專利名稱：一種應用于無鉛焊接的溫度控制方法
技術領域：
本發明涉及無鉛焊接技術領域，具體涉及針對PCB板上的芯片拆卸或者焊接時自動生成溫度曲線的方法，通過該來來控制焊接時的溫度。
背景技術：
電子產品各種功能的都需依賴于電路板才能實現，各種電子元器件通過焊接固定在電路板上。隨著電子產品需求量的不斷提高，電子元器件的焊接技術也在不斷發展。由于電子產品是非常精細、精密的產品，對電子元器件的焊接要求相當高，且由于焊接材料的熔點高，因此要求焊接設備設備穩定好，如此才能減少假焊、虛焊，保證焊接質量。由于烙鐵頭的熱容量一般較小，其溫度容易受焊點的影響，從而影響焊接的質量。傳統的解決方法是通過熱傳感器檢測烙鐵頭因焊點影響而產生的溫度變化，然后由CPU計算對該溫度的補償， 通過脈寬調制對開關電源進行控制。傳統方法的缺點在于，溫度補償控制的速度不夠快，實時監控性能不是很高，不具備高低溫保護功能，等等。

發明內容
本發明要解決的技術問題是針對現有技術的缺陷，提供一種曲線生成速度快、實時監控性能好、具有高低溫保護功能的應用于無鉛焊接領域的溫度控制方法。為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案一種應用于無鉛焊接的溫度控制方法，其特征在于該方法根據標準溫度曲線參數和錫球標準拆焊曲線，并增加PCB板厚度和芯片尺寸對錫球溫度影響控制，使系統自動生成標準的目標溫度曲線，通過測溫線對錫球實際溫度的反饋和監控，實時跟蹤和適時調整并生成溫度曲線，滿足拆焊標準溫度的要求；并配合低溫超范圍監測和高溫控制程序，對產品進行有效保護；該方法按以下流程進行
A、系統調整到拆焊前待機狀態；
B、啟動加熱，對目標產品進行加熱；
C、目標產品溫度達到100°C時啟動自動曲線生成程序；
D、計算當前實際升溫斜率，并判斷加熱運行時間和斜率是否在允許范圍內，超出允許范圍則停止計算過程；
E、計算加熱系統的滯后時間；
F、計算實際偏差Δt實際偏差=Δ t實際溫度-Δ t標準溫度；
G、計算當前升降溫斜率，超出允許范圍則停止計算過程；
H、判斷Δt實際偏差是否超出允許范圍，超出范圍則計算當前需要的補償值；補償值
3的計算實際補償值=(At-I)補償值+ At補償值+ (At+l)補償值；
I、實際輸出值計算Δ t實際輸出結果=Δ t標準溫度曲線+實際補償值；
J、檢測是否滿足加熱正常停止條件，滿足則完成此次計算，記錄并保存實際輸出結
果；
L、延時系統執行滯后時間后返回到步驟F。在系統首次運行時啟用預先存儲在系統內部的標準曲線，重復計算時則使用上一次的記錄結果。系統內置以下標準數據及動作
每次調整溫度值監控到實際溫度超出標準溫度的允許范圍時每次對設定溫度的調整
量；
累計調整溫度最大值對調整值進行累加，累計值達到或者超過最大設定值時，對于超出累加范圍而產生的動作將被系統忽略；
調整后強制延時對于調整后系統反饋的滯后時間進行強制延時； 允許偏差范圍；
高溫延時到達峰值溫度后強制停留時間； 標準熔錫曲線； 標準設定曲線。自動曲線運行結果判斷
預熱偏差目標產品允許的預熱偏差時間，內置標準數據； 回焊偏差目標產品允許的回焊偏差時間，內置標準數據； 峰值設定目標產品標準的峰值溫度，內置標準數據； 高溫偏差目標產品允許的峰值偏差溫度，內置標準數據； 預熱時間內置標準數據； 回焊時間內置標準數據。采用本發明可達到以下有益效果第一、曲線生成速度快，僅需一次加熱即可同時完成曲線生成和良好的拆焊過程；第二、整個生成過程操作簡單，不需要人為輔助干預，是自動完成的；第三、具體非常好的實時監控性能，根據反饋溫度變化適時自動調整生成溫度曲線，使其與標準溫度曲線相匹配；第四、具有高低溫保護功能，在自動曲線運算過程中出現異常變化時會及時終止運算過程，以避免損壞器件；第五、自動曲線具有運行環境檢測功能，在低溫狀態下進行測試環境監測判斷，以避免異常狀態下的運算過程帶來不必要的損失；第六、具有優越的高溫控制算法，根據實時監控的數據精確度控制峰值溫度。從而對對產品進行有效保護。


圖1為本發明流程圖。
具體實施方式
本實施例中，參照圖1，所述應用于無鉛焊接的溫度控制方法，該方法根據標準溫度曲線參數和錫球標準拆焊曲線，并增加PCB板厚度和芯片尺寸對錫球溫度影響控制，使系統自動生成標準的目標溫度曲線，通過測溫線對錫球實際溫度的反饋和監控，實時跟蹤和適時調整并生成溫度曲線，滿足拆焊標準溫度的要求；并配合低溫超范圍監測和高溫控制程序，對產品進行有效保護；該方法按以下流程進行
A、系統調整到拆焊前待機狀態；
B、啟動加熱，對目標產品進行加熱；
C、目標產品溫度達到100°C時啟動自動曲線生成程序；
D、計算當前實際升溫斜率，并判斷加熱運行時間和斜率是否在允許范圍內，即將實測溫度與標準溫度比較，超出允許范圍則停止計算過程；
E、計算加熱系統的滯后時間；
F、計算實際偏差Δt實際偏差=Δ t實際溫度-Δ t標準溫度；
G、計算當前升降溫斜率，超出允許范圍則停止計算過程；
H、判斷Δt實際偏差是否超出允許范圍，超出范圍則計算當前需要的補償值；補償值的計算實際補償值=(厶1-1)補償值+厶1補償值+ (At+l)補償值；
I、實際輸出值計算Δt實際輸出結果=Δ t標準溫度曲線+實際補償值，即為實際輸出溫度；
J、檢測是否滿足加熱正常停止條件，滿足則完成此次計算，記錄并保存實際輸出結果， 即記錄當前輸出溫曲線度作為下一次的標準溫度曲線； L、延時系統執行滯后時間后返回到步驟F。在系統首次運行時啟用預先存儲在系統內部的標準曲線，重復計算時則使用上一次的記錄結果。系統內置以下標準數據及動作
每次調整溫度值監控到實際溫度超出標準溫度的允許范圍時每次對設定溫度的調整
量；
累計調整溫度最大值對調整值進行累加，累計值達到或者超過最大設定值時，對于超出累加范圍而產生的動作將被系統忽略；
調整后強制延時對于調整后系統反饋的滯后時間進行強制延時； 允許偏差范圍；
高溫延時到達峰值溫度后強制停留時間； 標準熔錫曲線； 標準設定曲線。自動曲線運行結果判斷
預熱偏差目標產品允許的預熱偏差時間，內置標準數據； 回焊偏差目標產品允許的回焊偏差時間，內置標準數據； 峰值設定目標產品標準的峰值溫度，內置標準數據； 高溫偏差目標產品允許的峰值偏差溫度，內置標準數據； 預熱時間內置標準數據； 回焊時間內置標準數據。
用戶實際項目操作
1、將PCB板和外部測溫設備按說明書要求放置好；
2、選擇曲線模式a、標準模式；b、上高下低模式；C、上低下高模式；d、特殊模式；默認是標準模式；
3、有鉛/無鉛選擇錫球是有鉛或者無鉛，默認是無鉛；
4、PCB修正值對于非1.8mm厚的PCB板進行溫度校正，記錄上一次的數據；
5、噴嘴修正值對于非38X38mm的噴嘴對上部溫度進行校正，記錄上一次的數據；
6、高溫控制客戶產品峰值溫度要求溫度，記錄上一次的數據；
7、按下自動計算按鈕以完成整個計算過程。以上已將本發明做一詳細說明，以上所述，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能限定本發明實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應仍屬本發明涵蓋范圍
權利要求
1. 一種應用于無鉛焊接的溫度控制方法，其特征在于該方法根據標準溫度曲線參數和錫球標準拆焊曲線，并增加PCB板厚度和芯片尺寸對錫球溫度影響控制，使系統自動生成標準的目標溫度曲線，通過測溫線對錫球實際溫度的反饋和監控，實時跟蹤和適時調整并生成溫度曲線，滿足拆焊標準溫度的要求；并配合低溫超范圍監測和高溫控制程序，對產品進行有效保護；該方法按以下流程進行A、系統調整到拆焊前待機狀態；B、啟動加熱，對目標產品進行加熱；C、目標產品溫度達到100°C時啟動自動曲線生成程序；D、計算當前實際升溫斜率，并判斷加熱運行時間和斜率是否在允許范圍內，超出允許范圍則停止計算過程；E、計算加熱系統的滯后時間；F、計算實際偏差Δt實際偏差=Δ t實際溫度-Δ t標準溫度；G、計算當前升降溫斜率，超出允許范圍則停止計算過程；H、判斷Δt實際偏差是否超出允許范圍，超出范圍則計算當前需要的補償值；補償值的計算實際補償值=(厶1-1)補償值+厶1補償值+ (At+l)補償值；I、實際輸出值計算Δt實際輸出結果=Δ t標準溫度曲線+實際補償值；J、檢測是否滿足加熱正常停止條件，滿足則完成此次計算，記錄并保存實際輸出結果；L、延時系統執行滯后時間后返回到步驟F。
2.根據權利要求1所述的應用于無鉛焊接的溫度控制方法，其特征在于在系統首次運行時啟用預先存儲在系統內部的標準曲線，重復計算時則使用上一次的記錄結果。
3.根據權利要求1所述的應用于無鉛焊接的溫度控制方法，其特征在于對溫度調整值進行累加，累計值達到或者超過最大設定值時，其所產生的動作被系統忽略。
4.根據權利要求1所述的應用于無鉛焊接的溫度控制方法，其特征在于系統對于調整后系統反饋的滯后時間進行強制延時。
全文摘要
本發明公開了一種應用于無鉛焊接的溫度控制方法，該方法根據標準溫度曲線參數和錫球標準拆焊曲線，并增加PCB板厚度和芯片尺寸對錫球溫度影響控制，使系統自動生成標準的目標溫度曲線，通過測溫線對錫球實際溫度的反饋和監控，實時跟蹤和適時調整并生成溫度曲線，滿足拆焊標準溫度的要求；并配合低溫超范圍監測和高溫控制程序，對產品進行有效保護。本發明的有益效果曲線生成速度快；生成過程操作簡單；具體非常好的實時監控性能；具有高低溫保護功能，在自動曲線運算過程中出現異常變化時會及時終止運算過程，以避免損壞器件；在低溫狀態下進行測試環境監測判斷，以避免異常狀態下的運算過程帶來不必要的損失；具有優越的高溫控制算法。
文檔編號G05D23/20GK102193568SQ20111006555
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月18日 優先權日2011年3月18日
發明者侯冠軍, 楊凱 申請人:楊凱