一種醫用平膜式壓力傳感器基座的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及傳感器領域，具體是一種醫用平膜式壓力傳感器基座。
【背景技術】
[0002]在醫療領域，通常采用平膜式壓力傳感器來檢測微信號，目前的醫用平膜式壓力傳感器基座一般是在充油孔一側的殼體上設置螺紋接頭，通過螺紋接頭將基座從外部與壓力接口相連，貼合于基座上的平膜與壓力接口處的介質接觸感應壓力變化，眾所周知，傳感器平膜的面積越大就越能夠感知微小的信號，但是目前這種結構的基座，由于要從外部伸入壓力接口，其平膜的尺寸會受到壓力接口大小的限制，尤其是對微小壓力的檢測不精確，從而限制了傳感器對于壓力的檢測范圍；另外，小面積平膜基座因其設計結構而無法充分消毒，難以滿足醫用要求。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種醫用平膜式壓力傳感器基座，該基座使得平膜尺寸不受壓力接口的限制，能夠提高對微小壓力的檢測精確度，擴大傳感器對于壓力的檢測范圍；并且利于充分消毒。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0005]一種醫用平膜式壓力傳感器基座，包括殼體，殼體底部沿軸向設有充油腔，充油腔頂部沿軸向設有貫通殼體的充油孔，殼體沿軸向的圓周設有一組貫穿殼體的引線腳，所述殼體的頂部設有與殼體同軸同體的接頭，接頭與壓力接口緊配合，所述接頭的內壁設有用于封裝的螺紋。
[0006]本實用新型的有益效果是，在殼體的頂部設置接頭，安裝時基座從內部通過接頭與壓力接口相連，接頭的位置變化導致基座的安裝方式改為由外到內，使得平膜尺寸不受壓力接口的限制，可使基座貼合平膜的端部尺寸大于壓力接口的尺寸，提高對微小壓力的檢測精確度，擴大傳感器對于壓力的檢測范圍；平膜尺寸的增大也有利于充分消毒。
【附圖說明】
[0007]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明:
[0008]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0009]圖2是本實用新型的俯視圖。
【具體實施方式】
[0010]結合圖1與圖2所示，本實用新型提供一種醫用平膜式壓力傳感器基座，包括殼體1，殼體I底部沿軸向設有充油腔2，充油腔2頂部沿軸向設有貫通殼體的充油孔3，殼體I沿軸向的圓周設有一組貫穿殼體的引線腳4，引線腳4通過第一玻璃絕緣子5燒結在殼體I內，殼體I上還設有中心孔6，中心孔6內設有一個氣管7并通過第二玻璃絕緣子10燒結固定在殼體I內；殼體I的頂部為開口型腔，殼體I的頂部設有與殼體I同軸的接頭8，接頭8與殼體I為一體化結構，接頭8呈空心圓柱狀，引線腳4與氣管7均穿入接頭8，接頭8與壓力接口緊配合，所述接頭8的內壁設有用于封裝的螺紋9。
[0011]在殼體I的頂部設置接頭8，安裝時基座從內部通過接頭與壓力接口相連，接頭的位置變化導致基座的安裝方式改為由外到內，使得平膜尺寸不受壓力接口的限制，可使基座貼合平膜的端部尺寸大于壓力接口的尺寸，擴大傳感器對于壓力的檢測范圍；提高對微小壓力的檢測精確度；平膜尺寸的增大也有利于充分消毒。
[0012]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本實用新型技術方案保護的范圍內。
【主權項】
1.一種醫用平膜式壓力傳感器基座，包括殼體(1)，殼體(I)底部沿軸向設有充油腔(2)，充油腔(2)頂部沿軸向設有貫通殼體的充油孔(3)，殼體(I)沿軸向的圓周設有一組貫穿殼體的引線腳(4)，其特征在于，所述殼體(I)的頂部設有與殼體(I)同軸同體的接頭(8)，接頭(8)與壓力接口緊配合，所述接頭(8)的內壁設有用于封裝的螺紋(9)。
【專利摘要】本實用新型公開一種醫用平膜式壓力傳感器基座，包括殼體(1)，殼體(1)底部沿軸向設有充油腔(2)，充油腔(2)頂部沿軸向設有貫通殼體的充油孔(3)，殼體(1)沿軸向的圓周設有一組貫穿殼體的引線腳(4),所述殼體(1)的頂部設有與殼體(1)同軸同體的接頭(8)，接頭(8)與壓力接口緊配合，所述接頭(8)的內壁設有用于封裝的螺紋(9)；在殼體的頂部設置接頭，安裝時基座從內部通過接頭與壓力接口相連，接頭的位置變化導致基座的安裝方式改為由外到內，使得平膜尺寸不受壓力接口的限制，可使基座貼合平膜的端部尺寸大于壓力接口的尺寸，提高對微小壓力的檢測精確度；擴大傳感器對于壓力的檢測范圍；平膜尺寸的增大也有利于充分消毒。
【IPC分類】G01L19/00
【公開號】CN204944737
【申請號】CN201520538004
【發明人】王維東, 王維娟, 謝成功
【申請人】蚌埠市創業電子有限責任公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年7月23日