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一種常溫、低電壓條件下電沉積類金剛石薄膜的方法

文檔序號:8539669閱讀:285來源:國知局
一種常溫、低電壓條件下電沉積類金剛石薄膜的方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于類金剛石薄膜制備技術領域,特別涉及一種液相電沉積制備類金剛石 薄膜的方法。
【背景技術】
[0002] 類金剛石薄膜(Diamond-like Carbon Films,簡稱DLC薄膜)是一類硬度、光學、 電學、化學和摩擦學等特性都類似于金剛石的非晶碳膜。例如,它具有硬度高、摩擦系數低、 電阻率大、生物相容性好、低介電常數、寬光學帶隙等特點,可以應用于機械、電子、化學、軍 事、航空航天等技術領域。
[0003] 目前,制備類金剛石薄膜的傳統方法有物理氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積 (CVD),如離子束沉積、陰極弧沉積、濺射沉積和等離子體增強化學氣相沉積等。其中,大多 數方法雖然可以得到質量較好的類金剛石薄膜,但它們或者要求較高的基底溫度,或者沉 積速率較低,或者不能大面積成膜,而且都要求在氣象條件下沉積,需要復雜的設備,價格 昂貴,在一定程度上限制了類金剛石薄膜制備的進一步發展。
[0004] 一般來說,在液相中采用電化學的方法制備薄膜,容易獲得質量均勻的薄膜,而且 反應條件容易控制,重復性好。目前而言,但是液相中采用電化學沉積方法,均需要在較高 的工作電壓(1~3KV)、溫度下進行,操作困難且耗能高。

【發明內容】

[0005] 本發明所要解決的技術問題在于:現有技術中液相電化學沉積類金剛石薄膜的工 藝中,需要施加高壓、高溫,操作困難且耗能高。
[0006] 為解決這一技術問題,本發明采用的技術方案是:提供一種在常溫、低電壓條件 下,液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法。
[0007] 具體的操作為:
[0008] 采用摻雜氟的二氧化錫導電玻璃(FTO)、氧化銦錫玻璃(ITO)或單晶硅作為電沉 積類金剛石薄膜的陰極,采用碳棒作為電沉積類金剛石薄膜的陽極,陰陽兩極之間的距離 為5~15毫米,以鹵代羧酸的水溶液為電解液,在陰陽兩極之間施加電壓,電沉積類金剛石 薄膜,
[0009] 其中,電解前,首先要將陰極進行前處理,即將陰極依次用丙酮、無水乙醇、去離子 水各超聲清洗10分鐘后備用,
[0010] 作為優選:陽極的面積與陰極的面積盡可能相同,
[0011] 作為優選:作為電解液的鹵代羧酸水溶液中,鹵代羧酸的濃度為5-150g/L,
[0012] 若鹵代羧酸的濃度若大于150g/L,電極反應速度較快所得到的沉積膜比較疏松, 同時電解液的氣味較重,影響膜沉積的周邊環境;鹵代羧酸的濃度小于5g/L,由于濃差極 化,電極表面容易被燒焦,同時電沉積膜的生成速度較慢,
[0013] 進一步地:鹵代羧酸的最佳濃度范圍為30-100g/L ;
[0014] 上述鹵代羧酸的結構式為
[0015]
【主權項】
1. 一種液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的制備方法中,以鹵 代羧酸的水溶液為電解液,在陰極和陽極之間施加電壓,電沉積類金剛石薄膜。
2. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的鹵 代羧酸的結構式為
其中,尺1為!^、(:1、81'、1或(012)11-013,11彡3 ;1?2為!^、(:1、81'、1或(012)11-01 3,11彡3; R3為 H、F、Cl、Br、I 或(CH2)n-CH3, η 彡 3, 并且,所述的結構式中,&、1?2和R 3中至少有一個為鹵素取代基。
3. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的作 為電解液的鹵代羧酸水溶液中,鹵代羧酸的濃度為5-150g/L。
4. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的電 沉積類金剛石薄膜的反應溫度為10~45°C。
5. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的在 陰極和陽極之間施加的電壓為3~15V。
6. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的電 沉積的時間為60-120分鐘。
7. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的陰 極為摻雜氟的二氧化錫導電玻璃、氧化銦錫玻璃或單晶硅。
8. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的陽 極為碳棒。
9. 如權利要求1所述的液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法,其特征在于:所述的陰 極和陽極之間的距離為5~15毫米,且陽極與陰極的面積相同。
【專利摘要】本發明屬于類金剛石薄膜制備技術領域,特別涉及一種液相電沉積制備類金剛石薄膜的方法。本發明方法以摻雜氟的二氧化錫導電玻璃、ITO或單晶硅為陰極,碳棒為陽極,鹵代羧酸溶液為電解液。在常溫條件下,通過在陰陽兩電極之間施加3~15V的直流電壓,可以在陰極上沉積出類金剛石薄膜。該方法具有設備簡單、能耗低、沉積速率快及成膜均一性好等優點,易于實現工業化生產。
【IPC分類】C25D9-04
【公開號】CN104862759
【申請號】CN201510298974
【發明人】陳智棟, 張倩, 王文昌, 王鈺蓉
【申請人】常州大學
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年6月3日
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