電鍍設備上料系統及控制方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電鍍設備，尤其涉及一種電鍍設備上料系統及控制方法。
【背景技術】
[0002]在當代電子工業中，衡量上料板裝置性能的主要技術指標為速度和精度。目前許多上料板裝置存在較多的無效動作，特別是PCB板的吸取路徑大，導致上料板裝置性能效率低，而且在該種條件下對機械硬件的要求比較高，上料板裝置成本高；其次，現有的上料板裝置首先要通過送料器將PCB板進行編帶，只有編帶符合要求的元件才能被貼頭統一吸取，增加了中轉工藝，從而進一步提高了上料工藝的成本；再者，在上料板裝置上料前要通過CCD (Charge-coupled Device，電荷親合元件)定位，對取料頭的電子元件定位完成后，取料頭吸附著PCB板再進行第二次水平方向的移動，而一般的移動速度比較快，由于慣性及空氣阻力等原因致使PCB板發生相對位移，導致傳送位置不精確。
[0003]因此，有必要提供一種新的電鍍設備上料系統及控制方法解決上述技術問題。

【發明內容】

[0004]本發明的目的是克服上述技術問題，提供一種電鍍設備上料系統及控制方法，工作效率高、成本低。
[0005]本發明提供了一種電鍍設備上料系統。所述電鍍設備上料系統包括夾具，用于夾持待鍍電路板，所述夾具包括相互鉸接設置的固定臂和活動臂；前頂裝置，用于驅動所述活動臂相對所述固定臂開合；后頂裝置，抵接所述固定臂，用于配合所述前頂裝置使所述夾具做自適應調節的開合動作；機械手，用于夾持所述待鍍電路板移動；檢測單元，用于檢測所述前頂裝置、后頂裝置和機械手是否工作到位；控制器，用于接收和發送信號以控制所述前頂裝置、后頂裝置和機械手動作，所述控制器與所述檢測單元電連接。
[0006]優選的，所述電鍍設備上料系統還包括用于將所述待鍍電路板旋轉到下一工位的旋轉機構，所述夾具固定于所述旋轉機構。
[0007]本發明提供了一種電鍍設備上料控制方法，包括以下步驟:
[0008]提供夾具，用于夾持待鍍電路板，所述夾具包括相互鉸接設置的固定臂和活動臂；
[0009]前頂裝置，用于驅動所述活動臂相對所述固定臂開合；
[0010]后頂裝置，抵接所述固定臂，用于配合所述前頂裝置使所述夾具做自適應調節的開合動作；
[0011]機械手，用于夾持所述待鍍電路板移動；
[0012]檢測單元，用于檢測所述前頂裝置、所述后頂裝置和所述機械手是否工作到位；
[0013]旋轉機構，用于將所述待鍍電路板旋轉到下一工位；
[0014]控制器，用于接收和發送信號以控制所述前頂裝置、所述后頂裝置、所述機械手和所述旋轉機構動作；
[0015]所述控制器與所述檢測單元電連接，所述夾具固定于所述旋轉機構；
[0016]后頂:所述控制器發出指令控制所述后頂裝置頂接所述夾具的所述固定臂，所述檢測單元檢測到所述后頂裝置是否頂接到位，若是，則發出后頂到位信號至所述控制器；
[0017]前頂:所述控制器接收到所述后頂到位信號后發出指令控制所述前頂裝置頂接所述夾具的所述活動臂，所述檢測單元檢測所述前頂裝置是否頂接到位，若是，則發出前頂到位信號至所述控制器；
[0018]送板:所述控制器接收到所述前頂到位信號后發出指令控制所述機械手將所述待鍍電路板向上送到預設高度，再水平移動預設位移，所述檢測單元檢測所述機械的是否送板到位，若是，則發出送到信號至所述控制器；
[0019]合夾:所述控制器接收到所述送到信號后發出指令控制所述前頂裝置回位，所述檢測單元檢測所述前頂裝置是否回位，若是，則發出前頂回位信號至所述控制器；所述控制器接收到所述前頂回位信號后發出指令控制所述后頂裝置回位，所述檢測單元檢測所述后頂裝置是否回位，若是，則發出后頂回位信號至所述控制器；
[0020]機械手復位:所述控制器接收到所述后頂回位信號后控制所述機械手復位，所述檢測單元檢測所述機械手是否復位，若是，則發出機械手復位信號至所述控制器；
[0021]旋轉:所述檢測單元實時檢測所述夾具是否夾持有所述待鍍電路板，若是，則發出有板信號至所述控制器，所述控制器同時接收到所述有板信號和機械手復位信號后發出指令控制所述旋轉機構進行旋轉。
[0022]優選的，所述檢測單元包括前頂磁簧開關、后頂磁簧開關、紅外傳感器，第一信號開關和第二信號開關；所述前頂磁簧開關和所述后頂磁簧開關分別用于檢測所述前頂裝置和所述后頂裝置是否工作到位，所述紅外傳感器用于檢測所述合夾步驟中所述夾具合夾后是否夾有所述待鍍電路板，所述第一信號開關和所述第二信號開關分別用于檢測所述送板步驟中所述機械手是否將所述預設高度和所述預設位移執行到位。
[0023]優選的，所述旋轉步驟中，所述旋轉機構旋轉角度為90度/次。
[0024]優選的，所述旋轉機構包括電機和裝設于所述電機的光電編碼器，所述光電編碼器與所述控制器電連接，用于控制所述旋轉機構的旋轉角度。
[0025]與相關技術相比，本發明提供的電鍍設備上料系統及控制方法，通過控制器控制所述前頂裝置、后頂裝置、機械手及旋轉裝置動作，從而提高工作效率及待鍍電路板的傳送位置的精確度，增強了所述電鍍設備上料控制系統的可靠性；同時降低了待鍍電路板上料工藝的成本。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發明電鍍設備上料系統的結構示意圖。
[0027]圖2為圖1所示的電鍍設備上料系統中旋轉機構的俯視圖。
[0028]圖3為本發明電鍍設備上料方法的流程框圖。
【具體實施方式】
[0029]下面將結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。
[0030]請同時參閱圖1、圖2和圖3，其中，圖1為本發明電鍍設備上料系統的結構示意圖；圖2為圖1所示的電鍍設備上料控制系統中旋轉機構的俯視圖，圖3為本發明電鍍設備上料方法的流程框圖。
[0031]所述電鍍設備上料系統1，包括夾具11、旋轉機構12、前頂裝置13、后頂裝置14、機械手(未圖示)、檢測單元15及控制器16，所述夾具11通過掛鉤(未圖示)帶動其沿導軌傳送至所述旋轉機構12上，所述控制器16接收所述檢測單元15發送的檢測信號并控制所述前頂裝置13、所述后頂裝置14、所述機械手和所述旋轉機構12動作。所述電鍍設備上料系統1具有成本低、工作效率高及待鍍電路板的傳送位置精確的優點，具有很高的可靠性。
[0032]所述夾具11包括相互鉸接設置的固定臂111和活動臂113，所述活動臂113與所述固定臂111的合離即為所述夾具11的合夾與開夾，作為待鍍電路板的載體用于待鍍電路板夾取、松放及運送。
[0033]所述旋轉機構12包括驅動裝置121和旋轉架123，所述驅動裝置121包括的電機1211和裝設于所述電機的光電編碼器1213，所述光電編碼器1213與所述控制器16電連接，用于控制所述旋轉機構12的旋轉角度為90度/次。旋轉機構12各部整體旋轉，所述夾具11固定于所述旋轉架123。
[0034]所述前頂裝置13包括驅動氣缸131及驅動臂133，所述驅動氣缸131驅動所述驅動臂133抵接所述活動臂113相對固定臂111開合。
[0035]所述后頂裝置14包括伸縮臂141和伸縮氣缸143，所述伸縮臂141與所述伸縮氣缸143鉸接，所述伸縮臂141的另一端用于抵接所述固定臂111進行限位，用于配合所述前頂裝置13使所述夾具11做自適應調節的開合動作。
[0036]所述檢測單元15包括前頂磁簧開關151、后頂磁簧開關152、紅外傳感器153、第一信號開關154和第二信號開關155。所述前頂磁簧開關151和所述后頂磁簧開關152分別用于檢測所述前頂裝置13和所述后頂裝置14是否工作到位，所述紅外傳感器153用于檢測所述合夾步驟中所述夾具11合夾后是否夾有所述待鍍電路板，所述第一信號開關154和所述第二信號開關155分別用于檢測所述送板步驟中所述機械手是否將所述