本發明涉及amoled產品(pin)生產檢測(ce)技術領域，尤(you)其(qi)涉及一(yi)種(zhong)用于amoled產品(pin)的綁定效果(guo)檢測(ce)裝置及檢測(ce)方法。

背景技術：

amoled的(de)(de)中文全稱是(shi)有源矩(ju)陣有機發(fa)光(guang)二(er)極體(ti)或主(zhu)動矩(ju)陣有機發(fa)光(guang)二(er)極體(ti)，cog（chiponglass）指的(de)(de)是(shi)運用一(yi)種(zhong)包(bao)含金(jin)屬(shu)顆粒(li)的(de)(de)粘性膜（異方性導電膜acf），通(tong)過(guo)預壓將ic芯片(pian)綁定(ding)在(zai)amoled玻璃板(ban)上，使(shi)ic和lcd玻璃板(ban)之間(jian)的(de)(de)線路(lu)連(lian)通(tong)。由于(yu)ic芯片(pian)面積小，單i/o端數量多(duo)。要想使(shi)ic與(yu)amoled玻璃板(ban)之間(jian)的(de)(de)線路(lu)很好(hao)的(de)(de)連(lian)通(tong)，就需要對ic和amoled進行非常精確的(de)(de)定(ding)位。

現有技術中(zhong)一般采用在ic芯片和(he)(he)amoled玻璃板上設置微(wei)小的(de)(de)(de)mark點(dian)(dian)，通過人眼查看(kan)兩者的(de)(de)(de)mark點(dian)(dian)是否(fou)完全對(dui)齊，來判斷ic芯片和(he)(he)amoled玻璃板的(de)(de)(de)綁定(ding)效(xiao)果(guo)，由(you)于mark點(dian)(dian)非常小，人眼檢查認定(ding)很困難，而且人眼易(yi)疲勞和(he)(he)主(zhu)觀性強，對(dui)這種高精度(du)對(dui)位(wei)判斷來說(shuo)不僅誤(wu)檢率高且效(xiao)率非常低。

技術實現要素：

為了解(jie)決現(xian)有技術中存在的上述缺陷(xian)，本發(fa)明(ming)提出(chu)一(yi)種用于amoled產品的綁定(ding)效果(guo)檢測(ce)裝置(zhi)及(ji)檢測(ce)方法，通過檢測(ce)綁定(ding)阻(zu)抗來判定(ding)綁定(ding)效果(guo)，提高檢測(ce)效率和自動化水平，保障(zhang)amoled產品的生產質量。

本(ben)發明采用(yong)的(de)(de)技術方案是，設計一(yi)種用(yong)于amoled產品(pin)的(de)(de)綁(bang)定效果(guo)檢測裝(zhuang)置，amoled產品(pin)包含(han)amoled玻(bo)(bo)(bo)璃(li)板(ban)、綁(bang)定在amoled玻(bo)(bo)(bo)璃(li)板(ban)上(shang)的(de)(de)ic芯片、綁(bang)定在amoled玻(bo)(bo)(bo)璃(li)板(ban)上(shang)的(de)(de)fpc線(xian)路板(ban)，fpc線(xian)路板(ban)的(de)(de)導電(dian)端(duan)(duan)連接在amoled玻(bo)(bo)(bo)璃(li)板(ban)上(shang)、測試(shi)端(duan)(duan)位(wei)于amoled玻(bo)(bo)(bo)璃(li)板(ban)外部，測試(shi)端(duan)(duan)設有(you)兩組與ic芯片電(dian)連接的(de)(de)cog測試(shi)點。

綁定效果檢測(ce)裝置包括：底座、可旋(xuan)轉設于底座上的旋(xuan)轉探頭、與(yu)旋(xuan)轉探頭電連接的顯(xian)示(shi)器，旋(xuan)轉探頭上設有兩(liang)(liang)組cog阻抗(kang)探針(zhen)，該兩(liang)(liang)組阻抗(kang)探針(zhen)的排布(bu)位置分別與(yu)兩(liang)(liang)組cog測(ce)試(shi)(shi)點相同。底座上設有用(yong)于放置amoled產品(pin)的測(ce)試(shi)(shi)區，旋(xuan)轉探頭可轉動至fpc線路板上方，兩(liang)(liang)組cog阻抗(kang)探針(zhen)與(yu)兩(liang)(liang)組cog測(ce)試(shi)(shi)點接觸。

其中，旋轉(zhuan)探(tan)頭與(yu)顯(xian)示(shi)器之間設有測(ce)(ce)(ce)量(liang)控(kong)制(zhi)系統，測(ce)(ce)(ce)量(liang)控(kong)制(zhi)系統包括：與(yu)兩組cog阻抗探(tan)針連(lian)接(jie)(jie)(jie)的測(ce)(ce)(ce)量(liang)電路、與(yu)測(ce)(ce)(ce)量(liang)電路連(lian)接(jie)(jie)(jie)的cpu、連(lian)接(jie)(jie)(jie)在cpu上(shang)(shang)的供(gong)電模(mo)(mo)塊，cpu內(nei)設有a/d轉(zhuan)換模(mo)(mo)塊，a/d轉(zhuan)換模(mo)(mo)塊接(jie)(jie)(jie)收測(ce)(ce)(ce)量(liang)電路的模(mo)(mo)擬信(xin)號并(bing)轉(zhuan)換成(cheng)數字信(xin)號發(fa)送給(gei)cpu，顯(xian)示(shi)器連(lian)接(jie)(jie)(jie)在cpu上(shang)(shang)。

優選的，cpu還連接(jie)有用于儲存測量數(shu)據的存儲器。

優選的(de)(de)(de)，fpc線路板(ban)的(de)(de)(de)測試(shi)(shi)端(duan)(duan)還設(she)(she)有兩組與(yu)導電(dian)端(duan)(duan)電(dian)連接的(de)(de)(de)fog測試(shi)(shi)點(dian)(dian)，旋轉(zhuan)探頭上設(she)(she)有與(yu)測量電(dian)路連接的(de)(de)(de)兩組fog阻(zu)(zu)抗(kang)(kang)(kang)探針，該兩組fog阻(zu)(zu)抗(kang)(kang)(kang)探針的(de)(de)(de)排布位置(zhi)分別與(yu)兩組fog測試(shi)(shi)點(dian)(dian)相同。旋轉(zhuan)探頭可轉(zhuan)動至fpc線路板(ban)上方，兩組cog阻(zu)(zu)抗(kang)(kang)(kang)探針與(yu)兩組cog測試(shi)(shi)點(dian)(dian)接觸(chu)，同時(shi)兩組fog阻(zu)(zu)抗(kang)(kang)(kang)探針與(yu)兩組fog測試(shi)(shi)點(dian)(dian)接觸(chu)。

優(you)選的，底座上(shang)還設有按鍵組，按鍵組包含電(dian)(dian)源開(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)、用于切換顯(xian)示器顯(xian)示結果的上(shang)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)和(he)下翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)，電(dian)(dian)源開(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)與供電(dian)(dian)模塊連接，上(shang)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)和(he)下翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關(guan)(guan)連接在cpu上(shang)。

本發明還提出了一(yi)種上述綁定效(xiao)果(guo)檢(jian)測(ce)裝置的檢(jian)測(ce)方法，包括以下步(bu)驟(zou)：

步驟1、測(ce)量控制系統上電，設定cpu的cog預設阻(zu)抗值和fog預設阻(zu)抗值；

步驟2、將amoled產品放置在測試(shi)區；

步驟3、轉動旋轉探頭(tou)，使兩組cog阻抗(kang)探針與兩組cog測(ce)試點(dian)接觸、兩組fog阻抗(kang)探針與兩組fog測(ce)試點(dian)接觸，測(ce)量電路采集cog阻抗(kang)信號(hao)和fog阻抗(kang)信號(hao)；

步驟(zou)4、cpu將(jiang)cog阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)信(xin)號轉換成(cheng)cog檢(jian)(jian)(jian)測(ce)阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)，fog阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)信(xin)號轉換成(cheng)fog檢(jian)(jian)(jian)測(ce)阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)，再將(jiang)cog檢(jian)(jian)(jian)測(ce)阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)與(yu)cog預(yu)設阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)、fog檢(jian)(jian)(jian)測(ce)阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)與(yu)fog預(yu)設阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)分別進(jin)(jin)行對比，兩組檢(jian)(jian)(jian)測(ce)阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)均達到預(yu)設阻(zu)(zu)(zu)抗(kang)值(zhi)(zhi)時(shi)進(jin)(jin)行步驟(zou)5，未達到時(shi)進(jin)(jin)行步驟(zou)6；

步驟5、cpu將檢(jian)測(ce)阻(zu)抗值存(cun)入(ru)存(cun)儲器中，cpu控(kong)制顯(xian)示器顯(xian)示合格信息(xi)，該(gai)amoled產品測(ce)試結束；

步(bu)驟6、cpu控制顯示(shi)器顯示(shi)不合格信息(xi)，該amoled產品測試結束。

與(yu)現(xian)有(you)技術相比，本發明具有(you)以下(xia)優點：

1、具有更(geng)快的檢(jian)出速度(du)、更(geng)低的漏(lou)檢(jian)率(lv)和更(geng)小的誤檢(jian)率(lv)；

2、精確(que)檢測出綁定阻抗的(de)數值(zhi)，可精確(que)到(dao)0.1ω，精確(que)度高；

3、支持自(zi)動檢測、提高生(sheng)產自(zi)動化水平；

4、提高(gao)產品(pin)可靠性要求，有效檢出綁定不良(liang)和可靠性不達標的產品(pin)；

5、成品也可以進行檢測，工藝分析時不需(xu)要進行拆解。

附圖說明

下面結合實(shi)施(shi)例和附圖對(dui)本(ben)發明(ming)進(jin)行(xing)詳(xiang)細說明(ming)，其中(zhong)：

圖(tu)(tu)1是(shi)本發明中綁定效果檢測裝置的(de)結構示意圖(tu)(tu)；

圖(tu)2是本發明中amoled產(chan)品(pin)的測(ce)試點分布(bu)示意(yi)圖(tu)；

圖3是本發明中測量控制系統的電(dian)路連接框(kuang)圖；

圖(tu)(tu)4是本發明中檢測方法的流(liu)程示意圖(tu)(tu)。

具體實施方式

本發明提出(chu)的(de)綁(bang)定(ding)效果檢測(ce)裝置，amoled綁(bang)定(ding)阻(zu)抗檢測(ce)的(de)原(yuan)理是在(zai)amoled玻(bo)璃板(ban)(ban)上綁(bang)定(ding)區(qu)域的(de)兩端(duan)設計阻(zu)抗測(ce)試(shi)點，通過(guo)ic端(duan)把線(xian)路(lu)引(yin)出(chu)到fpc線(xian)路(lu)板(ban)(ban)，最終通過(guo)精密(mi)電(dian)(dian)阻(zu)測(ce)量儀器檢測(ce)兩組測(ce)試(shi)點的(de)電(dian)(dian)壓從而(er)判(pan)(pan)定(ding)綁(bang)定(ding)效果。具體來(lai)說，如(ru)圖(tu)1所示(shi)，amoled產(chan)品包含amoled玻(bo)璃板(ban)(ban)、ic芯片及(ji)fpc線(xian)路(lu)板(ban)(ban)3，ic芯片預(yu)壓綁(bang)定(ding)在(zai)amoled玻(bo)璃板(ban)(ban)上，fpc線(xian)路(lu)板(ban)(ban)3的(de)導(dao)電(dian)(dian)端(duan)綁(bang)定(ding)在(zai)amoled玻(bo)璃板(ban)(ban)上，fpc線(xian)路(lu)板(ban)(ban)3的(de)測(ce)試(shi)端(duan)位于amoled玻(bo)璃板(ban)(ban)外部，測(ce)試(shi)端(duan)設有(you)兩組與(yu)ic芯片電(dian)(dian)連(lian)接(jie)的(de)cog測(ce)試(shi)點。如(ru)圖(tu)2所示(shi)，測(ce)試(shi)端(duan)還(huan)設有(you)兩組與(yu)導(dao)電(dian)(dian)端(duan)電(dian)(dian)連(lian)接(jie)的(de)fog測(ce)試(shi)點，四組測(ce)試(shi)點可以判(pan)(pan)定(ding)cog（chiponglass）和fog(fpconglass)的(de)綁(bang)定(ding)效果。

綁定效果檢測裝置包括：底(di)座1、設(she)于底(di)座1上的(de)旋轉探(tan)頭(tou)(tou)2和顯示(shi)器7，旋轉探(tan)頭(tou)(tou)2通過一鉸接(jie)軸轉動連接(jie)在(zai)底(di)座1上，旋轉探(tan)頭(tou)(tou)2上設(she)有兩(liang)(liang)組(zu)cog阻抗(kang)探(tan)針，顯示(shi)器7與該兩(liang)(liang)組(zu)cog阻抗(kang)探(tan)針電連接(jie)，兩(liang)(liang)組(zu)阻抗(kang)探(tan)針的(de)排布位(wei)置分別與兩(liang)(liang)組(zu)cog測試(shi)點(dian)相同(tong)。底(di)座1上設(she)有用(yong)于放(fang)置amoled產品的(de)測試(shi)區，旋轉探(tan)頭(tou)(tou)2可轉動至fpc線路板3上方，兩(liang)(liang)組(zu)cog阻抗(kang)探(tan)針與兩(liang)(liang)組(zu)cog測試(shi)點(dian)接(jie)觸。

較優的(de)，如圖(tu)1所示，旋轉探(tan)頭2上(shang)設有兩(liang)組(zu)fog阻抗(kang)探(tan)針(zhen)，該兩(liang)組(zu)fog阻抗(kang)探(tan)針(zhen)的(de)排布位置分別與兩(liang)組(zu)fog測試(shi)點相同。旋轉探(tan)頭2可轉動(dong)至fpc線(xian)路板3上(shang)方，兩(liang)組(zu)cog阻抗(kang)探(tan)針(zhen)與兩(liang)組(zu)cog測試(shi)點接觸，同時兩(liang)組(zu)fog阻抗(kang)探(tan)針(zhen)與兩(liang)組(zu)fog測試(shi)點接觸，阻抗(kang)探(tan)針(zhen)采集測試(shi)點之間(jian)的(de)阻抗(kang)值，將阻抗(kang)數據(ju)和(he)測試(shi)結果顯示在顯示屏7上(shang)。

其中(zhong)，如圖(tu)3所示(shi)(shi)，旋轉探頭2與顯(xian)示(shi)(shi)器(qi)7之間設(she)有測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)控制系統，測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)控制系統包括：與四組(zu)阻抗(kang)探針連接(jie)(jie)(jie)(jie)的測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)電(dian)路、與測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)電(dian)路連接(jie)(jie)(jie)(jie)的cpu、連接(jie)(jie)(jie)(jie)在cpu上(shang)的供(gong)電(dian)模塊(kuai)，供(gong)電(dian)模塊(kuai)為測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)電(dian)路提供(gong)可(ke)靠的參考(kao)電(dian)壓，并給(gei)cpu、顯(xian)示(shi)(shi)器(qi)等供(gong)電(dian)。cpu內(nei)設(she)有a/d轉換(huan)(huan)模塊(kuai)，a/d轉換(huan)(huan)模塊(kuai)接(jie)(jie)(jie)(jie)收測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)電(dian)路的模擬信號(hao)并轉換(huan)(huan)成數字信號(hao)發送給(gei)cpu，顯(xian)示(shi)(shi)器(qi)7連接(jie)(jie)(jie)(jie)在cpu上(shang)，cpu還(huan)連接(jie)(jie)(jie)(jie)有用于儲存測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)數據的存儲器(qi)，cpu接(jie)(jie)(jie)(jie)收測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)電(dian)路的檢(jian)測(ce)(ce)(ce)阻抗(kang)值(zhi)，將數據保(bao)存在存儲器(qi)內(nei)，通過顯(xian)示(shi)(shi)器(qi)7對檢(jian)測(ce)(ce)(ce)結果進行(xing)顯(xian)示(shi)(shi)。

如圖(tu)1所示(shi)，底座1上(shang)還(huan)設有按鍵(jian)組(zu)，按鍵(jian)組(zu)包含電(dian)源(yuan)開(kai)(kai)(kai)關4、用于切(qie)(qie)(qie)換顯示(shi)器(qi)7顯示(shi)結果的上(shang)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關5和下(xia)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關6，電(dian)源(yuan)開(kai)(kai)(kai)關4與供(gong)電(dian)模(mo)塊連接(jie)，上(shang)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關5和下(xia)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關6連接(jie)在(zai)cpu上(shang)，通(tong)過上(shang)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關5可以進行切(qie)(qie)(qie)換上(shang)一個測試結果，通(tong)過下(xia)翻(fan)開(kai)(kai)(kai)關6可以進行切(qie)(qie)(qie)換下(xia)一個測試結果，電(dian)源(yuan)開(kai)(kai)(kai)關4可切(qie)(qie)(qie)斷或接(jie)通(tong)供(gong)電(dian)模(mo)塊。

如圖4所示，一種上述綁定效果檢測裝置的檢測方法(fa)，包括以下步(bu)驟(zou)：

步驟1、測(ce)量控制(zhi)系統(tong)上(shang)電，設定(ding)cpu的(de)cog預設阻(zu)抗(kang)值和(he)fog預設阻(zu)抗(kang)值；

步驟2、將amoled產品放置在測(ce)試區；

步驟3、轉動旋轉探頭，使(shi)兩(liang)組(zu)cog阻(zu)抗探針(zhen)與兩(liang)組(zu)cog測試點(dian)接觸、兩(liang)組(zu)fog阻(zu)抗探針(zhen)與兩(liang)組(zu)fog測試點(dian)接觸，測量電路采集cog阻(zu)抗信(xin)號和(he)fog阻(zu)抗信(xin)號；

步(bu)驟(zou)4、cpu將(jiang)cog阻(zu)抗(kang)(kang)信號(hao)轉(zhuan)換成cog檢測阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)，fog阻(zu)抗(kang)(kang)信號(hao)轉(zhuan)換成fog檢測阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)，再將(jiang)cog檢測阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)與cog預設(she)(she)阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)、fog檢測阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)與fog預設(she)(she)阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)分別進(jin)行(xing)(xing)對比(bi)，兩(liang)組檢測阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)均達(da)到預設(she)(she)阻(zu)抗(kang)(kang)值(zhi)(zhi)時(shi)進(jin)行(xing)(xing)步(bu)驟(zou)5，未達(da)到時(shi)進(jin)行(xing)(xing)步(bu)驟(zou)6；

步驟5、cpu將檢測阻抗值存入(ru)存儲器(qi)中，cpu控制顯示器(qi)顯示合格信息，該(gai)amoled產(chan)品測試(shi)結束；

步驟6、cpu控制(zhi)顯(xian)示器顯(xian)示不合格信息，該(gai)amoled產(chan)品測試結束。

以上所(suo)述僅為(wei)本發明(ming)的(de)(de)較佳實施例而(er)已，并(bing)不用以限制本發明(ming)，凡在本發明(ming)的(de)(de)精(jing)神和原(yuan)則之內所(suo)作的(de)(de)任何修(xiu)改、等同替換和改進(jin)等，均應包含(han)在本發明(ming)的(de)(de)保護范圍之內。