專利名稱：一種酸性鍍錫的方法
技術領域：
本發明涉及電鍍的方法，更具體地說，本發明涉及酸性鍍錫的方法。
近年來，隨著電子工業的迅速發展，為了改善電子元器件的可焊性并降低成本，人們試圖在電子元器件的引線上鍍上可焊性良好的錫鍍層。中國機械工業出版社1989年出版的《電鍍工藝手冊》公開了一種酸性鍍錫的方法(見該書第144頁)。該方法采用下述組分的鍍液硫酸亞錫 35～48g/L，硫酸 60～100g/L，酚磺酸 80～100g/L，苯酚 6～10g/L，甲醛 0.5～1g/L，明膠 2～3g/L，2-萘酚 0.5～1g/L。
使用該配方的鍍液進行電鍍，盡管在鍍件表面可獲得光亮的鍍層，但鍍層的可焊性差，而且鍍件在空氣中存放2～6個月后，鍍層便變成灰黑色，焊接性能更差。此外，鍍液本身也很不穩定，在空氣中放置1～2個月，鍍液便變渾，嚴重影響鍍層的光亮性和可焊性。
本發明的目的是克服現有技術中的缺點，提供一種性能穩定的酸性鍍錫溶液，采用該溶液制備的錫鍍層具有良好的光亮性、可焊性和穩定性，且成本低廉。
本發明采用下述組分的酸性鍍錫溶液硫酸亞錫 30～50g/L硫酸 140～200g/L五氧化二釩 0.1～4g/L芐叉丙酮 0.2～1.8g/L甲醛 2～20ml/L乳化劑 10～20g/L下面通過實例對本發明作進一步的描述。其中例1為現有技術，其余的實例為本發明的內容。
例1硫酸亞錫 45g/L，硫酸 100g/L，酚磺酸 85g/L，苯酚 8g/L，甲醛 1g/L，明膠 3g/L，2-萘酚 0.5g/L，溫度20℃，電流密度1A/dm2。
例2～例5
上述各實例鍍出的錫鍍層(以直徑0.7mm的銅線為例)的主要性能在下表中示出。
從表中可以看出，采用本發明方法制備的錫鍍層與現有技術相比有如下優點鍍層的可焊性能(潤濕力)好，零交時間短、鍍層光亮度好，鍍層在空氣中存放半年后仍然十分光亮，其良好的可焊性能未發生變化。
權利要求
1.一種酸性鍍錫的方法，其技術特征是，它使用下述組分的鍍液硫酸亞錫 30～50g/L、硫酸 140～200g/L、五氧化二釩 0.1～4g/L、芐叉丙酮 0.2～1.8g/L、甲醛 2～20ml/L、乳化劑 10～20g/L。
全文摘要
本發明公開了一種酸性鍍錫的方法，它使用的鍍錫溶液的組分為硫酸亞錫30～50g/l、硫酸140～200g/l、五氧化二釩0.1～4g/l、芐叉丙酮0.2～1.8g/l、甲醛2～2ml/l、乳化劑10～20g/l。采用此鍍錫溶液鍍出的錫鍍層具有良好的可焊性、光亮、穩定性好等優點，可廣泛應用于電工及電子元器件中。
文檔編號C25D3/30GK1094099SQ9410284
公開日1994年10月26日 申請日期1994年3月24日 優先權日1994年3月24日
發明者唐致遠, 郭鶴桐 申請人:天津大學