音頻獲取結構及應用該音頻獲取結構的智能終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及計算機技術領域，特別是涉及音頻獲取結構及應用該音頻獲取結構的智能終端。
【背景技術】
[0002]音頻獲取結構用于獲取聲音，例如，智能終端通過MIC獲取智能終端外部的聲音。MIC集成電路通常設置在智能終端內部，即內置MIC，這種內置MIC需要拾音孔結構將外界的聲音傳輸給內置MIC。拾音孔通常設置在智能終端外殼上的孔洞，該孔洞直接和MIC集成電路相連，將外部聲音傳輸給MIC集成電路。
[0003]隨著智能終端的功能越來越豐富，需要的MIC的數量要求也越來越多，例如，可以采用雙聲道錄音方式降低打電話時的噪聲。但是，在智能終端外殼上開設多個拾音孔會影響智能終端的外觀，而且，智能終端外殼開孔越多，外殼的結構強度越差，即外殼越不堅固。
【實用新型內容】
[0004]為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種音頻獲取結構及應用該音頻獲取結構的智能終端。
[0005]為了解決上述技術問題，本公開實施例公開了如下技術方案:
[0006]根據本公開實施例的第一方面，提供一種音頻獲取結構，應用于具有USB接口的智能終端中，包括:拾音孔、傳輸通道，以及設置在智能終端的印刷電路板PCB上的MIC元件；
[0007]所述拾音孔設置在所述USB接口的側壁上；
[0008]所述傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與所述MIC元件相連，以便將音頻信號傳輸給所述MIC元件。
[0009]結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述傳輸通道采用密封材料。
[0010]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述密封材料包括:橡膠或泡棉膠。
[0011]結合第一方面、第一方面的第一種可能的實現方式和第二種可能的實現方式中的任意一種，在第一方面的第三種可能的實現方式中:所述拾音孔的數量是至少兩個，且不同的所述拾音孔設置在所述USB接口的不同側壁上。
[0012]結合第一方面、第一方面的第一種可能的實現方式和第二種可能的實現方式中的任意一種，在第一方面的第四種可能的實現方式中:所述拾音孔的數量是至少兩個，且所述USB接口的一個側壁上設置有至少兩個所述拾音孔。
[0013]根據本公開實施例的第二方面，提供一種智能終端，包括:音頻獲取結構、USB接口和處理器，所述音頻獲取結構包括拾音孔、傳輸通道和設置在所述智能終端內的印刷線路板PCB上的MIC元件；
[0014]所述拾音孔設置在所述USB接口的側壁上，所述傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與所述MIC元件相連；
[0015]所述MIC元件將采集到的音頻信號提供給所述處理器進行處理。
[0016]結合第二方面，在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述傳輸通道采用密封材料。
[0017]結合第二方面的第一種可能的實現方式，在第二方面的第二種可能的實現方式中，所述密封材料包括:橡膠或泡棉膠。
[0018]結合第二方面、第二方面的第一種可能的實現方式和第二種可能的實現方式中的任意一種，在第二方面的第三種可能的實現方式中，所述拾音孔的數量是至少兩個，且不同所述拾音孔設置在所述USB接口的不同側壁。
[0019]結合第二方面、第二方面的第一種可能的實現方式和第二種可能的實現方式中的任意一種，在第二方面的第四種可能的實現方式中，所述拾音孔的數量是至少兩個，所述USB接口的一個側壁上設置有至少兩個所述拾音孔。
[0020]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:所述音頻獲取結構包括拾音孔、傳輸通道和MIC元件，其中，拾音孔設置在USB接口的側壁上，傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與MIC元件相連。音頻信號進入拾音孔后，經由傳輸通道傳輸給MIC元件，實現聲音采集過程。由于拾音孔設置在USB接口的側壁上，而不是設置在智能終端的外殼上，從而在不增加外殼的開孔數量的前提下，實現增加拾音孔的數量，不會影響智能終端外殼的外觀及結構強度。
[0021]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0022]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本實用新型的實施例，并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0023]圖1是根據一示例性實施例示出的一種音頻獲取結構的截面示意圖；
[0024]圖2是根據一示例性實施例示出的另一種音頻獲取結構的截面示意圖；
[0025]圖3是根據一示例性實施例示出的又一種音頻獲取結構的截面示意圖；
[0026]圖4是根據一示例性實施例示出的再一種音頻獲取結構的截面示意圖；
[0027]圖5是根據一示例性實施例示出的智能終端的USB接口的頂面、底面或側面示意圖；
[0028]圖6是根據一示例性實施例示出的一種智能終端的框圖。
[0029]通過上述附圖，已示出本公開明確的實施例，后文中將有更詳細的描述。這些附圖并不是為了通過任何方式限制本公開構思的范圍，而是通過參考特定實施例為本領域技術人員說明本公開的概念。
【具體實施方式】
[0030]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0031]圖1是根據一示例性實施例示出的一種音頻獲取結構的截面示意圖，該結構應用于智能終端上，例如，智能手機。如圖1所示，所述音頻獲取結構包括拾音孔110、傳輸通道120 和 MIC 元件 130。
[0032]拾音孔110設置在智能終端的USB (Universal Serial Bus，通用串行總線)接口140的側壁上。USB接口 140包括四個側壁，拾音孔110可以設置在USB接口 140的任意側壁上。
[0033]所述傳輸通道120的一端連通所述拾音孔110，另一端與所述MIC元件130相連。在本公開一示例性實施例中，傳輸通道120可以采用密封材料，例如，橡膠或泡棉膠。密封材料的材質通常會比較軟，形狀可以調整。
[0034]而且，傳輸通道120的形狀、走向可以根據拾音孔和MIC元件之間的實際結構調整，例如，拾音孔110在USB接口 140的其中一個側壁上，而相應的MIC元件130距離所述USB接口 140較遠，此時，可以根據拾音孔110及對應的MIC元件130的實際位置，設計傳輸通道120的走向。
[0035]MIC元件130設置在智能終端的PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)上。拾音孔110獲取外界的音頻信號后，通過所述傳輸通道120傳輸給MIC元件130，MIC元件130將接收到的音頻信號轉換成電信號提供給智能終端的處理器。
[0036]在本公開一示例性實施例中，拾音孔110的數量可以是至少兩個，多個拾音孔110可以分別設置在USB接口 140的不同側壁上。
[0037]在本公開另一示例性實施例中，USB接口 140的每個側壁上可以設置有多個拾音孔。
[0038]需要說明的是，每個拾音孔110需要對應設置一個MIC元件130，即拾音孔110和MIC元件130——對應。
[0039]本實施例提供的音頻獲取結構包括拾音孔、傳輸通道和MIC元件，其中，拾音孔設置在USB接口的側壁上，傳輸通道一端連通所述拾音孔，另一端與MIC元件相連。音頻信號進入拾音孔后，經由傳輸通道傳輸給MIC元件，實現聲音采集過程。由于拾音孔設置在USB接口的側壁上，而不是設置在智能終端的外殼上，從而在不增加外殼的開孔數量的前提下，實現增加拾音孔的數量，不會影響智能終端外殼的外觀及結構強度。
[0040]在本公開一示例性實施例中，USB接口包括四個側壁，其中，一個側壁上設置有一個拾音孔。
[0041]如圖2所示，可以在USB接口 140的每個側壁上均設置一個拾音孔110，即可以為智能終端增加四個拾音孔。
[0042]在本公開一示例性實施例中，如圖3所示，可以在USB接口 140的任意三個側壁上均設置一個拾音孔110，即可以為智能終端增加三個拾音孔。
[0043]在本公開另一示例性實施例中，如圖4所示，在USB接口 140的任意兩個側壁上均設置一個拾音孔110，即可以為智能終端增加兩個拾音孔。
[0044]在本公開另一示例性實施例中，USB接口個一個側壁上可以設置至少兩個拾音孔HO。
[0045]圖5是本公開一示例性實施例示出的USB接口的頂面、底面或側面示意圖，傳輸通道和MIC元件未在圖5中示出。
[0046]如圖5所示，可以在USB接口 140的任意一個側壁上設置有兩個拾音孔110。
[0047]如果USB接口 140的四個側壁上均設置有兩個拾音孔110，則可以為智能終端增加八個拾音孔。
[0048]如果USB接口 140的任意三個側壁上均設置有兩個拾音孔，則可以為智能終端增加六個拾音孔。如果USB接口 140的任意兩個側壁上均設置有兩個拾音孔，則可以為智能終端增加四個拾音孔。如果USB接口的任意一個側壁上設置有兩個拾音孔，則可以為智能終端增加兩個拾音孔。
[0049]本實施例提供的音頻獲取結構，在USB接口的側壁上設置有多個拾音孔，能夠大大增加智能終端的拾音孔的數量。
[0050]關于上述實施例中的裝置，其中各個模塊執行操作的具體方式已經在有關該方法的實施例中進行了詳細描述，此處將不做詳細闡述說明。<