專利名稱：可調出風方向的散熱風扇組合結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可調出風方向的散熱風扇組合結構，尤指一種裝設于散熱鰭片上，能藉其導引氣流對散熱鰭片進行排熱，特別在將其結構的直接轉動調整下，能調整該氣流排出方向，進一步對散熱鰭片近端的其它芯片組提供氣流的排熱作用。
背景技術：
為適于計算機系統的散熱或降溫運用，如金屬材塊、散熱鰭片、排熱風扇、乃至于在計算機機殼上設置各式進排風槽孔等，這一切都是為了使計算機系統的溫度能被有效控制而使其穩定運轉，在計算機系統中以各大小芯片處理器運作時所產生的發熱情形最為普遍，為此，現行已有多數用以直接觸壓于芯片處理器表面的散熱鰭片結構被多次的改進發展出來。
至目前為止，大多數為固定組設于芯片處理器的結構型態，如中國臺灣申請第87200769號、第88220189號、第90213401號、第90218045號、第91203000號、第91200680號或第92203921號等新型專利，均為典型的案例。
請參考圖1，前述者，概由單一或復數具較佳導熱效率的塊狀物結合，輔以橫、縱向交錯切割成一鰭片狀，利用增加鰭片與空氣間接觸的面積，令其材質在對熱吸收后，得以藉此與空氣做大范圍的熱交換而釋放，使被其壓觸的芯片處理器能有效的降溫；該散熱鰭片上亦可透過排熱風扇的結合，在風扇葉片轉動時產生氣流作用于鰭片的表面，使熱交換的效率更為順暢快速。
此種排熱風扇結合散熱鰭片的手段，從發展至今已有十幾年的歷史，時經多次的改進，針對排熱風扇效能的需求性增加，現更在散熱鰭片上搭配設有更多排熱風扇的組合(例如中國臺灣申請第91213002號、第92217811號新型專利)，或是用以改變排熱風扇葉片的型式來增強氣流渦旋的風量(例如中國臺灣申請第90220412號、第91200303號、第91218213號及第92205772號新型專利)，甚至用能濾過氣流中所夾帶灰塵的濾塵結構，以降低散熱鰭片附著雜物而阻礙散熱效果(如第092203767號新型專利)，皆已成為目前市場上通用的主流。
然而，不管上述排熱風扇如何的演變改進，由于該等類型的排熱風扇或其散熱結構的組合，亦僅能對單一芯片處理器進行散熱，對于該芯片處理器周圍所設置的副級或較小型的芯片組，則毫無任何具體的散熱功效被提供出來，因此，對于計算機系統整體的降溫工程，仍有進一步改進的空間。
為對芯片處理器進行散熱，同時對系統內其它的副級或較小型的芯片組進行散熱，因此，近來業界或是一般計算機組裝者，除在芯片處理器上裝設散熱結構外，亦重視在系統的主機板上或是其鄰近區域再加裝額外的排熱風扇，如圖2所示，透過多排熱風扇的組合而使系統主機板上的該些副級或較小型的芯片組得到實質的散熱；然而，這些多排熱風扇組合型式的散熱結構，在實務上仍有其不便性；諸如(1)必須在系統內找尋更多的空間來安裝這些排熱風扇，而占用太多空間的不便性；(2)這些排熱風扇在同時啟動時，由于耗電量的增加，而徒增電源供應器的負載以及所需用電成本；(3)由于在系統內裝設多個排熱風扇的緣故，屆時在各該風扇陸續運轉老化替換時，則須以較多的費用來添購維修。
因此，如何能設計一種較完善的計算機系統散熱結構，令上述各種副級或較小型的芯片組與芯片處理器得以共同得到散熱以及節省設置空間與耗電，乃為亟待發展的部份。

發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種可調出風方向的散熱風扇組合結構，其可令各種副級或較小型的芯片組與芯片處理器共同得到散熱以及節省空間與耗電。
本實用新型的技術解決方案是一種可調出風方向的散熱風扇組合結構，其包括一基座、扇葉以及提供扇葉固定于其內部轉動的轉盤，其特征在于該基座以相鄰至少一側縱面的座頂平面上開設有一窗部，窗部用以提供轉盤嵌入結合，在轉盤與基座相互嵌合的位置，分別設有凸部與凹環軌道，令凸部能附于凹環軌道上成一轉動關系，且轉盤的環壁至少一處設有可使氣流排出的風孔；藉此，即可透過轉動轉盤而隨即調整氣流方向。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中的基座由耐熱材料所制成，座體為一座頂平面及連接至少一縱面所組成，座頂平面的適當位置設有提供鎖件穿設的螺孔，座頂平面與縱面所成的下方空間用以固定連接一散熱鰭片。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中該基座的凹環軌道以一成縱向的環肋繞圈于窗部的底緣，使環肋構成的圓周直徑略大于窗部，且較轉盤的凸部略小，令轉盤的凸部需克服環肋的阻力進入凹環軌道受其限制。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中該窗部可依轉盤的圓柱型外觀設成一圓形孔狀。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中的轉盤可為一圓周直徑由上至下漸大的盆型外觀，其轉盤上方位成一封閉狀，且上方位內部設有一提供扇葉進行運轉的電樞組，其下方位則成一開放狀，以提供扇葉由此嵌設。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中轉盤的風孔內側一端沿轉盤環側所成的縱面至風孔另一端漸凸，令扇葉與轉盤內側間隙的漸小而使氣流能被壓縮產生瞬間沖力。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中該轉盤的風孔周緣至少一側緣可設有具輔助氣流導引方向的弧部，該弧部采由內向外成弓狀的弧角，藉該弧部的導引下能使轉盤的氣流噴出角度更為準確有效。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中該轉盤的環壁外側以連續凹凸規則或不規則的曲線形式，構成一輔助手指抓握的持部。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中的扇葉由一圓頂板片以及其環側下方設復數個成同向彎弧狀的葉片所構成，可于扇葉轉動時將空氣由下而上吸入，再由環側的葉片依繞圓的離心運動下順勢將氣流導出。
如上所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其中的葉片下方內側或外側環緣共同連接有一圓環，藉能增加扇葉的結構強度。
本實用新型的特點和優點是其主要包括一基座、扇葉以及提供扇葉由一側置入而能固定于其內部轉動的轉盤，其中該基座以相鄰至少一側縱面的座頂平面上開設有一成貫通狀的窗部，該窗部用以提供轉盤的嵌入結合，在轉盤與基座相互嵌合的位置，分別設有凸部與凹環軌道，相鄰凹環軌道的環側并形成一較轉盤凸部直徑略小的環肋，使轉盤的凸部在進入凹環軌道前，必須以壓迫方式克服環肋的阻力，而令凸部被限制于凹環軌道內，另轉盤的環壁至少一處設有成透空狀的風孔，使扇葉轉動時所產生的氣流能由此排出；藉此，將本實用新型結構設于散熱鰭片上，除可對散熱鰭片下方的芯片處理器提供排熱外，更可透過轉動該轉盤，使氣流能朝向其它的芯片組排出，進而利用單一散熱結構而為芯片處理器以及其它芯片組進行排熱的雙效結構，確能改善上揭現有散熱結構諸多缺點。


圖1為本實用新型一較佳實施例立體圖。
圖2為本實用新型浮體單元與牽引索為結型態示意圖。
圖3為本實用新型的結構立體分解圖。
圖4為本實用新型的結構組合后的立體圖。
圖5為本實用新型的結構組合后的側向剖視圖。
圖6為本實用新型的結構組合后可供轉動的立體示意圖。
圖7為本實用新型的轉盤內部結構另一實施例圖。
圖8為本實用新型運用于計算機為統內的實施例狀態(另在窗孔周緣設置有弧部的示意)圖。
附圖標號說明10、基座11、座頂平面 111、螺孔 112、窗部
12、縱面 13、凹環軌道 131、環肋 20、扇葉21、圓頂板片 22、葉片 221、圓環 30、轉盤31、凸部 32、電樞組33、風孔 331、弧部34、持部 35、縱面 40、散熱鰭片 X、鎖件Y、芯片處理器 Z、芯片組具體實施方式
為更詳細陳述本實用新型的各項結構特征，功效及目的，茲配合附圖，說明如后請參圖3至圖5，本實用新型主要包括有基座10、扇葉20以及轉盤30等主要部份；其中基座10是由耐熱材料(如塑料)所制成的似ㄇ型座體，其座體由一座頂平面11及連接至少一側邊縱向延伸有縱面12所構成，座頂平面11的適當位置預設有提供鎖件X貫穿的螺孔111，座頂平面11與縱面12所構成的下方空間提供一散熱鰭片40接合，并利用前述的鎖件X將之鎖緊，而使散熱鰭片40被該基座10所連接；(請配合參考圖8所示)前述的散熱鰭片40在一個較佳的實施例中，被連接設置于一系統內的芯片處理器Y上。
再者，基座10的座頂平面11上開設有一成貫通狀的窗部112，該窗部112用以提供轉盤30的嵌入結合，較佳者，該窗部112可依轉盤30的圓柱型外觀而設成一圓形孔狀；并在轉盤30與基座10相互嵌合的位置分別設有凸部31與凹環軌道13，基座10的凹環軌道13以一成縱向的環肋131繞圈于窗部112的底部內緣，使環肋131構成的圓周直徑略大于窗部112，且較轉盤30的凸部31略小，使轉盤30的凸部31在進入凹環軌道13前，必須以壓迫方式克服環肋131的阻力，而令凸部31被限制于凹環軌道13內；藉此，即可透過凸部31與凹環軌道13的可活動關系，令操作者以手持轉盤30的方式，對其任意做旋轉向位的調整工作(請參考圖6所示)。
進一步，轉盤30為一盆型外觀，其由上至下方的圓周直徑漸大，其轉盤30上方位成一封閉狀，且上方位的內部中央處設有一提供扇葉20進行運轉的電樞組32，而下方位則成一開放狀，以提供扇葉20由此嵌入裝設；并且，轉盤30在其環壁的至少一處設置有成透空狀的風孔33，使被裝設于轉盤30內部的扇葉20在轉動時所產生的氣流能由此風孔33排出。
前述的扇葉20由一圓頂板片21以及在其環側下方設有復數個成同向彎弧狀的葉片22所組成，且各該葉片22的下方內側或外側環緣共同連接有一圓環221，以增加扇葉20的結構強度，藉由扇葉20的構型可于扇葉20轉動時，將空氣由下而上吸入，并再由設于其環側的彎弧狀葉片22依繞圓的離心運動下順勢將氣流導出，以進一步增加空氣流量及風壓的作用而提高排出氣流的揚程。
在一個具體實施例中，請配合參考圖7，轉盤30的風孔33內側一端沿轉盤30環側所成的縱面35至風孔33另一端漸凸，令風孔33一側與扇葉20的間隙較遠，另一側較為接近，藉使流動于葉片22與轉盤30環壁間的空氣在排出風孔33前，因扇葉20與轉盤30內側間隙的漸小而使其被壓縮，進一步增加氣流向風孔33外移動的瞬間沖力，利于排風順暢。
請再參考圖8，在上述轉盤30的風孔33周緣至少一側緣設置具可微度修飾氣流導引方向的弧部331，弧部331采由內向外成弓狀的弧角，藉該弧部331的導引下能使轉盤30的氣流噴出角度更為準確有效。
參考圖3、圖6所示，在一個具體的實施例中，該轉盤30的環壁外側以連續凹凸規則或不規則的曲線形式，構成一能輔助手指抓握的持部34，能增加使用者手指對轉盤30握持轉動的手感。
請再參考圖6、圖8，藉由本結構的組合，當轉動該轉盤30時，除可對散熱鰭片40下方的芯片處理器Y提供排熱外，更可透過轉動氣流排放方向使氣流朝向其它的芯片組Z排出，進而形成利用單一散熱結構而為芯片處理器以及其它芯片組進行排熱的雙效結構，一舉改善上揭傳統散熱結構諸多缺點。
本實用新型已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本實用新型，任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的構思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實用新型專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應仍屬本專利涵蓋之范疇。
權利要求1.一種可調出風方向的散熱風扇組合結構，其包括一基座、扇葉以及提供扇葉固定于其內部轉動的轉盤，其特征在于該基座以相鄰至少一側縱面的座頂平面上開設有一用以提供轉盤嵌入結合的窗部，在轉盤與基座相互嵌合的位置，分別設有凸部與凹環軌道，凸部附于凹環軌道上構成一轉動關系，且轉盤的環壁至少一處設有可使氣流排出的風孔。
2.如權利要求1所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，所述基座為由耐熱材料制成的基座，其座體為一座頂平面及連接至少一縱面所組成，座頂平面設有提供鎖件穿設的螺孔，座頂平面與縱面所成的下方空間固定連接一散熱鰭片。
3.如權利要求1所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，該基座的凹環軌道以一成縱向的環肋繞圈于窗部的底緣，環肋構成的圓周直徑大于窗部，且較轉盤的凸部小，轉盤的凸部可克服環肋的阻力進入凹環軌道受其限制地設置。
4.如權利要求1所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，該窗部可依轉盤的圓柱型外觀設成一圓形孔狀。
5.如權利要求1所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，轉盤可為一圓周直徑由上至下漸大的盆型外觀，其轉盤上方位成一封閉狀，且上方位內部設有一提供扇葉進行運轉的電樞組，其下方位則成一開放狀，扇葉由此嵌設。
6.如權利要求1或5所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，轉盤的風孔內側一端沿轉盤環側所成的縱面至風孔另一端漸凸，扇葉與轉盤內側的間隙漸小。
7.如權利要求1或5所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，該轉盤的風孔周緣至少一側緣可設有具輔助氣流導引方向的弧部，該弧部為由內向外成弓狀的弧角。
8.如權利要求1或5所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，該轉盤的環壁外側以連續凹凸規則或不規則的曲線形式，構成一輔助手指抓握的持部。
9.如權利要求1所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，所述扇葉由一圓頂板片以及其環側下方設復數個成同向彎弧狀的葉片所構成。
10.如權利要求9所述的可調出風方向的散熱風扇組合結構，其特征在于，所述葉片下方內側或外側環緣共同連接有一增加其結構強度的圓環。
專利摘要本實用新型公開了一種可調出風方向的散熱風扇組合結構，其包括一基座、扇葉以及提供扇葉固定于其內部轉動的轉盤，其中該基座以相鄰至少一側縱面的座頂平面上開設有一窗部，窗部用以提供轉盤嵌入結合，在轉盤與基座相互嵌合的位置，分別設有凸部與凹環軌道，令凸部能附于凹環軌道上成一轉動關系，且轉盤的環壁至少一處設有可使氣流排出的風孔，藉此，將本實用新型結構設于散熱鰭片上，除可對散熱鰭片下方的芯片處理器提供排熱外，更可透過轉動轉盤調整氣流方向，使氣流朝向其它的芯片組排出，進而形成利用單一散熱結構而為芯片處理器以及其它芯片組進行排熱的雙效結構。
文檔編號G06F1/20GK2761890SQ200420115218
公開日2006年3月1日 申請日期2004年11月17日 優先權日2004年11月17日
發明者賴澄輝 申請人:幸孺企業有限公司