一種水膠厚度的測量方法
【專利摘要】本發明提供一種水膠厚度的測量方法，用于檢測觸控屏中水膠的厚度，包括如下步驟：提供一帶有CCD相機的顯微鏡，將觸控屏放置于所述顯微鏡下，鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的觸控電極且所述CCD相機連續拍照；提供一圖像分析系統，用于接收及分析所述CCD相機抓取的圖像，記錄觸控電極最清晰圖像對應的所述鏡頭位置w1；所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板，且所述CCD相機連續拍照；通過所述圖像分析系統接收所述CCD相機抓取液晶面板的圖像并進行亮度分析，所述圖像分析系統確定亮度極值的圖像，記錄該圖像對應的所述鏡頭位置w2，則水膠厚度h＝|w1?w2|。通過本方法可以達到提升水膠厚度的測量的效率，降低測量成本的技術效果。
【專利說明】
一種水膠厚度的測量方法
技術領域
[0001]本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種水膠厚度的測量方法。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，簡稱LCD)已經成為顯示領域的主流產品，在生產工藝中通過將陣列基板和彩膜基板對盒可以形成液晶觸控屏。
[0003]在成盒工藝中，涂布于陣列基板上的水膠，具有將陣列基板和彩膜基板粘合在一起并進行密封的作用，水膠的厚度未能達到要求，在真空對盒過程中由于氣體的沖擊，可能造成水膠崩潰，從而導致出現氣泡，嚴重的甚至導致液晶泄露。現有技術中，通常通過厚度計算公式11=((111-112)/(111+112))2(其中11為厚度，111為玻璃折射率，112為水膠折射率)進行估算。但是，當水膠的折射率與玻璃的折射率接近時，則無法計算出水膠的厚度。
[0004]因此，現有的水膠厚度測算方法亟需改進。

【發明內容】

[0005]本發明的目的在于提供一種水膠厚度的測量方法，通過該方法可以測量液晶觸控屏中水膠的厚度而不受玻璃與水膠折射率限制。
[0006]為了實現上述目的，本發明實施方式提供如下技術方案:
[0007]本發明提供一種水膠厚度的測量方法，用于檢測觸控屏中水膠的厚度，包括如下步驟:提供一帶有CCD相機的顯微鏡，將觸控屏放置于所述顯微鏡下，鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的觸控電極且所述CCD相機連續拍照;提供一圖像分析系統，用于接收及分析所述CCD相機抓取的圖像，并記錄觸控電極最清晰圖像對應的所述鏡頭位置wl;所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板，且所述CCD相機連續拍照;通過所述圖像分析系統接收所述CCD相機抓取液晶面板的圖像并進行亮度分析，所述圖像分析系統確定亮度極值的圖像，記錄該圖像對應的所述鏡頭位置w2，則水膠厚度h= |wl_w2|。
[0008]其中，所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板的步驟中，所述鏡頭每下降Ium，所述CCD相機拍攝一張圖像傳送給所述圖像分析系統。
[0009]其中，所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板的步驟中，所述CCD相機拍攝到的圖像亮度先增大后減小。
[0010]其中，所述圖像分析系統包括NI Vis1n Acquisit1n軟件，通過所述NI Vis1nAcquisiti on軟件分析所述(XD相機傳送的圖像。
[0011 ] 其中，通過所述NI Vis1n Acquisit1n軟件中的LabVIEW功能分析所述CCD相機傳送的圖像的亮度變化，確定亮度極值圖像。
[0012]其中，在鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的觸控電極的步驟中，包括將觸控屏放置于所述顯微鏡下后，通過人工粗調方式對所述觸控電極預聚焦。
[0013]其中，所述鏡頭為顯微鏡物鏡。
[0014]其中，所述顯微鏡為微分干涉顯微鏡。
[0015]其中，所述顯微鏡的倍數為50x。
[0016]其中，所述測量方法在暗場環境下進行。
[0017]本發明實施例具有如下優點或有益效果:
[0018]本發明的水膠厚度的測量方法，通過圖像分析系統分析CCD相機傳回的照片，以確認觸控電極和液晶面板的相對位置，從而間接測量水膠的厚度，達到非破壞性測量水膠厚度的目的。此外，通過本發明還可以解決水膠與液晶面板折射率接近時無法測量水膠厚度的技術問題。通過本方法可以達到提升水膠厚度的測量的效率，降低測量成本的技術效果。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發明涉及的觸控屏結構示意圖；
[0021 ]圖2是本發明水膠厚度的測量方法流程示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0023]此外，以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內”、“外”、“側面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
[0024]在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接;可以是機械連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
[0025]此外，在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。若本說明書中出現“工序”的用語，其不僅是指獨立的工序，在與其它工序無法明確區別時，只要能實現該工序所預期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“?”表示的數值范圍是指將“?”前后記載的數值分別作為最小值及最大值包括在內的范圍。在附圖中，結構相似或相同的用相同的標號表不。
[0026]請參閱圖1，觸控屏100包括保護玻璃10、觸控電極20、水膠30和液晶面板40。觸控電極20直接形成在保護玻璃10下方，使得保護玻璃10同時可以起到保護和觸控的雙重作用。保護玻璃10設有觸控電極20的一側通過水膠30直接貼附在液晶面板40上。觸控電極20的厚度非常薄，厚度可以忽略不計，因此可以將觸控電極20所在的平面當作所述保護玻璃10的下表面。水膠30厚度的測量可以通過測量保護玻璃10下表面到液晶面板40之間的距離間接得到。也就是說，可以通過檢測觸控電極20到液晶面板40之間的距離間接得到。
[0027]請參閱圖2，本發明的水膠厚度的測量方法主要如下步驟:
[0028]步驟S1:提供一帶有CCD相機的顯微鏡，將觸控屏放置于所述顯微鏡下，鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的觸控電極且所述CCD相機連續拍照。
[0029]具體的，本發明中采用高倍率(例如50x、10x等)的微分干涉顯微鏡在暗場的環境下進行觀察。觸控屏放置在顯微鏡的觀察臺后，調節微分干涉器，尋找觸控屏中的觸控電極，手動控制顯微鏡鏡頭緩慢向下移動，以對所述觸控電極進行預聚焦。由于自動聚焦的過程相對緩慢，適合在較小的焦距范圍內進行，因此需要預先人工預聚焦，以較小聚焦的時間。
[0030]可以理解的是，本發明中還包括可以控制系統，在預聚焦結束后，由控制系統控制鏡頭上下移動，以聚焦到觸控電極上。鏡頭每移動一次，CCD相機拍照記錄一次，以獲取該鏡頭位置時，觸控電極的形態。
[0031]具體的，所述鏡頭可以為顯微鏡的物鏡。
[0032]步驟S2:提供一圖像分析系統，用于接收及分析所述CCD相機抓取的圖像，并記錄觸控電極最清晰圖像對應的所述鏡頭位置Wl。
[0033]具體的，CCD相機將不同鏡頭位置時的觸控電極的實時形態圖像傳送到圖像分析系統中進行分析，圖像分析系統自動分析不同鏡頭位置時觸控電極的形態，并確定觸控電極最清晰的圖像。圖像分析系統或控制系統記錄該圖像對應的鏡頭的位置wl。該位置Wl可以認為是保護玻璃的下表面，可以定義為Z軸零點。
[0034]步驟S3:所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板，且所述CCD相機連續拍照。
[0035]確定Z軸零點后，控制系統控制鏡頭繼續下降，鏡頭每下降一次，CCD相機采集該鏡頭位置時的圖像。具體的，控制系統控制鏡頭每次下降lum，每下降Ium采集一次圖像。可以理解的是，鏡頭每次下降的距離越小，獲得的圖像越多，后期處理的時間也就越長，得到的結果也就越準確。設定鏡頭每次下降Ium是綜合考量后的優選值。
[0036]步驟S4:通過所述圖像分析系統接收所述CCD相機抓取液晶面板的圖像并進行亮度分析，所述圖像分析系統確定亮度極值的圖像，記錄該圖像對應的所述鏡頭位置《2，則水膠厚度h= wl-w2 I。
[0037]具體的，在鏡頭的下降過程中，CCD相機采集到的圖像的亮度先增加后減小。這是由于，鏡頭剛開始下降，始終聚焦在水膠中，因此亮度不斷增強；當鏡頭聚焦到液晶面板時，由于折射率發生突變，液晶面板中的亮度較暗。因此，CCD相機采集到的圖像亮度較暗。可以將出現亮度極值點的位置當作是液晶面板的表面。也就是說，圖像分析系統分析CCD相機傳送的圖像進行亮度分析，確定亮度極值的圖像，控制系統或圖像分析系統記錄該圖像對應的鏡頭位置《2。根據上述結論可知，此時水膠的厚度h:h= |w2-wl I。
[0038]優選的，本發明的測量方法中，圖像分析系統可以采用NIVis1n Acquisit1n軟件。進一步具體的，對于圖像的亮度分析，通過所述NI Vis1n Acquisit1n軟件中的LabVIEW功能分析所述CCD相機傳送的圖像的亮度變化，確定亮度極值圖像。
[0039]可以理解的是，在其他實施例中，還可以先確定液晶面板的表面。也就是先確定殼度極值點的圖像對應的鏡頭的位置W2;再確定保護玻璃的下表面。也就是確定觸控電極最清晰的圖像對應的鏡頭的位置wl;同樣可以得到水膠厚度hh= |w2_wl|。任何與本發明精神相同的實施方式都在本發明的保護之列。
[0040]本發明的水膠厚度的測量方法，通過圖像分析系統分析CCD相機傳回的照片，以確認觸控電極和液晶面板的相對位置，從而間接測量水膠的厚度，達到非破壞性測量水膠厚度的目的。此外，通過本發明還可以解決水膠與液晶面板折射率接近時無法測量水膠厚度的技術問題。通過本方法可以達到提升水膠厚度的測量的效率，降低測量成本的技術效果。
[0041]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0042]以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種水膠厚度的測量方法，用于檢測觸控屏中水膠的厚度，其特征在于，包括如下步驟:提供一帶有CCD相機的顯微鏡，將觸控屏放置于所述顯微鏡下，鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的觸控電極且所述CCD相機連續拍照;提供一圖像分析系統，用于接收及分析所述CCD相機抓取的圖像，并記錄觸控電極最清晰圖像對應的所述鏡頭位置wl;所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板，且所述CCD相機連續拍照;通過所述圖像分析系統接收所述CCD相機抓取液晶面板的圖像并進行亮度分析，所述圖像分析系統確定亮度極值的圖像，并記錄該圖像對應的所述鏡頭位置w2，則水膠厚度h= |wl-w2|。2.如權利要求1所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板的步驟中，所述鏡頭每下降lum，所述CCD相機抓取一張圖像傳送給所述圖像分析系統。3.如權利要求1或2所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，所述鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的液晶面板的步驟中，所述CCD相機拍攝到的圖像亮度先增大后減小。4.如權利要求1所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，所述圖像分析系統包括NIVis1n Acquisit1n軟件，通過所述NI Vis1n Acquisit1n軟件分析所述CO)相機傳送的圖像。5.如權利要求4所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，通過所述NIVis1nAcquisit1n軟件中的LabVIEW功能分析所述CCD相機傳送的圖像的亮度變化，確定亮度極值圖像。6.如權利要求1所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，在鏡頭下降以聚焦至所述觸控屏中的觸控電極的步驟中，包括將觸控屏放置于所述顯微鏡下后，通過人工粗調方式對所述觸控電極預聚焦。7.如權利要求1所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，所述鏡頭為顯微鏡物鏡。8.如權利要求1所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，所述顯微鏡為微分干涉顯微Ho9.如權利要求1所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，所述顯微鏡的倍數為50x。10.如權利要求1-9任意一項所述的水膠厚度的測量方法，其特征在于，所述測量方法在暗場環境下進行。
【文檔編號】G01B11/06GK105890528SQ201610202990
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月1日
【發明人】林奇穎
【申請人】武漢華星光電技術有限公司