本申請涉及微(wei)流控領域(yu)，特別是(shi)一種微(wei)流控芯片溫度分區控制系統。

背景技術：

1、在(zai)現有技術中，通常(chang)為了讓芯(xin)(xin)(xin)片(pian)能夠在(zai)超高溫環境下(xia)正常(chang)工作，往往會采(cai)用在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)表面加(jia)裝散熱片(pian)給芯(xin)(xin)(xin)片(pian)降溫，以(yi)保證芯(xin)(xin)(xin)片(pian)表面溫度(du)不(bu)會超過芯(xin)(xin)(xin)片(pian)正常(chang)工作時所(suo)要(yao)(yao)求(qiu)的(de)溫度(du)。然而在(zai)低(di)溫環境下(xia)，要(yao)(yao)想(xiang)讓芯(xin)(xin)(xin)片(pian)正常(chang)工作，則需(xu)要(yao)(yao)一(yi)個成本低(di)廉并且(qie)簡單有效的(de)解決方(fang)案(an)。

2、現(xian)有(you)的(de)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)路(lu)，一(yi)般都是對(dui)(dui)電(dian)(dian)路(lu)整體(ti)進行加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)，其(qi)特(te)征(zheng)在于包(bao)括電(dian)(dian)源、加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)控制開(kai)(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)(guan)(guan)、發熱(re)(re)(re)器件(jian)(jian)(jian)和(he)導(dao)熱(re)(re)(re)金屬(shu)(shu)片(pian)。電(dian)(dian)源、開(kai)(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)(guan)(guan)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)、發熱(re)(re)(re)器件(jian)(jian)(jian)串接(jie)(jie)(jie)成回路(lu)，發熱(re)(re)(re)器件(jian)(jian)(jian)與(yu)(yu)(yu)導(dao)熱(re)(re)(re)金屬(shu)(shu)片(pian)接(jie)(jie)(jie)觸。工(gong)作原理將(jiang)導(dao)熱(re)(re)(re)金屬(shu)(shu)片(pian)緊貼到(dao)芯片(pian)的(de)上(shang)表面，發熱(re)(re)(re)器件(jian)(jian)(jian)產(chan)生熱(re)(re)(re)量(liang)，導(dao)熱(re)(re)(re)金屬(shu)(shu)片(pian)將(jiang)熱(re)(re)(re)量(liang)傳遞(di)給(gei)芯片(pian)，對(dui)(dui)芯片(pian)進行加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)；一(yi)個電(dian)(dian)路(lu)中個只(zhi)有(you)一(yi)個開(kai)(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)(guan)(guan)控制加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)的(de)關(guan)(guan)(guan)(guan)閉(bi)與(yu)(yu)(yu)開(kai)(kai)(kai)(kai)啟。開(kai)(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)(guan)(guan)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)接(jie)(jie)(jie)通(tong)電(dian)(dian)路(lu)，發熱(re)(re)(re)器件(jian)(jian)(jian)就開(kai)(kai)(kai)(kai)始加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)，開(kai)(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)(guan)(guan)斷開(kai)(kai)(kai)(kai)，發熱(re)(re)(re)器件(jian)(jian)(jian)就停(ting)止加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)。現(xian)有(you)二線法測(ce)溫電(dian)(dian)路(lu)結構將(jiang)恒流源與(yu)(yu)(yu)電(dian)(dian)壓(ya)表同時接(jie)(jie)(jie)在ab兩端(duan)，通(tong)過電(dian)(dian)壓(ya)變化檢測(ce)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)阻阻值的(de)變化。這種測(ce)溫電(dian)(dian)路(lu)也(ye)是針對(dui)(dui)電(dian)(dian)路(lu)整體(ti)測(ce)溫，即對(dui)(dui)所有(you)區(qu)(qu)域進行加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)和(he)測(ce)溫來達(da)到(dao)溫控的(de)效果。由于金屬(shu)(shu)片(pian)的(de)導(dao)熱(re)(re)(re)性有(you)限，導(dao)致(zhi)發熱(re)(re)(re)器件(jian)(jian)(jian)四(si)周溫度較高，離加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)器較遠(yuan)的(de)區(qu)(qu)域溫度較低。不能精(jing)準加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)，會使芯片(pian)不同部(bu)(bu)位(wei)形成溫度差，這會降低芯片(pian)的(de)使用壽命。并且現(xian)有(you)的(de)二線法測(ce)溫電(dian)(dian)路(lu)也(ye)無(wu)法消除(chu)導(dao)線電(dian)(dian)阻隨溫度變化的(de)影響并且無(wu)法做到(dao)分(fen)區(qu)(qu)域精(jing)確測(ce)溫。

技術實現思路

1、本發(fa)明的目的在于避免現(xian)有(you)技(ji)術(shu)中(zhong)的不足(zu)之處而提(ti)供一種微流(liu)控芯片溫度分(fen)區控制系統(tong)。

2、本發明的(de)目的(de)通過以下技(ji)術方(fang)案實現(xian)：

3、因此(ci)，根據本發明公開的(de)一(yi)個(ge)方面，提供了(le)一(yi)種微(wei)(wei)流(liu)控(kong)芯(xin)片溫度分區(qu)控(kong)制(zhi)系統，微(wei)(wei)流(liu)控(kong)芯(xin)片溫度分區(qu)控(kong)制(zhi)系統包(bao)括微(wei)(wei)流(liu)控(kong)芯(xin)片和(he)(he)溫控(kong)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)；微(wei)(wei)流(liu)控(kong)芯(xin)片包(bao)括依次設置的(de)疏水層(ceng)、第(di)二絕緣層(ceng)、像素電(dian)(dian)(dian)極(ji)層(ceng)、第(di)一(yi)絕緣層(ceng)和(he)(he)玻璃(li)基板(ban)，溫控(kong)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)設置在第(di)一(yi)絕緣層(ceng)和(he)(he)玻璃(li)基板(ban)之間，溫控(kong)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)包(bao)括加(jia)(jia)熱(re)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)和(he)(he)測(ce)溫電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)；加(jia)(jia)熱(re)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)包(bao)括若干加(jia)(jia)熱(re)電(dian)(dian)(dian)阻，各(ge)(ge)個(ge)加(jia)(jia)熱(re)電(dian)(dian)(dian)阻分別形(xing)成對(dui)應的(de)加(jia)(jia)熱(re)區(qu)域(yu)；測(ce)溫電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)包(bao)括若干熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)阻，各(ge)(ge)個(ge)熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)阻連(lian)接有若干組測(ce)溫引(yin)出線，各(ge)(ge)組測(ce)溫引(yin)出線分別對(dui)應各(ge)(ge)個(ge)測(ce)溫區(qu)域(yu)；其中，各(ge)(ge)個(ge)加(jia)(jia)熱(re)區(qu)域(yu)均設有對(dui)應的(de)測(ce)溫區(qu)域(yu)；各(ge)(ge)組測(ce)溫分別用于連(lian)接對(dui)應的(de)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)表。

4、具體的，熱(re)敏電(dian)阻的兩端分別連(lian)接(jie)有一組(zu)電(dian)源引出線(xian)連(lian)接(jie)；電(dian)源引出線(xian)用于連(lian)接(jie)恒流源；

5、熱(re)敏電阻(zu)包括(kuo)若干個測(ce)溫(wen)段，各個測(ce)溫(wen)段依次收(shou)尾連(lian)(lian)接，各組測(ce)溫(wen)引出線分別與對應的(de)測(ce)溫(wen)段的(de)兩端連(lian)(lian)接。

6、更(geng)具體的，加熱電路(lu)還(huan)包(bao)括(kuo)若干個晶體管；

7、各個晶體(ti)管用(yong)于控制各個加熱電阻的(de)導通。

8、更具體的，加(jia)熱(re)電阻包括(kuo)第(di)一加(jia)熱(re)電阻；各個第(di)一加(jia)熱(re)電阻并(bing)聯連接。

9、另一(yi)具體(ti)的，晶(jing)體(ti)管包括第一(yi)晶(jing)體(ti)管；

10、各個第一(yi)晶體管分別與對應的第一(yi)加熱電阻串聯(lian)。

11、另一具(ju)體(ti)的，晶(jing)體(ti)管(guan)包括第一晶(jing)體(ti)管(guan)；

12、各個第(di)(di)一(yi)晶體管(guan)(guan)之(zhi)間(jian)串聯，且各個第(di)(di)一(yi)晶體管(guan)(guan)的第(di)(di)一(yi)端(duan)和/或第(di)(di)二(er)端(duan)分別與對應的第(di)(di)一(yi)加熱電阻連(lian)接。

13、以上的，加熱(re)(re)電阻(zu)還包括第(di)二加熱(re)(re)電阻(zu)；各個(ge)第(di)二加熱(re)(re)電阻(zu)串聯連接(jie)。

14、進一步的，晶體管還包括第(di)二晶體管；

15、各(ge)個第二晶體管并(bing)聯連接。

16、更進一(yi)步的，各個第(di)二加(jia)熱電(dian)阻的一(yi)端(duan)或兩端(duan)分(fen)別與對應的第(di)二晶體(ti)管(guan)連接。

17、另一(yi)具體的，第一(yi)絕緣層和玻璃基板(ban)之間設(she)有加熱層和測(ce)溫(wen)層；加熱層包(bao)括所述加熱電路(lu)；測(ce)溫(wen)層包(bao)括所述測(ce)溫(wen)電路(lu)。

18、本發明的(de)(de)(de)有(you)益(yi)效果：一(yi)種(zhong)微(wei)流控(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度分區(qu)控(kong)制系統(tong)，包括(kuo)微(wei)流控(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)和(he)溫(wen)(wen)(wen)(wen)控(kong)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)；溫(wen)(wen)(wen)(wen)控(kong)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)設(she)置在第一(yi)絕緣層和(he)玻璃基(ji)板之間，包括(kuo)：加(jia)(jia)(jia)熱電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)和(he)測溫(wen)(wen)(wen)(wen)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)：加(jia)(jia)(jia)熱電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)包括(kuo)若干(gan)(gan)加(jia)(jia)(jia)熱電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)，各(ge)個(ge)加(jia)(jia)(jia)熱電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)分別(bie)形成對(dui)(dui)應的(de)(de)(de)加(jia)(jia)(jia)熱區(qu)域(yu)；測溫(wen)(wen)(wen)(wen)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)包括(kuo)若干(gan)(gan)熱敏(min)電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)，各(ge)個(ge)熱敏(min)電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)連(lian)接有(you)若干(gan)(gan)組(zu)(zu)測溫(wen)(wen)(wen)(wen)引出線，各(ge)組(zu)(zu)測溫(wen)(wen)(wen)(wen)引出線分別(bie)對(dui)(dui)應各(ge)個(ge)測溫(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)域(yu)；其(qi)中，各(ge)個(ge)加(jia)(jia)(jia)熱區(qu)域(yu)均(jun)設(she)有(you)對(dui)(dui)應的(de)(de)(de)測溫(wen)(wen)(wen)(wen)區(qu)域(yu)；各(ge)組(zu)(zu)測溫(wen)(wen)(wen)(wen)分別(bie)用于連(lian)接對(dui)(dui)應的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓表(biao)；其(qi)能夠對(dui)(dui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)某特(te)定區(qu)域(yu)進(jin)行加(jia)(jia)(jia)熱，并通過對(dui)(dui)電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)加(jia)(jia)(jia)熱，使芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)中的(de)(de)(de)某些元器件能夠在本無法工(gong)作(zuo)的(de)(de)(de)低(di)溫(wen)(wen)(wen)(wen)條件下正常工(gong)作(zuo)。

技術特征：

1.一種微(wei)流控(kong)芯片(pian)溫度分(fen)區(qu)控(kong)制系統，所(suo)述微(wei)流控(kong)芯片(pian)溫度分(fen)區(qu)控(kong)制系統包括(kuo)微(wei)流控(kong)芯片(pian)和(he)(he)溫控(kong)電路；所(suo)述微(wei)流控(kong)芯片(pian)包括(kuo)依(yi)次設置的疏(shu)水層(ceng)、第(di)二(er)絕緣(yuan)(yuan)層(ceng)、像素電極層(ceng)、第(di)一絕緣(yuan)(yuan)層(ceng)和(he)(he)玻璃基(ji)板(ban)，其特征在(zai)于(yu)，所(suo)述溫控(kong)電路設置在(zai)所(suo)述第(di)一絕緣(yuan)(yuan)層(ceng)和(he)(he)玻璃基(ji)板(ban)之間，所(suo)述溫控(kong)電路包括(kuo)加熱(re)電路和(he)(he)測溫電路；

2.根據權利要求(qiu)1所述的(de)一(yi)種微流(liu)控芯片(pian)溫度(du)分區控制(zhi)系統，其特征在于：

3.根據權(quan)利要求2所述(shu)的一(yi)種微流控(kong)芯片溫度(du)分區控(kong)制系(xi)統，其特(te)征在于：

4.根(gen)據(ju)權利要求3所(suo)述(shu)的一種微流控(kong)芯(xin)片溫度分區控(kong)制系統，其特征在于：

5.根(gen)據權利(li)要求4所(suo)述的一種(zhong)微流(liu)控芯片溫(wen)度(du)分區(qu)控制(zhi)系(xi)統，其特(te)征(zheng)在于：

6.根據權利要(yao)求(qiu)4所述的一(yi)種(zhong)微流控芯片溫度分區控制系統，其特征在于：

7.根(gen)據權(quan)利要求3至5任一項所述的一種微流控(kong)芯片溫度(du)分區控(kong)制系統(tong)，其特征在(zai)于：

8.根(gen)據權利要求7所述的一種微流(liu)控(kong)(kong)芯片(pian)溫度分區控(kong)(kong)制系(xi)統，其特征在(zai)于：

9.根(gen)據權利要求8所(suo)述的一種(zhong)微流控(kong)芯(xin)片(pian)溫(wen)度分區(qu)控(kong)制系統，其特征在于：各(ge)個所(suo)述第二加熱電阻的一端(duan)或兩端(duan)分別與(yu)對應的第二晶體(ti)管連接。

10.根據(ju)權利要求1所述的一種(zhong)微(wei)流控(kong)芯(xin)片(pian)溫度分(fen)區控(kong)制系統，其特征在(zai)于(yu)：所述第一絕緣層和(he)玻璃(li)基板之間(jian)設有加熱(re)層和(he)測(ce)溫層；

技術總結
本申請公開了一種微流控芯片溫度分區控制系統，涉及微流控領域，特別是一種微流控芯片溫度分區控制系統，其包括：微流控芯片和溫控電路；溫控電路設置在第一絕緣層和玻璃基板之間，包括加熱電路和測溫電路；加熱電路包括若干加熱電阻，各個加熱電阻分別形成對應的加熱區域；測溫電路包括若干熱敏電阻，各個熱敏電阻連接有若干組測溫引出線，各組測溫引出線分別對應各個測溫區域；其中，各個加熱區域均設有對應的測溫區域；各組測溫分別用于連接對應的電壓表；其能夠對芯片的某特定區域進行加熱，并通過對電阻加熱，使芯片中的某些元器件能夠在本無法工作的低溫條件下正常工作。

技術研發人員：請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名
受保護的技術使用者：廣東奧素液芯微納科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/9/19