專利名稱：一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法
技術領域：
本發明涉及芯片分選技術領域，特別是涉及一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法。
背景技術：
芯片分選設備用于對芯片進行分類排放。工作過程中，待分揀的芯片被均勻粘貼在翻晶膜上，翻晶膜被繃緊固定于托盤上；托盤安裝于能夠X、Y向移動并繞自身軸線旋轉的供給平臺上，供給平臺的上方設置掃描CCD系統對翻晶膜上供給區的每顆芯片進行識別及定位；XY十字平臺移送晶粒至頂針中心；頂針頂起并刺透薄膜，將晶粒剝離；芯片移送系統抓取芯片，并將其按照規則放置到接收平臺的排列區，從而完成芯片分揀過程。擺臂系統是芯片分選設備上一個重要的組成部件，屬于芯片移送系統，其主要功能是通過擺臂的旋轉和升降將芯片從供給平臺移送至接收平臺。擺臂系統是實現芯片分揀工藝的關鍵，擺臂旋轉和升降的運動特征決定了芯片移送的成敗和移送效率。芯片分選設備中要保證正常分選，需滿足鏡頭中心、吸嘴中心和頂針中心的三個中心位于同一直線，此過程稱為三心對位操作。芯片分選設備的雙擺臂系統中，兩個擺臂均需要進行三心對位操作，由于制造和安裝的誤差使得芯片分選設備的雙擺臂系統的兩個擺臂之間的夾角不一定是180°，而且兩個擺臂的長度也不一定完全相同，因此，將兩個擺臂進行三心對位操作較為困難。現有技術中的芯片分選設備，大多設置為單擺臂系統，對于單擺臂系統的三心對位操作較為簡單，容易完成；而對于雙擺臂系統而言，其三心對位工藝操作較為復雜，而且操作也不方便和快捷。因此，亟需提供一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法的技術顯得尤為重要。
發明內容
本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法。本發明的目的通過以下技術方案實現:
提供一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法，包括有以下步驟:
步驟一，確定第一擺臂和第二擺臂的取芯片位置，將第一擺臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二擺臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均與供給區鏡頭十字線中心重合；
步驟二，調整頂針座的XY移動平臺，將頂針中心對準供給區鏡頭十字線中心，完成三心對位操作。其中，還包括步驟三，三心對位操作完成后，通過排列區平臺運動補償偏差，以使第一吸嘴孔的中心和第二吸嘴孔的中心在排列區鏡頭十字線中心的位置重合。其中，所述步驟三具體包括: (1)將第一擺臂移動至排列區；
(2)移動排列區鏡頭，使排列區鏡頭十字線中心與第一吸嘴孔的中心重合；
(3)將第一擺臂旋轉一定角度，以使排列區鏡頭能看到排列區芯片，移動任一顆排列區芯片使之位于排列區鏡頭十字線中心，并記錄Bin盤坐標為A ；
(4)將第二擺臂移動至排列區；
(5)移動排列區鏡頭，使排列區鏡頭十字線中心與第二吸嘴孔的中心重合；
(6)將第二擺臂旋轉一定角度，以使排列區鏡頭能看到排列區芯片，移動步驟(3)的那顆排列區芯片至排列區鏡頭十字線中心，并記錄Bin盤坐標為B ；
(7)Bin盤坐標A與Bin盤坐標B相減即得排列區平臺運動對第二擺臂的坐標偏差補償值。其中，所述步驟一具體包括:
(1)移動第一擺臂至其初始取芯片位置，調整第一擺臂的位置，使第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近；
(2)通過第一擺臂上的凸輪機構調整第一擺臂的長度，使第一吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心，設定此位置為第一擺臂的取芯片位置；
(3)將第一擺臂旋轉180°，此時第二擺臂位于其初始取芯片位置，調整第二擺臂的位置，使第二吸嘴孔離供給區鏡頭十字線中心最近；
(4)通過第二擺臂上的凸輪機構調整第二擺臂的長度，使第二吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心，設定此位置為第二擺臂的取芯片位置。其中所述(I)中，調整第一擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上，此時第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。其中所述(3)中，調整第二擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上，此時第二擺臂的第二吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。本發明的有益效果:
本發明的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法，包括有以下步驟:確定第一擺臂和第二擺臂的取芯片位置，將第一擺臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二擺臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均與供給區鏡頭十字線中心重合；調整頂針座的XY移動平臺，將頂針中心對準供給區鏡頭十字線中心，完成三心對位操作。該三心對位方法操作簡單，可較精確的實現三心對位工藝，除此之外，還可以得到排列區平臺對擺臂系統的偏差補償值，可提高芯片分選成率及芯片排列精度。
利用附圖對發明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。圖1是本發明的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法的結構說明示意圖。圖2是本發明的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法的步驟一的流程圖。
圖3是本發明的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法的步驟三的流程圖。在圖1、圖2和圖3中包括有:
21——第一擺臂、211——第一吸嘴孔、22——第二擺臂、221——第二吸嘴孔、23——旋轉電機軸、24——供給區鏡頭十字線、25——排列區鏡頭十字線。
具體實施例方式
結合以下實施例對本發明作進一步描述。需要說明的是，本發明中所提到的可調節雙擺臂系統如圖1所示，具體包括第一擺臂21和第二擺臂22，第一擺臂21的一端設置有第一吸嘴孔211，第二擺臂22的一端設置有第二吸嘴孔221，第一擺臂21的另一端和第二擺臂22的另一端通過旋轉電機軸23連接；其中第一擺臂21和第二擺臂22均設有可調節長度的凸輪機構。實施例1。本發明的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法的具體實施方式
之一，包括有以下步驟:
步驟一，確定第一擺臂21和第二擺臂22的取芯片位置，將第一擺臂21的第一吸嘴孔211的取芯片位置和第二擺臂22的第二吸嘴孔221的取芯片位置均與供給區鏡頭十字線24中心重合；
步驟二，取出Wafer盤，調整頂針座的XY移動平臺，將頂針中心對準供給區鏡頭十字線24中心，完成三心對位操作。本發明的三心對位方法操作簡單，可較精確的實現三心對位工藝。優選的,如圖2所示,所述步驟一具體包括:
Sll:移動第一擺臂21至其初始取芯片位置。S12:調整第一擺臂21的位置，使第一擺臂21的第一吸嘴孔211離供給區鏡頭中心十字線最近。S13:通過第一擺臂21上的凸輪機構調整第一擺臂21的長度，使第一吸嘴孔211位于供給區鏡頭十字線24中心，設定此位置為第一擺臂21的取芯片位置，即第二擺臂22的放芯片位置。S14:將第一擺臂21旋轉180°，此時第二擺臂22位于其初始取芯片位置。S15:調整第二擺臂22的位置，使第二吸嘴孔221離供給區鏡頭十字線24中心最近。S16:通過第二擺臂22上的凸輪機構調整第二擺臂22的長度，使第二吸嘴孔221位于供給區鏡頭十字線24中心，設定此位置為第二擺臂22的取芯片位置，即第一擺臂21的放芯片位置。S17:移動第一擺臂21至供給區，發現第二吸嘴孔221的中心沒有在排列區鏡頭十字線25中心。上述所述Sll中，調整第一擺臂21與供給區鏡頭中心位于同一水平線上，此時第一擺臂21的第一吸嘴孔211離供給區鏡頭中心十字線最近。上述所述S13中，調整第二擺臂22與供給區鏡頭中心位于同一水平線上，此時第二擺臂22的第二吸嘴孔221離供給區鏡頭中心十字線最近。實施例2。本發明的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法的具體實施方式
之二，本實施例的主要技術方案與實施例1相同，在本實施例中未解釋的特征，采用實施例1中的解釋，在此不再進行贅述。本實施例與實施例1的區別在于，還包括步驟三，三心對位操作完成后，通過排列區平臺運動補償偏差，以使第一吸嘴孔211的中心和第二吸嘴孔221的中心在排列區鏡頭十字線25中心的位置重合。本發明還可以得到排列區平臺對兩個擺臂的偏差補償值，可提高芯片分選成率及芯片排列精度。優選的,如圖3所示,所述步驟三具體包括:
S31:將第一擺臂21移動至排列區；發現第一吸嘴孔211中心不在排列區鏡頭十字線25中心。S32:移動排列區鏡頭，使排列區鏡頭十字線25中心與第一吸嘴孔211的中心重
口 οS33:將第一擺臂21旋轉一定角度，以使排列區鏡頭能看到排列區芯片，移動任一顆排列區芯片使之位于排列區鏡頭十字線25中心，并記錄Bin盤坐標為A。S34:將第二擺臂22移動至排列區。S35:移動排列區鏡頭，使排列區鏡頭十字線25中心與第二吸嘴孔221的中心重
八
口 οS36:將第二擺臂22旋轉一定角度，以使排列區鏡頭能看到排列區芯片，移動步驟
(3)的那顆排列區芯片至排列區鏡頭十字線25中心，并記錄Bin盤坐標為B。S37 =Bin盤坐標A與Bin盤坐標B相減即得排列區平臺運動對第二擺臂22的坐標偏差補償值。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對本發明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和范圍。
權利要求
1.一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法，其特征在于，包括有以下步驟: 步驟一，確定第一擺臂和第二擺臂的取芯片位置，將第一擺臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二擺臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均與供給區鏡頭十字線中心重合； 步驟二，調整頂針座的XY移動平臺，將頂針中心對準供給區鏡頭十字線中心，完成三心對位操作。
2.根據權利要求1所述的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法，其特征在于:還包括步驟三，三心對位操作完成后，通過排列區平臺運動補償偏差，以使第一吸嘴孔的中心和第二吸嘴孔的中心在排列區鏡頭十字線中心的位置重合。
3.根據權利要求2所述的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法，其特征在于，所述步驟三具體包括: (1)將第一擺臂移動至排列區； (2)移動排列區鏡頭，使排列區鏡頭十字線中心與第一吸嘴孔的中心重合； (3)將第一擺臂旋轉一定角度，以使排列區鏡頭能看到排列區芯片，移動任一顆排列區芯片使之位于排列區鏡頭十字線中心，并記錄Bin盤坐標為A ； (4)將第二擺臂移動至排列區； (5)移動排列區鏡頭，使排列區鏡頭十字線中心與第二吸嘴孔的中心重合； (6)將第二擺臂旋轉一定角度，以使排列區鏡頭能看到排列區芯片，移動步驟(3)的那顆排列區芯片至排列區鏡頭十字線中心，并記錄Bin盤坐標為B ； (7)Bin盤坐標A與Bin盤坐標B相減即得排列區平臺運動對第二擺臂的坐標偏差補償值。
4.根據權利要求1所述的一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法，其特征在于，所述步驟一具體包括: (1)移動第一擺臂至其初始取芯片位置，調整第一擺臂的位置，使第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近； (2)通過第一擺臂上的凸輪機構調整第一擺臂的長度，使第一吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心，設定此位置為第一擺臂的取芯片位置； (3)將第一擺臂旋轉180°，此時第二擺臂位于其初始取芯片位置，調整第二擺臂的位置，使第二吸嘴孔離供給區鏡頭十字線中心最近； (4)通過第二擺臂上的凸輪機構調整第二擺臂的長度，使第二吸嘴孔位于供給區鏡頭十字線中心，設定此位置為第二擺臂的取芯片位置。
5.根據權利要求4所述的一種芯片分選設備的雙擺臂系統三心對位方法，其特征在于:其中所述(I)中，調整第一擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上，此時第一擺臂的第一吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。
6.根據權利要求4所述的一種芯片分選設備的雙擺臂系統三心對位方法，其特征在于:其中所述(3)中，調整第二擺臂與供給區鏡頭中心位于同一水平線上，此時第二擺臂的第二吸嘴孔離供給區鏡頭中心十字線最近。
全文摘要
本發明公開了一種芯片分選設備的可調節雙擺臂系統三心對位方法，其包括有以下步驟步驟一，確定第一擺臂和第二擺臂的取芯片位置，將第一擺臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二擺臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均與供給區鏡頭十字線中心重合；步驟二，調整頂針座的XY移動平臺，將頂針中心對準供給區鏡頭十字線中心，完成三心對位操作。該三心對位方法操作簡單，可較精確的實現三心對位工藝，除此之外，還可以得到排列區平臺對擺臂系統的偏差補償值，可提高芯片分選成率及芯片排列精度。
文檔編號B07C5/00GK103077915SQ20131000746
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月9日 優先權日2013年1月9日
發明者朱文凱, 吳濤, 朱國文, 龔時華, 賀松平, 李斌, 吳磊, 庫衛東, 黃惠 申請人:廣東志成華科光電設備有限公司