專利名稱：一種防偽標貼及方法
技術領域：
本發明涉及一種防偽標貼及方法，特別是關于一種用IC芯片存儲加密信息的防偽不干膠標貼，它可以應用到需要防止假冒的商品或證卡上。
目前，不干膠標貼應用在防偽領域的形式有在標貼上用鐳射圖案防偽、在標貼上用印刷圖案防偽、在標貼上用易碎紙防偽，這些標貼覆在商品上后，一但扯下或打開封口，因外觀有明顯的破壞痕跡，從而達到防止假冒的目的。但是在標貼上制作鐳射圖案和在標貼上印刷圖案，及在標貼上采用易碎紙，其生產工藝很容易被假冒者掌握并生產其相同防偽標貼。而且廠家不容易及時發現，等發現后市場上已經大量銷售并使假冒者產生了利潤。另外標貼上用鐳射圖案防偽、在標貼上用印刷圖案防偽、在標貼上用易碎紙防偽，對普通用戶判斷起來也很不方便，所以一般的不干膠防偽標貼，現在已經很難達到完全防止假冒的目的。
本發明的目的是提供一種防偽標貼及方法，它不僅可以用電子加密的方式提高防偽性能，達到真正防止假冒的目的，而且可以方便的使用在各種商品或證卡上，識別簡單方便。
本發明的技術方案是提供一種防偽標貼及方法，其設計方法是用不干膠帶壓覆IC芯片。
所述的IC芯片里存入商品的加密信息，IC芯片與軟性電路板相連接，軟性電路板用紙做基材。
所述的這種電子防偽標貼的生產工藝是a、首先在紙上面粘覆銅箔并蝕刻出線路及圖案，然后經過鍍金處理制作成特殊的軟性電路板。
b、在軟性電路板上粘一種IC芯片，用專用設備采取超聲波壓焊方式將IC芯片的極點通過硅鋁線與銅箔的相應位置連接起來。
c、用不干膠帶壓覆IC芯片。
d、沖切后，將計算機隨機處理的加密信息及商品信息通過軟性電路板上銅箔線及壓焊的硅鋁線寫入到IC芯片內部。
所述的這種電子防偽標貼IC芯片與紙之間連接有膠層，硅鋁線穿過紙連接IC芯片和銅箔線路；IC芯片表面壓接有雙面不干膠層。
本發明與已知技術相比其特點是1、已知的軟性電路板采用聚酰亞胺或聚酯做基材并在上面上覆銅，而本發明采用紙做基材，其優點是易破壞、扯裂，由于批量運用成功，使軟性電路板基材選擇范圍得到擴大，而且很容易破壞。
2、已知的IC芯片用環氧類黑膠、透明膠通過加熱或紫外光固化封裝。而本發明的IC芯片用雙面不干膠壓覆封裝，其優點是易于破壞、操作簡單、可以彎折，從而達到一次性使用的目的。并使IC芯片加工行業中的封裝選材及封裝方式得到了擴大，即可以用雙面或單面不干膠封帶裝IC芯片。
3、已知的IC芯片軟包封載體為聚酰亞胺、聚酯、玻璃纖維板基材做的電路板。而本發明用紙基材做電路板，由于運用成功，可使IC芯片加工行業中的覆銅材料選擇范圍得到擴大。
4、由于本發明采用標貼與IC芯片結合方式進行防偽，所以它可進行商品信息加密存儲，它采用專用的識別器對準識別圖形進行識別，則LCD顯示器會顯示相應的商品信息或相應的指示燈亮。識別容易，一旦有仿冒能及時發現。
本發明的設計使IC模塊的電子信息加密技術可以更加方便地應用在了商品防偽領域，而且將它與單純的不干膠貼使用方式相結合達到了使用方便、識別容易、一次性使用的目的。因此本發明提供的不干膠電子防偽標貼，其防偽性能比鐳射圖案防偽、印刷圖案防偽、易碎紙防偽的性能更可靠。
下面結合實施例附圖對本發明做進一步說明。


圖1是實施例縱剖面構造圖。
圖2是實施例使用在商品上的連接示意圖。
圖中1、電子防偽不干膠貼；2、紙；3、銅箔線路；4、雙面不干膠帶；5、膠層；6、商品；7、IC芯片；8、硅鋁線。
這種電子防偽標貼的生產工藝是1、首先在紙上面粘覆銅箔并蝕刻出線路及圖案，然后經過鍍金處理制作成特殊的軟性電路板；2、在軟性電路板上粘一種IC芯片，用專用設備采取超聲波壓焊方式將IC芯片的極點通過硅鋁線與銅箔的相應位置連接起來。
3、用不干膠帶壓覆IC芯片。
4、沖切后，將計算機隨機處理的加密信息及商品信息通過軟性電路板上銅箔線及壓焊的硅鋁線寫入到IC芯片內部。
制造好的電子防偽標貼其結構如圖1所示IC芯片7與紙2之間用膠5粘接，IC芯片7與銅箔線路3之間用硅鋁線8穿過紙2上的過孔連接，雙面不干膠帶4與IC芯片7及紙2緊密粘接，銅箔線路3粘覆在紙2上。紙2基材應選用長纖維紙，以便于浸水后不變軟；鍍金處理時最好采取電鍍的方式。選用的雙面不干膠帶4最好選用純膠膜類型的。
使用時扯下電子防偽不干膠貼1的雙面不干膠帶4離型紙，將電子防偽不干膠貼1貼至商品6表面壓緊即可，如圖2所示。顧客購物時，營業員可用專用的識別器對準識別圖形進行識別，則識別器的LCD顯示器會顯示相應的商品6的信息或相應的指示燈亮。如是假冒標貼LCD不顯示或相應的指示燈亮。電子防偽不干膠貼貼在顧客取用商品6時必須撕開電子防偽不干膠貼的地方，如包裝袋的開口處。將商品6表面的電子防偽不干膠貼1一但扯下或部分扯開，則存儲的加密信息遭到破壞。因為從商品表面扯開時，軟性電路板與不干膠剝離，同時將IC芯片7極點與銅箔線路的連線扯斷，使加密信息不能讀取，因而達到了一次性使用的目的。軟性電路板的鍍金銅箔線路3還可以制作成各種圖案和標識。
由于使用了特殊的軟性電路板經過加密信息處理的IC芯片7和獨特的制造工藝，使破碼難，仿制難，從而保護真商品的銷售市場。并且由于本發明在實施的生產中用不干膠壓覆封裝IC芯片的生產工藝運用成功，使IC芯片加工行業中的封裝選材及封裝方式得到了擴大。
權利要求
1.一種防偽標貼及方法，其設計方法是用不干膠帶壓覆IC芯片。
2.根據權利要求1所述的一種防偽標貼及方法，其特征是所述的IC芯片里存入商品的加密信息，IC芯片與軟性電路板相連接，軟性電路板用紙做基材。
3.根據權利要求1所述的一種防偽標貼及方法，其特征是所述的這種電子防偽標貼的生產工藝是a、首先在紙上面粘覆銅箔并蝕刻出線路及圖案，然后經過鍍金處理制作成特殊的軟性電路板。b、在軟性電路板上粘一種IC芯片，用專用設備采取超聲波壓焊方式將IC芯片的極點通過硅鋁線與銅箔的相應位置連接起來。c、用不干膠帶壓覆IC芯片。d、沖切后，將計算機隨機處理的加密信息及商品信息通過軟性電路板上銅箔線及壓焊的硅鋁線寫入到IC芯片內部。
4.根據權利要求1所述的一種一次性防偽標貼，其特征是所述的這種電子防偽標貼IC芯片與紙之間連接有膠層，硅鋁線穿過紙連接IC芯片和銅箔線路；IC芯片表面壓接有雙面不干膠層。
全文摘要
本發明涉及一種防偽不干膠標貼,特別是關于一種用IC芯片存儲加密信息的防偽不干膠標貼,它可以應用到需要防止假冒的商品或證卡上。用不干膠帶壓覆IC芯片。所述的IC芯片里存入商品的加密信息,IC芯片與軟性電路板相連接,軟性電路板用紙做基材。它不僅可以用電子加密的方式提高防偽性能,達到真正防止假冒的目的,而且可以方便的使用在各種商品或證卡上,識別簡單方便。
文檔編號G06K19/07GK1349204SQ0011394
公開日2002年5月15日 申請日期2000年10月12日 優先權日2000年10月12日
發明者王陸一, 何西平, 段玉杰 申請人:西安秦川三和信息工程發展有限公司