專利名稱：模塊化利于散熱的導風罩的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種導風罩，具體地說是一種模塊化利于散熱的導風罩。背景技術：
導風罩是機箱中經常用到的，但是現有的導風罩其散熱的效果不好，無法將主板 的CPU區域和PCI區域分開，容易造成兩個區域發出熱量相互影響的現象，不利于系統內部 散熱。而在PCI區域，南橋和PCI卡為主要發熱源，如果南橋溫度過高，會找不到硬盤和 PCI卡，造成系統的宕機。但是現在使用的導風罩卻無法有效地實現南橋的散熱。
發明內容本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種模塊化利于散熱的導 風罩，可以使機箱內的南橋區域溫度有效降低。本實用新型的技術方案是按以下方式實現的，其結構由左側板、側板、隔斷和右側 板構成，導風罩設置為“凸”型，導風罩下部左右兩端設置有左側板和右側板；導風罩上部左 端設置有側板；導風罩上部右側設置有隔斷，隔斷的下部與導風罩的下部對齊。上述隔斷的下端右側固定有泡沫墊。上述導風罩的下端右側設置有出線孔。上述右側板的上端設置有通風口。本實用新型的優點是(1)、導風罩中間帶有隔斷，有效地將主板CPU區域和PCI區域分開，使得后部模塊 化，并且防止兩個區域發出的熱量相互影響，合理分配系統的風流，利于系統內部散熱。O)、為了方便在2U機箱內部使用，使更多的風吹向南橋，特別將右側板的上端設 有通風口，可以實現南橋區域溫度下降6-8度。(3)、本導風罩具結構簡單，使用方便，美觀的特點。
圖1為模塊化利于散熱的導風罩的結構示意圖；附圖中的標記分別表示；1、左側板；2、側板；3、隔斷；4、泡沫墊；5、出線孔；6、右側板；7、通風口。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的模塊化利于散熱的導風罩作以下詳細說明。如圖1所示，本實用新型的模塊化利于散熱的導風罩其結構由左側板1、側板2、隔 斷3和右側板6構成，導風罩設置為“凸”型，導風罩下部左右兩端設置有左側板1和右側 板6 ；導風罩上部左端設置有側板2 ；導風罩上部右側設置有隔斷3，隔斷3的下部與導風罩的下部對齊。隔斷3的下端右側固定有泡沫墊4。導風罩的下端右側設置有出線孔5。右側板6的上端設置有通風口 7。模塊化利于散熱的導風罩使用時，可以把中部風扇隔開，根據不同區域的發熱量， 合理分配系統的風流。對于cpu區域為高發熱區，使用2個系統風扇吹向該區域。本實用新型的模塊化利于散熱的導風罩其加工制作非常簡單方便，按照說明書附 圖所示即可加工。除說明書所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。
權利要求1.模塊化利于散熱的導風罩，其特征在于由左側板、側板、隔斷和右側板構成，導風罩 設置為“凸”型，導風罩下部左右兩端設置有左側板和右側板；導風罩上部左端設置有側板； 導風罩上部右側設置有隔斷，隔斷的下部與導風罩的下部對齊。
2.根據權利要求1所述的模塊化利于散熱的導風罩，其特征在于隔斷的下端右側固定 有泡沫墊。
3.根據權利要求1所述的模塊化利于散熱的導風罩，其特征在于導風罩的下端右側設 置有出線孔。
4.根據權利要求1所述的模塊化利于散熱的導風罩，其特征在于右側板的上端設置有 通風口。
專利摘要本實用新型提供一種模塊化利于散熱的導風罩，其結構由左側板、側板、隔斷和右側板構成，導風罩設置為“凸”型，導風罩下部左右兩端設置有左側板和右側板；導風罩上部左端設置有側板；導風罩上部右側設置有隔斷，隔斷的下部與導風罩的下部對齊。本實用新型模塊化利于散熱的導風罩中間帶有隔斷，有效地將主板CPU區域和PCI區域分開，使得后部模塊化，并且防止兩個區域發出的熱量相互影響，合理分配系統的風流，利于系統內部散熱，而且本導風罩還具結構簡單，使用方便，美觀的特點，因而具有很好的使用價值。
文檔編號G06F1/20GK201828873SQ20102056088
公開日2011年5月11日 申請日期2010年10月14日 優先權日2010年10月14日
發明者李鐘勇, 牛占林, 高鵬 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司