專利名稱：電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法及其置件方法
技術領域：
本發明涉及一種標記檢知及偏移量檢知的方法及其置件方法，尤其涉及一種電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法及其置件方法。
背景技術：
現有的電路板為一種大面積的主板，例如電腦系統中的主機板，但隨著電子裝置如PDA、手機或數碼相機的體積越來越小，電路基板的體積也跟著縮小。而為了生產的效率的考量，業者將多個小型電路板(又稱為子板)合并成一片大型電路板(又稱為多聯板)以方便后續量產工藝的進行。但由于生產的過程中所述多個小型電路板可能會由于工藝上的變異而造成不符 合電性導通(即開路、短路等電路特征)的規格，故上述列為不良品的小型電路板就會以人工的方式將一不良品標記(bad mark)標注于所述多個小型電路板上，以使后續的取置工藝能依據檢知取得相關信息后，避開上述不良的電路板，以避免將元件裝設于所述多個不良子板上。另考量該多聯板上的兩兩子板之間需有一固定間距，以利后續表面黏著元件置件的精度需求，但該兩兩子板之間存在有制造與材料收縮率不同所產生的距離誤差，經多聯板合并的后所累積的誤差將會造成表面黏著元件的置件精度問題，是故后續的生產機臺(如取置機、固晶機(die bonder)等等)均需額外針對每片子板的定位標祀(localfiducial mark)進行視覺辨識處理，以校正上述的誤差值。傳統的取置機會載入該多聯板，并利用一移動式攝影機先進行標靶(fiducialmark)的定位，再利用上述攝影機進行不良品標記的分析檢知作業或是定位標靶(localfiducial mark)的辨識檢測作業。換句話說，傳統取置機是利用同一具攝影機進行標靶與不良子板標記的分析及檢知，且該攝影機必須依靠硬件動作以進行移動來一一擷取該大型電路板中的每一小型電路板上是否有不良記號，進行檢知不良板的信息，接著才開始根據上述的檢知信息進行后續的置件步驟，完成全部的置件后，最后再進行載出多聯板的動作。換言之，傳統的取置機必須負擔檢知與置件的作業，故兩者無法同時作業，且上述的攝影機移動的時間將會大量降低生產線的稼動率(約10% -30%不等)。因此，傳統取置機的作業就會成為整條生產線的生產瓶頸，而使得產線的生產產能受到限制。

發明內容
本發明的目的之一，在于利用一獨立的檢知裝置在相當短的時間，進行電路板的圖像的擷取并進行圖像分析，以判別該多聯板上的子板上是否出現不良品標記，并分析定位標靶的位置以計算子板的偏移量，再將所述多個子板的檢知信息與偏移量傳送至取置機等下游機臺，取置機即可利用該檢知信息與偏移量進行置件作業，以使得置件產線的生產速度大幅提升，故可以解決傳統利用取置機進行不良子板的檢知或子板偏移量檢知而導致相當長的閑置時間的問題。本發明提供一種電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，包含以下步驟提供至少一電路板，其由多個子板所組成，其中該電路板上與所述多個子板上分別具有定位標靶(local fiducial mark);提供一檢知裝置,該檢知裝置至少包括一高精度的滑移模塊、一滑動地架設于該滑移模塊的圖像擷取單元以及一運算單元，并利用該圖像擷取單元擷取該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像；以及利用該運算單元分析該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像，以根據該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶計算每一該子板與該電路板的相對偏移量。本發明提供一種置件方法，包括以下步驟提供至少一電路板，其由多個子板所組成，其中該電路板上與所述多個子板上分別具有定位標祀(local fiducial mark);提供一檢知裝置，該檢知裝置至少包括一高精度的滑移模塊、一滑動地架設于該滑移模塊的圖像擷取單元以及一運算單元，并利用該圖像擷取單元擷取該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像；以及利用該運算單元分析該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像，以根據該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶計算每一該子板與該電路板的相對偏移量；以及提供一獨立于該檢知裝置的元件著裝機臺，該元件著裝機臺設置于該檢知裝置的下游，且該元件著裝機臺根據每一該子板的偏移量進行補正及根據補正的結果在每一該子板上進行一置件步驟。
本發明具有以下有益的效果本發明主要利用檢知裝置的運算單元以軟件高速運算的方式對電路板的圖像進行圖像分析，借此可快速得知子板上的不良品標記的檢知結果 及根據子板上的定位標靶的位置以計算子板的偏移量，并將檢知結果與偏移量傳遞給下游的取置機，讓取置機不用花費時間進行不良子板的檢測，而可直接進行前述子板偏移量的補正后進行正確的置件，故可縮短取置機的產出時間(cycle time)。為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。


圖I顯示本發明的檢知與置件系統的示意圖。圖2顯示本發明的電路板的示意圖。圖3顯示進行本發明的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法的流程圖。其中，附圖標記說明如下10 圖像擷取單元11 滑移模塊 111 滑軌112 解碼器20 運算單元30 電路板31 子板301 不良品標記302、303 定位標靶40 元件著裝機臺
具體實施例方式本發明是在元件著裝機臺(如取置機、倒裝置件機Flip Chip Mounter)的上游提供一獨立于該元件著裝機臺的檢知裝置，其用以快速地、獨立地檢知電路板上的多個子板上的不良品標記(bad mark)或/及定位標祀(local fiducial mark),并傳遞給下游的取置機，讓后續的置件步驟能根據該標記的檢知裝置所得到的檢知數據，針對屬于良品的子板進行置件，而使取置機的待機時間(包括進片、出片、標靶檢知時間及不良品標記的檢知時間)大幅縮短，不用在置件機上進行該項檢知作業，進而提升整體生產線的產能。且本發明的檢知裝置可達到相當高精度的補正作業，如偏移量在±10 μ m以下。請先參考圖2，其為一種電路板30態樣的示意圖，電路板30包括多個子板31，故電路板30又可稱作多聯板，所述多個子板31在經過一定的判別步驟后便會被區分為良品及不良品，而屬于不良品的子板31就會以不良品標記(bad mark) 301的方式標不之，而如圖I所示的檢知裝置即能快速的檢知上述的不良品標記301，使元件著裝機臺40可以根據檢知裝置所得到的檢知數據針對屬于良品的子板31進行置件，即元件著裝機臺40不會將元件設置于不良的子板31上，進而達成節省材料的功效。而本發明即可有效率的判別何者 為不良品的子板31，何者又為良品的子板31，并將信息傳遞給下游的元件著裝機臺40，節省了傳統取置機利用硬件機構進行移動以檢知不良子板所浪費的時間。在檢知過程中，電路板30會先被固定裝置，例如真空吸盤等所固定，以利后續的分析檢知。請復參考圖1，其為本發明的進行電路板的標記(包括不良品標記301與后文所介紹的定位標靶302、303)的系統示意圖，其中檢知裝置可至少包括一滑動地架設于滑移模塊11的圖像擷取單元10以及一運算單元20，該圖像擷取單元10可用于一次性地擷取電路板30的全圖像(即完整的圖像)；或者，該圖像擷取單元10可用于多次性地擷取電路板30的不同區域的圖像以組成該電路板30的全圖像，例如利用運算單元20以圖像處理技術將多個電路板30的部分圖像加以組合，以形成完整的電路板30的全圖像，以利后續的圖像分析。而在一具體實施例中，圖像擷取單元10具有一預定解析度及一預定放大倍率且在一預定工作距離(working distance)下擷取該電路板30的圖像。換言之,本具體實施例中，該圖像擷取單元10也可為大型的線性掃瞄器(line scanner)，其工作距離可在20至300毫米(mm)的條件下，將電路板30通過該線性掃瞄器以擷取電路板30的圖像(全圖像或是多個部份圖像)。再者，在本具體實施例中，該圖像擷取單元10更進一步包括多個發光單元，以提供較佳的照明情況，所述多個發光單元可為發光二極管或是日光燈管等。而檢知裝置的運算單元20則用以接收電路板30的圖像并利用圖像分析軟件依序檢視該電路板30上的子板31的圖像，以根據定位標靶302、303計算每一子板31的偏移量，并檢知每一該子板31上是否有不良品標記。請參考圖3，運算單元20主要具有多種電子運算模塊，例如開關模塊、控制模塊、參數設定模塊等等，舉例來說運算單元20可具有主選單、工作設定等控制手段以讓該運算單元20進行接收并分析該電路板30的圖像；又如該參數設定模塊包括電路板參數設定的手段、檢知參數的手段等，該電路板參數設定的手段可設定待檢知電路板30的尺寸規格，而該檢知參數的手段可設定不同的檢知條件，如光源大小等，使該運算單元20可以回饋控制該圖像擷取單元10進行最佳的圖像擷取。而該運算單元20的其他模塊在于進行產品的選擇或系統調整等功能，在此不再贅述。另外，運算單元20更具有存儲模塊，運算單元20所輸出的檢知數據可存儲于其中，存儲模塊可為內建于運算單元20中或為外部數據存儲單元，如遠端數據庫、云端服務器或是載入于光盤等光學存儲媒體。
再者，滑移模塊11具有滑軌111及耦接于圖像擷取單元10的解碼器112，滑軌111具有相當高的真直性，以激光校驗工具進行檢測，本發明所使用的滑軌111的真直性較佳地在300mm長度下偏移量不超過5um，較佳不超過lum，且可經過激光校驗工具(如激光干涉儀校準及相關軟件等)的檢測與補正得知滑軌111在某長度下的偏移量。在本實施例中，圖像擷取單元10可滑動地安裝于滑軌111，而兩者之間的垂直度也同樣經過精準的校驗。因此，圖像擷取單元10與滑軌111可定義出一個參考坐標架構，而前述用于固定電路板30的固定裝置會高精準地對應滑移模塊11的參考坐標架構，換言之，滑移模塊11與固定裝置之間具有精準的軸向對應性，亦即滑移模塊11與固定裝置架構在同一個坐標架構下，使圖像擷取單元10可在滑移模塊11上移動，并擷取電路板30的圖像，以精確地檢知/分析電路板30的偏移量。另外，解碼器112可用于分析/計算圖像擷取單元10在滑移模塊11的滑軌111上所移動的距離，故可用滑軌111在某長度下的偏移量計算圖像擷取單元10在 移動時所產生的位置偏移。因此，當圖像擷取單元10沿著滑軌111移動時即可擷取電路板30的圖像，而圖像擷取單元10可將電路板30的圖像傳送至運算單元20，解碼器112則將圖像擷取單元10所移動的距離傳送至運算單元20，故運算單元20可依據上述數據得知電路板30上的定位標靶302、303的位置信息(此部分內容將于下文進行說明)。如圖I所示，檢知裝置的下游設有元件著裝機臺40，且元件著裝機臺40獨立于檢知裝置，在一實施例中，該元件著裝機臺40可為晶片取置機或打線機、點膠機，如固晶機(die bonder)、倒裝置件機(flip-chip mounter)等其他可用以進行晶片取置或線路連接的機臺或設備(例如應用在BGA的封裝工藝，可生產MICR0-SD、DDR II等產品)，而該元件著裝機臺40可以經由該運算單元20獲得檢知數據，例如，元件著裝機臺40直接連接于運算單元20以抓取檢知數據，或是元件著裝機臺40通過前述的外部數據存儲單元，如遠端數據庫、云端服務器等取得檢知數據；該檢知數據可記錄有該電路板上的子板的優劣情況，該元件著裝機臺40并可依據該檢知數據進行置件的作業。因此，檢知裝置可應用于SMD工藝或是一般元件廠的打線工藝。請參考圖3，其為本發明所提出的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，其中包括以下步驟步驟(a):提供一電路板30，其包括多個子板31，其中所述多個子板31中屬于不良品的子板31上設有一不良品標記301，如圖2所示，電路板30具有多個子板31，而某些子板31具有不良品標記301。而在步驟(a)的前更包括一標記步驟，為利用激光或貼附的方法將該不良品標記301設置于屬于不良品的子板31上，以利后續工藝的進行，其中該不良品標記301具有一預定尺寸，例如3X3 (mm2)或4X4(mm2)等大小，且該不良品標記301的主要特征需具有高度的反差，以利圖像分析的準確度。且每一子板31上更設有定位標祀(local fiducial mark) 302,電路板30上設有定位標靶303，根據定位標靶302、303的位置，運算單元20可分析出子板31的偏移量，以決定所需要的偏移補正數值。步驟(b):提供一獨立的檢知裝置，該電路板的標記的檢知裝置包括一滑動地架設于滑移模塊11的圖像擷取單元10以及一運算單元20，其中利用該圖像擷取單元10擷取該電路板30的全圖像，如前文所述，該圖像擷取單元10具有一預定解析度及一預定放大倍率且在一預定工作距離(working distance)下擷取該電路板30的完整圖像,例如一次性地擷取全圖像，或是多次擷取部分圖像再加以組合為完整的圖像。在檢知過程中，電路板30會先被固定裝置，例如真空吸盤等所固定，由于滑移模塊11與固定裝置架構在同一個坐標系統中，且滑移模塊11的滑軌111的高真直性，圖像擷取單元10與滑軌111之間的高垂直度，當圖像擷取單元10在滑移模塊11的滑軌111移動以擷取電路板30的圖像，可使圖像擷取單元10所擷取的圖像能完全表達出電路板30上的定位標靶302、303的位置，并可使運算單元20據以計算出其偏移量及所需調整的補償量。步驟(c)利用該運算單元20依序檢知該電路板30的所述多個子板31的圖像，以判定每一子板31上是否有該不良品標記301及利用定位標祀302、303計算每一子板31的偏移量。在此步驟之前，使用者可利用該運算單元20中的參數設定模塊設定子板31的尺寸，亦即進行一設定該子板31尺寸的步驟，以使該運算單元20得以根據該子板尺寸依序檢 知該電路板30的所述多個子板31的圖像。具體而言，該運算單元20可先定義一檢知區域(field of view, FOV),并將該檢知區域移動至對應于該待分析的子板31圖像上的位置，借此，該運算單元20可分析定位標靶302、303的位置以計算子板31的位置、角度的偏移量，并分析檢知區域中是否出現不良品標記301，以判定此一子板31上是否屬于不良品；接著將上述數據匯整為一檢知結果。接下來該運算單元20會判定是否繼續進行下一個子板31的分析工作，直到分析完所擷取的電路板30的圖像中的最后一個子板31，再統整上述的檢知結果以輸出一檢知數據。由于本步驟中主要使用圖像分析軟件等進行分析，故此一分析步驟所花費的時間甚小，如I秒或小于I秒。舉例來說，本發明的檢知裝置僅花費I至2秒即可得到檢知的結果，與傳統上以分別檢知的方式同樣進行檢知一百片子板311所需的時間相比(如MICRO-SD的多聯板的檢知整體時間可估算為30秒)，本發明可大幅提聞檢知的效率，進而提聞生廣效能，例如以100個子板的情況下，檢知的時間可縮短至小于I秒。因此，本發明除了可利用獨立的檢知裝置快速地檢視子板31上是否具有不良品標記301，以分析出子板31是否為良品，更根據定位標靶302、303的位置以計算子板31的位置、角度的偏移量，以利后續置件作業時進行補正，以避免置件位置的偏差。具體而言，由于滑軌111的真直性及圖像擷取單元10與滑軌111之間的垂直度均在一定的誤差范圍內，且可被本發明的檢知裝置所得知，故圖像擷取單元10所掃瞄到的定位標靶302、303的位置可視為相當精準的位置，而運算單元20可依據電路板30的兩個對角的定位標靶303的位置計算電路板30的中心點坐標(包括X軸坐標、Y軸坐標及角度)；接著運算單元20可依據每一子板31的兩個對角的定位標靶302的位置計算每一子板31的中心點坐標(包括X軸坐標、Y軸坐標及角度)，即可利用電路板30的中心點坐標與每一子板31的中心點坐標的比對，即可得知子板31相對于電路板30的位置、角度的偏移量(即Χ、Υ、O)。換言之，本發明更可以利用上述的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法達到較佳效率的置件方法，即以獨立的元件著裝機臺40根據每一子板31的偏移量進行補正及根據每一子板31上是否有該不良品標記301而在屬于良品的子板31上進行一置件步驟；具體而言，當電路板30送入元件著裝機臺40，元件著裝機臺40會先擷取電路板30上的定位標靶303，即可通過任何可能的數據傳輸方法由本發明的檢知裝置得知每一子板31相對于電路板30的位置、角度的偏移量，并依據前述的偏移量加以補正后進行置件。而在使用軟板的情況下，軟板上的定位標靶302、303的數量多于不良品標記301的數量，故更可以凸顯出本發明對于置件產線的產能的提高。本發明可以有效縮短元件著裝機臺40的閑置時間，故可以提高產線生產的效能。以下仍然以100片的MICRO-SD的置件生產線進行說明，利用本發明的置件方法的生產線，印刷機的作業時間仍為25秒，回焊爐的作業時間也為25秒，而本發明的檢知裝置進行擷取圖像、檢知不良品標記(包括定位標靶)的時間為10秒(但為串連布置其將不影響取置機工作時間)，晶片取置機的工作時間則為進片、退片、標靶檢知時間、置件時間的總時間為44秒，故整條生產線的cycle time即為44秒；故可大幅提升現有技術所述的生產cycle time (從74秒縮短至44秒),約提升40%的產能，以此提高的產能可計算出一年的產值提高的金額，以一年機臺運作12個月、一個月25天、一天20小時，若工作效率為8成、每一元件置放時間為O. I秒、每一片收益O. I元為例，可用下列計算式12 (月)X X25(天)X20(小時)X3600(秒)X80% +0. I (顆 / 秒)X O. I (元)X 40 %=6912000 (元)，亦即一年產值可以提升將近七百萬元。若一條生產線上有兩臺取置機，傳統的生產線的印刷機的作業時間仍為25秒，回焊爐的作業時間也為25秒，取置機的工作時 間為4秒(進片、退片、標靶檢知時間)+(30/2)秒(不良品檢知時間)+(40/2)秒(置件時 間)=39秒，故整條生產線的cycle time即為39秒；反之，運用本發明的置件方法，印刷機的作業時間仍為25秒，回焊爐的作業時間也為25秒，多聯板的標記的檢知裝置的擷取圖像、檢知不良品標記(包括定位標靶)的時間為10秒，取置機的工作時間為4秒(進片、退片、標靶檢知時間)+(40/2)秒(置件時間)=24秒，故整條生產線的cycle time即為25秒，相較之下生產效能也就提高了 37%。綜上所述，本發明具有下列諸項優點I、具有較佳的檢知效率本發明可擷取電路板的圖像，再利用運算單元的高速運算能力及圖像分析技術判別每一子板上是否有不良品標記及子板的偏移量，借此可輸出多聯板的上的不良子板及每一子板相對于母板偏移量的檢知數據，以使元件著裝機臺得以進行偏移量的補償并根據該檢知數據進行置件，以解決傳統元件著裝機臺必須先進行不良品檢知及每一子板偏移量檢知再進行置件所造成的閑置時間過長的問題，且本發明可針對非常精密的尺寸等級的子板進行偏移量檢知。2、另一方面，本發明利用較有效率的檢知方法以快速判讀子板的優劣情況，使得后續的元件著裝機臺可以直接接收該不良品檢知裝置所得到的檢知數據，借此可提高生產線的產能，例如每片產出時間就可以大幅的縮短。以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此局限本發明的權利要求范圍，故舉凡運用本發明說明書及附圖內容所為的等效技術變化，均包含于本發明的范圍內。
權利要求
1.一種電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，其特征在于，包含以下步驟 提供至少一電路板，其由多個子板 所組成，其中該電路板上與所述多個子板上分別具有定位標靶； 提供一檢知裝置，該檢知裝置至少包括一高精度的滑移模塊、一滑動地架設于該滑移模塊的圖像擷取單元以及一運算單元，并利用該圖像擷取單元擷取該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像；以及 利用該運算單元分析該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像，以根據該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶計算每一該子板與該電路板在X軸、Y軸及角度的相對偏移量(Χ，Υ，Θ)，且所述多個偏移量的精度小于±10μπι。
2.如權利要求I所述的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，其特征在于，在提供一檢知裝置的步驟中，該圖像擷取單元為線性掃瞄器。
3.如權利要求I所述的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，其特征在于，該滑移模塊具有一滑軌及一耦接于該圖像擷取單元的解碼器，該滑軌的真直性經激光干涉儀校準及軟件補正，其精度為在300mm長度下偏移量不超過lum，該解碼器計算該圖像擷取單元在該滑軌上所移動的距離。
4.如權利要求I所述的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，其特征在于，在利用該運算單元分析該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像的步驟中，是利用該電路板的定位標靶的位置計算該電路板的中心點坐標，且利用每一該子板的定位標靶的位置計算每一該子板的中心點坐標，以計算出每一該子板與該電路板的相對偏移量。
5.如權利要求I所述的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，其特征在于，在利用該運算單元分析該電路板的圖像的步驟之前還包括一設定每一該子板的尺寸的步驟。
6.如權利要求5所述的電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法，其特征在于，在利用該運算單元分析該電路板的圖像的步驟中，該運算單元定義一檢知區域對應于該電路板的圖像。
7.一種置件方法，其特征在于，包括以下步驟 提供至少一電路板，其由多個子板所組成，其中該電路板上與所述多個子板上分別具有定位標靶； 提供一檢知裝置，該檢知裝置至少包括一高精度的滑移模塊、一滑動地架設于該滑移模塊的圖像擷取單元以及一運算單元，并利用該圖像擷取單元擷取該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像；以及 利用該運算單元分析該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像，以根據該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶計算每一該子板與該電路板的相對偏移量；以及 提供一獨立于該檢知裝置的元件著裝機臺，該元件著裝機臺設置于該檢知裝置的下游，且該元件著裝機臺根據每一該子板的偏移量進行補正及根據補正的結果在每一該子板上進行一置件步驟。
8.如權利要求7所述的置件方法，其特征在于，在提供一獨立于該檢知裝置的元件著裝機臺的步驟中，該元件著裝機臺先分析該電路板上的定位標靶，以得知每一該子板與該電路板的相對偏移量，接著根據該每一該子板的偏移量將該電路板的每一該子板的偏移加以補正，再進行該置件步驟。
9.如權利要求7所述的置件方法，其特征在于，在提供一檢知裝置的步驟中，該圖像擷取單元為線性掃瞄器。
10.如權利要求7所述的置件方法，其特征在于，該滑移模塊具有一滑軌及一耦接于該圖像擷取單元的解碼器，該滑軌的真直性為在300mm長度下偏移量不超過lum，該解碼器計算該圖像擷取單元在該滑軌上所移動的距離。
11.如權利要求7所述的置件方法，其特征在于，在利用該運算單元分析該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像的步驟中，是利用該電路板的定位標靶的位置計算該電路板的中心點坐標，且利用每一該子板的定位標靶的位置計算每一該子板的中心點坐標，以計算出計算每一該子板與該電路板的相對偏移量。
全文摘要
本發明提供一種電路板的標記檢知及偏移量檢知的方法及一種置件方法，所述檢知方法包括以下步驟提供至少一電路板，其由多個子板所組成，其中該電路板上與所述多個子板上分別具有定位標靶；提供一檢知裝置，該檢知裝置至少包括一滑移模塊、一圖像擷取單元以及一運算單元，并利用該圖像擷取單元擷取該電路板上的定位標靶與所述多個子板上的定位標靶的圖像；以及利用該運算單元分析定位標靶的圖像，以根據該定位標靶計算每一該子板與該電路板的相對偏移量。本發明主要利用檢知裝置的運算單元以軟件高速運算的方式對電路板的圖像進行圖像分析，具有較佳的檢知率并可大幅提高生產線的性能。
文檔編號G01N21/88GK102967605SQ20111026447
公開日2013年3月13日 申請日期2011年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者費耀祺 申請人:鴻騏新技股份有限公司