一種小型化振動溫度一體式傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及傳感器領域，尤其涉及的是一種小型化振動溫度一體式傳感器。
【背景技術】
[0002]利用傳感器測得的振動和溫度信號對機械狀態進行診斷，是機械故障診斷中最常用、最有效的方法。機械設備在運行過程中產生的振動、溫度、聲音等信息是反映機械設備運行狀態的主要信號，其中溫度和振動是兩個最重要的參數，大多數旋轉設備開展狀態監測時均需要測量這兩個參數。通過各種振動傳感器、溫度傳感芯片獲取這些動態信號，是進行機械設備狀態監測和故障診斷的主要途徑。傳統分立的溫度傳感芯片和振動傳感器在安裝、固定、信號傳輸等環節存在諸多不足，安裝工作量大、線路布置雜亂、測量準確度低。通過設計集成度高、小型化的溫度和振動一體式傳感器可有效提高溫度和振動傳感器的安裝便捷性和測量準確度，對于開展設備狀態監測與故障診斷。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供了一種小型化振動溫度一體式傳感器。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案實現的:一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片和溫度傳感芯片，其特征在于:小型化振動溫度一體式傳感器還包括不銹鋼外殼和印刷電路板，印刷電路板設置在不銹鋼外殼內部，振動傳感芯片和溫度傳感芯片布置在印刷電路板上，印刷電路板上還連接有信號傳輸線，不銹鋼外殼中還填充有環氧樹脂用于將振動傳感芯片、溫度傳感芯片和印刷電路板牢固封裝在不銹鋼外殼中。
[0005]作為對上述方案的進一步改進，溫度傳感芯片設置在印刷電路板底部，溫度傳感芯片底部設置感應探頭，感應探頭向下伸出，感應探頭伸出印刷電路板底部6mm。
[0006]作為對上述方案的進一步改進，在不銹鋼外殼底部設置盲孔，安裝時感應探頭正好伸入盲孔中，盲孔直徑為5mm，盲孔深度為5mm，不銹鋼外殼在盲孔底部的壁厚為1mm。
[0007]作為對上述方案的進一步改進，在不銹鋼外殼頂部設置有上端蓋，上端蓋與不銹鋼外殼通過螺紋連接，信號傳輸線由上端蓋頂部中央穿出，在上端蓋頂部中央還設置線纜緊固接頭。
[0008]作為對上述方案的進一步改進，不銹鋼外殼的高度為50mm，外徑25mm，內腔直徑18mm,內腔高度44mm。
[0009]作為對上述方案的進一步改進，填充在不銹鋼外殼內的環氧樹脂高度超過印刷電路板上邊沿10mm。
[0010]本實用新型相比現有技術具有以下優點:本實用新型是要提供一種新型的小型化振動溫度一體式傳感器，主要用于設備溫度和振動參數測量，可實現安裝一只傳感器同時測量溫度和振動兩個參數，該小型化溫度振動一體式傳感器具有結構緊湊、性能可靠、安裝便捷等優點，有效解決了溫度和振動傳感器集成度不高、現場安裝繁瑣、測量不準確等問題。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面對本實用新型的實施例作詳細說明，本實施例在以本實用新型技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。
[0013]實施例
[0014]一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片7和溫度傳感芯片8，其特征在于:小型化振動溫度一體式傳感器還包括不銹鋼外殼5和印刷電路板6，印刷電路板6設置在不銹鋼外殼5內部，振動傳感芯片7和溫度傳感芯片8布置在印刷電路板6上，印刷電路板6上還連接有信號傳輸線1，不銹鋼外殼5中還填充有環氧樹脂4用于將振動傳感芯片7、溫度傳感芯片8和印刷電路板6牢固封裝在不銹鋼外殼5中。不銹鋼外殼5的高度為50_，外徑25_，內腔直徑18_，內腔高度44_，填充在不銹鋼外殼5內的環氧樹脂4高度超過印刷電路板6上邊沿10mm。將振動傳感芯片和溫度傳感芯片8設置于一塊印刷電路板6上，使本小型化振動溫度一體式傳感器尺寸小型化，方便安裝維護；使用環氧樹脂4澆注使振動傳感芯片和溫度傳感芯片8安裝牢固不松動，提高溫度和振動信號測量的準確度；填充的環氧樹脂4高度超過印刷電路板6上沿高度，這樣不僅能夠起到牢固封裝的作用，同時還能夠有效保護信號傳輸線1與印刷電路板6的接頭部位，保證整個小型化振動溫度一體式傳感器的可靠程度。
[0015]溫度傳感芯片8設置在印刷電路板6底部，溫度傳感芯片8底部設置感應探頭81，感應探頭81向下伸出，感應探頭81伸出印刷電路板6底部6mm。溫度的測量對靈敏度的要求較高，所以本方案將溫度傳感芯片8設置與印刷電路板6的最底部，同時將感應探頭81向下伸出使之盡量靠近不銹鋼外殼5底部，這樣能夠更加準確的測量溫度。
[0016]在不銹鋼外殼5底部設置盲孔9，安裝時感應探頭81正好伸入盲孔9中，盲孔9直徑為5mm，盲孔9深度為5mm，不銹鋼外殼5在盲孔9底部的壁厚為1mm。設計盲孔9能夠在提供密封環境的同時，盡量減少測量部位的有效壁厚，將感應探頭81緊貼盲孔9底面設計，靠近被測設備表面，使得測量溫度準確度提高。
[0017]在不銹鋼外殼5頂部設置有上端蓋3，上端蓋3與不銹鋼外殼5通過螺紋連接，信號傳輸線1由上端蓋3頂部中央穿出，在上端蓋3頂部中央還設置線纜緊固接頭2。
[0018]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片和溫度傳感芯片，其特征在于:所述小型化振動溫度一體式傳感器還包括不銹鋼外殼和印刷電路板，所述印刷電路板設置在不銹鋼外殼內部，所述振動傳感芯片和溫度傳感芯片布置在印刷電路板上，所述印刷電路板上還連接有信號傳輸線，所述不銹鋼外殼中還填充有環氧樹脂用于將振動傳感芯片、溫度傳感芯片和印刷電路板牢固封裝在不銹鋼外殼中。2.如權利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:所述溫度傳感芯片設置在印刷電路板底部，溫度傳感芯片底部設置感應探頭，所述感應探頭向下伸出，感應探頭伸出印刷電路板底部6mm。3.如權利要求2所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:在不銹鋼外殼底部設置盲孔，安裝時所述感應探頭正好伸入盲孔中，所述盲孔直徑為5mm，盲孔深度為5mm，所述不銹鋼外殼在盲孔底部的壁厚為1mm。4.如權利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:在不銹鋼外殼頂部設置有上端蓋，所述上端蓋與不銹鋼外殼通過螺紋連接，所述信號傳輸線由上端蓋頂部中央穿出，在上端蓋頂部中央還設置線纜緊固接頭。5.如權利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:所述不銹鋼外殼的高度為50mm，外徑25mm，內腔直徑18mm，內腔高度44mm。6.如權利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:填充在不銹鋼外殼內的環氧樹脂高度超過印刷電路板上邊沿10mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片和溫度傳感芯片，還包括不銹鋼外殼和印刷電路板，印刷電路板設置在不銹鋼外殼內部，振動傳感芯片和溫度傳感芯片布置在印刷電路板上，印刷電路板上還連接有信號傳輸線，不銹鋼外殼中還填充有環氧樹脂。本實用新型相比現有技術具有以下優點：本實用新型主要用于設備溫度和振動參數測量，可實現安裝一只傳感器同時測量溫度和振動兩個參數，該小型化溫度振動一體式傳感器具有結構緊湊、性能可靠、安裝便捷等優點，有效解決了溫度和振動傳感器集成度不高、現場安裝繁瑣、測量不準確等問題。
【IPC分類】G01D21/02
【公開號】CN204988347
【申請號】CN201520546561
【發明人】王世強, 胡海燕, 劉全楨, 劉寶全, 肖睿, 張婷婷
【申請人】中國石油化工股份有限公司, 中國石油化工股份有限公司青島安全工程研究院
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月27日