電流傳感器的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種電流傳感器，能防止由于一體成型的加工時出現的導體的露出部分使得用于實現磁傳感器與導體的電絕緣的距離變短。通過將絕緣材料和導體(1)一體成型來作成第1殼體構件(21)，通過將絕緣材料和該第1殼體構件(21)一起一體成型來作成第2殼體構件(22)。雖然在第1殼體構件(21)存在由于在一體成型的加工時固定導體(1)的位置而出現的導體(1)的露出部分，但該露出部分被第2殼體構件(22)覆蓋。
【專利說明】
電流傳感器
技術領域
[0001]本發明涉及用磁傳感器檢測電流的電流傳感器，特別涉及將對搭載磁傳感器的基板進行固定的樹脂等的殼體和流過被檢測電流的導體一體成型的電流傳感器。
【背景技術】
[0002]在下述的專利文獻I中，記載了將流過被檢測電流的導體和殼體一體化的電流傳感器。在該電流傳感器中，將流過被檢測電流的U字型形狀的一次導體和具有開口面的樹脂制的殼體一體化，將配置電流探測器件的傳感器基板固定在殼體的內部。通過這樣的結構，在傳感器基板與一次導體間確保了用于電絕緣的距離(爬電距離、空間距離)，能得到耐電壓變高這樣的效果。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1: JP特開號公報
[0006]在使用模具將樹脂和金屬構件一體成型的情況下，雖然會將熔融的樹脂在高壓下填充到模具內，但為了將金屬構件固定在模具內部的所期望的位置使得金屬構件不會因樹脂而移動，因此需要使金屬構件的表面的一部分與模具接觸。在金屬構件的表面，模具所接觸的位置不存在樹脂，露出到外側。為此，在上述專利文獻I所記載的電流傳感器中，在使用模具將樹脂與一次導體一體成型的情況下，也存在一次導體的露出部分。若存在這樣的露出部分，則變得難以在傳感器與導體間確保用于電絕緣的距離。

【發明內容】

[0007]本發明鑒于這種狀況而提出，其目的在于，提供一種電流傳感器，其具有將對搭載了磁傳感器的基板進行固定的絕緣材料的殼體和流過被檢測電流的導體一體成型的結構，并且能防止由于在一體成型的加工時出現的導體的露出部分而使得用于實現磁傳感器與導體的電絕緣的距離變短。
[0008]本發明的第I觀點所涉及的電流傳感器具備:導體，其流過被檢測電流;殼體，其包含將絕緣材料和所述導體一體成型的第I殼體構件、以及將絕緣材料和所述第I殼體構件一體成型的第2殼體構件;基板，其固定于所述殼體;和磁傳感器，其位于所述殼體內，且安裝于所述基板。所述第I殼體構件具有由于在所述一體成型的加工時固定所述導體的位置而出現的所述導體的露出部分，所述第2殼體構件覆蓋所述第I殼體構件中的所述露出部分。
[0009]根據上述的構成，由于伴隨所述第I殼體構件的一體成型加工而出現的所述導體的露出部分被所述第2殼體構件覆蓋，因此該露出部分不易給絕緣性帶來影響，容易確保用于實現所述磁傳感器與所述導體的電絕緣的距離(爬電距離、空間距離)。
[0010]優選地，可以所述導體具有露出到所述殼體的外側的2個端部。可以所述殼體覆蓋所述導體的被所述2個端部所夾的中間部分的整體。
[0011]由此容易確保用于實現與所述導體的電絕緣的距離。
[0012]優選地，可以上述電流傳感器具有磁場控制構件，該磁場控制構件由強磁性體構成，控制在所述磁傳感器檢測到的所述被檢測電流的磁場。可以所述第I殼體構件是將絕緣材料和所述導體以及所述磁場控制構件一體成型的構件。另外，可以所述第I殼體構件還具有由于在所述一體成型的加工時固定所述磁場控制構件的位置而出現的所述磁場控制構件的露出部分。可以所述第2殼體構件覆蓋所述第I殼體構件中的所述磁場控制構件的所述露出部分。
[0013]根據上述的構成，由于伴隨所述第I殼體構件的一體成型加工而出現的所述磁場控制構件的露出部分被所述第2殼體構件覆蓋，因此該露出部分不易給絕緣性帶來影響，容易確保用于實現所述磁傳感器與所述磁場控制構件的電絕緣的距離，并且容易確保用于實現所述導體與所述磁場控制構件的電絕緣的距離。
[0014]優選地，可以所述磁場控制構件具有露出到所述殼體的外側的2個端部。可以所述殼體覆蓋所述磁場控制構件的被所述2個端部所夾的中間部分的整體。
[0015]由此，由于減低了加在所述磁場控制構件的應力，因此不易出現電流檢測特性的偏差。
[0016]優選地，可以所述磁場控制構件的所述2個端部位于相比于所述磁場控制構件的其他部分更遠離所述導體的所述2個端部的每一個端部的位置。
[0017]例如可以所述導體以及所述磁場控制構件被配置成分別在所述2個端部間彎曲成U字狀，該U字形狀的凹陷部分相鄰，該U字形狀的凹陷方向成為相反方向。
[0018]由此，所述導體與所述磁場控制構件的絕緣性變高。即使在接近于所述導體和所述磁傳感器設置所述磁場控制構件的情況下，也在所述導體與所述磁傳感器間確保高的絕緣。
[0019]優選地，可以所述第I殼體構件和所述第2殼體構件使用同一絕緣材料形成。
[0020]由此，所述第I殼體構件和所述第2殼體構件容易一體化，不易出現兩者的剝離或搖晃。
[0021]優選地，可以所述第2殼體構件在相互正交的給定的3個方向的每一個方向上從兩側夾持所述第I殼體構件。
[0022]由此，所述第2殼體構件以及所述基板相對于所述第I殼體構件的配置的精度變尚O
[0023]本發明的第2觀點所涉及的電流傳感器具備:導體，其流過被檢測電流;磁傳感器；磁場控制構件，其由強磁性體構成，控制在所述磁傳感器中檢測到的所述被檢測電流的磁場;殼體，其將絕緣材料和所述導體以及所述磁場控制構件一體成型；和基板，其安裝所述磁傳感器，且固定于所述殼體。所述殼體具有由于在所述一體成型的加工時固定所述導體以及所述磁場控制構件的位置而出現的所述導體以及所述磁場控制構件的露出部分，具有絕緣性的灌封件堵塞該露出部分。
[0024]根據上述的構成，由于伴隨所述殼體的一體成型加工而出現的所述導體以及所述磁場控制構件的露出部分被灌封件覆蓋，因此這些露出部分不易給絕緣性帶來影響，容易確保用于實現所述磁傳感器與所述導體的電絕緣的距離(爬電距離、空間距離)。
[0025]發明的效果
[0026]根據本發明，因為由于在一體成型的加工時固定導體的位置而出現的導體的露出部分被絕緣材料覆蓋，因而能防止由于該露出部分使得用于實現磁傳感器與導體的電絕緣的距離變短。
【附圖說明】
[0027]圖1是表示第I實施方式所涉及的電流傳感器的一例的圖。圖1A表示整體的外觀，圖1B表不分解圖。
[0028]圖2是表示在圖1所示的電流傳感器中一體成型的部分的構成的圖。圖2A表示一體成型的部分的外觀，圖2B表示除去第2殼體構件的內部的結構，圖2C表示進一步除去第I殼體構件的內部的結構。
[0029]圖3是從上表面側觀察圖2所示的一體成型的部分的圖。圖3A表示從正面右上觀察一體成型的部分的外觀，圖3B表示除去第2殼體構件的內部的結構，圖3C表示進一步除去第I殼體構件的內部的結構。
[0030]圖4是從底面側觀察圖2所不的一體成型的部分的圖。圖4A表不從正面左下觀察一體成型的部分的外觀，圖4B表示除去第2殼體構件的內部的結構，圖4C表示進一步除去第I殼體構件的內部的結構。
[0031]圖5是表示第2實施方式所涉及的電流傳感器的一例的圖。圖5A表示整體的外觀，圖5B表不分解圖。
[0032]圖6是從上表面側觀察在圖5所示的電流傳感器中一體成型的部分的圖。圖6A表示從正面右上觀察一體成型的部分的外觀，圖6B表示除去殼體的內部的結構。
[0033]圖7是從底面側觀察在圖5所示的電流傳感器中一體成型的部分的圖。圖7A表示從正面左下觀察一體成型的部分的外觀，圖7B表示除去殼體的內部的結構。
[0034]圖8表示在圖6所示的一體成型的部分的外觀中除去灌封件的狀態。
[0035]圖9表示在圖7所示的一體成型的部分的外觀中除去灌封件的狀態。
[0036]標號的說明
[0037]1、6流過被檢測電流的導體
[0038]11、12、61、62 導體的端部
[0039]2、7殼體
[0040]21第I殼體構件[0041 ] 22 第2殼體構件
[0042]3、8基板
[0043]5、9磁場控制構件
[0044]51、52、91、92磁場控制構件的端部
[0045]Ul磁傳感器Ul
[0046]PTl?PT8 灌封件
【具體實施方式】
[0047]〈第I實施方式〉
[0048]以下參考圖1?圖4來說明本發明的第I實施方式所涉及的電流傳感器。
[0049]圖1是表示第I實施方式所涉及的電流傳感器的一例的圖。圖1A表示整體的外觀，圖1B表不分解圖。
[0050]圖2是表示在圖1所示的電流傳感器中一體成型的部分的構成的圖。圖2A表示一體成型的部分的外觀，圖2B表示除去第2殼體構件22的內部的結構，圖2C表示進一步除去第I殼體構件21的內部的結構。
[0051]圖3是從上表面側觀察圖2所示的一體成型的部分的圖。圖3A表示從正面右上觀察一體成型的部分的外觀，圖3B表示除去第2殼體構件22的內部的結構，圖3C表示進一步除去第I殼體構件21的內部的結構。
[0052]圖4是從底面側觀察圖2所不的一體成型的部分的圖。圖4A表不從正面左下觀察一體成型的部分的外觀，圖4B表示除去第2殼體構件22的內部的結構，圖4C表示進一步除去第I殼體構件21的內部的結構。
[0053]本實施方式所涉及的電流傳感器具有:流過被檢測電流的導體I；由強磁性體構成的磁場控制構件5;將樹脂等有絕緣性的材料和導體I以及磁場控制構件5—體成型的殼體2;固定于殼體2的基板3;和位于所述殼體2內且安裝于基板3的磁傳感器Ul以及電極引腳Pl?P3。
[0054]導體I例如是用金屬(銅等)形成的板狀的構件，如圖1所示那樣，具有露出到殼體2的外側的2個端部11、12。在導體I的端部11、12分別設置排成一列的4個引腳。這些引腳插入到未圖示的電路基板的通孔。導體I中端部11、12以外的部分被埋在殼體2的內部。即，殼體2覆蓋在導體I中被端部11和端部12所夾的中間部分的整體。
[0055]磁場控制構件5是為了控制在磁傳感器Ul檢測到的被檢測電流的磁場來提高磁場的檢測靈敏度而設的板狀的構件，如圖1所示那樣，具有露出到殼體2的外側的2個端部51、52 ο在磁場控制構件5中，端部51、52以外的部分被埋在殼體2的內部。即，殼體2覆蓋磁場控制構件5的被2個端部51、52所夾的中間部分的整體。
[0056]如圖2C、圖3C、圖4C中所示那樣，導體I和磁場控制構件5分別彎曲成U字狀。即，導體I在端部11、12間彎曲成U字狀，磁場控制構件5在端部51、52間彎曲成U字狀。另外，導體I和磁場控制構件5被配置成U字形狀的凹陷方向成為彼此相反方向，凹陷部分的內側面對而相鄰。在圖中的示例中，導體I的U字形狀的凹陷方向是Z方向(上方向)，磁場控制構件5的U字形狀的凹陷方向是Z方向的反向(下方向)。通過這樣的配置，磁場控制構件5的端部51、52位于相比于磁場控制構件5的其他部分更遠離導體I的各個端部11、12的場所。即，露出到殼體2的外側的端部11、12與端部51、52的距離和導體I以及磁場控制構件5的其他部分相比，相對更加遠離，兩者的絕緣距離相對變長。
[0057]殼體2包含第I殼體構件21和第2殼體構件22而構成。第I殼體構件21和第2殼體構件22分別通過一體成型加工而作成。第I殼體構件21是將PPS、PBT等絕緣材料和導體I以及磁場控制構件5—起一體成型的構件。第2殼體構件22是將與第I殼體構件21相同的絕緣材料和第I殼體構件21 —起一體成型的構件。
[0058]在通過一體成型加工來作成第I殼體構件21時，需要在模具的內部將導體I以及磁場控制構件5的位置分別固定。為此，在使導體I以及磁場控制構件5的表面的一部分與模具抵接的狀態下進行一體成型加工。由于該模具的抵接部位不存在第I殼體構件21的絕緣材料，因此成為導體I以及磁場控制構件5露出到外側的部分。即，第I殼體構件21具有由于在一體成型加工中固定導體I以及磁場控制構件5的位置而出現的導體I以及磁場控制構件5的露出部分。
[0059]具體地，如圖3B中所示那樣，在第I殼體構件21的上表面存在開口21A、21B、21C，磁場控制構件5的表面的一部分5A、5B、5C從這些開口露出。另外，如圖4B中所不那樣，在第I殼體構件21的底面存在開口 21D、21E、21F、21G、21H、21J，磁場控制構件5的表面的一部分5D、5E、5F、5G、5H、5J從這些開口露出。通過在一體成型加工時模具與這些表面的一部分抵接，從而磁場控制構件5在模具的內部被從上下方向(Z方向)和左右方向(X方向)夾持而固定。
[0060]另一方面，導體I的上側的表面的一部分IR、IS(圖3B)、下側的表面的一部分1T、IU(圖4B)露出到第I殼體構件21的外側。通過在一體成型加工時模具與這些表面的一部分抵接，從而導體I在模具的內部被從上下方向夾持而固定。
[0061]第2殼體構件22覆蓋在第I殼體構件21中由于在一體成型加工時固定導體I以及磁場控制構件5的位置而出現的上述的露出部分。由于在將絕緣材料和第I殼體構件21—起一體成型的情況下，在模具的內部也將第I殼體構件21的位置固定，因此需要使第I殼體構件21的表面的一部分與模具抵接。由于該抵接部位位于與第I殼體構件21中的上述的露出部分不同的位置，因此導體I以及磁場控制構件5不會從該抵接部位露出到第2殼體構件22的外側。
[0062]具體地，如圖3A中所示那樣，在第2殼體構件22的上表面存在開口 22K、22L、22M、22N、22P，第I殼體構件21的表面的一部分21K、21L、21M、21N、21P從這些開口露出。另外，如圖4A中所不那樣，在第2殼體構件22的底面存在開口 22Q，第I殼體構件21的表面的一部分21Q從該開口露出。通過在一體成型加工時模具與這些表面的一部分抵接，從而第I殼體構件21在模具的內部被從上下方向夾持而固定。露出到第2殼體構件22的外側的第I殼體構件21的表面部分(21K、21L、21M、21N、21P、21Q)全都被第I殼體構件21的絕緣材料覆蓋。由此不會在這些露出部分露出導體I以及磁場控制構件5。
[0063]基板3如圖1A所示那樣，固定在磁場控制構件5的2個端部51、52突出的殼體2的上側的面。在基板3形成安裝孔31?34，在該安裝孔31?34插入殼體2的突起(boss)B31?B34。基板3例如通過從基板3的上側蓋上未圖示的蓋而固定在殼體2。若將基板3固定在殼體2，則安裝在基板3的背面(與殼體2的表面對置的面)的磁傳感器Ul配置在磁場控制構件5的U字形狀中的凹部的內側。這時，磁場控制構件5的一方的端部52貫通設于基板3的孔35。另外，安裝在基板3的背面的電極引腳Pl?P3貫通設于殼體2的引腳孔HPl?HP3而突出到殼體2的下側的面。電極引腳Pl?P3和形成在端部11、12的引腳一起插入到未圖示的電路基板的通孔。
[0064]根據具有上述的構成的本實施方式的電流傳感器，通過將絕緣材料和導體I一體成型來作成第I殼體構件21，通過將絕緣材料和該第I殼體構件21 —起一體成型來作成第2殼體構件22。雖然在第I殼體構件21存在由于在一體成型的加工時固定導體I的位置而產生的導體I的露出部分，但該露出部分被第2殼體構件22覆蓋。由此能防止由于伴隨一體成型加工而出現的導體I的露出部分使得用于實現磁傳感器Ul與導體I的電絕緣的距離(爬電距離、空間距離)變短。因此能提高導體I與磁傳感器UI的絕緣性。
[0065]另外，根據本實施方式所涉及的電流傳感器，在第I殼體構件21中將磁場控制構件5也和導體I 一起一體成型。雖然在第I殼體構件21存在由于在一體成型的加工時固定磁場控制構件5的位置而出現的磁場控制構件5的露出部分，但該露出部分也被第2殼體構件22覆蓋。由此，能防止由于伴隨一體成型加工而出現的磁場控制構件5的露出部分使得用于實現磁傳感器Ul與磁場控制構件5的電絕緣的距離變短，并且能防止由于該露出部分使得用于實現導體I與磁場控制構件5的電絕緣的距離變短。因此，能使磁場控制構件5位于導體I和磁傳感器Ul的附近來得到良好的檢測靈敏度，并能提高磁傳感器Ul與導體I的絕緣性。
[0066]進而，根據本實施方式所涉及的電流傳感器，磁場控制構件5的2個端部51、52露出到殼體2的外側。
[0067]形成殼體2的絕緣材料(塑料樹脂等)和形成磁場控制構件5的強磁性體(鐵氧體等)一般熱膨脹率不同。因此，若將磁場控制構件5全都埋設在殼體2中，則對應于溫度的變化而加在磁場控制構件5的應力容易發生變化。若應力發生變化，則磁場控制構件5的磁特性就會變化，從而電流的檢測特性就會發生變化。即，對應于溫度而電流的檢測特性容易產生偏差。另外，若將磁場控制構件5全都埋設在殼體2中，則由于與一體成型加工相伴的殘留應力變得容易加在磁場控制構件5，因此電流的檢測特性變得容易按每個個體而產生偏差。在本實施方式所涉及的電流傳感器中，由于通過使磁場控制構件5的端部51、52露出到殼體2的外側來減低加在磁場控制構件5的應力，因此不易出現電流檢測特性的溫度偏差和個體偏差，能提高檢測精度。
[0068]另外，通過用殼體2覆蓋被2個端部51、52所夾的磁場控制構件5的中間部分的整體，能提高磁傳感器Ul與導體I的絕緣性。
[0069]并且，根據本實施方式所涉及的電流傳感器，露出到殼體2的外側的磁場控制構件5的端部51、52位于相比于磁場控制構件5的其他部分更遠離露出到殼體2的外側的導體I的端部11、12的位置。由此，由于能提高導體I與磁場控制構件5的絕緣性，因此即使在接近于導體I和磁傳感器UI設置磁場控制構件5的情況下，也能在導體I與磁傳感器UI間確保高的絕緣。
[0070]另外，根據本實施方式所涉及的電流傳感器，由于第I殼體構件21和第2殼體構件22使用同一絕緣材料形成，因此能容易使第I殼體構件21和第2殼體構件22—體化。由此，由于在第I殼體構件21與第2殼體構件22間不易出現搖晃，因此能防止磁傳感器Ul相對于導體I或磁場控制構件5的位置的偏離所引起的電流檢測精度的降低。
[0071 ]此外，根據本實施方式所涉及的電流傳感器，在相互正交的3個方向(圖中的X方向、Y方向、Z方向)的各個方向上由第2殼體構件22從兩側夾持第I殼體構件21，在該第2殼體構件22的外表面固定基板3。由此，能提高第2殼體構件22以及基板3相對于第I殼體構件21的配置的精度，能得到良好的電流檢測精度。
[0072]〈第2實施方式〉
[0073]接下來說明本發明的第2實施方式。
[0074]在上述的第I實施方式所涉及的電流傳感器中，為了覆蓋伴隨一體成型的加工而出現的導體等的露出部分，進行2次一體成型，但在本實施方式所涉及的電流傳感器中，用灌封件(potting)堵塞一體成型所引起的露出部分。
[0075]圖5是表示第2實施方式所涉及的電流傳感器的一例的圖。圖5A表示整體的外觀，圖5B表不分解圖。
[0076]圖6是從上表面側觀察在圖5所示的電流傳感器中一體成型的部分的圖。圖6A表示從正面右上觀察一體成型的部分的外觀，圖6B表示除去殼體7的內部的結構。
[0077]圖7是從底面側觀察在圖5所示的電流傳感器中一體成型的部分的圖。圖7A表示從正面左下觀察一體成型的部分的外觀，圖7B表示除去殼體7的內部的結構。
[0078]圖8表示在圖6所示的一體成型的部分的外觀中除去灌封件的狀態。
[0079]圖9表示在圖7所示的一體成型的部分的外觀中除去灌封件的狀態。
[0080]本實施方式所涉及的電流傳感器具有:流過被檢測電流的導體6；由強磁性體構成的磁場控制構件9;將樹脂等有絕緣性的材料和導體6以及磁場控制構件9 一體成型的殼體7 ；固定于殼體7的基板8;和安裝于基板8的磁傳感器Ul以及電極引腳Pl?P3。
[0081]導體6是用例如銅等金屬形成的板狀的構件，如圖5所示那樣具有露出到殼體7的外側的2個端部61、62。殼體7覆蓋在導體6被端部61和端部62所夾的中間部分的整體。
[0082]磁場控制構件9是為了控制在磁傳感器Ul檢測到的被檢測電流的磁場來提高磁場的檢測靈敏度而設的板狀的構件，如圖5所示那樣具有露出到殼體7的外側的2個端部91、92 ο殼體7覆蓋磁場控制構件9的被2個端部91、92所夾的中間部分的整體。
[0083]如圖6B、圖7B中所示那樣，導體6和磁場控制構件9分別彎曲成U字狀。即，導體6在端部61、62間彎曲成U字狀，磁場控制構件9在端部91、92間彎曲成U字狀。另外，導體6和磁場控制構件9被配置成U字形狀的凹陷方向相互成為相反方向，凹陷部分的內側面對而相鄰。由此，磁場控制構件9的端部91、92位于相比于磁場控制構件9的其他部分更遠離導體6的各個端部61、62的場所。
[0084]基板8如圖5A所示那樣固定在磁場控制構件9的2個端部91、92突出的殼體2的上側的面。在基板8形成缺口 81、82，在該缺口81、82嵌合殼體7的突起871、72。基板8例如通過從基板8的上側蓋上未圖示的蓋而固定在殼體7。若將基板8固定在殼體7，則安裝在基板8的背面的磁傳感器UI配置在磁場控制構件9的U字形狀中的凹部的內側。這時，磁場控制構件9的一方的端部92貫通設于基板8的孔83。另外，安裝在基板8的背面的電極引腳Pl?P3貫通設于殼體7的弓I腳孔HPl?HP3而突出到殼體7的下側的面。電極引腳Pl?P3例如插入到電路基板的通孔等。
[0085]殼體7具有伴隨一體成型加工而出現的導體I以及磁場控制構件5的露出部分。即，在通過一體成型加工作成殼體7時，為了分別固定導體I以及磁場控制構件5的位置而使模具抵接的部位露出到殼體7的外側。具體地，如圖8中所示那樣，在殼體7的上表面存在開口7A、7B、7C、7E、7D、7F，導體6的表面的一部分6A、6B、6C、6E以及磁場控制構件9的表面的一部分9D、9F從這些開口露出。另外，如圖9中所示那樣，在殼體7的底面存在開口7G、7H、7J、7K，導體的表面的一部分6G、6H以及磁場控制構件9的表面的一部分9J、9K從這些開口露出。
[0086]在本實施方式所涉及的電流傳感器中，伴隨殼體7的一體成型加工而出現的上述的導體I以及磁場控制構件5的露出部分被塑料樹脂等有絕緣性的灌封件堵塞。具體地，如圖6A中所不那樣，從殼體7露出的導體6的表面部分(6A、6B、6C、6E)以及磁場控制構件9的表面部分(90、9?)被灌封件?11、？了2、？了3、？了4堵塞。另外，如圖74中所示那樣，從殼體7露出的導體6的表面部分(6G、6H)以及磁場控制構件9的表面部分(9J、9K)被灌封件PT5、PT6、PT7、PT8堵塞。
[0087]如以上說明那樣，根據本實施方式所涉及的電流傳感器，由于伴隨殼體7的一體成型加工而出現的導體6以及磁場控制構件9的露出部分被灌封件(PTl?PT8)覆蓋，因此能防止由于這些露出部分而導致用于實現磁傳感器Ul與導體6的電絕緣的距離(爬電距離、空間距離)變短。因此能提高導體6與磁傳感器Ul的絕緣性。
[0088]另外，根據本實施方式所涉及的電流傳感器，由于殼體7的一體成型加工一次即可，因此相比于第I實施方式所涉及的電流傳感器，能簡化制造工序。
[0089]另外，本發明并不僅限定于上述的實施方式，還包含種種變化。
[0090]在上述的第I實施方式中，舉出第I殼體構件21和第2殼體構件22的材料相同的示例，但在本發明的其他實施方式中，它們也可以是異種的材料。
[0091]例如，也可以用比第I殼體構件彈性更高的材料形成第2殼體構件。具體地，也可以用加玻璃的PBT形成第I殼體構件，用無玻璃的PBT形成第2殼體構件。由此，由于即使在第2殼體構件加應力也因彈性而不易出現裂紋，因此能防止內部的導體、磁場控制構件露出到外側而絕緣性能劣化。
[0092]或者，也可以用比第2殼體構件熔融溫度更低的材料形成第I殼體構件。由此在第2殼體構件的一體成型加工時，第I殼體構件變得容易熔融，第I殼體構件和第2殼體構件變得容易一體化。
[0093]另外，在上述的實施方式中，舉出了具有磁場控制構件的電流傳感器的示例，但本發明還能運用在沒有磁場控制構件的電流傳感器中。
【主權項】
1.一種電流傳感器，其特征在于，具備: 導體，其流過被檢測電流； 殼體，其包含將絕緣材料和所述導體一體成型的第I殼體構件、以及將絕緣材料和所述第I殼體構件一體成型的第2殼體構件； 基板，其固定于所述殼體;和 磁傳感器，其位于所述殼體內且安裝于所述基板， 所述第I殼體構件具有由于在所述一體成型的加工時固定所述導體的位置而出現的所述導體的露出部分， 所述第2殼體構件覆蓋所述第I殼體構件中的所述露出部分。2.根據權利要求1所述的電流傳感器，其特征在于， 所述導體具有露出到所述殼體的外側的2個端部， 所述殼體覆蓋所述導體的被所述2個端部所夾的中間部分的整體。3.根據權利要求1或2所述的電流傳感器，其特征在于， 所述電流傳感器具有磁場控制構件，該磁場控制構件由強磁性體構成，控制在所述磁傳感器檢測到的所述被檢測電流的磁場， 所述第I殼體構件是將絕緣材料和所述導體以及所述磁場控制構件一體成型的構件，還具有由于在所述一體成型的加工時固定所述磁場控制構件的位置而出現的所述磁場控制構件的露出部分， 所述第2殼體構件覆蓋所述第I殼體構件中的所述磁場控制構件的所述露出部分。4.根據權利要求3所述的電流傳感器，其特征在于， 所述磁場控制構件具有露出到所述殼體的外側的2個端部， 所述殼體覆蓋所述磁場控制構件的被所述2個端部所夾的中間部分的整體。5.根據權利要求4所述的電流傳感器，其特征在于， 所述磁場控制構件的所述2個端部位于相比于所述磁場控制構件的其他部分更遠離所述導體的所述2個端部的每一個端部的位置。6.根據權利要求4所述的電流傳感器，其特征在于， 所述導體以及所述磁場控制構件被配置成分別在所述2個端部間彎曲成U字狀，該U字形狀的凹陷部分相鄰，該U字形狀的凹陷方向成為相反方向。7.根據權利要求1?6中任一項所述的電流傳感器，其特征在于， 所述第I殼體構件和所述第2殼體構件用同一絕緣材料形成。8.根據權利要求1?7中任一項所述的電流傳感器，其特征在于， 所述第2殼體構件在相互正交的給定的3個方向的每一個方向上從兩側夾持所述第I殼體構件， 所述基板固定在所述第2殼體構件的外表面。9.一種電流傳感器，其特征在于，具備: 導體，其流過被檢測電流； 磁傳感器； 磁場控制構件，其由強磁性體構成，控制在所述磁傳感器檢測到的所述被檢測電流的磁場； 殼體，其將絕緣材料和所述導體以及所述磁場控制構件一體成型;和 基板，其安裝所述磁傳感器，且固定于所述殼體， 所述殼體具有由于在所述一體成型的加工時固定所述導體以及所述磁場控制構件的位置而出現的所述導體以及所述磁場控制構件的露出部分， 具有絕緣性的灌封件堵塞該露出部分。
【文檔編號】G01R15/20GK105842512SQ201610052047
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年1月26日
【發明人】小梁川博道
【申請人】阿爾卑斯綠色器件株式會社