一種用于測量石英晶體晶片的治具的制作方法
【專利摘要】一種用于測量石英晶體晶片的治具，包括底座，其特征在于：所述底座之上設置有定位槽，定位槽的另一側設置有移動夾具，移動夾具包括旋鈕開關、擺臂和滑塊，旋鈕開關與兩條擺臂相連，擺臂之間設置有彈簧，擺臂分別與滑塊相連，滑塊靠近定位槽的兩側設置有測量彈片。本發明結構簡單、使用方便、參數測量準確。
【專利說明】
一種用于測量石英晶體晶片的治具
技術領域
[0001]本發明涉及到石英晶體的測試領域，具體的是指一種用于測量石英晶體晶片的治具。
【背景技術】
[0002]在小型石英晶體生產領域，晶片在濺射鍍膜后，需確認其特性參數，如頻率、電阻等。傳統的檢測方式是通過探針上下探測方式進行測量，費時費力，效率低下；另外，因晶片厚度較薄，側邊鍍層導通性不佳，在測量側邊鍍層特性參數時使用探針不容易形成導通，需要通過晶體的表面鍍層來間接進行測量，參數的準確性得不到保證。

【發明內容】

[0003]本發明的目的是克服現有技術中石英晶體晶片參數測量過程中存在的上述缺點和不足，提供一種結構簡單、使用方便、參數測量準確的用于測量石英晶體晶片的治具。
[0004]為實現以上目的，本發明的技術解決方案是:一種用于測量石英晶體晶片的治具，包括底座，其特征在于:所述底座之上設置有定位槽，定位槽的另一側設置有移動夾具，移動夾具包括旋鈕開關、擺臂和滑塊，旋鈕開關與兩條擺臂相連，擺臂之間設置有彈簧，擺臂分別與滑塊相連，滑塊靠近定位槽的兩側設置有測量彈片。
[0005]本發明的有益效果為:
1、本設計包含定位槽和移動夾具，其中移動夾具包括旋鈕開關、擺臂和滑塊，
旋鈕開關與兩條擺臂相連，擺臂之間設置有彈簧，擺臂分別與滑塊相連，滑塊靠近定位槽的兩側設置有測量彈片，測量時，轉動旋鈕開關，擺臂向往擺動，以帶動兩側滑塊及兩側的測量彈片張開，然后將待測量的晶片放置在定位槽內，再轉動旋鈕開關使測量彈片夾緊晶片的側邊鍍層，使兩者之間形成緊密的接觸，以完成晶片特性參數的測量。
[0006]2、本設計中兩條擺臂之間設置有彈簧，在測試彈片夾緊晶片的側邊鍍層時能給予滑塊向內的壓力，使得測量彈片與晶片的側邊鍍層接觸的跟緊密;復位時在彈簧的帶動下滑塊能更輕松的回復原位。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發明的結構示意圖。
[0008]圖中:底座I，定位槽2，移動夾具3，旋鈕開關4，擺臂5，滑塊6，彈簧7，測量彈片8。
【具體實施方式】
[0009]以下結合【附圖說明】和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0010]參見圖1，一種用于測量石英晶體晶片的治具，包括底座I，其特征在于:所述底座I之上設置有定位槽2，定位槽2的另一側設置有移動夾具3，移動夾具3包括旋鈕開關4、擺臂5和滑塊6，旋鈕開關4與兩條擺臂5相連，擺臂5之間設置有彈簧7，擺臂5分別與滑塊6相連，滑塊6靠近定位槽2的兩側設置有測量彈片8。
[0011]本設計包含定位槽2和移動夾具3,其中移動夾具3包括旋鈕開關4、擺臂5和滑塊6， 旋鈕開關4與兩條擺臂5相連，擺臂5之間設置有彈簧7,擺臂5分別與滑塊6相連，滑塊6靠近定位槽2的兩側設置有測量彈片8,測量時，轉動旋鈕開關4,擺臂5向往擺動，以帶動兩側滑塊6及兩側的測量彈片8張開，然后將待測量的晶片放置在定位槽2內，再轉動旋鈕開關4使測量彈片8夾緊晶片的側邊鍍層，使兩者之間形成緊密的接觸，以完成晶片特性參數的測量。本設計中兩條擺臂5之間設置有彈簧7,在測量彈片8夾緊晶片的側邊鍍層時能給予滑塊 6向內的壓力，使得測試彈片8與晶片的側邊鍍層接觸的更緊密;復位時在彈簧7的帶動下滑塊6能更輕松的回復原位。本設計中定位槽2起支撐、和定位晶片作用，可供全尺寸晶片的放置。測量彈片8分左右兩個，分別安裝在左右兩側的滑塊6上。本發明結構簡單、使用方便、參數測量準確。
【主權項】
1.一種用于測量石英晶體晶片的治具，包括底座(1)，其特征在于:所述底座(1)之上設 置有定位槽(2)，定位槽(2)的另一側設置有移動夾具(3)，移動夾具(3)包括旋鈕開關(4)、 擺臂(5)和滑塊(6)，旋鈕開關(4)與兩條擺臂(5)相連，擺臂(5)之間設置有彈簧(7)，擺臂 (5)分別與滑塊(6)相連，滑塊(6)靠近定位槽(2)的兩側設置有測量彈片(8)。
【文檔編號】G01R1/04GK105974165SQ201610502309
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月30日
【發明人】王金濤, 楊勇, 葉秀忠
【申請人】隨州泰華電子科技有限公司