專利名稱：一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅的方法
技術領域：
本發明涉及一種硫酸銅電解法剝除PCB電鍍飛靶夾頭殘銅處理的方法， 具體的說是使用硫酸銅電解的方法來剝除飛靶夾頭上的殘銅,屬于飛靶夾頭 殘銅處理技術領域。
背景技術：
隨著我國電鍍行業的發展，污染問題日趨嚴重，每年電鍍廢液排放量約 4億噸，且污液中含有的大量有毒有害的氰化物和重金屬離子對環境產生了 很大的危害。在己有技術中，使用的是硝酸或硫酸雙氧水混合液來剝除飛耙 夾頭上的殘銅，采用這種方式進行剝掛，剝掛廢液中含有重金屬CU，不僅 嚴重污染環境，廢液難以處理，而且成本浪費很大。
發明內容
本發明的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種硫酸銅電解法剝除 電鍍飛靶夾頭殘銅的方法，不僅不會產生含重金屬銅的廢液，而且還可以回 收飛靶夾頭上的殘銅；既保護了環境，又可以回收銅。
按照本發明提供的技術方案， 一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅 的方法，采用以下工藝步驟
1、 將V型銅座陽極導線連接桿連接整流機陽極，掛銅板的陰極導桿連結 整流機陰極，將下料后的飛耙放在V型銅座上，在電解槽內進行電解；通電 后飛靶夾頭上的銅就會沉積在陰極銅板上達到剝掛的目的；電解時間為12 18min，電流密度為6 10A/ASD;
2、 飛靶夾頭電解后有剩余部分的銅無法電解處理完，然后放入微蝕槽作 化學咬蝕處理8 12min，微蝕槽溫度室溫；
3、 飛靶夾頭經化學咬蝕處理后，再進行高位水洗1 2min，水位需淹沒 飛靶銅排上端；
4、 飛靶夾頭經高位水洗后即可上料。
所述電解槽內電解溶液為含有CuS04的H2S04溶液，H2S04濃度為 180—220g/l，CuS04濃度為:60—90g/l;
所述微蝕槽內微蝕液由H2S04為60 80重量Q/。及H202為20 40重 量％配制而成。所述H2S04濃度為50% ; HA濃度為35%。本發明與已有技術相比具有以下優點
本發明根椐硫酸銅作電鍍的原理，用硫酸銅來作電解液，用現有飛耙夾 具上的銅作可溶性陽極，用鈦板或銅板作陰極，通電后銅在陰極上沉積，達 到剝掛的功能；工藝簡單，操作簡便，成本低廉，不會產生重金屬廢液對環 境污染小，可以將銅提出回收處理再利用節約資源。
圖l是本發明結構主視圖。
具體實施例方式
下面本發明將結合附圖中的實施例作進一步描述
實施例一
本發明一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅的方法，采用以下工藝 步驟
如圖1所示包括V型銅座1、 V型銅座陽極導線連接桿2、掛銅板的
陰極導桿3、陰極銅板或鈦板4、電解槽5等。
本發明電解槽5槽體材質采用PP制成。夾頭采用鈦質夾頭，每只飛耙 56個夾頭。假片(陰極)使用鋼板或銅板，每只飛靶使用6片假片。
1、 將下料后的飛靶放在V型銅座1上，在電解槽5內進行電解，V型銅 座陽極導線連接桿2連接整流機陽極，掛銅板的陰極導桿3連結整流機陰極 (整流機規格1500A/12V)，電解槽5內為硫酸及硫酸銅配制的電解液所述 電解槽內電解溶液為含有CuS04的H2S04溶液，H2S04濃度為190g/l， CuS04 濃度為65g/l。通電后飛靶夾頭上的銅就會沉積在陰極銅板4上達到剝掛的 目的；電解時間為12min，電流密度為6A/ASD。
2、 飛靶夾頭上的銅電解后還有極少部分的銅無法電解處理完，然后放入 微蝕槽作化學咬蝕處理8 min.微蝕槽溫度室溫.微蝕槽使用硫酸(H2S04) 與雙氧水(H202)配制成微蝕液，微蝕液取硫酸(H2S04) 60重量％及雙氧水
(H202) 40重量％配制而成。所述H2S04濃度為50% ; H202濃度為35%。
3、 飛靶夾頭經化學咬蝕處理后再進行高位水洗1 2min，水位需淹沒飛 靶銅排上端。
4、 經高位水洗后即可上料。 本發明的電解原理
夾頭上的銅(cu)失去電子變成銅離子(cu2+)分布在電解液中，電解液中的
銅離子(CU2+)在陰極銅板得到電子還原成銅(CU)并沉積在陰極銅板板面,達到
4將夾頭上的銅剝除的目的.
2008年5月21日至8月22日在PCB—廠電鍍一線使用整流機電流輸出 800A，使用期間共計回收1560kg銅，使用電能7470度，回收銅依市場價50 元/kg，工業用電0.8元/度計，實際收益人民幣(7.8-0.6)=7.2萬元，節省硝酸約 65T。
實施例二
本發明一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅的方法，采用以下工藝
步驟
1、 將下料后的飛靶放在V型銅座1上，在電解槽5內進行電解，V型銅 座陽極導線連接桿2連接整流機陽極，掛銅板的陰極導桿3連結整流機陰極 (整流機規格1500A/12V)，電解槽5內為硫酸及硫酸銅配制的電解液所述 電解槽內電解溶液為含有CuS04的H2S04溶液，H2S04濃度為200g/l(， CuS04 濃度為75g/l。通電后飛靶夾頭上的銅就會沉積在陰極銅板4上達到剝掛的 目的；電解時間為15min，電流密度為8A/ASD。
2、 飛靶夾頭上的銅電解后還有極少部分的銅無法電解處理完，然后放入 微蝕槽作化學咬蝕處理lOmin.微蝕槽溫度室溫.微蝕槽使用硫酸(H2S04) 與雙氧水(H202)配制成微蝕液，微蝕液取硫酸(H2S04) 70重量％及雙氧 水(H202) 30重量％配制而成。所述H2S04濃度為50% ; H202濃度為35%。
3、 飛靶夾頭經化學咬蝕處理后再進行高位水洗1 2min，水位需淹沒飛 靶銅排上端。經高位水洗后即可上料。
2008年5月15日至7月15日PCB —廠電鍍二線使用整流機電流輸出 700A，使用期間共計回收897kg銅，使用電能4485度，回收銅依市場價50 元/kg工業用電0.8元/度計，實際收益人民幣(4.5-0.4)=3.9萬元，節省硝酸約 40T.
實施例三
本發明一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛耙夾頭殘銅的方法，采用以下工藝
步驟
1、將下料后的飛靶放在V型銅座1上，在電解槽5內進行電解，V型銅 座陽極導線連接桿2連接整流機陽極，掛銅板的陰極導桿3連結整流機陰極 (整流機規格1500A/12V)，電解槽5內為硫酸及硫酸銅配制的電解液所述 電解槽內電解溶液為含有CuS04的H2S04溶液，H2S04濃度為210g/l， CuS04 濃度為85g/l。
5通電后飛靶夾頭上的銅就會沉積在陰極銅板4上達到剝掛的目的；電解
時間為18min，電流密度為10A/ASD。
2、 飛靶夾頭上的銅電解后還有極少部分的銅無法電解處理完，然后放入 微蝕槽作化學咬蝕處理12min.微蝕槽溫度室溫.，微蝕槽使用硫酸(H2S04) 與雙氧水(H202)配制成微蝕液，微蝕液取硫酸(H2S04) 80重量％及雙氧水
(H202) 20重量％配制而成。所述H2S04濃度為50% :H202濃度為35%。
3、 飛耙夾頭經化學咬蝕處理后再進行高位水洗1 2min，水位需淹沒飛 靶銅排上端。經高位水洗后即可上料。
2008年7月10日至10月10日PCB—廠電鍍四線使用整流機電流輸出 600A，使用期間共計回收1160kg銅，使用電能5800度，回收銅依市場價50 元/kg工業用電0.8元/度計，實際收益人民幣(5. 8-0. 5)=5. 3萬元，節省硝 酸約70T。
權利要求
1、一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅的方法，其特征是采用以下工藝步驟(1)、將V型銅座陽極導線連接桿連接整流機陽極，掛銅板的陰極導桿連結整流機陰極，將下料后的飛靶放在V型銅座上，在電解槽內進行電解；通電后飛靶夾頭上的銅沉積在陰極銅板上；電解時間為12～18min，電流密度為6～10A/ASD；(2)、飛靶夾頭電解后有剩余部分的銅無法電解處理完，然后放入微蝕槽作化學咬蝕處理，8～12min.(3)、飛靶夾頭經化學咬蝕處理后，再進行高位水洗1～2min，水位需淹沒飛靶銅排上端；(4)、飛靶夾頭經高位水洗后即可上料。
2、 根據權利要求1所述的一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅的方 法，其特征在于所述電解槽內電解溶液為含有CuS04的H2S04溶液，H2S04 濃度為180—220g/l，CuS04濃度為:60—90g/l。
3、 根據權利要求1所述的一種硫酸銅電解法剝除電鍍飛靶夾頭殘銅的方 法，其特征在于所述微蝕槽內微蝕液由H2S04: 60 80重量。/。及H202: 20 40重量°/。配制而成。
全文摘要
本發明涉及一種硫酸銅電解法剝除PCB電鍍飛靶夾頭殘銅處理的方法，具體地說是使用硫酸銅電解的方法來剝除飛靶夾頭上的殘銅，特征是將V型銅座陽極導線連接桿連接整流機陽極，掛銅板的陰極導桿連結整流機陰極，將下料后的飛靶放在V型銅座上，在電解槽內進行電解；通電后飛靶夾頭上的銅沉積在陰極銅板上；飛靶夾頭電解后有剩余部分的銅無法電解處理完，然后放入微蝕槽作化學咬蝕處理；經化學咬蝕處理后，再進行高位水洗即可上料。本發明工藝簡單，操作簡便，成本低廉，不會產生重金屬廢液，對環境污染小，可以將銅提出回收處理再利用節約資源。
文檔編號C25C7/00GK101550560SQ20091003137
公開日2009年10月7日 申請日期2009年4月30日 優先權日2009年4月30日
發明者明 黃 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司