質之間發送/接收數據和第二控制命令。第二接口總線可以是以下之中的至少一個：串 行附著小型計算機系統接口（SCSI) (SAS)、串行高級技術附件（SATA)和非易失性存儲器 Express(NVMe)接口。
[0012] 第一接口總線可以是外圍組件互連（PCI)Express接口總線。
[0013] 存儲系統還可以包括：信號處理器，布置在板單元中，并且配置為對從存儲單元和 I/O控制器中的至少一個發送的第一信號執行去加重處理，并且對在存儲單元和I/O控制 器中的至少一個接收的第二信號執行均衡處理。
[0014] 板單元可以包括用于與I/O控制器相連的插槽，并且I/O控制器可以配置為安裝 在所述插槽上以及從所述插槽拆卸。
[0015] 插槽可以包括：第一插槽，配置為在通信單元與I/O控制器之間發送/接收第一信 號；以及第二插槽，配置為在I/O控制器與所述多個存儲介質之間發送/接收第二信號。
[0016] 第一插槽和第二插槽可以是連續布置的。
[0017] 第一插槽和第二插槽可以是間隔布置的，并且第二插槽可以具有PCIExpress接 口的引腳布置規范。
[0018] 每個存儲介質可以是硬盤驅動（HDD)和固態盤（SSD)中的至少一個。
[0019] 板單元還可以包括用于與所述多個存儲介質相連的多個第三插槽，并且所述多個 存儲介質可以配置為安裝在所述第三插槽上以及從所述第三插槽拆卸。
[0020] 所述多個存儲介質中的每一個可以配置為通過與板單元垂直布置的子板來安裝 在每一個第三插槽上以及從每一個第三插槽拆卸。
[0021] 子板可以包括：兩個第四插槽，配置為與兩個存儲介質相連。
[0022] 存儲系統還可以包括：多個托架，配置為將所述兩個存儲介質和子板固定到板單 JLi〇
[0023] 可以以預設的間隔來布置所述多個第三插槽以容納存儲模塊。
[0024] 存儲系統還可以包括：基本板管理控制器（BMC)單元，配置為使用存儲系統的狀 態信息為存儲系統提供智能平臺管理接口（IPMI)服務。
[0025] 存儲系統還可以包括：微計算機單元，配置為收集所述多個存儲介質的狀態信息 以及存儲系統內部的狀態信息，將收集的信息提供至基本板管理控制器（BMC)單元，并且 根據從基本板管理控制器（BMC)單元提供的控制命令來控制存儲系統的操作狀態。
[0026] 存儲系統還可以包括：傳感器單元，配置為感測存儲系統內部的溫度，并將感測到 的溫度提供至微計算機單元；電力單元，配置為向存儲系統供電，并根據微計算機單元的控 制來改變供電方法；以及風扇單元，配置為根據微計算機單元的控制使空氣在存儲系統的 內部流動。
[0027] 存儲系統還可以包括：機殼，配置為包圍存儲系統，并且所述機殼可以具有一定的 寬度和深度，使得機殼可以安裝在19寸標準機架中。
[0028] 本發明構思的前述和/或其他特征和用途還提供了一種服務器系統。所述服務器 系統可以包括：服務器，包括多個處理器模塊；存儲系統，包括多個存儲介質和輸入/輸出 (I/O)控制器，所述I/O控制器配置為將所述多個存儲介質中存儲的數據提供給服務器。存 儲系統還可以配置為通過電路板上的圖案在多個存儲介質與I/O控制器之間發送/接收數 據。
[0029] 本發明構思的前述和/或其他特征和用途還提供了一種在服務器系統中可用的 存儲系統的電路板。所述電路板可以包括：一個或多個第一插槽，沿著電路板的寬度成行地 布置，并且配置為與可用在服務器系統中的存儲系統的存儲介質相連；第二插槽，沿著電路 板的長度布置在電路板的第一端附近，并且配置為與存儲系統的輸入/輸出控制器相連； 以及第一導電跡線，印刷在電路板上以將所述一個或多個第一插槽電連接到第二插槽。
[0030] 電路板可以是單一電路板，第一導電跡線的實現可以避免使用線纜。
[0031] 電路板還可以包括：通信連接器，布置在電路板的第一端附近，并且配置為與存儲 系統的通信單元相連；第二導電跡線，印刷在電路板上以將第二插槽與通信連接器電連接。
[0032] 電路板還可以包括：機殼，配置為容納存儲系統。
[0033] 電路板還可以包括：風扇連接器，布置在電路板的第二端，并且配置為與存儲系統 的風扇相連。電路板的第二端可以是存儲系統的前端。
[0034] 電路板還可以包括：傳感器單元，布置在電路板上第一端附近。傳感器單元可以配 置為測量溫度。
[0035] 電路板還可以包括：微計算機單元，布置在電路板上，并且配置為執行以下操作中 的至少一個：從傳感器單元接收信息，控制風扇單元，接收存儲系統的狀態信息并將狀態信 息發送至基本板管理控制器單元，根據來自基本板管理控制器單元的命令來控制存儲系統 的操作，檢測電力單元的工作狀態，以及控制電力單元的操作。電路板還可以包括：第三導 電跡線，印刷在電路板上以將微計算機單元與傳感器單元電連接。電路板還可以包括：第四 導電跡線，印刷在電路板上以將微計算機單元與基本板管理控制器單元電連接。
[0036] 電路板還可以配置為使得微計算機單元包括：第一微計算機，布置在電路板的第 一側；第二微計算機，布置在電路板的第二側；所述傳感器單元包括多個傳感器，所述多個 傳感器的第一組配置為向第一微計算機發送第一信號，所述多個傳感器的第二組配置為向 第二微計算機發送第二信號。