專利名稱：一種智能標簽的制作方法
技術領域：
一種智能標簽技術領域[0001]本實用新型涉及標簽技術領域，具體講是一種智能標簽。
背景技術：
[0002]智能標簽是一種基于RFID技術設計的標簽，即射頻識別標簽，一般包括基板、設于基板上的信號線路、與信號線路電連接的芯片，如何準確并快速地將芯片與信號線路電連接，現有技術中一般是通過生產設備的精度和穩定性來保證，然而在長期或持續生產后， 生產設備的磨損將導致生產精度和穩定性變差，無法獲得較好品質的產品，廢品率上升。實用新型內容[0003]本實用新型要解決的技術問題是，提供一種能夠在長期或持續生產中保證生產精度和穩定性的一種智能標簽。[0004]本實用新型的技術方案是，本實用新型一種智能標簽，它包括基板、設于基板上的信號線路、與信號線路電連接的芯片，它還包括用于定位芯片且邊長相等的第一正方體和第二正方體，第一正方體和第二正方體分別位于芯片左上方和右上方，第一正方體的中心點和芯片中心點的間距與第二正方體的中心點和芯片中心點的間距相等。[0005]本實用新型的工作原理是，在安裝芯片前，生產設備首先檢測到第一正方體和第二正方體，由第一正方體和第二正方體確定芯片放置中心點，接著將芯片放置到位即完成與信號線路電連接。[0006]采用上述結構后，本實用新型與現有技術相比，具有以下優點:本實用新型使得安裝芯片的精度和穩定性主要通過第一正方體和第二正方體來確保，不隨生產設備的磨損而改變，進而在長期或持續生產中獲得較好品質的產品，且廢品率低，總之，本實用新型具有能夠在長期或持續生產中保證生產精度和穩定性的優點。[0007]作為改進，所述的第一正方體4的中心點和芯片3中心點的間距為3 4毫米，這樣，合理間距能夠提聞識別效率和準確性，提聞生廣效率。[0008]作為改進，芯片3中心點的左下方和右下方分別設有第一圓形體6和第二圓形體 7，第一正方體4、第二正方體5、第一圓形體6和第二圓形體7相對于芯片3的中心點對稱分布，這樣，當第一正方體和第二正方體中任何一個檢測不到，還能夠檢測第一圓形體或第二圓形體來確保兩個標記被識別，從而使生產設備能夠正常識別芯片放置中心點，進一步在長期或持續生產中保證了生產精度和穩定性。[0009]作為改進，第一正方體和第二正方體的間距為3 4毫米，第一正方體和第一圓形體的間距為6 8毫米，這樣，合理間距能夠提高識別效率和準確性，提高生產效率。[0010]作為改進,第一正方體和第二正方體為與金屬層同材質的正方形金屬片，第一圓形體和第二圓形體為與金屬層同材質的圓形金屬片，這樣，在 蝕刻天線及信號線路的金屬層時，能夠同時蝕刻出第一正方體、第二正方體、第一圓形體和第二圓形體，不僅提高生產效率，而且保證各標記形狀的準確性以利于生產設備識別的準確和穩定。


[0011]圖1是現有一種智能標簽的結構不意圖；[0012]圖2是本實用新型一種智能標簽安裝芯片后的結構示意圖。[0013]圖中所不，1、基板，2、金屬層,3、芯片,4、第一正方體,5、第二正方體,6、第一圓形體，7、第二圓形體。
具體實施方式
[0014]
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。[0015]本實用新型一種智能標簽，它包括基板1、設于基板I上的信號線路2、與信號線路 2電連接的芯片3，它還包括用于定位芯片3且邊長相等的第一正方體4和第二正方體5，第一正方體4和第二正方體5分別位于芯片3左上方和右上方,第一正方體4的中心點和芯片3中心點的間距與第二正方體5的中心點和芯片3中心點的間距相等。[0016]所述的第一正方體4的中心點和芯片3中心點的間距為4毫米。[0017]芯片3中心點的左下方和右下方分別設有第一圓形體6和第二圓形體7,第一正方體4、第二正方體5、第一圓形體6和第二圓形體7相對于芯片3的中心點對稱分布。[0018]第一正方體4和第二正方體5的間距為4毫米，第一正方體4和第一圓形體6的間距為8毫米。[0019]第一正方體4和第二正方體5為與金屬層同材質的正方形金屬片,第一圓形體6 和第二圓形體7為與金屬層同材質的圓形金屬片。[0020]所述信號線 路2的材質為鋁或銅，信號線路2為采用鋁箔或銅箔蝕刻形成的金屬導電層。
權利要求1.一種智能標簽，它包括基板(I)、設于基板(I)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3)，其特征在于，它還包括用于定位芯片(3)且邊長相等的第一正方體(4)和第二正方體(5),第一正方體(4)和第二正方體(5)分別位于芯片(3)左上方和右上方,第一正方體(4)的中心點和芯片(3)中心點的間距與第二正方體(5)的中心點和芯片(3)中心點的間距相等。
2.根據權利要求1所述的一種智能標簽，其特征在于，所述的第一正方體(4)的中心點和芯片(3)中心點的間距為3 4毫米。
3.根據權利要求1所述的一種智能標簽，其特征在于，芯片(3)中心點的左下方和右下方分別設有第一圓形體(6)和第二圓形體(7),第一正方體(4)、第二正方體(5)、第一圓形體(6)和第二圓形體(7)相對于芯片(3)的中心點對稱分布。
4.根據權利要求1所述的一種智能標簽，其特征在于，第一正方體(4)和第二正方體 (5)的間距為3 4毫米，第一正方體(4)和第一圓形體(6)的間距為6 8毫米。
5.根據權利要求1所述的一種智能標簽，其特征在于，第一正方體(4)和第二正方體(5)為與金屬層同材質 的正方形金屬片，第一圓形體(6)和第二圓形體(7)為與金屬層同材質的圓形金屬片。
專利摘要本實用新型公開了一種智能標簽，它包括基板(1)、設于基板(1)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3)，它還包括用于定位芯片(3)且邊長相等的第一正方體(4)和第二正方體(5)，第一正方體(4)和第二正方體(5)分別位于芯片(3)左上方和右上方，第一正方體(4)的中心點和芯片(3)中心點的間距與第二正方體(5)的中心點和芯片(3)中心點的間距相等。本實用新型能夠在長期或持續生產中保證生產精度和穩定性。
文檔編號G06K19/077GK203149632SQ201320127148
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月20日 優先權日2013年3月20日
發明者高博, 司海濤, 吳軍, 張 杰 申請人:寧波立芯射頻股份有限公司