高板厚孔徑比電路板提高深鍍能力的電鍍方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及高板厚孔徑比的電路板孔銅施鍍工藝，特別是高板厚孔徑比電路板提高深鍍能力的電鍍方法。
【背景技術】
[0002]電路板中使用的聚酰亞胺、聚酯等基材，都是絕緣性能好的高分子材料，要使其表面成為導體，化學鍍是應用廣泛的技術之一。導體化(金屬化)的孔是不同層間線路連接的通道，優質的孔金屬化質量是產品電氣性能的基本保證。經過多年的研究與開發，電鍍技術已經相當成熟(無論是電鍍銅、電鍍鎳、還是電鍍金屬合金)，掌握了影響電鍍質量的基本因素，即鍍層與基材的化學特性、與之對應的化學鍍液配方和工藝控制參數等。由于高階高密度電路板使用了如聚酰亞胺薄膜這類材料，同時又是在微孔中進行電鍍，因此必須調整電鍍的工藝參數，才有可能獲得優質的鍍層。
[0003]現有的電鍍工藝大多在鍍液、電流密度以及施鍍時間方面進行控制，但其始終無法達到很好的深鍍效果，尤其是對于高厚徑比的線路板進行施鍍時，其深度能力僅在60?70%之間，同時電鍍銅球消耗量較大。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供了一種高板厚孔徑比電路板電鍍出高深鍍能力的電鍍方法，深鍍能力達90%以上且節省35%以上的銅球。
[0005]本發明的目的通過以下技術方案來實現:高板厚孔徑比電路板提高深鍍能力的電鍍方法，它包括以下步驟:
51、配制鍍液:對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，控制鍍槽內的每升鍍液中所含各組分的含量為:硫酸:200?240g、硫酸銅:60?68g，余量為去離子水，并控制鍍槽內的溫度在20?25°C之間；
52、裝板:將待鍍電路板夾在料板夾上，放入鍍槽內；
53、施鍍:控制電流密度在10?15ASF之間，控制料板夾的單邊搖擺幅度在3.5?5.5cm之間，且搖擺頻率在9?12次/min，電鍍時間為32min?36min ；
54、下料:將已鍍的電路板從料板夾上取下，烘干。
[0006]所述的步驟S1中，鍍液中還加入有銅光劑。
[0007]所述的銅光劑為3?5ml/L。
[0008]本發明具有以下優點:
1、本發明對電鍍線光劑、藥水參數、電鍍參數及設備參數的調整，并進行反復測試深鍍能力達到90%以上，提升了電路板的電鍍質量。
[0009]2、本發明在保證電鍍質量的情況下，還節省至少35%以上的電鍍銅球、錫球，節約鍍液成本。
【具體實施方式】
[0010]下面結合實施例對本發明做進一步的描述，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。
[0011]【實施例1】:
尚板厚孔徑比電路板提尚深鏈能力的電鏈方法，它包括以下步驟:
51、配制鍍液:對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，控制鍍槽內的每升鍍液中所含各組分的含量為:硫酸:240g、硫酸銅:68g，余量為去離子水，并控制鍍槽內的溫度為20°C ；
52、裝板:將待鍍電路板夾在料板夾上，放入鍍槽內；
53、施鍍:控制電流密度在10ASF，控制料板夾的單邊搖擺幅度為5.5cm，且搖擺頻率為12次/min,電鍍時間為36min ；
54、下料:將已鍍的電路板從料板夾上取下，烘干。
[0012]所述的步驟S1中，鍍液中還加入有銅光劑。
[0013]所述的銅光劑為5ml/L。采用本實施例的電鍍方法，深鍍能力為91%，節約了 35%的銅球和錫球，既能保證電鍍質量，又節約鍍液成本。
[0014]【實施例2】:
尚板厚孔徑比電路板提尚深鏈能力的電鏈方法，它包括以下步驟:
51、配制鍍液:對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，控制鍍槽內的每升鍍液中所含各組分的含量為:硫酸:220g、硫酸銅:65g，余量為去離子水，并控制鍍槽內的溫度為22°C ;
52、裝板:將待鍍電路板夾在料板夾上，放入鍍槽內；
53、施鍍:控制電流密度為12ASF，控制料板夾的單邊搖擺幅度為4cm，且搖擺頻率為10次/min，電鍍時間為34min ；
54、下料:將已鍍的電路板從料板夾上取下，烘干。
[0015]所述的步驟S1中，鍍液中還加入有銅光劑。
[0016]所述的銅光劑為4ml/L。
[0017]采用本實施例的電鍍方法，深鍍能力為93%，節約了 36%的銅球和錫球，既能保證電鍍質量，又節約了成本。
[0018]【實施例3】:
尚板厚孔徑比電路板提尚深鏈能力的電鏈方法，它包括以下步驟:
51、配制鍍液:對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，控制鍍槽內的每升鍍液中所含各組分的含量為:硫酸:210g、硫酸銅:66g，余量為去離子水，并控制鍍槽內的溫度為23°C ；
52、裝板:將待鍍電路板夾在料板夾上，放入鍍槽內；
53、施鍍:控制電流密度為13ASF，控制料板夾的單邊搖擺幅度為4.3cm，且搖擺頻率為11次/min，電鍍時間為33min ；
54、下料:將已鍍的電路板從料板夾上取下，烘干。
[0019]所述的步驟S1中，鍍液中還加入有銅光劑。
[0020]所述的銅光劑為4.2ml/L0
[0021]采用本實施例的電鍍方法，深鍍能力為94%，節約了 37%的銅球和錫球，既能保證電鍍質量，又節約鍍液成本。
[0022]【實施例4】: 尚板厚孔徑比電路板提尚深鏈能力的電鏈方法，它包括以下步驟:
51、配制鍍液:對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，控制鍍槽內的每升鍍液中所含各組分的含量為:硫酸:200g、硫酸銅:60g，余量為去離子水，并控制鍍槽內的溫度為25°C ;
52、裝板:將待鍍電路板夾在料板夾上，放入鍍槽內；
53、施鍍:控制電流密度為15ASF，控制料板夾的單邊搖擺幅度為3.5cm，且搖擺頻率為9次/min，電鍍時間為32min ；
54、下料:將已鍍的電路板從料板夾上取下，烘干。
[0023]所述的步驟S1中，鍍液中還加入有銅光劑。
[0024]所述的銅光劑為3ml/L。
[0025]采用本實施例的電鍍方法，深鍍能力為91%，節約了 36%的銅球和錫球，既能保證電鍍質量，又節約鍍液成本。
【主權項】
1.尚板厚孔徑比電路板提尚深鏈能力的電鏈方法，其特征在于:它包括以下步驟: 51、配制鍍液:對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，控制鍍槽內的每升鍍液中所含各組分的含量為:硫酸:200?240g、硫酸銅:60?68g，余量為去離子水，并控制鍍槽內的溫度在20?25°C之間； 52、裝板:將待鍍電路板夾在料板夾上，放入鍍槽內； 53、施鍍:控制電流密度在10?15ASF之間，控制料板夾的單邊搖擺幅度在3.5?5.5cm之間，且搖擺頻率在9?12次/min，電鍍時間為32min?36min ； 54、下料:將已鍍的電路板從料板夾上取下，烘干。2.根據權利要求1所述的高板厚孔徑比電路板提高深鍍能力的電鍍方法，其特征在于:所述的步驟S1中，鍍液中還加入有銅光劑。3.根據權利要求2所述的高板厚孔徑比電路板提高深鍍能力的電鍍方法，其特征在于:所述的銅光劑為3?5ml/L。
【專利摘要】本發明涉及高板厚孔徑比電路板提高深鍍能力的電鍍方法，它包括以下步驟：S1、配制鍍液：對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，控制鍍槽內的每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸：200～240g、硫酸銅：60～68g，余量為去離子水，并控制鍍槽內的溫度在20～25℃之間；S2、裝板：將待鍍電路板夾在料板夾上，放入鍍槽內；S3、施鍍：控制電流密度在10～15ASF之間，控制料板夾的單邊搖擺幅度在3.5～5.5cm之間，且搖擺頻率在9～12次/min，電鍍時間為32min～36min；S4、下料：將已鍍的電路板從料板夾上取下，烘干。本發明的優點在于：高板厚孔徑比板電鍍深鍍能力好，提高市場競爭力；減少銅球、錫球的使用量，降低電鍍成本。
【IPC分類】C25D7/00
【公開號】CN105256351
【申請號】CN201510755041
【發明人】劉慶輝
【申請人】四川普瑞森電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年11月9日