卷對卷聚酰亞胺膜的清洗系統的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型有關于一種卷對卷聚酷亞胺膜的清洗系統，特別是指一種聚酷亞胺膜 經過激光加工后，予W清除其膜面雜質或污垢，使其更有利于之后的金屬化制程。
【背景技術】
[0002] 可曉性銅錐積層板（Flexiblecoppercladlaminate,FCCL)廣泛應用于電子產 業中作為電路基板（PCB)，FC化除了具有輕、薄及可曉的優點外，用聚酷亞胺膜還具有電性 能、熱性能及耐熱性優良的特點外，其較低的介電常數值k)性，使得電信號得到快速的傳 遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度（Tg)，可使組件在較高的溫度下 良好運行。
[0003] 曉性銅錐基材要分為二大類，一為傳統接著劑型Ξ層軟板基材（3FC化)，另一種為 新型無接著劑二層軟板基材（2FCCL)兩大類，此兩類基材材料，其制造方法不同，其應用產 品項目也不同，Ξ層軟板基材一般應用于大宗軟板產品上，二層軟板基材具有輕薄短小的 優勢，可應用于較高階軟板制造上。就現有二層軟板基材的制造方法而言，可分為涂布型 WastingType)、壓合型化amination)、瓣鍛型及濕式鍛法型四種，其系皆在一介電材料上 形成金屬層，W完成可曉性金屬基板的制作，該等制造方法皆為現有技術，于此不加寶述。
[0004] 而現有可曉性電路板的制造方式，是先將前述曉性銅錐基板進行鉆孔，使基板12 上形成多個貫孔14,再于貫孔14內形成導電介質16(如傳統化銅、電鍛銅及傳統導電石墨 等金屬化微孔，W形成導電介質16)，最后再將曉性金屬基板12上進行電鍛二次銅18,使一 次銅10上方及貫孔14內形成二次銅18,而得W使基板12上、下電路導通，此種現有可曉 性電路板的制造上較為繁瑣，且成本較高，且電路板的厚度較大，不利于細線及高密度的需 求，而貫孔14內的傳統導電介層16制作方式（如傳統化銅、電鍛銅及傳統導電石墨等金屬 化微孔），其厚度較大，亦不利于微孔化的需求。 陽0化]為解決上述現有技術可曉性電路板及制作的缺點，創作人遂創作出本實用新型， 其是于聚壓亞胺膜上先進行激光加工，W形成預鉆孔，再進行后續化學鍛儀及電鍛銅制程， W解決上述現有的缺點，但于激光加工后將在聚酷亞胺膜上殘留有雜質/污垢，此時便不 利于后續化學鍛儀及電鍛銅制程，而，如何有效清洗激光加工后的聚酷亞胺膜，是為業界努 力研究的種要課題。 【實用新型內容】
[0006] 本實用新型的目的是提供一種卷對卷聚酷亞胺膜的清洗系統。
[0007] 為達成所述目的，本實用新型的卷對卷的聚酷亞胺膜清洗系統，其包括有一放卷 裝置，用W將卷筒式聚酷亞胺膜進行放卷；一膜面清潔裝置與放卷裝置連接，用W清潔該聚 酷亞胺膜；膜面清潔裝置包括一干式清潔機和一濕式清潔機，其可先為一干式處理機再為 一濕式處理機，或可先為一濕式處理機再為一干式處理機；及一收卷裝置與膜面清潔裝置 連接，用W將清潔的聚酷亞胺膜收起成卷。
[0008] 優選實施例，于該膜面清潔裝置前設置有一黏塵裝置。
[0009] 優選實施例，該黏塵裝置為黏層輪。
[0010] 優選實施例，該干式清潔機為電暈、電漿或紫外光照射的高能量處理機。
[0011] 優選實施例，該濕式清潔機為化學清洗裝置。
[0012] 優選實施例，該濕式清潔機還包括有一超音波震蕩裝置。
[0013] 優選實施例，該膜面清潔裝置后設有一烘干處理機。
[0014] 本實用新型的有益效果：為解決上述現有可曉性電路板及制作的缺點，本實用新 型通過W上清洗系統，可有效地將激光加工完成預鉆孔的聚酷亞胺膜清洗完成，W便于后 續金屬化制成（如化學鍛儀及電鍛銅）。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜的清洗系統的第一實施例。
[0016] 圖2為本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜的清洗系統的第二實施例。
[0017] 圖3為本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜系統的清洗方法的流程的第一實施例。
[0018] 圖4為本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜系統的清洗方法的流程的第二實施例。
[0019] 圖5為未實施膜面清洗而直接化鍛。
[0020] 圖6為未實施膜面清洗而直接化鍛。
[0021] 圖7為實施膜面清洗后進行化鍛。
[0022] 【符號說明】
[0023] 放卷裝置 30、40
[0024] 黏塵裝置 31、41 陽0巧]干式清潔機 32、45 陽0%] 濕式清潔機 33、42
[0027] 超音波震蕩裝置34、43
[0028] 烘干處理機 35、44
[0029] 收卷裝置 36、46
【具體實施方式】
[0030] 為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明白，W下結合具體實施例，并 參照附圖，對本實用新型進一步詳細說明。
[0031] 本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜的清洗系統，其中，該聚酷亞胺膜是已完成激光加 工形成多個預鉆孔，在激光加工時將造成該聚酷亞胺膜表面及孔殘留有雜質，而若后續欲 進行金屬化制程（如化學鍛儀及電鍛銅）時，該雜質若未能有效予W清除，將對后續金屬化 制程造成不利的影響，甚而影響到曉性電路板的質量。
[0032] 請參閱圖1所示，本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜清的清洗系統的第一實施例，其 依序包括有下列裝置。
[0033] 一放卷裝置30,其是用W將卷筒式聚酷亞胺膜進行放卷制程。
[0034]一黏塵裝置31，其為一黏層輪，用W黏著膜面的較大的雜質。
[0035] 一膜面清潔裝置，其依序為一干式清潔機32,再為一濕式清潔機33,其中，該濕 式清潔機33還包括有一超音波震蕩裝置34 ;干式清潔機32可為電暈（Corona)、電漿 (Plasma)及紫外線照射（UVirradiation)等物理性高能量處理機。
[0036] 烘干處理機35,其用W烘干該清洗完成的聚酷亞胺膜。及
[0037] 一收卷裝置36,將烘干完的聚酷亞胺膜收起成卷。
[0038] 請參閱圖2所示，本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜的清洗系統的第二實施例，其依 序包括有下列裝置。
[0039] 一放卷裝置40,其用W將卷筒式聚酷亞胺膜進行放卷制程。
[0040]一黏塵裝置41，其為一黏層輪，用W黏著膜面的較大的雜質。
[0041] 一膜面清潔裝置，其是一濕式清潔機42,其中，該濕式清潔機42還包括有一超音 波震蕩裝置43。
[0042] 一烘干處理機44,其用W烘干該清洗完成的聚酷亞胺膜。及
[0043] 一干式清潔機45,其用W清潔該聚酷亞胺膜，其可為電暈（Corona)、電漿 (Plasma)及紫外線照射（UVirradiation)等物理性高能量處理機為之。及
[0044] 一收卷裝置46,是將烘干完的聚酷亞胺膜收起成卷。
[0045] 請參閱圖3所示，為本實用新型卷對卷聚酷亞胺膜系統的清洗方法的流程的第一 實施例：步驟S1 :首先，提供一卷筒式聚酷亞胺膜；步驟S2 :將該聚酷亞胺膜進行放卷制 程；步驟S3 :將聚酷亞胺膜進行一黏塵制程，W黏除較大顆粒的雜質；步驟S4 :該聚酷亞胺 膜進行一膜面清潔，其中該膜面清潔是先進行干式膜面清潔制程；步驟S5 :再將完成干式 膜面清潔的聚酷亞胺膜進行濕式膜面清潔制程；步驟S6 :進行烘干制程；步驟S7 :W及進 行一收卷制程。
[0046] 請參閱圖4所示，為本實用新型卷對卷的聚酷亞胺膜系統的清洗方法的流程的第 二示意圖，步驟S11 :首先，提供一卷筒式聚酷亞胺膜；步驟S12 :將該聚酷亞胺膜進行放卷 制程；步驟S13 :將聚酷亞胺膜進行一黏塵制程，W黏除較大顆粒的雜質；步驟S14 :該聚酷 亞胺膜進行一膜面清潔，其中該膜面清潔是先進行濕式膜面清潔制程；步驟S15 :進行烘干 制程；步驟S16 :進行干式膜面清潔制程；步驟S17 :W及進行一收卷制程。
[0047] 其中，該干式膜面清潔制程可W電暈（Corona)、電漿（Plasma)及紫外線照射 OJVirradiation)等物理性高能量制程為之，此不但可清潔膜面外，亦可具有不同程度的表 面改質，W增加其表面的附著力，而電暈方式更可活化膜面的親水性，有利于后續的濕式膜 面清洗制程。
[0048] 其中，該濕式膜面清潔制程可為化學藥液清洗，其還包括有一超音波震蕩制程，可 促進化學藥液對膜面污垢的處理效率。
[0049] 如下表格顯示，經電暈處理可提升化儀作業的質量。 陽化0]
[0051] 圖5為未實施膜面清洗而直接化鍛，而有漏鍛的情形發生。
[0052] 圖6為未實施膜面清洗而直接化鍛，而鉆孔邊緣有漏鍛的情形發生。
[0053] 圖7為實施膜面清洗后進行化鍛，其外觀正常，未有漏鍛的情形。
[0054] W上所述，僅為本實用新型中的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局 限于此，任何熟悉該技術的人在本實用新型所掲露的技術范圍內，可理解想到的變換或替 換，都應涵蓋在本實用新型的包含范圍之內。
【主權項】
1. 一種卷對卷聚酰亞胺膜的清洗系統，其特征在于依序包括有： 一放卷裝置，用以將卷筒式聚酰亞胺膜進行放卷； 一膜面清潔裝置與放卷裝置連接，用以清潔該聚酰亞胺膜；膜面清潔裝置包括一干式 清潔機和一濕式清潔機，其依序為一干式清潔機，再為一濕式清潔機；或依序為一濕式清潔 機，再為一干式清潔機；及 一收卷裝置與膜面清潔裝置連接，用以將清潔的聚酰亞胺膜收起成卷。2. 如權利要求1所述的系統，其特征在于，于該膜面清潔裝置前設置有一黏塵裝置。3. 如權利要求2所述的系統，其特征在于，該黏塵裝置為黏層輪。4. 如權利要求1所述的系統，其特征在于，該干式清潔機為電暈、電漿或紫外光照射的 高能量處理機。5. 如權利要求1所述的系統，其特征在于，該濕式清潔機為化學清洗裝置。6. 如權利要求1所述的系統，其特征在于，該濕式清潔機還包括有一超音波震蕩裝置。7. 如權利要求1所述的系統，其特征在于，該膜面清潔裝置后設有一烘干處理機。
【專利摘要】本實用新型是一種卷對卷聚酰亞胺膜的清洗系統，該清洗系統依序包括有一放卷裝置，用以將卷筒式聚酰亞胺膜進行放卷；一膜面清潔裝置與放卷裝置連接，用以清潔該聚酰亞胺膜；膜面清潔裝置包括一干式清潔機和一濕式清潔機，其可先為一干式處理機，再為一濕式處理機，或可先為一濕式處理機，再為一干式處理機；及一收卷裝置與膜面清潔裝置連接，用以將清潔的聚酰亞胺膜收起成卷。
【IPC分類】B08B3/08, B08B3/12, B08B7/00, B08B13/00, B08B7/04
【公開號】CN205008319
【申請號】CN201520299948
【發明人】陳宗儀, 濱澤晃久, 陳文欽, 邱建峰, 范士誠
【申請人】柏彌蘭金屬化研究股份有限公司, 達邁科技股份有限公司, 荒川化學工業股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年5月11日