中性鹽電解槽的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及化學領域，具體說是一種電解槽。
【背景技術】
[0002]在不銹鋼的冷乳鋼帶的表面上，由于氧化退火工藝會生成氧化皮，因此，需要去除帶鋼表面氧化鐵皮等雜質；在生產實踐中，一般采用中性鹽電解槽來解決該技術問題，通常的電解槽結構為一個平底的槽體，鋼帶由一端向另外一端運動，而在此過程中，槽內注入的中性鹽(硫酸鈉)溶液，電極板、和帶鋼形成電化學回路，從而去除帶鋼表面氧化鐵皮等雜質。該結構的缺點是:一方面由于該電解槽長度較大，需要非常大的空間；另一方面，槽體長度有限，鋼帶經過槽體的時間較短，往往效果不好。為解決該技術問題，中國專利申請號01101288.9，申請人為株式會社日立制作所公開了“一種中性鹽電解液的處理裝置，該裝置為不銹鋼的電解中所用的電解液的中性鹽水溶液的處理裝置，其特征在于具有向所說的電解液中添加還原劑的還原槽；向所說的還原槽中供給酸和堿中至少一種的酸和堿供給機構；向所說的還原槽中供給還原劑的還原劑供給機構；向所說的添加還原劑后的電解液中添加堿的中和槽；向所說的中和槽中供給堿的中和槽用堿供給機構和除去從所說的添加堿后的電解液中析出的析出物的過濾機構，所說的還原劑供給機構供給的還原劑為次硫酸、亞連二硫酸、亞硫酸、焦亞硫酸、焦硫酸、硫代硫酸、卡羅酸、過焦硫酸、連多硫酸和連二亞硫酸中的至少一種或其鹽。”該專利不僅結構復雜，而且增加了許多新工序，顯而易見增加了生產成本。
【發明內容】
[0003]為解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種電解效果更好的電解槽，并且相對占用空間較小，具體技術方案是:
[0004]—種中性鹽電解槽，包括槽體、槽蓋，槽體的兩側設置擠干輥，槽體的底部設置多處凸起部，槽體內部還設置多個浸沒輥，浸沒輥高度不同；帶鋼由擠干輥驅動沿浸沒輥運動；在鋼帶兩側設置多處電極板，所述電極板與電源連接。
[0005]所述凸起部為不規則的三棱錐型。
[0006]所述槽體沿鋼帶運動方向分為兩部分，兩部分的交界處設置調流板。
[0007]所述槽體底板設置紊流葉片。
[0008]本發明的優點是:
[0009]由于浸沒輥高度不同，因此，增加了鋼帶在電解液中的行程；槽體底部設置了多處凸起部，并且增加了紊流葉片，使得中性鹽溶液形成局部旋轉，更加有利于中性鹽溶液的均勻，避免濃度的不均勻，以便更好地進行電化學反應；而槽體的兩部分設置，是保證由開始的劇烈反應逐漸變成后來的比較平緩的反應，提高了鋼帶的表面質量。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖具體說明本發明，如圖1所示，本發明包括槽體2、槽蓋8，槽體2的兩側設置擠干輥1，槽體2的底部設置多處凸起部3，槽體2內部還設置多個浸沒輥6，浸沒輥6高度不同；帶鋼7由擠干輥I驅動沿浸沒輥6運動；在鋼帶7兩側設置多處電極板4，所述電極板4與電源連接。
[0012]所述凸起部3為不規則的三棱錐型。
[0013]所述槽體2沿鋼帶7運動方向分為兩部分，兩部分的交界處設置調流板9。
[0014]所述槽體2底板設置紊流葉片5。
[0015]本發明的主要部件的作用如下:
[0016]擠干輥1:支撐帶鋼7傳動、密封槽體和擠干帶鋼表面液體的作用。
[0017]電極板4:通電后與槽內中性鹽溶液和帶鋼形成電化學回路。
[0018]浸沒輥6:使帶鋼浸沒在槽內液體中。
[0019]凸起部3及紊流葉片5:使中性鹽溶液在槽體內形成旋轉運動，便于濃度的均勻，提尚反應效率。
[0020]本發明可以更深層地清理帶鋼表面，使生產出的帶鋼表面光滑無雜質，從而得到更優質的帶鋼表面。
【主權項】
1.一種中性鹽電解槽，包括槽體、槽蓋，其特征在于:槽體的兩側設置擠干輥，槽體的底部設置多處凸起部，槽體內部還設置多個浸沒輥，浸沒輥高度不同；帶鋼由擠干輥驅動沿浸沒輥運動；在鋼帶兩側設置多處電極板，所述電極板與電源連接。2.根據權利要求1所述的中性鹽電解槽，其特征在于:所述凸起部為不規則的三棱錐型。3.根據權利要求1所述的中性鹽電解槽，其特征在于:所述槽體沿鋼帶運動方向分為兩部分，兩部分的交界處設置調流板。4.根據權利要求1所述的中性鹽電解槽，其特征在于:所述槽體底板設置紊流葉片。
【專利摘要】本發明公開一種中性鹽電解槽，包括槽體、槽蓋，槽體的兩側設置擠干輥，槽體的底部設置多處凸起部，槽體內部還設置多個浸沒輥，浸沒輥高度不同；帶鋼由擠干輥驅動沿浸沒輥運動；在鋼帶兩側設置多處電極板，所述電極板與電源連接。本發明可以更深層地清理帶鋼表面，使生產出的帶鋼表面光滑無雜質，從而得到更優質的帶鋼表面。
【IPC分類】C25F1/06, C25F7/00
【公開號】CN105220213
【申請號】CN201510697658
【發明人】王魯寧, 郭立合, 朱銀利, 郭沿軍, 高維才, 王飛, 金宇, 王勇
【申請人】本鋼不銹鋼冷軋丹東有限責任公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年10月24日