封裝管殼密封性檢測系統的檢測方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及零件密封性檢測裝置技術領域，尤其是涉及封裝管殼密封性檢測系統 的檢測方法。
【背景技術】
[0002] 氦質譜噴氦檢漏法是將封裝管殼通過密封墊及真空硅脂等密封件與氦質譜檢漏 儀進行密封連接，之后對封裝管殼抽真空處理，當檢漏儀的質譜室達到穩定狀態后，用裝有 氦氣的噴槍向封裝管殼疑似漏氣部位噴吹氦氣，氦氣被吸入封裝管殼內部并進入氦質譜檢 漏儀，由輸出儀表顯示漏孔的漏率值，及通過噴氦槍噴吹來判斷漏孔的位置從而完成檢漏 測試。
[0003] 目前，國家標準及試驗方法中沒有對噴氦時間及移動速度兩個重要的檢漏參數作 相關規定，導致檢驗人員對管殼檢漏只能靠經驗操作，易造成試驗結果漏判或誤判。此外， 傳統手工操作管殼密封性檢測也存在檢漏靈敏度低、漏孔位置難以確定及噴氦壓力無法滿 足等問題，對于低漏率(小于5Xl(T 4pa · cm3/s)的非線性特殊封裝異形管殼更是無法滿足 密封性檢測要求。同時，市場上尚未有封裝管殼密封性自動噴氦檢漏系統，不利于檢測結果 的準確性、重復性。
【發明內容】
[0004] 基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種封裝管殼密封性檢測系統的 檢測方法，實現封裝管殼密封性的自動化檢測，大大提供檢測精度和效率，且該系統結構簡 單，操作簡便，可靠性較高。
[0005] 本發明的目的是這樣實現的：
[0006] -種封裝管殼密封性檢測系統的檢測方法，包括如下步驟：
[0007] S1、將被測封裝管殼固定于檢測平臺上，抽真空裝置和質譜檢漏儀均與被測封裝 管殼密封連接；
[0008] S2、將噴槍固定于支撐驅動裝置，并保持噴槍噴嘴與被測封裝管殼的疑漏部位相 對；
[0009] S3、抽真空裝置對被測封裝管殼進行抽真空處理，供氣裝置動作，噴槍對多個疑漏 部位進行噴吹;噴槍噴吹疑漏部位的同時，質譜檢漏儀進行漏率值的測定；
[0010] S4、判斷質譜檢漏儀是否檢測到的相對漏率值，若是，當前檢測部位則確定為實際 泄漏部位，若否，則進入步驟S3對下一個疑漏部位進行檢測。
[0011] 進一步地，在步驟S1之前還包括利用標準真空漏孔對質譜檢漏儀進行校準。
[0012] 進一步地，在步驟S3之前還包括測量被測封裝管殼的殼腔體積和疑漏部位的尺 寸，并根據質譜檢漏儀的電路反應時間、抽真空裝置的抽氣速率以及噴槍噴出氣體的濃度 來計算噴槍噴吹時間。
[0013] 進一步地，步驟S3中所述的噴槍噴吹時間的計算公式為：
[0014]
[0015] At-為噴吹時間，s;
[0016] Τι 一檢漏儀電路反應時間，s;
[0017] SHe-檢漏儀對氦氣的抽速，m3/s;
[0018] rHe-氦氣百分比濃度，％ ;
[0019] V-被測樣品的體積，m3;
[0020] Q'min一最小有效可檢漏率，Pa · m3/s;
[0021] Qmin一最小可檢漏率，Pa · m3/s。
[0022] 進一步地，在步驟S3中還包括根據測量出的疑漏部位的尺寸，控制噴槍的工作模 式為定點噴射或往復掃噴。
[0023]進一步地，步驟S2中還包括根據噴槍槍嘴的直徑及噴槍槍嘴距離被測管殼表面的 距離，設定噴槍對被測管殼疑漏部位的噴吹速度。
[0024]進一步地，在步驟S2之前還包括在被測封裝管殼上罩設回流罩。
[0025]本發明的有益效果在于：
[0026] 上述封裝管殼密封性檢測系統的檢測方法通過所述檢測裝置和所述抽真空裝置 均與所述測試件密封連接，所述噴氣裝置、所述抽真空裝置和所述支撐驅動裝置與所述控 制裝置電性連接，較之以前的手動操作相比，可以在實現封裝管殼的自動化檢漏工作的同 時，消除人為操作產生的誤差，從而可以極大提高檢測的準確性和檢測效率，且該系統操作 簡便，可靠性較高。
【附圖說明】
[0027] 圖1為本發明實施例所述的封裝管殼密封性檢測系統的檢測方法的檢測流程圖。
【具體實施方式】
[0028] 下面對本發明的實施例進行詳細說明：
[0029] 如圖1所示，一種封裝管殼密封性檢測系統的檢測方法，包括如下步驟：
[0030] S1、將被測封裝管殼固定于檢測平臺上，抽真空裝置和質譜檢漏儀均與被測封裝 管殼密封連接；
[0031] S2、將噴槍固定于支撐驅動裝置，并保持噴槍噴嘴與被測封裝管殼的疑漏部位相 對；
[0032] S3、抽真空裝置對被測封裝管殼進行抽真空處理，供氣裝置動作，噴槍對多個疑漏 部位進行噴吹;噴槍噴吹疑漏部位的同時，質譜檢漏儀進行漏率值測定；
[0033] S4、判斷質譜檢漏儀是否檢測到的相對漏率值，若是，當前檢測部位則確定為實際 泄漏部位，若否，則進入步驟S3對下一個疑漏部位進行檢測。
[0034]其中，上述封裝管殼密封性檢測系統主要包括測試件、控制裝置、噴氣裝置、抽真 空裝置、檢測裝置以及支撐驅動裝置，所述檢測裝置與所述測試件密封連接，所述抽真空裝 置與所述測試件密封連接，所述噴氣裝置包括噴氣件，所述噴氣件固定于所述支撐驅動裝 置并與所述測試件相對設置，所述噴氣裝置、所述抽真空裝置及所述支撐驅動裝置均與所 述控制裝置電性連接，上述各個動作和檢測部件均由所述控制裝置空氣完成相應的工作， 通過所述檢測裝置和所述抽真空裝置均與所述測試件密封連接，所述噴氣裝置、所述抽真 空裝置和所述支撐驅動裝置與所述控制裝置電性連接，較之以前的手動操作相比，可以在 實現封裝管殼的自動化檢漏工作的同時，消除人為操作產生的誤差，從而可以大大提高測 試數據的精確性和檢測效率，且該系統操作簡便，可靠性較高。
[0035] 此外，所述抽真空裝置為真空栗，真空栗包括渦輪分子栗TMH 071和IWATA渦旋栗 ISP-500B，在其他實施例中，上述裝置也可以采用其他型號。所述質譜檢漏儀具體為氦質譜 檢漏儀，即用氦氣作為示漏氣體，在其他實施例中也可以采用氫氣等其他氣體。真空栗和氦 質譜檢漏儀通過真空硅脂和橡膠密封墊與被測封裝管殼連接，以保證優良的密封性能，被 測封裝管殼放置于檢測平臺上，抽真空裝置置于檢測平臺下方。
[0036]為了確保還質譜檢漏儀的正常工作，在步驟S1之前還包括利用標準真空漏孔對質 譜檢漏儀進行校準，使其具有良好的檢測精度和靈敏性。
[0037] 上述噴氣裝置具體包括高壓氦氣氣罐、流量計、減壓閥、管路、噴槍等，噴槍固定于 支撐驅動裝置上并有控制裝置驅動，為了提高檢測方法的便利性，噴槍的噴嘴應正對被測 物體，且噴槍應當是方便裝拆的固定結構，流量計用于控制氣流的速度和濃度，減壓閥用于 調節供氣壓力確保試驗安全。
[0038] 在步驟S3中包括對多個疑漏部位進行漏率值測定，質譜檢漏儀檢測到