專利名稱：一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及物聯網RFID領域，更具體的說涉及一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽。
背景技術：
電子標簽，又稱射頻識別標簽和射頻標簽，主要由存有識別代碼的大規模集成線路芯片和收發天線構成，目前主要為無源式，使用時的電能取自收發天線接收到的無線電波能量；該電子標簽具體是與射頻識別讀寫設備以及相應的信息服務系統實現相互通信，比如進存銷系統的聯網等。該電子標簽與傳統的條碼(Barcode)技術相互比較，電子標簽擁有如可容納較多容量、通訊距離長、難以復制、對環境變化有較高的忍受能力以及可同時讀取多個標簽等優點。
·[0003]電子標簽結構基本上包括射頻芯片、天線和封裝材料，其中封裝形式及封裝材料是決定電子標簽應用范圍及性能發揮最關鍵的因素。當前，普通封裝形式的柔性電子標簽一般均是采用如紙質、PET、硅膠、ABS工程塑料、PVC、PPS塑料及亞麻等材料進行封裝，即其無法應付如高溫、洗衣等強酸、強堿惡劣環境，從而具有適用面窄的缺陷。有鑒于此，本發明人針對現有電子標簽的上述缺陷深入研究，遂有本案產生。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽，以解決現有技術中電子標簽無法應對惡劣環境，從而具有適用面窄的缺陷。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是—種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽,其中，包括RFID芯片、承載基材、蝕刻層、第一膠層、離型紙、第二膠層、聚酰亞胺薄膜以及樹脂油墨層，該蝕刻層為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型，該RFID芯片、承載基材以及蝕刻層一起構成芯料組件，該承載基材還通過第一膠層而連接有離型紙，該RFID芯片則通過第二膠層而與聚酰亞胺薄膜以及樹脂油墨層依次相連。進一步，該第一膠層采用的為壓敏膠；該第二膠層選自改性樹脂、聚丙烯酸酯、亞克膠或硅膠中的一種或兩種以上；該承載基材選自PI膜或PET膜。采用上述結構后，本實用新型涉及的一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽，由于其在制造成型過程中采用了承載基材、膠層以及鋁箔或銅箔，從而確保了蝕刻工藝的實施條件；同時由于采用了形成感光型復合材料以及曝光的方式而實現線路轉移，接著再通過蝕刻的工藝，如此使得形成在承載基材和膠層上的蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或線路端點最小間距< 0. 12mm ;再者本實用新型還通過設置第二膠層、聚酰亞胺薄膜以及樹脂油墨層，從而使得本實用新型具有耐高溫以及耐酸堿性的特點。

[0010]圖I為本實用新型涉及的一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽的剖視圖。圖中電子標簽100芯料組件IRFID芯片11承載基材12蝕刻層13第一膠層2離型紙3第二膠層4聚酰亞胺薄膜5樹脂油墨層6。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。如圖I所示，本實用新型涉及的一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽100，包括RFID芯片11、承載基材12、蝕刻層13、第一膠層2、離型紙3、第二膠層4、聚酰亞胺薄膜5以及樹脂油墨層6 ;更具體的，該承載基材12與蝕刻層13結合之前還在承載基材12上涂布有一層膠，從而起到將兩者粘結在一起的功效。該蝕刻層13為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型，該RFID芯片11、承載基材12以及蝕刻層13 —起構成芯料組件I，該承載基材12還通過第一膠層2而連接有離型紙3，該RFID芯片11則通過第二膠層4而與聚酰亞胺薄膜5以及樹脂油墨層6依次相連。更具體地，該第一膠層2采用的為壓敏膠；該第二膠層4選自改性樹脂、聚丙烯酸酯、亞克膠或硅膠中的一種或兩種以上；該承載基材12則選自PI膜或PET膜。為了讓本實用新型涉及的耐高溫抗酸堿柔性電子標簽100能被充分公開，本實用新型還提供一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽100的制造工藝，下面以其較佳實施例進行詳細闡述。實施例一該制造工藝，包括如下步驟①、選擇厚度為9 38um的鋁箔，并在其上涂布膠層后與厚度為12 200um的承載基材12進行復合，而形成復合基材；具體的，該膠層可以選用聚胺酯改性環氧樹脂膠、聚醚改性環氧樹酯膠、丙烯酸改性環氧樹酯膠、二聚酸環氧樹酯膠的一種或多種；②、在復合基材的鋁箔或銅箔上面形成感光型復合材料；該感光型復合材料采用感光型干膜材料，當然其還可以被感光型濕膜材料或者感光型絕緣油墨材料所替代；③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用曝光方法，將導線部線路轉移至感光型復合材料上面，形成蝕刻天線；④、將RFID芯片11固定在蝕刻天線上面而形成芯料組件I ;具體其是通過點膠和綁定的方式進行；⑤、在芯料組件I上涂上第二膠層4，并在第二膠層4上復合上聚酰亞胺薄膜5 ；⑥、在聚酰亞胺薄膜5上在涂布形成一層樹脂油墨層6 ；⑦、對上述涂布好樹脂油墨層6的電子標簽100材料上承載基材12 —面涂布第一膠層2，并復合上離型紙3。需要說明的是，在本實施例中，該承載基材12可以選自PI膜或PET膜；該第一膠層2采用的為壓敏膠；該第二膠層4選自改性樹脂、聚丙烯酸酯、亞克膠或硅膠中的一種或兩種以上。實施例二本實施例與第一實施例的步驟基本相同，其不同之處在于采用銅箔來替代第一實施例中的鋁箔。實施例三在本實施例中，其可以采用第一實施例和第二實施例的全部方案，但是其為了達
到提高生產效率的目的，其對前述步驟②和前述步驟③均進行了改進，具體的，該步驟②中感光型復合材料與鋁箔或銅箔之間的形成采用卷對卷貼合，該步驟③中曝光則是采用卷對卷曝光機進行曝光。綜上所述，本實用新型涉及的一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽100及其制造工藝，由于其在制造成型過程中采用了承載基材12、膠層以及鋁箔或銅箔，從而確保了蝕刻工藝的實施條件；同時由于采用了形成感光型復合材料以及曝光的方式而實現線路轉移，接著再通過蝕刻的工藝，如此使得形成在承載基材12和膠層上的蝕刻層13上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或線路端點最小間距< 0. 12mm ;再者本實用新型還通過設置第二膠層4、聚酰亞胺薄膜5以及樹脂油墨層6，從而使得本實用新型具有耐高溫以及耐酸堿性的特點，具體其可耐280°C高溫，并可以耐強酸強堿PH值I 14達24h以上，從而可以耐化學溶劑擦拭。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權利要求1.一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽，其特征在于，包括RFID芯片、承載基材、蝕刻層、 第一膠層、離型紙、第二膠層、聚酰亞胺薄膜以及樹脂油墨層，該蝕刻層為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型，該RFID芯片、承載基材 以及蝕刻層一起構成芯料組件，該承載基材還通過第一膠層而連接有離型紙，該RFID芯片則通過第二膠層而與聚酰亞胺薄膜以及樹脂油墨層依次相連。
2.如權利要求I所述的一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽，其特征在于，該第一膠層采用的為壓敏膠；該第二膠層選自改性樹脂、聚丙烯酸酯、亞克膠或硅膠中的一種；該承載基材選自PI膜或PET膜。
專利摘要本實用新型涉及的一種耐高溫抗酸堿柔性電子標簽，包括RFID芯片、承載基材、蝕刻層、第一膠層、離型紙、第二膠層、聚酰亞胺薄膜以及樹脂油墨層，該蝕刻層為銅箔或鋁箔經蝕刻工藝而成型，該RFID芯片、承載基材以及蝕刻層一起構成芯料組件，該承載基材還通過第一膠層而連接有離型紙，該RFID芯片則通過第二膠層而與聚酰亞胺薄膜以及樹脂油墨層依次相連。本實用新型涉及的電子標簽具有耐高溫以及耐酸堿性的特點，具體是可耐280℃高溫，并可以耐強酸強堿PH值1～14達24h以上，從而可以耐化學溶劑擦拭。
文檔編號G06K19/07GK202472709SQ201220010720
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者李金華 申請人:廈門英諾爾電子科技股份有限公司