一種層壓板的尺寸穩定性測試方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及一種層壓板的尺寸穩定性的測試方法，具體設及高密度印制線路板， 特別是具有多次壓合屬性皿I用玻璃纖維增強層壓板的尺寸穩定性的評估。
【背景技術】
[0002] 隨著目前電子產品朝著輕薄短小方向發展，電子設計在不斷提高整機性能的同 時，也在努力縮小其尺寸，由此推動著PCB(P;rinted Circuit Board)也不斷的朝著高密度 化、薄型化及多層化的方向發展。高密度集成化igh Density Interconnection)技術可W 使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準，此技術一般采用積層 法(Build-up)制造，目前普通的HDI板基本上是1次積層（即一次壓合），高階HDI采用2次或 W上的積層技術（即多次壓合），積層的次數越多，線路設計越精細，對PCB的鉆孔對位精度、 外層圖形制作精度及后續裝配精度的要求也越來越高。為更好的滿足此類技術的高要求， 首要前提之一就是需要基板材料具有優異的尺寸穩定性。
[000引現有的IPC-TM-6502.4.39測試玻璃纖維增強薄層壓板尺寸穩定性的巧聯方法，僅 考量了樣品蝕刻后，在E-240/105和E-120/150兩種熱態(熱烘)處理條件下的尺寸穩定性變 化。而隨著印制線路積層技術的發展，壓合過程中層壓板承受外力及流膠作用的能力也非 常關鍵，此種忽略壓合(特別是"多次蝕刻+多次層壓"技術)過程中外力及粘結片流膠作用 影響的測試方法顯然已不能很好地評估此塊技術領域用材料的尺寸穩定性水平，為此，需 要通過合理方法將此過程的作用引入到測試流程中去評估一款層壓板的尺寸穩定性水平 才更有意義。
[0004]專利CN1955734A公開了一種曉性層壓板制造過程中的漲縮系數的測量方法及補 償方法，它通過對曉性層壓板制造過程中一些影響比較大的工序，采用測量方向孔距的前 后比較，計算各工序的補償系數，并根據最后產品的規格要求計算出層壓板的最初裁切尺 寸。此專利基于當時的技術水平，僅考慮了單/雙面曉性層壓板制作的簡單工藝，過程中雖 然提到了貼壓工藝，但僅僅是基于曉性層壓板的制作特點進行貼壓覆蓋膜和補強，并非傳 統意義上的增層(build-up),因此其關注的僅是曉性層壓板最初裁切尺寸的合理性及各制 造工序系數的補償，并未考慮到高密度互聯技術的應用，特別是設及到多次壓合用層壓板 尺寸穩定性水平的評估。由此可見，此技術方案無法全面、準確的表征層壓板的應用特性， 特別是具有多次壓合屬性的高階皿I用玻璃纖維增強層壓板的尺寸穩定性水平。

【發明內容】

[000引本發明的目的在于提供一種更實際有效的評價層壓板尺寸穩定性的測試方法，特 別是針對具有多次壓合屬性HDI用玻璃纖維增強層壓板的尺寸穩定性的評估。此種評估方 法能更準確的反應層壓板的尺寸穩定性水平，且評估結果對于印刷線路板的生產制造更具 有指導意義。
[0006]其中，所述層壓板的尺寸穩定性測量方法，包括W下步驟：
[0007]SI、取待測層壓板進行裁剪，并按照測量方向刻出至少2個祀位點；
[0008] S2、量測所述祀位點之間的距離并記錄；
[0009 ]S3、蝕刻所述待測層壓板；
[0010]S4、將蝕刻后的層壓板單面或雙面疊配粘結片并覆上金屬錐進行壓合；
[0011]S5、量測W上壓合后的層壓板的祀位點之間的距離并記錄；
[001引S6、重復S3~S5步驟1~20次。
[0013] 作為本發明的進一步改進，所述測量方向為所述層壓板的經向和締向。
[0014] 作為本發明的進一步改進，所述祀位點在蝕刻后仍然存在。
[0015] 作為本發明的進一步改進，所述祀位點之間的連線構成一矩形，所述矩形的長邊 與所述層壓板的經向或締向平行;所述矩形的短邊與所述層壓板的締向或經向平行，所述 矩形的長和寬為測量距離。
[0016] 作為本發明的進一步改進，步驟S3中的蝕刻液為酸性蝕刻液。
[0017] 作為本發明的進一步改進，步驟S4中的所述粘結片與所述待測層壓板為同一型號 材料，所述金屬錐為電解銅錐。
[0018] 作為本發明的進一步改進，步驟S4中的壓合條件具體為：
[0019] 升溫階段，溫度為80~140°C，溫升速率為1.0~1.8°C/min;
[0020] 最高壓力為2〇~25kg/cm2;
[0021 ] 固化階段，固化溫度為170°C~300°C，固化時間為45~300min;
[0022] 出爐溫度小于50°C。
[0023] 作為本發明的進一步改進，所述待測層壓板的厚度為0.020~0.500mm。
[0024] 作為本發明的進一步改進，所述層壓板的尺寸穩定性測量方法還包括:多次測量 壓合后的層壓板的祀位點之間的距離，并計算每次壓合后祀位點之間的距離相較于初始祀 位點之間的距離的變化率及離散性，W此分析層壓板的尺寸穩定性。
[00巧]作為本發明的進一步改進，步驟S6為，重復S3~S5步驟3~8次。
[0026] 由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：
[0027] 1、本發明兼顧了材料多次蝕刻及多次層壓過程中的抗變形能力，能更準確的評估 一款材料的尺寸穩定性水平。
[0028] 2、粘結片特性對層壓板尺寸穩定性的影響很重要，本發明壓合時搭配層壓板同型 號粘結片，能更有效的評估此型號層壓板尺寸穩定性的綜合應用水平，于多次壓合屬性HDI 用層壓板的應用更具有實際意義。
[0029] 3、本發明中的測試方法貼合實際，簡單有效，測試結果可直接參考用于皿I制造技 術內層線路設計的補償應用，可大大節約印刷線路板的制造成本。
【附圖說明】
[0030] 圖1是本發明一實施方式中層壓板的尺寸穩定性測量方法的步驟流程圖。
[0031] 圖2是本發明一實施方式中待測層壓板經裁剪，并按照經、締方向定位刻出初始祀 位點A、B、C、D的示意圖。
【具體實施方式】
[0032] W下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本發明進行詳細描述。但運些實施方式并 不限制本發明，本領域的普通技術人員根據運些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的 變換均包含在本發明的保護范圍內。本領域的普通技術人員根據運些實施方式所做的反應 條件、反應物或原料用量上的變換均包含在本發明的保護范圍內。
[0033] 參圖1所示，在本發明的一實施方式中，層壓板的尺寸穩定性測量方法，包括W下 步驟：
[0034] S1、取待測層壓板進行裁剪，并按照測量方向刻出至少2個祀位點，該測量方向為 待測層壓板的經向和締向，符合實際應用中印刷線路板設計的布線規則。優選地，待測層壓 板的厚度為0.020~0.500mm。
[0035] S2、量測所述祀位點之間的距離并記錄。祀位點之間的連線構成一矩形，所述矩形 的長邊與所述層壓板的經向或締向平行；所述矩形的短邊與所述層壓板的締向或經向平 行，所述矩形的長和寬為測量距離。
[0036] S3、蝕刻所述待測層壓板，運里需要說明的是，祀位點在首次蝕刻時不會被去除， W利于后續多次壓合后針對層壓板祀位點的讀數。優選地，蝕刻液為酸性蝕刻液，進一步 地，酸性蝕刻液可W是酸性氯化銅。
[0037] S4、將蝕刻后的層壓板單面或雙面疊配粘結片并覆上金屬錐進行壓合，優選地，粘 結片與所述待測層壓板為同一型號材料，所述金屬錐為電解銅錐。具體地，壓合條件為如 下：
[003引升溫階段:溫度在80~140°C下，溫升速率為1.0~1.8°C/min;
[0039] 最高壓力為2〇~25kg/cm2;
[0040] 固化階段，固化溫度為170°C~300°C，固化時間為45~300min;
[0041 ]出爐溫度需要控制在50°CW下。
[0042] 在壓合條件的選擇上，如果當升溫速率超過1.8°C/min，或當最高壓力高于25kg/ cm2時，會產生流膠過大、層壓板出現不規則變形問題，因此無法準確測量層壓板的尺寸穩 定性；如果出爐溫度高于50度時，會由于層壓板與環境溫度偏差太大，使得表面板瞬間降 溫，增大表面板與