專利名稱：通過箔片層疊的ic卡制造方法
技術領域：
本發明涉及IC卡制造方法。更具體地說，本發明涉及對形成有與COB(載芯片板Chip On Board)對應的孔的至少2個箔片進行層疊，使其互相壓接來結合的IC卡的制造方法。
背景技術：
在COB中搭載有必要的數據及程序的卡即IC卡因其具有便利性及良好的信息保持能力而被用于越來越多的領域。這種IC卡一般可分為通過讀卡機用終端機與電極的接觸，來實現信息的輸入及輸出的接觸式IC卡、內部具有天線，即使不與讀卡機用終端機接觸，也可實現信息的輸入及輸出的非接觸式IC卡、以及上述接觸式及非接觸式IC卡的作用均可實現的組合型IC卡。
制造這種IC卡的傳統方法如圖1所示，在層疊多個箔片(也稱薄片)從而具備卡的形狀之后，通過銑削(milling)工序，開鑿出可實裝COB(200)的適當大小的槽(900)，并在上述槽(900)內插入COB(200)，最終用至少一個的保護箔片來將其覆蓋。在這種工序中，需要在層疊多個箔片從而完成了一定形狀的卡基層上開鑿用于COB(200)的槽(900)的工序，因而存在實際上需要雙重作業的不足。尤其是，在制造組合型IC卡時，在接觸式終端機用電極面露出外部的狀態下將上述COB插入上述槽內后，應該對上述COB的天線電極與按一定形狀卷繞著傳導性導線的天線進行電連接，但在作業者從上面看不見的狀態下來將上述天線的兩個端部與COB的天線電極進行連結的作業并非很不方便。即，盡管應在天線的端部從上述槽的內側露出的狀態下，在模制部向下的情況下將COB插入上述槽內，對上述COB的主板上所形成的天線電極與上述天線的兩端部進行電連接，但此時上述COB將處于作業者的眼睛與槽即天線連結部之間，從而遮住作業者的視線(換言之，與天線連結的電極位于作業者的眼睛見不到的主板后側)。這樣，以往是在從上述槽的內側露出的天線兩端部涂布導電性漿料(粘接劑)并在插入上述COB后進行壓接，或者在貼附熱熔薄片并插入上述COB后進行加熱壓接來粘接。
然而這種方式的粘接存在以下問題即，上述天線連結部與COB電極的電連接不充分，在長時間使用IC卡后，電連接會中斷，或者COB自身從卡上脫落。此外，為在層疊箔片上形成的槽內插入COB，在結構上，槽的面積應當比COB面積稍大，這樣，在所完成的IC卡的上述COB與槽之間便會存在縫隙。潮氣當然有可能會由該縫隙而浸入，在卡發生撓曲的場合下，COB也可能因上述縫隙部分而從卡板上脫落。

發明內容
本發明的目的在于，提供一種改善了在層疊了箔片后再開鑿槽的低效率過程的IC卡制造方法。
本發明的另一目的在于，提供一種可使COB與箔片牢固結合的IC卡制造方法。
本發明的又一目的在于，提供一種使COB與箔片之間的縫隙達到最小的IC卡制造方法。
本發明的又一目的在于，提供一種可使COB電極與天線電極牢固聯結的IC卡制造方法。
本發明的又一目的在于，提供一種使半成品制造工序與成品制造工序相分離的IC卡制造方法。
本發明的又一目的在于，提供一種高平滑度IC卡的制造方法。
本發明的又一目的在于，提供一種可解決在IC卡半成品制造工序中，COB插入孔因熱壓接而收縮的問題的IC卡制造方法。
通過以下說明的本發明，可完全實現本發明的上述及其它目的。
本發明涉及的IC卡制造方法的第1特征是，不包括在層疊了箔片后再在箔片上開鑿COB插入槽的步驟。因此，本發明涉及的IC卡制造方法，包括在至少一個箔片上首先形成COB插入孔后，對其進行層疊并壓接的步驟。具體地說，包括以下步驟確定上述COB的位置，使COB的終端機用電極面向下，然后對具有可插入上述COB大小的孔的至少2個箔片進行層疊，且上述COB由上述孔裹夾，在其上層疊未形成孔的箔片，然后壓接上述所層疊的箔片。
本發明涉及的IC卡制造方法的第2特征是，箔片上所形成的天線線圈與COB上所形成的電極的電連接過程較容易，這樣，天線線圈與COB電極的物理結合力便增強，而且追加粘接劑等的使用也簡便。這一結果來自于在以使COB的天線電極向上的方式進行了配置的狀態下，對在天線箔片上形成的天線與COB的天線電極進行電連接的過程。具體地說，確定COB的位置，使COB的接觸式終端機用電極面向下，對形成有可插入上述COB主板的孔的至少一個箔片進行層疊，且上述COB由上述孔裹夾，層疊形成有天線線圈并形成有與上述孔的位置對應的其它孔的天線箔片，并使上述其它孔由上述COB的模制部裹夾，使上述天線線圈的兩端部與上述COB的天線電極電連接，在上述COB的接觸式終端機用電極面露出外部的面的相反側的面上層疊其它箔片，然后壓接上述所層疊的箔片。此時，至少上述COB的模制部及天線電極通過上述天線箔片上形成的孔而從上方露出。
本發明涉及的IC卡制造方法的第3特征是，將1步驟半成品工序及2步驟成品工序相分離，使之符合IC卡制造的一般習慣，并可在最終成品的制造工序中仍使用原生產線(即印刷裝備及所印刷箔片的層疊及壓接裝備)。因此，本發明涉及的IC卡制造方法由1步驟半成品制造工序和2步驟成品工序組成，1步驟半成品制造工序包括以下步驟使COB的模制部及天線電極露出的孔在規定的位置上形成，上述COB的模制部裹夾一個表面上卷繞有天線的天線箔片并使天線的兩端部從上述孔的內側露出，使上述天線的兩端部與上述COB的天線電極電連接，在上述COB的終端機用電極面露出外部的面的相反側的面上層疊未形成孔的箔片，然后壓接上述所層疊的箔片；2步驟成品工序包括以下步驟對具有可插入上述COB的主板的孔的至少一個箔片進行層疊，使之具有與上述COB的主板厚度實質上相同的厚度，并對上述層疊的整體箔片進行壓接。
本發明涉及的IC卡制造方法的第4特征是，天線線圈與COB的電極具有強聯結力。即，本申請發明包括以下步驟在COB天線電極向上露出的狀態下，對天線箔片上所形成的天線線圈與上述COB天線電極通過超聲波熔接、涂布導電性粘接劑或采用熱熔薄片進行粘接等方法來進行連接。在傳統的IC卡制造方法中，COB本身遮蓋作業者的視野，不容易直接連結上述天線線圈與COB天線電極，本發明有別于這一點。
本發明涉及的IC卡制造方法的第5特征是，采用熱熔薄片，使COB與在其上層疊的箔片的聯結力倍增。因此，本申請發明還包括在上述COB的主板的上面粘接形成有使上述COB的模制部及天線電極露出的孔的熱熔薄片的步驟。通過包括該步驟，上述熱熔薄片的下面與上述主板相粘接，而上述熱熔薄片的上面通過此后的熱壓接來與上述熱熔薄片上層疊的箔片相粘接。
本發明涉及的IC卡制造方法的第6特征是，提供一種高平滑度IC卡制造方法。因此，本申請發明包括在COB模制部與在其上層疊的箔片之間添加填充劑的步驟，以及/或者在天線線圈與COB的天線電極電連接的部分添加填充劑的步驟。
本發明涉及的IC卡制造方法的第7特征是，提供一種制造方法，其可以防止在1步驟半成品制造工序中，天線箔片上所形成的孔因1次熱壓接而收縮的問題。因此本申請發明中，在形成有天線線圈的天線箔片上壓接層合箔片而形成基層箔片，然后，在上述基層箔片上形成可以插入COB的模制部的孔，由上述COB的模制部裹夾上述基層箔片的孔，使上述COB的天線電極與上述天線線圈電連接，并在上述基層箔片上層疊未形成孔的箔片，然后進行臨時接合。
以下參照附圖，對本發明的內容做以下詳細說明。


圖1是概略圖示傳統的IC卡制造工序的附圖。
圖2(A)是圖示了本發明涉及的IC卡制造工序一個具體示例的斜視圖，圖2(B)是其剖面圖。
圖3(A)是圖示了本發明涉及的IC卡制造工序的另一個具體示例的斜視圖，圖3(B)是其剖面圖。
圖4(A)及圖4(B)分別是圖示了本發明涉及的IC卡制造工序中在天線薄片上形成的第2孔的一個具體示例的平面圖。
圖5(A)是本發明1步驟半成品制造工序的一個具體示例中，層疊了多個箔片的IC卡的橫向剖面圖(在圖2(A)的A-A′方向切斷的剖面圖)，圖5(B)是其縱向剖面圖(在圖2(A)的B-B′方向切斷的剖面圖)。
圖6(A)是本發明1步驟半成品制造工序的另一個具體示例中，層疊了多個箔片的IC卡的橫向剖面圖，圖6(B)是其縱向剖面圖。
具體實施例方式
圖2(A)是圖示了本發明涉及的IC卡制造工序一個具體示例的斜視圖，圖2(B)是其剖面圖。本發明涉及的IC卡(100)是層疊多個箔片而形成。首先，將實質上平坦的作業板(未圖示)置于底部，在上述作業板上放置COB(200)。上述作業板最好是具有一定厚度的金屬板，這在以下進行說明，它具有易于對上述作業板加熱從而進行壓接的長處。上述COB(200)為通常所用的COB，在主板(210)之上配置片狀芯片，在其上形成模制部(220)。上述模制部(220)并非只意味著模制(moulding)，也可以意味著包括封裝(potting)的任何保護上述芯片的用途。在該種COB(200)中，對用于接觸式卡的COB(200)而言，在主板(210)的下側，即形成模制部(220)的相反側的面成為外部的終端機用電極面(211)，對用于組合型卡的COB(200)而言，在上述主板(210)之上，形成2個用于連結天線線圈(410)的天線電極(212)，上述主板(210)的下面同樣成為外部終端機用電極面(211)。在上述作業板上放置上述COB(200)時，使上述COB(200)的終端機用電極面(211)與上述作業板相對，因此上述模制部(220)可從上方見到。以下，“上方”表示從附圖符號300至600的方向，“下方”表示其相反方向。以下優先說明組合型IC卡的制造方法。
熱熔雙面薄片(700)、即在兩面形成有加熱時熔化并粘接的粘接物質的薄片的下面與上述COB(200)的模制部(220)及天線電極(212)部分之外的部分相粘接，隨后其上面與以下說明的芯箔片(500)相粘接。最好在上述熱熔雙面薄片(700)的上面形成油紙，使之在作業者除去油紙后，與上述芯箔片(500)相粘接。優選使上述熱熔薄片(700)不大于上述COB(200)的最外周緣部分即不大于主板(210)，更加優選使上述熱熔薄片(700)的最外周緣部與上述主板(210)的最外周緣部實質一致，由此使與上述芯箔片(500)粘接的部分擴大到最大程度。并且通過在上述熱熔薄片(700)的與上述天線電極(212)接觸的部分形成薄片孔(710)或者形成“匚”狀槽，使得可以對以下說明的天線連結部(411)與上述天線電極(212)通過超聲波熔接、利用導電性粘接劑進行粘接以及焊接等方式來進行電連接。然后，在上述熱熔薄片(700)的中間部分形成可以插入上述模制部(220)的中央孔(720)(最好具有與上述模制部(220)實質相同的大小)。
在將粘接了上述熱熔薄片(700)的一面的COB(200)放置到上述作業板上后，邊將具有與上述COB(200)的主板(210)實質相同大小的孔(以下稱“第1孔”，301)的前保護箔片(300)鋪設到上述作業板上，且邊使上述主板(210)插入上述第1孔(301)。此時，最好匹配該孔的大小，從而使上述第1孔(301)與上述主板(210)即上述COB(200)的最外周緣部分最大程度地鄰接。上述前保護箔片(300)用于保護本發明涉及的IC卡(100)不受濕氣影響，最好是一種透明的涂覆薄膜。以下會作說明，但必要時也可以省略鋪設上述前保護箔片(300)的步驟。
鋪設了上述前保護箔片(300)后，在上述前保護箔片(300)上層疊形成有天線線圈(410)的天線箔片(400)(形成天線線圈的工序是一種公知的技術，其形式可與本附圖所示不同)。此時，在上述天線箔片(400)上形成第2孔(401)，對上述第2孔(401)的大小而言，當作業者從上部觀察時，上述COB(200)的模制部(220)及天線電極(212)可以露出。此時，也可以使上述第2孔(401)與第1孔(301)同樣形成，即使以多種方式來形成，重要的是使上述模制部(220)及天線電極(212)被露出。在本圖中，天線連結部(411)以”匚”狀在上述第2孔(401)的內側露出，但并非限定于此，重要的是要以以下方式形成在上述第2孔(401)的內側適當突出，且使實質上相當于天線端部的部分與上述天線電極(212)相對應。但，這種涉及將天線連結部與天線電極連結的技術構成是一種業內人士可容易實施的技術。層疊了上述前保護箔片(300)及天線箔片(400)后的厚度最好與上述COB(200)的主板(210)的厚度相同。對上述天線箔片(400)而言，可以在事先形成天線(410)后進行層疊，或者也可以在層疊了未形成天線(410)的箔片后形成天線(410)，在本說明書中如果未做特別強調，上述天線箔片(400)被解釋為均包括上述2種情況。
在層疊了上述天線箔片(400)后，取下附著于上述熱熔薄片(700)的上面的油紙(上述油紙可以在層疊上述前保護箔片之前或之后取下)，使上述天線連結部(411)與上述COB(200)的天線電極(212)電連接。此時，最好利用超聲波熔接、焊接及導電性粘接劑等來牢固聯結，但必要時也可以使上述天線(410)的端部即天線連結部(411)中與上述天線電極(212)不接觸的部分在上述熱熔薄片(700)的上面粘接，這樣也可以。
在使上述天線連結部(411)與COB(200)的天線電極(212)電連接后，在其上層疊芯箔片(500)。在上述芯箔片(500)上形成第3孔(501)，從而可插入上述COB(200)的模制部(220)。上述第3孔(501)的面積最好與上述模制部(220)實質上相同，并使上述芯箔片(500)的厚度與上述模制部(220)的厚度相同，使層疊了上述前保護箔片(300)及天線箔片(400)后的厚度與上述COB(200)的主板(210)厚度相同，在這種場合下，使得上述COB(200)、前保護箔片(300)、天線箔片(400)以及芯箔片(500)之間幾乎沒有間隙。
在層疊了上述芯箔片(500)后，在其上層疊后側保護箔片(600)。上述后側保護箔片(600)與上述前保護箔片(300)實質上具有相同的作用，最好采用透明涂覆薄膜。一般來說，對IC卡而言，為了示出其使用主體，或者其它廣告等目的而在卡的表面進行印刷，在本申請發明涉及的IC卡場合下，最好是在上述天線箔片(400)的下面以及/或者上述芯箔片(500)的上面進行印刷，并使上述保護箔片(300，600)能夠保護所印刷的部分。
在層疊了后側保護箔片(600)后，在其上放置其它作業板(實質上平坦的金屬板)，并壓接上述兩個作業板。此時，通過以一定的溫度加熱上述作業板，使上述多個箔片互相良好壓接，并使上述熱熔薄片(700)的上面與上述芯箔片(500)良好地粘接。上述熱熔薄片(700)還具有使在芯箔片(500)上形成的第3孔(501)與第1及第2孔(301，401)之間的間隙達到最小的作用。
以上說明了在本申請發明涉及的IC卡是組合型的場合下，是通過層疊前保護箔片(300)、天線箔片(400)、芯箔片(500)及后側保護箔片(600)而成，但也可以省略上述前保護箔片(300)或后側保護箔片(600)，或者也可以在上述箔片之間還插入其它箔片，也可以根據使用者的需要層疊不同數量的箔片。上述說明的箔片(300，400，500，600)有必要具有在熱壓接時互相粘接的性質，但在本發明的領域中，根據需要可以采用各種常用產品。
以下對本發明涉及的IC卡是接觸式卡的場合作以說明。接觸式卡場合下的上述COB(200)如上所述沒有天線電極(212)，因此在上述天線箔片(400)不形成天線(410)。在采用熱熔薄片的場合下，不形成用于天線電極(212)的薄片孔(710)。除此之外，與上述組合型IC卡的制造方法實質上相同。即，在上述作業板上放置COB(200)，在其上鋪設具有第1孔(301)的前保護箔片(300)，在其上層疊形成有第2孔(401)但不形成天線的天線箔片(400)。上述第2孔(401)的大小為可插入上述模制部(220)的程度，最好與上述第1孔(301)的大小實質上相同。此后，層疊具有與上述模制部(220)對應的第3孔(501)的芯箔片(500)，最后層疊后側保護箔片(600)。
此外在上述中，首先在作業板上放置COB(200)，然后層疊上述前保護箔片(300)及天線箔片(400)，但也可以在使上述前保護箔片(300)及天線箔片(400)與上述第1孔(301)及第2孔(401)的位置適當對齊，首先進行層疊后再將上述COB(200)插入上述孔(301，401)。此時，在上述前保護箔片(300)之上層疊有上述天線箔片(400)的場合下，可以使上述層疊箔片(300，400)翻轉，然后插入上述COB(200)。除此之外的過程與制造上述組合型及接觸式IC卡的方法實質上相同。
圖3(A)是圖示本發明涉及的IC卡制造工序的另一個具體示例的斜視圖，圖3(B)是其剖面圖。圖3(A)及圖3(B)涉及的IC卡制造方法變更了增加上述熱熔薄片(700)的步驟，與圖2不同，上述熱熔薄片(700)的下面不與上述COB(200)直接粘接，而是在上述COB(200)上層疊了上述前保護箔片(300)及天線箔片(400)后，通過上述天線箔片(400)的第2孔(401)來與上述COB(200)的上面粘接。在該場合下，盡管在上述熱熔薄片(700)上仍然需要用于露出上述模制部(220)的中央孔(720)，但不必形成用于露出上述天線電極(212)的薄片孔(710)。即，可以在邊層疊上述天線箔片(400)邊確保作業者的充分視野的狀態下，使上述天線連結部(411)與COB(200)的天線電極(212)電連接，因而在該電連接之后，在其上粘接上述熱熔薄片(700)。因此，即使上述熱熔薄片(700)遠大于上述第2孔(401)也無妨，通過采用面積大于上述第2孔(401)的熱熔薄片(700)，可增加與上述芯箔片(500)的粘接力。在如此層疊了天線箔片(400)之后粘接上述熱熔薄片(700)的場合下，如下所述，上述第2孔最好具有圖4(B)所示的形狀。
圖4(A)及圖4(B)分別是圖示了在天線薄片上形成的第2孔的一個具體示例的平面圖。在本發明涉及的組合型IC卡的天線箔片(400)形成有第2孔(401)，但上述第2孔(401)有必要形成為能從作業者的視野即從上面可觀察到天線線圈(410)的連結部(411)及COB(200)的天線電極(212)。這樣，在上述第2孔(401)，如圖4(A)所示(作為參考，該圖中的閉合曲線部分內側是孔，其外側是天線箔片)，形成大于上述模制部面積的中央部(402)，從而使上述COB(200)的模制部(220)可從上部露出，然后，在上述中央部的孔(402)的兩側部，分別形成向外側突出的耳狀外凸起(403)，從而使上述天線電極(212)可從上部露出。上述天線線圈(410)的連結部(411)以橫切上述外凸起(403)的方式形成，作業者通過上述外凸起(403)的孔，使上述天線連結部(411)與位于其下的天線電極(212)電連接。作為參考，上述天線箔片(400)的兩面中形成有天線線圈(410)的面向下，換言之，形成有天線線圈(410)的面成為在前保護箔片(300)上層疊的面。最好使上述外凸起(403)、熱熔薄片孔(710)以及天線電極(212)的中心點在平面上達到一致。
在層疊了上述天線箔片(400)之后增設熱熔薄片(700)的場合下，上述天線箔片(400)上所形成的第2孔(401)最好具有圖4(B)所示的形狀(作為參考，在本圖中閉合曲線部分的內側是孔，其外側是天線箔片)。此時，在上述第2孔(401)，形成具有大于上述模制部面積的尺寸的中央部孔(402)，從而使上述COB(200)的模制部(220)可向上露出，即出現于作業者的視野內，在上述中央部孔(402)的兩側部的內側，而且在上述側部的上下，隔一定間隔分別形成一對突出的內凸起(404)。即，上述4個內凸起(404)是天線箔片(400)的一部分，在天線線圈(410)的連結部(411)與上述一對內凸起之間形成的間隔起著在上述中央部孔(402)的周緣部上形成的側部孔(405)的作用。上述天線線圈(410)的連結部(411)以橫切上述側部孔(405)的方式形成。即，首先在層疊了只形成了一對側部孔(405)的天線箔片(400)后，作業者通過上述側部孔(405)使上述天線連結部(411)與COB(200)的天線電極(212)電連接，然后，利用打孔機等在上述天線箔片(400)上形成具有圖4(B)所示形狀的第2孔(401)。然后在上述第2孔(401)上粘接熱熔薄片(700)，上述模制部(220)露出外部，并采用大于上述第2孔(401)的熱熔薄片(700)。
圖5(A)是本發明1步驟半成品制造工序的一個具體示例中，層疊了多個箔片的IC卡的橫向剖面圖(以圖2(A)為基準，在A-A′方向切斷的剖面圖)，圖5(B)是其縱向剖面圖(以圖2(A)為基準，在B-B′方向切斷的剖面圖)。在本具體示例中，將IC卡的制造工序分為1步驟半成品制造工序和2步驟成品制造工序，1步驟工序包括制造基本IC卡的工序(即，包括由COB裹夾天線箔片及芯箔片并層疊的步驟)，在2步驟工序中，實施對印刷及涂覆箔片等進行層疊的工序。
對本發明涉及的IC卡制造方法而言，在作為半成品制造工序的第1步驟工序中層疊多個箔片。首先，將整體實質上平坦、而且在規定的位置上形成了具有與上述COB(200)的主板(210)實質相同的形狀及面積的孔的第1作業板(未圖示)置于底部(上述第1作業板最好具有與上述主板的厚度實質上相同的厚度)，在上述孔內插入并定位COB(200)，且使其電極面(211)向下。上述作業板最好是具有一定厚度的金屬板，如下所述，它具有易于加熱壓接的長處。但也可以取消向形成有上述孔的作業板插入COB(200)的過程，而在對以下說明的用于半成品的多個箔片進行層疊之后，向上述作業板插入COB(200)并壓接。
在除了上述COB(200)的模制部(220)及天線電極(212)部分之外的部分粘接熱熔雙面薄片(700)的下面，而此后上面粘接到以下說明的天線箔片(400)上。最好在上述熱熔雙面薄片(700)的上面形成油紙，這樣，在將其下面粘接到上述COB(200)的上面后(加熱粘接)，通過除去上述油紙，之后便可將其上面粘接到上述天線箔片(500)上(加熱粘接)。上述熱熔薄片(700)最好不比上述COB(200)的最外周緣部分即比主板(210)更向外側突出，如果使上述熱熔薄片(700)的最外周緣部與上述主板(210)的最外周緣部實質上一致則更好，由此與上述芯箔片(500)粘接的部分可最大限擴展。且，在上述熱熔薄片(700)與上述天線電極(212)接觸的部分形成薄片孔(710)，或者形成“匚”狀槽，由此可以對以下說明的天線連結部(411)與上述天線電極(212)通過超聲波熔接、利用導電性粘接劑進行粘接、以及焊接等方式進行電連接，在上述熱熔薄片(700)的中間部分形成與上述模制部(220)的面積實質相同大小的中央孔(720)，并由上述中央孔(720)來裹夾上述COB(200)的模制部(220)。
在上面粘接著熱熔薄片(700)的狀態下的上述COB(200)上，在規定的位置上形成第2孔(401)，從而使上述COB(200)的模制部(220)及天線電極(212)在從上面觀看時能露出，將在一面上形成有天線線圈(410)的天線箔片(400)鋪設到上述作業板上，使得由上述第2孔(401)裹夾上述模制部(220)。上述天線箔片(400)的下面最好與上述主板的下面保持水平，但如下所述，也可以在鋪設上述天線箔片(400)之前已鋪設了至少一個其它箔片(比如第2覆蓋箔片等)后，在其上層疊上述天線箔片(400)。此外也可以變更增加上述熱熔薄片(700)的步驟，在該場合下，上述熱熔薄片(700)的下面不與上述COB(200)直接粘接，而是在上述COB(200)之上層疊了上述第2覆蓋箔片(10)及天線箔片(400)之后，通過上述天線箔片(400)的第2孔(401)來與上述COB(200)的上面相粘接。在該場合下，上述熱熔薄片(700)仍然需要形成用于露出上述模制部(220)的中央孔(圖2(A)的720)，但不必形成用于露出上述天線電極(212)的薄片孔(圖2(A)的710)。即，由于可以在邊層疊上述天線箔片(400)的同時邊確保作業者充分的視野的狀態下，使上述天線連結部(411)與COB(200)的天線電極(212)電連接，因而在該電連接以后，在其上粘接上述熱熔薄片(700)。因此，即使上述熱熔薄片(700)大于上述第2孔(401)也無妨，可以通過采用面積大于上述第2孔(401)的熱熔薄片(700)，來增加與上述芯箔片(500)的粘接力。在如此層疊了天線箔片(400)之后粘接上述熱熔薄片(700)的場合下，第2孔最好具有圖4(B)所示的形式。
上述第2孔(401)可以形成為多種形式，但上述模制部(220)及天線電極(212)應能從上側露出。此外，上述天線線圈(410)的兩端部(天線連結部，411)有必要在上述第2孔的內側適當突出地形成，但應形成為上述天線連結部(411)位于與上述天線電極(212)對應的支路。由于形成該天線連結部(411)的技術是一種業內人士周知的技術，因而省略詳細說明。此外對上述天線箔片(400)而言，可以在事先形成了天線(410)后再進行層疊，也可以在層疊了未形成天線(410)的箔片后再形成天線(410)。
最好在層疊上述天線箔片(400)之前，由上述COB(200)的模制部(220)來裹夾具有與上述COB(200)的主板(210)實質相同的面積及形式的孔(以下稱“第5孔”11)的第2覆蓋箔片(10)，然后層疊上述天線箔片(400)。此時，對上述第2覆蓋箔片(10)與天線箔片(400)而言，利用超聲波對規定部分進行點焊，即臨時接合若干處。通過層疊上述第2覆蓋箔片(10)，可以防止從外部看到哪怕是極少的所完成的IC卡中的天線線圈(410)，并可消除由上述熱熔薄片(700)產生的厚度差。通過使上述天線箔片(400)的厚度足夠厚，即通過使之達到與上述COB(200)的模制部(220)實質上相同的厚度，則僅由第2覆蓋箔片(10)及天線箔片(400)即可達到上述模制部(220)的厚度，但最好是使上述天線箔片(400)的厚度小于上述模制部(220)的厚度，最好還包括追加層疊芯箔片(500)的步驟。
在使上述天線箔片(400)的天線連結部(411)與COB(200)的天線電極(212)電連接后，對具有與上述模制部(220)實質相同的形式及面積的第3孔(501)的至少一個芯箔片(500)進行層疊。上述第3孔(501)由COB(200)的模制部(220)裹夾。最好在層疊上述芯箔片(500)之前(或者在層疊上述多個芯箔片期間，即在層疊二個芯箔片的場合下層疊了一個芯箔片之后)，以可完全覆蓋上述COB(200)的模制部(220)的方式來粘接其它熱熔薄片(未圖示)。這樣，在此后進行熱壓接的場合下，可防止上述模制部(220)與天線箔片(400)或芯箔片(500)之間產生縫隙。尤其是在上述天線箔片(400)與芯箔片(500)之間粘接熱熔薄片的場合下，使上述熱熔薄片一直覆蓋到上述第2孔(401)。這樣，在此后的熱壓接場合下，上述熱熔薄片熔化，使得可以在上述第2孔(401)內填埋天線連結部(411)周圍的空間。
在層疊了上述芯箔片(500)之后，層疊未形成孔的第1覆蓋箔片(20)。上述第1及第2覆蓋箔片(20，10)的厚度最好薄于天線箔片(400)及芯箔片(500)。更好的情況是，作為層疊了上述至少一個芯箔片(500)的結果，該芯箔片(500)最上面的高度稍高于上述COB(200)的模制部(220)的高度，而且在上述芯箔片(500)與模制部(220)的高度差所對應的上述模制部(220)的上部填加填充劑(800′)。這樣，使得在此后進行熱壓接時，箔片的厚度不再薄于模制部(220)。即，防止以下情況熱壓接后箔片厚度減小、但是模制部(220)的厚度與壓接前相同，從而箔片層厚度變得薄于上述COB(200)的模制部(220)。對上述填充劑(800′)而言，采用暴露于紫外線后便固化的紫外線填充劑、瞬間粘接劑或受熱固化的環氧樹脂系列粘接劑等。但在采用紫外線填充劑的場合下，在提供填充劑(800′)的部分放置透明板，讓紫外線透過，從而使其固化，而環氧樹脂系列粘接劑則通過其它加熱手段來固化。
在層疊了上述第1覆蓋箔片(20)之后，在上述第1覆蓋箔片(20)上放置實質平坦的第2作業板(在一開始未鋪設上述第1作業板的場合下，是在使上述第1作業板的孔插入上述COB(200)的主板(210)并進行鋪設之后)，對至少一個作業板加熱并壓接。
在本發明涉及的IC卡制造方法中，制造IC卡成品的第2步驟工序如下所述。對通過上述第1步驟工序形成的IC卡半成品，在上述第2覆蓋箔片(10)之下，層疊具有與上述COB的主板實質相同面積的孔(未圖示)的至少一個箔片，從而不小于上述COB的主板厚度(這是因為箔片部分的厚度有時因熱壓接而減小)。此時，上述至少一個箔片根據需要可以是印刷箔片以及用于防止磨損的涂覆箔片，它對應于圖2(A)涉及的前保護箔片(300)。最好還包括在上述第1覆蓋箔片(20)上，層疊用于涂覆的至少一個其它的箔片(對應于圖2(A)的后側保護箔片(600))的步驟。最后，邊加熱上述層疊的全部箔片邊壓接。本具體示例涉及的IC卡制造方法可提供一種通過半成品制造工序中的熱壓接以及成品制造工序中的熱壓接即2次熱壓接，來制造平滑度更高的IC卡的方法。
圖6(A)是本發明1步驟半成品制造工序的另一個具體示例中，層疊了多個箔片的IC卡的橫向剖面圖，圖5(B)是其縱向剖面圖。在本申請發明涉及的IC卡制造方法中，作為半成品制造工序的第1步驟工序也同樣基本上在COB周圍層疊多個箔片。不過在層疊多個箔片之前，實施先對天線箔片(400)與層合箔片(400′)進行熱壓接，從而形成基層箔片(400″)的步驟。首先對上述天線箔片(400)與層合箔片(400′)進行熱壓接，由此使其分別熱膨脹，然后形成用于插入上述COB(200)的模制部(220)的、即上述模制部(220)通過它從上部露出的第4孔(401″)。最好在對上述天線箔片(400)與層合箔片(400′)進行熱壓接之前，首先在上述天線箔片(400)與層合箔片(400′)上，形成使相當于天線線圈(410)的兩端部的天線連結部(411)露出的天線孔(402)。通過上述天線孔(402)，作業者利用焊接、超聲波熔接及導電性漿料等對天線連結部(411)及COB(200)的天線電極(212)進行電連接。此時，上述天線孔(402)應與COB(200)的天線電極(212)所處的支路相對應來形成2個，不過，業內人士對此可容易地理解及實施。在上述天線箔片(400)及層合箔片(400′)上分別形成天線孔(402)后，在上述天線箔片(400″)的一面以適當的形式來卷繞天線線圈(410)。不過上述天線線圈(410)應分別橫向通過上述天線孔(402)，其兩端部最好從上述天線孔(402)中通過。
在形成上述天線線圈(410)后，再將上述層合箔片(400′)熱壓接到上述天線箔片(400)上。最好互相壓接成上述層合箔片(400′)可保護上述天線箔片(400)的形成了天線線圈(410)的面。由這種熱壓接而形成的2個箔片層成為基層箔片(400″)。
在通過熱壓接天線箔片(400)與層合箔片(400′)而形成的基層箔片(400″)上，形成第4孔(401″)，并裹夾上述COB(200)的模制部(220)。上述第4孔(401″)應具有當從上部觀看時，COB(200)的模制部(220)能完全露出的面積，最好具有與上述模制部(220)實質相同的形式及面積。形成該第4孔(401″)的過程可以通過采用規定的打孔機的自動化工序來實施。
作為形成基層箔片(400″)的其它具體示例，也可以在上述天線箔片(400)與層合箔片(400′)上分別形成天線孔(402)及第2孔(401)，在上述天線箔片(400)上卷繞了天線線圈(410)后，對上述天線箔片(400)與層合箔片(400′)進行熱壓接。此時，上述天線孔(402)及第2孔(401)具有上述形式，而且適用于即使熱壓接，箔片的膨脹程度也較小，或者其膨脹程度均勻的場合。
形成有上述第4孔(401″)的基層箔片(400″)通過上述第4孔(401″)而由COB(200)的模制部(220)裹夾，其后通過上述天線孔(402)，對橫穿其中的天線連結部(411)與上述COB(200)的天線電極進行電連接。通過上述天線孔(402)可確保作業者的視野，由此可實現焊接及超聲波熔接等更牢固的物理連接。不過在必要時也可以使用導電性漿料，只要沒有特別說明，均可采用所有的電連接方法。
最好在上述COB(200)的模制部(220)裹夾上述基層箔片(400″)之前，將熱熔雙面薄片(700)、即兩面形成有加熱后熔化并粘接的粘接物質的薄片的下面粘接到上述COB(200)的模制部(220)及天線電極(212)部分以外的部分上(通過其它裝置(配備加熱器及壓板的裝置)來加熱并粘接)，然后(即在2步驟成品制造工序中進行熱壓接時)，將其上面粘接到以下說明的基層箔片(400″)上。不過，也可以利用上述其它裝置，事先粘接上述熱熔薄片(700)的上面與基層箔片(400″)。最好在上述熱熔雙面薄片(700)的上面形成油紙，由此將其下面粘接到上述COB(200)的上面(加熱粘接)，然后除去上述油紙，接下來由此使其上面與上述基層箔片(400″)相粘接。上述熱熔薄片(700)最好不從上述COB(200)的最外周緣部分即主板(210)向外側突出，如果上述熱熔薄片(700)的最外周緣部與上述主板(210)的最外周緣部實質上一致則更好，這樣，與上述芯箔片(500)粘接的部分可最大限擴展。最好在上述熱熔薄片(700)與上述天線電極(212)接觸的部分形成薄片孔(710)，或者形成“匚”形槽，由此可通過超聲波熔接、基于導電性粘接劑的粘接及焊接等方式使天線連結部(411)與上述天線電極(212)電連接，在上述熱熔薄片(700)的中間部分形成與上述模制部(220)的面積實質相同的中央孔，并裹夾上述模制部(220)，或者形成小于模制部(220)的面積的孔，作業者通過它取出上述熱熔薄片(700)上面的油紙。
上述基層箔片(400″)的下面最好與上述主板的下面保持水平，但如下所述，也可以在鋪設上述基層箔片(400″)之前已鋪設了至少一個其它箔片(比如圖示的第2覆蓋箔片(10)等)后，在其上層疊上述基層箔片(400″)。此外也可以變更增加上述熱熔薄片(700)的步驟，該場合與圖2所示的不同，上述熱熔薄片(700)的下面不與上述COB(200)直接粘接，而是在上述COB(200)上層疊了上述第2覆蓋箔片(10)及天線箔片(400)之后，通過上述基層箔片(400″)的第4孔(401″)，與上述COB(200)的上面相粘接。
在該場合下，仍然需要在上述熱熔薄片(700)形成用于露出上述模制部(220)的中央孔(720)，但不必形成用于露出上述天線電極(212)的薄片孔(710)。即，由于可以在層疊上述基層箔片(400″)的同時確保作業者充分的視野的狀態下，來使上述天線連結部(411)與COB(200)的天線電極(212)電連接，因而在該電連接以后，在其上粘接上述熱熔薄片(700)。因此，即使上述熱熔薄片(700)大于上述第2孔(401)也無妨，可以通過采用面積大于上述第2孔(401)的熱熔薄片(700)，來增加與下述說明的上述芯箔片(500)的粘接力。
在連接了上述基層箔片(400″)的天線連結部(411)與COB(200)的天線電極(212)后，向上述基層箔片(400″)上所形成的第2孔(401)及熱熔薄片(700)上所形成的中央孔(720)部分提供填充劑(800)。使通過上述填充劑完成的IC卡整體保持高平滑度，最好通過充加具有粘接性的填充劑(800)，來提高箔片之間的粘接性。對該填充劑(800)而言，可采用暴露于紫外線后便固化的紫外線填充劑、瞬間粘接劑或受熱固化的環氧樹脂系列粘接劑等。但在采用紫外線填充劑的場合下，在提供有填充劑(800)的部分放置透明板，讓紫外線透過，從而使其固化，而環氧樹脂系列粘接劑則通過其它加熱手段來固化。
如上所述，最好在層疊上述基層箔片(400″)之前，由上述COB(200)的模制部(220)來裹夾具有與上述COB(200)的主板(210)實質相同的面積及形式的第1孔(301)的第2覆蓋箔片(10)，然后層疊上述基層箔片(400″)。此時，對上述第2覆蓋箔片(10)與基層箔片(400″)而言，利用超聲波對規定部分進行點焊，即臨時接合若干處。通過層疊上述第2覆蓋箔片(10)，可以防止從外部見到所完成的IC卡中哪怕是微小的天線線圈(410)部分，如圖所示，還可消除由上述熱熔薄片(700)產生的厚度差。
在添加上述填充劑(800)并使固化后，對具有與上述模制部(220)實質相同的形式及面積的第3孔(501)的至少一個芯箔片(500，在本圖中只示出了一個)進行層疊。使上述第3孔(501)由COB(200)的模制部(220)裹夾。最好在層疊上述芯箔片(500)之前(或者在層疊上述多個芯箔片期間，即在層疊二個芯箔片的場合下是在層疊了一個芯箔片之后)，以可完全覆蓋上述COB(200)的模制部(220)的方式來粘接其它熱熔薄片(未圖示)。這樣，可防止在此后的熱壓接場合下，產生上述模制部(220)與基層箔片(400″)或芯箔片(500)的縫隙。尤其在上述基層箔片(400″)與芯箔片(500)之間粘接熱熔薄片的場合下，可使上述熱熔薄片可一直覆蓋到上述第4孔(401″)。這樣，在此后的熱壓接場合下，上述熱熔薄片熔化，從而在上述第4孔(401″)內填充天線連結部(411)的周圍空間。
也可以不層疊該芯箔片(500)，而使上述天線箔片(400)及層合箔片(400′)達到相當于芯箔片(500)的厚度。即，在模制部(220)的厚度一般為大約0.42mm的情況下，使天線箔片(400)及層合箔片(400′)的厚度分別達到大約0.11mm、0.11mm(也可以相異)，并在其上層疊0.22mm的芯箔片(500)，或者也可以使天線箔片(400)及層合箔片(400′)的厚度分別達到大約0.22mm、0.22mm，而省略芯箔片(500)。
在層疊了上述芯箔片(500)之后，層疊未形成孔的第1覆蓋箔片(20)。上述第1及第2覆蓋箔片(20，10)的厚度最好薄于基層箔片(400″)及芯箔片(500)。作為層疊了上述至少一個芯箔片(500)的結果，該芯箔片(500)最上面的高度不必一定要與上述模制部(220)的高度相同。
即如圖所示，通過形成為稍高于上述COB(200)的模制部(220)的高度，在和上述芯箔片(500)與模制部(220)的高度差相當的上述模制部(220)的上部填加填充劑(800′)。這樣，在此后的熱壓接時，使箔片的厚度可以不變得薄于模制部(220)。即，防止由于熱壓接后箔片厚度減小，而模制部(220)的厚度與熱壓接前相同，從而造成箔片層厚度變得薄于上述COB(200)的模制部(220)的情況。此外，以下參照針對在芯箔片(500)與模制部(220)之間充加了填充劑(800′)的狀態的放大圖(虛線圓所示)，由于一般來說，模制部(220)的邊角不是標準的矩形形狀，而具有緩慢的曲線形狀，因而可以通過提供上述填充劑(800′)，來填埋上述模制部(220)與芯箔片(500)之間的間隙，從而可進一步提高IC卡的最終平滑度。對上述填充劑(800′)而言，可以采用與上述填充劑(800)相同的產品。當然，也可以形成為上述芯箔片(500)的上面低于上述COB的模制部(220)。
在本發明涉及的IC卡制造方法中，制造IC卡成品的第2步驟工序如下所述。對通過上述第1步驟工序形成的IC卡半成品，在上述第2覆蓋箔片(10)之下，層疊具有與上述COB(200)的主板(210)面積實質相同的孔(未圖示)的至少一個箔片(對應于圖2(A)的前保護箔片(300))，使厚度不小于上述COB的主板厚度(這是因為箔片部分的厚度可因熱壓接而減小)。此時，上述至少一個箔片根據需要可以是印刷箔片，以及用于防止磨損的涂覆箔片。最好，還可以包括在上述第1覆蓋箔片(20)上，層疊用于涂覆的至少一個其它的箔片(對應于圖2(A)的后側保護箔片(600))的步驟。最后，邊加熱上述層疊的全部箔片邊壓接。
利用本發明涉及的IC卡制造方法，可通過半成品制造工序中的熱壓接以及成品制造工序中的熱壓接即2次熱壓接，來制造平滑度更高的IC卡，同時可解決由于天線箔片因1次熱壓接而收縮所帶來的問題。
具有本領域的普通知識者可容易地實施本發明的單純變型及變更，這種變型及變更均被包含于本發明的領域。
權利要求
1.一種IC卡制造方法，COB的終端機用電極面露出IC卡的外部，并層疊至少2個的箔片來制造上述IC卡，其特征在于包括以下步驟確定上述COB的位置，使上述COB的終端機用電極面向下；對具有可插入上述COB的孔的至少2個箔片進行層疊，且上述COB由上述孔裹夾；在上述層疊箔片中上述COB的終端機用電極面露出外部的面的相反側的面，層疊未形成孔的箔片；以及壓接上述所層疊的箔片。
2.權利要求1中記載的IC卡制造方法，其特征在于對至少2個箔片進行層疊，且上述COB由上述孔裹夾的步驟包括以下步驟鋪設用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及在上述第1箔片之上層疊第2箔片。
3.權利要求1中記載的IC卡制造方法，其特征在于還包含將熱熔雙面薄片的一面粘接到上述COB的步驟，而上述熱熔雙面薄片的另一面通過對作業板加熱而被粘接到在上述COB之上層疊的箔片。
4.一種IC卡制造方法，具有模制部、非接觸式終端機用天線電極、接觸式終端機用電極面的COB的上述接觸式終端機用電極面露出IC卡的外部，上述非接觸式終端機用天線實裝于上述IC卡內部，然后層疊至少2個箔片來制造上述IC卡，其特征在于包括以下步驟確定上述COB的位置，使上述COB的接觸式終端機用電極面向下；對具有可插入上述COB主板的第1孔的至少一個箔片進行層疊，且使上述第1孔由上述COB的電極部分裹夾；在上述所層疊的箔片之上層疊天線箔片，且上述第2孔由上述COB的模制部裹夾，該天線箔片形成有位于與上述第1孔的位置對應的支路的第2孔以及天線；使上述天線的連結部與上述COB的天線用電極電連接；在上述層疊箔片中上述COB的終端機用電極面露出外部的面的相反側的面，層疊未形成孔的箔片；以及壓接上述所層疊的箔片，至少上述COB的模制部及天線電極通過上述第2孔而露出。
5.權利要求4中記載的IC卡制造方法，其特征在于對至少2個箔片進行層疊，且上述COB由上述孔裹夾的步驟包括以下步驟鋪設用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及在上述第1箔片之上層疊第2箔片。
6.權利要求5中記載的IC卡制造方法，其特征在于還包含將熱熔雙面薄片的一面粘接到上述COB的步驟，上述熱熔雙面薄片的另一面通過對作業板加熱而被粘接到在上述COB之上層疊的箔片。
7.權利要求6中記載的IC卡制造方法，其特征在于上述熱熔薄片在層疊具有上述第1孔的至少一個箔片的步驟之前，被粘接到上述COB，上述熱熔薄片按以下方式被粘接可以實質上不超出上述COB主板的外側的周緣部而覆蓋上述主板，同時不覆蓋上述COB的模制部及天線電極。
8.權利要求6中記載的IC卡制造方法，其特征在于上述熱熔薄片在使上述天線連結部與上述COB的天線電極電連接的步驟之后，被粘接到上述COB，上述熱熔薄片被粘接成可以至少覆蓋上述COB的主板，同時被粘接成不覆蓋上述COB的模制部。
9.一種IC卡制造方法，COB的終端機用電極面露出IC卡的外部，并層疊至少2個的箔片來制造上述IC卡，其特征在于包括以下步驟對分別具有可插入上述COB的孔的至少2個箔片進行層疊；將上述COB插入上述孔內；在上述層疊箔片中上述COB的終端機用電極面露出外部的面的相反側的面，層疊未形成孔的保護箔片；以及壓接上述所層疊的箔片。
10.權利要求9中記載的IC卡制造方法，其特征在于層疊至少2個箔片的步驟包括以下步驟鋪設用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及在上述第1箔片之上層疊第2箔片。
11.一種IC卡制造方法，具有模制部、非接觸式終端機用天線電極、接觸式終端機用電極面的COB的上述接觸式終端機用電極面露出IC卡的外部，上述天線實裝于上述IC卡內部，然后層疊至少2個的箔片來制造上述IC卡，其特征在于包括以下步驟對具有可插入上述COB主板的第1孔的至少一個箔片進行層疊；在上述所層疊的箔片之上層疊天線箔片，且使第2孔與上述第1孔對應，該天線箔片形成有位于與上述第1孔的位置對應的支路的第2孔以及天線；將上述COB插入上述疊層箔片的孔內，且上述COB的模制部由上述第2孔裹夾，上述COB的天線電極部分由上述第1孔裹夾；使上述天線連結部與上述COB的天線電極電連接；在上述層疊箔片中上述COB的終端機用電極面露出外部的面的相反側的面，層疊未形成孔的保護箔片；以及壓接上述所層疊的箔片，至少上述COB的模制部及天線電極通過上述第2孔從上側露出。
12.權利要求11中記載的IC卡制造方法，其特征在于層疊至少2個箔片的步驟包括以下步驟鋪設用于涂覆上述IC卡的第1箔片；以及在上述第1箔片之上層疊第2箔片。
13.一種IC卡半成品制造方法，是制造具有模制部、非接觸式終端機用天線電極、接觸式終端機用電極面的COB的上述接觸式終端機用電極面露出IC卡的外部，上述非接觸式終端機用天線實裝于上述IC卡內部的IC卡的半成品的制造方法，其特征在于包括以下步驟使上述COB的模制部及天線電極露出的第2孔在規定的位置上形成，上述COB的模制部裹夾一個表面上卷繞有天線的天線箔片，且使天線的兩端部從上述第2孔內側露出，還裹夾上述第2孔，且使上述COB的模制部及天線電極露出；使上述天線連結部與上述COB的天線電極電連接；在上述天線箔片之上，層疊未形成孔的箔片；以及壓接上述所層疊的箔片。
14.權利要求13中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于對壓接上述層疊箔片的步驟而言，使實質上平坦的第1作業板、以及實質上平坦而且具有與上述COB的主板實質上相同的面積及形狀的孔的第2作業板，分別在上述層疊箔片的上部及下部與上述層疊的箔片進行壓接。
15.權利要求13中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括以下步驟在層疊上述天線箔片之前，上述模制部裹夾形成有使上述COB的模制部及天線電極露出的第5孔的第2覆蓋箔片。
16.權利要求13中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括以下步驟在上述天線箔片之上，層疊形成有使上述COB的模制部露出的第3孔的芯箔片。
17.權利要求13中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括在上述模制部的上面涂布填充劑的步驟。
18.權利要求13中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括以下步驟裹夾形成有使上述COB的模制部及天線電極分別露出的中央孔及薄片孔的第1熱熔薄片，且上述中央孔被插入上述COB的模制部，并將上述第1熱熔薄片的下面粘接到上述COB的主板的上面。
19.一種IC卡制造方法，具有模制部、非接觸式終端機用天線電極、接觸式終端機用電極面的COB的上述接觸式終端機用電極面露出IC卡的外部，上述非接觸式終端機用天線實裝于上述IC卡內部，然后層疊至少2個的箔片來制造上述IC卡，其特征在于上述IC卡制造方法包括制造第1步驟半成品IC卡的方法、以及制造第2步驟成品IC卡的方法，制造上述第1步驟IC卡的方法包括以下步驟使上述COB的模制部及天線電極露出的第2孔在規定的位置上形成，上述COB的模制部裹夾一個表面上卷繞有天線的天線箔片，且使天線的兩端部從上述第2孔內側露出，還裹夾上述第2孔，且使上述COB的模制部及天線電極露出；使上述天線連結部與上述COB的天線電極電連接；在上述天線箔片之上，層疊未形成孔的箔片；以及壓接上述所層疊的箔片，制造上述第2步驟IC卡的方法包括以下步驟將具有可插入上述COB的主板的孔的至少一個箔片層疊成不小于上述COB的主板厚度的厚度；以及壓接上述所層疊的整體箔片。
20.權利要求19中記載的IC卡制造方法，其特征在于對制造上述第1步驟IC卡方法中壓接層疊箔片的步驟而言，將實質上平坦的第1作業板、以及實質上平坦而且具有與上述COB的主板實質上相同的面積及形狀的孔的第2作業板，分別在上述層疊箔片的上部及下部與上述層疊箔片進行壓接。
21.權利要求19中記載的IC卡制造方法，其特征在于還包括以下步驟在層疊上述天線箔片之前，上述模制部裹夾形成有使上述COB的模制部及天線電極露出的第5孔的第2覆蓋箔片。
22.權利要求19中記載的IC卡制造方法，其特征在于還包括在上述天線箔片之上，層疊形成有使上述COB的模制部露出的第3孔的芯箔片的步驟。
23.權利要求19中記載的IC卡制造方法，其特征在于還包括以下步驟裹夾形成有使上述COB的模制部及天線電極分別露出的中央孔及薄片孔的第1熱熔薄片，且上述中央孔被插入上述COB的模制部，并將上述第1熱熔薄片的下面粘接到上述COB的主板的上面。
24.一種IC卡半成品制造方法，是制造具有模制部、非接觸式終端機用天線電極、接觸式終端機用電極面的COB的上述接觸式終端機用電極面露出IC卡的外部，上述非接觸式終端機用天線實裝于上述IC卡的內部的IC卡的半成品的制造方法，其特征在于包括以下步驟在天線箔片上進行天線卷繞；在上述天線箔片上壓接層合箔片，形成基層箔片；在上述基層箔片上形成可以插入上述COB的模制部的第4孔；使上述COB的天線電極與上述基層箔片的天線連結部進行電連接；在上述基層箔片上層疊未形成孔的第1覆蓋箔片；以及臨時接合上述基層箔片與第1覆蓋箔片。
25.權利要求24中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括在上述天線箔片之上，層疊形成有使上述COB的模制部露出的第3孔的芯箔片的步驟。
26.權利要求24中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括以下步驟在層疊上述天線箔片之前，上述模制部裹夾形成有使上述COB的模制部及天線電極露出的孔的第2覆蓋箔片，在上述第2覆蓋箔片之上層疊上述天線箔片，然后臨時接合上述第2覆蓋箔片與上述天線箔片。
27.權利要求24或26中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于對上述臨時接合步驟而言，在箔片的至少1處的位置進行超聲波點焊。
28.權利要求24中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括在上述模制部的上面添加填充劑的步驟。
29.權利要求24中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括在對上述天線連結部與天線電極進行電連接之后，向上述天線孔內添加填充劑的步驟。
30.權利要求24中記載的IC卡半成品制造方法，其特征在于還包括將形成有使上述COB的天線電極露出的薄片孔的第1熱熔薄片的下面與上述COB相粘接的步驟。
31.一種IC卡制造方法，具有模制部、非接觸式終端機用天線電極、接觸式終端機用電極面的COB的上述接觸式終端機用電極面露出IC卡的外部，上述非接觸式終端機用天線實裝于上述IC卡的內部，然后層疊至少2個的箔片來制造上述IC卡，其特征在于上述IC卡制造方法包括制造第1步驟的半成品IC卡的方法、以及制造第2步驟的成品IC卡的方法，制造上述第1步驟的IC卡的方法包括以下步驟在天線箔片上進行天線卷繞；在上述天線箔片上壓接層合箔片，形成基層箔片；在上述基層箔片上形成可以插入上述COB的模制部的第4孔；使上述COB的天線電極與上述基層箔片的天線連結部進行電連接；在上述基層箔片上層疊未形成孔的第1覆蓋箔片；以及臨時接合上述基層箔片與第1覆蓋箔片，制造上述第2步驟的IC卡的方法包括以下步驟將具有可插入上述COB主板的孔的至少一個箔片層疊為不小于上述COB主板厚度的厚度；以及壓接上述所層疊的整體箔片。
32.權利要求31中記載的IC卡制造方法，其特征在于還包括以下步驟在層疊上述基層箔片之前，上述模制部裹夾形成有使上述COB的模制部及天線電極露出的第2孔的第2覆蓋箔片，在上述第2覆蓋箔片之上層疊上述基層箔片，然后臨時接合上述第2覆蓋箔片與上述天線箔片。
33.權利要求31或32中記載的IC卡制造方法，其特征在于對上述臨時接合步驟而言，在箔片中的至少1處的位置進行超聲波點焊。
34.權利要求31中記載的IC卡制造方法，其特征在于還包括在對上述天線連結部與天線電極進行電連接之后，向上述天線孔內添加填充劑的步驟。
全文摘要
本發明提供一種通過箔片層疊的IC卡制造方法，本發明涉及的制造方法包括確定COB的位置，使COB的終端機用電極面向下的步驟；對具有可插入上述COB的孔的至少2個箔片進行層疊，且上述COB由上述孔裹夾的步驟；在上述層疊箔片中上述COB的終端機用電極面露出外部的面的相反側的面，層疊未形成孔的箔片的步驟；以及壓接上述所層疊的整體箔片的步驟。
文檔編號G06K19/077GK1714368SQ03825563
公開日2005年12月28日 申請日期2003年2月13日 優先權日2002年12月6日
發明者柳弘俊, 金正鎬 申請人:宰體有限公司