專利名稱：箱體的防水結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及箱體的防水結構，尤其涉及用于戶外采用兩種密封材料的防水結構。
應該理解在說明書中所述的箱體，其中一箱體與另一箱體相互配合，通常被稱為一個箱體。
按常規，成形為手提式裝置和戶外裝置，例如，具有一結構使箱體通過包裝材料相互配合以達到防水的目的。

圖1A-1C表示使用了包裝材料箱體的常規防水結構的一實例。該結構使箱體21和箱體22相互配合，通過將包裝材料24插入配置在箱體21和以其相配的箱體22的密封部分上的溝槽23中以達到防水的目的。包裝材料24由包裝材料本體24A和包裝材料翼片24B組成，其中，當將包裝材料24插入溝槽23時，由于彈性變形翼片24B擠壓溝槽23的壁并且包裝材料本體24A還受到來自溝槽23側壁的壓力，溝槽23防止包裝材料24的脫落。
然而，當箱體22合上或打開時，包裝材料24仍有可能脫落，如果包裝材料處于不恰當的插入狀態，防水將得不到保證。上述防水結構設置有以將包裝材料24壓入溝槽23進行配合的方案，但是，所述的包裝材料不必永不脫離溝槽23。
要解決上述問題，建議作為箱體的防水結構要通過采用在箱體密封部分上配置一溝槽的密封方法來實現，并且將硅，硅橡膠，硅樹脂或諸如此類的材料施加于溝槽中。圖2A和2B表示通過此密封方法實現箱體防水結構的一實例。通過直接將硅施加到配置在箱體31密封部分上的溝槽33形成密封件34，防水結構使箱體31和箱體32彼此相互配合以達到防水的目的，然后將箱體31和箱體32相互安裝。當直接將硅施加于箱體31時，合成粘著阻止硅脫落。
圖3A至3C表示在未審查的1992年的日本專利公開號為17359上所描述的半導體裝置的防水結構。
一散熱器45具有一水槽用以通過一金屬底板44在蓋板43內傳導冷氣用來冷卻驅散半導體的熱量。另一方面，框架狀的包裝材料41環繞蓋板43的周邊配置，由于彈性變形通過其中的突起42擠壓蓋板43并且防止散熱器45上的水滴4a進入蓋板43。蓋板43與帶有附著劑46的金屬底座44相連接。然而，由于涉及到耐用性和外表的問題，該防水結構很少應用于手提式裝置和戶外裝置。
正如圖2A和2B所述在常規的密封方法中，當箱體相互配合時，由于硅的回彈在密封部分形成一間隙。尤其，當此密封方法被應用于塑料箱體時，可能會出現箱體的變形。理由是當箱體相互配合時，沒有用以減緩被擠壓硅合成容積的區域。
如果具有低硬度的硅(或具有可壓縮性的任何材料)被用于克服上述缺點，由于其可壓縮性解決了回彈的問題，那么，與具有較高硬度的硅相比較其防水效果下降。理由是具有較低硬度硅的可壓縮性小于具有較高硬度硅的可壓縮性。因此，前者具有比后者更低的防水性能。
本發明的目的是當一對箱體相互配合時，通過提供用以緩和被擠壓密封件的合成容積的一區域，避免在箱體的密封部分形成一間隙，避免發生箱體的變形。
根據本發明提供有箱體的一防水結構，其中，在相互配合的一對箱體的一密封部分上，一密封件由第一材料和第二材料構成，第一材料具有較低的硬度和可壓縮性，其被直接施加于箱體上，第二材料具有較高的硬度和彈性，其被直接施加于第一材料上，其中密封件被另一箱體擠壓以達到防水的目的。
本發明所述的防水結構通過上緊螺釘安裝箱體并且在密封部分上擠壓可彈性變形的密封件而獲得防水性能。密封件由直接施加于箱體的具有較低硬度和可壓縮性的一材料(如硅或諸如此類的材料)和直接施加于所述材料的具有較高硬度和彈性的另一材料(如硅，硅橡膠，硅樹脂或諸如此類的材料)構成。當壓力被施加于密封部分時，較小硬度的硅或諸如此類的材料被壓縮，從而可緩和被擠壓密封材料的合成容積，其避免了在箱體之間形成間隙并發生箱體的變形。
成形于密封部分表面上的較硬的硅或諸如此類的材料具有足夠獲得防水效果的彈性。
圖1A表示箱體的分解透視圖，其使用常規包裝材料用于防水結構；圖1B表示箱體包裝材料部分的剖面圖，其在相互配合前使用常規包裝材料用于防水結構；圖1C表示用于箱體防水結構的常規包裝材料的剖面圖；圖2A表示被應用于箱體防水的常規密封方法的分解透視圖；圖2B表示沿圖2A線B-B方向的剖面圖；圖3A表示半導體裝置常規防水結構的平面視圖；圖3B表示半導體裝置常規防水結構的剖面圖；圖3C表示半導體裝置常規防水結構的放大剖面圖，用于表明在散熱器表面上形成水滴的狀態；圖4A表示具有本發明所述防水結構箱體的分解透視圖；圖4B表示沿圖4A線A-A方向的剖面圖；圖4C表示具有防水結構箱體的密封部分的剖面圖，用于表明相互配合前的狀態；并且圖4D表示具有防水結構實施例的箱體的密封部分的剖面圖，用于表明相互配合后的狀態。
參照附圖在下文中將對本發明的實施例進行描述。
參照附圖4A-4D，用于戶外的一樣箱包括箱體1和箱體2，兩者具有由固緊螺釘6密封的一結構。箱體1具有一密封部分，環形溝槽3沿密封部分周圍配置，其中，硅被應用于溝槽3中，以便將其容納其中，從而形成與溝槽3相接觸可彈性形變的密封件4。密封件4由兩種材料構成，其采用不同硬度的硅，至溝槽3的內底表面采用具有底硬度的硅7，同時再采用具有高硬度的硅8。此外，一突起沿環繞箱體2的密封部分配置。正如上述所提及的箱體形狀，當箱體1和箱體2相互配合時，固緊螺釘，突起5擠壓密封件4，從而能達到防水的目的。此時，硬度較小的硅7具有可壓縮性以減少被擠壓硅合成的容積。從而，使箱體1和箱體2之間不形成間隙，因而，能避免箱體的變形。
另外，由于其具有高彈性，較硬的硅8供防水用。
由上述可見，當箱體相互配合時，本發明能避免在密封部分形成間隙以及箱體的變形。箱體設置有防水結構，其是通過使用可彈性變形的密封件進行密封的方法獲得的。
理由是密封件由直接施加于箱體的具有較低硬度和可壓縮性的一材料(如硅或諸如此類的材料)和再直接施加于所述材料的具有較高硬度和彈性的另一材料(如硅或諸如此類的材料)構成。當壓力被施加于密封件時，硬度較小的硅被壓縮。從而，能減少被擠壓密封件的合成容積。
此外，本發明所述密封件具有可壓縮性和彈性以供防水用。
理由是密封件由直接施加于箱體的具有較低硬度和可壓縮性的一材料(如硅或諸如此類的材料)和再直接施加于所述材料的具有較高硬度和彈性的另一材料(如硅或諸如此類的材料)構成，由于采用較高硬度的硅或諸如此類具有高彈性的材料，因此，當擠壓時發生回彈。
權利要求
1.一種箱體的防水結構，其特征在于在相互配合的一對箱體之一的密封部分上，密封件由直接施加于所述箱體的所述一箱體部分的具有較低硬度和可壓縮性的第一材料以及直接施加于所述的第一材料的具有較高硬度和彈性的第二材料構成，并且其中所述的密封件由所述箱體的另一箱體部分擠壓以達到防水的目的。
2.正如在權利要求1中所述的箱體的防水結構，其特征在于所述的第一和第二材料都是硅。
3.正如在權利要求1中所述的箱體的防水結構，其特征在于設置在所述另一箱體上的一突起擠壓所述的密封件。
4.正如在權利要求1中所述的箱體的防水結構，其特征在于環形溝槽設置在所述箱體的一箱體部分，所述密封件被容納在所述的溝槽中。
全文摘要
當相互配合安裝一對箱體時,本發明通過提供使用擠壓密封件以減少合成容積的區域而避免在密封部分形成一間隙以及箱體的變形。溝槽3設置在環繞箱體1的密封部分以及硅被施加于溝槽3中以形成可彈性變形的密封件,其同溝槽的內表面相接觸。密封件4由兩種不同硬度的材料構成:具有較低硬度的硅7應用于溝槽的底表面,而具有較高硬度的硅8被施加于硅7。此外,一突起5設置在環繞另一箱體2的密封部分。
文檔編號F16J15/10GK1200346SQ9810148
公開日1998年12月2日 申請日期1998年5月21日 優先權日1997年5月26日
發明者服部剛 申請人:日本電氣株式會社