電磁爐及其微晶板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電磁設備領域，特別是涉及一種微晶板。此外，本實用新型還涉及一種具有上述微晶板的電磁爐。
【背景技術】
[0002]電磁爐采用電磁感應加熱原理，利用電流通過電磁爐內部的線圈產生磁場，該磁場的磁力線通過電磁爐鍋具的鐵質部分使鍋具本身自行高速發熱，然后再加熱鍋內食物。
[0003]電磁爐上設置有微晶板，用于支撐電磁爐鍋具。微晶板由一整塊微晶玻璃組成，厚度為4mm左右。電磁爐鍋具底部的熱量通過微晶板向電磁爐內部傳導，使電磁爐內部的元器件溫度升高，嚴重影響了使用壽命及電磁爐的能效。
[0004]因此，如何降低熱傳導能力，提高使用壽命及能效，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種微晶板，以降低熱傳導能力，提高使用壽命及能效。本實用新型還提供一種電磁爐。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種微晶板，包括:
[0007]第一微晶層，所述第一微晶層具有用于與電磁爐鍋具接觸的正面，所述第一微晶層為實體板；
[0008]隔熱夾層，所述隔熱夾層設置于所述第一微晶層的背面。
[0009]優選地，上述微晶板中，還包括第二微晶層，所述第二微晶層為實體板；
[0010]所述第二微晶層位于所述隔熱夾層遠離所述第一微晶層的一面上。
[0011]優選地，上述微晶板中，所述第一微晶層、所述隔熱夾層及所述第二微晶層的外邊緣對齊。
[0012]優選地，上述微晶板中，所述隔熱夾層包括微晶框。
[0013]優選地，上述微晶板中，所述微晶框內部具有抽真空腔體。
[0014]優選地，上述微晶板中，所述隔熱夾層還包括設置于所述微晶框內部的隔熱填料層。
[0015]優選地，上述微晶板中，所述隔熱填料層為納米隔熱材料層。
[0016]優選地，上述微晶板中，所述隔熱填料層為纖維型納米隔熱材料層。
[0017]優選地，上述微晶板中，所述第一微晶層、所述微晶框及所述第二微晶層為一體式結構。
[0018]優選地，上述微晶板中，所述隔熱夾層為隔熱材料層。
[0019]本實用新型還提供了一種電磁爐，包括微晶板，所述微晶板具體為上述任一項所述的微晶板。
[0020]本實用新型提供的微晶板，電磁爐鍋具底部向電磁爐的熱量傳遞過程中，熱量經過第一微晶層向隔熱夾層傳遞。微晶板的熱量傳遞形式主要為熱傳導。通過設置隔熱夾層，有效提高了微晶板的隔熱效果，降低了熱傳導能力，進而降低了電磁爐內部元器件的受熱溫度。有效提高了使用壽命，提高了電磁爐的能效。
[0021]本實用新型還提供了一種具有上述微晶板的電磁爐。由于上述微晶板具有上述技術效果，具有上述微晶板的電磁爐也應具有同樣的技術效果，在此不再一一累述。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型所提供的微晶板的第一種【具體實施方式】的結構示意圖；
[0023]圖2為本實用新型所提供的微晶板的第二種【具體實施方式】的結構示意圖。
[0024]其中，
[0025]第一微晶層一 1，隔熱夾層一2，微晶框一21，隔熱填料層一 22，第二微晶層一3。
【具體實施方式】
[0026]本實用新型的核心是提供一種微晶板，以降低熱傳導能力，提高使用壽命及能效。本實用新型還提供一種電磁爐。
[0027]為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案，下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0028]請參考圖1和圖2，圖1為本實用新型所提供的微晶板的第一種【具體實施方式】的結構示意圖；圖2為本實用新型所提供的微晶板的第二種【具體實施方式】的結構示意圖。
[0029]在這一【具體實施方式】中，微晶板包括第一微晶層1，第一微晶層1為實體板，并且，第一微晶層1的一面為正面，用于與電磁爐鍋具接觸；第一微晶層1的背面設置有隔熱夾層2。
[0030]本實用新型實施例提供的微晶板，電磁爐鍋具底部向電磁爐的熱量傳遞過程中，熱量經過第一微晶層1向隔熱夾層2傳遞。微晶板的熱量傳遞形式主要為熱傳導。通過設置隔熱夾層2，有效提高了微晶板的隔熱效果，降低了熱傳導能力，進而降低了電磁爐內部元器件的受熱溫度。有效提高了使用壽命，提高了電磁爐的能效。
[0031]進一步地，本實施例提供的微晶板還包括第二微晶層3，第二微晶層3為實體板；第二微晶層3位于隔熱夾層2遠離第一微晶層1的一面上。S卩，隔熱夾層2位于第一微晶層1與第二微晶層3之間，有效提高了微晶板額強度，確保了微晶板對電磁爐鍋具的支撐穩定性。
[0032]如圖1及圖2所示，第一微晶層1、隔熱夾層2及第二微晶層3的外邊緣對齊。SP，第一微晶層1、隔熱夾層2及第二微晶層3依次疊加后，三者的外邊緣重疊，進而提高了微晶板邊緣處的平整程度，以便于微晶板的安裝。
[0033]可以理解的時，隔熱夾層2除了起到隔熱效果的作用，也起到了間隔第一微晶層1與第二微晶層3的作用。在本實施例中，隔熱夾層2包括微晶框21。通過微晶框21，使得微晶框21的一側與第一微晶層1相抵，微晶框21的另一側與第二微晶層3相抵，確保了微晶板的整體結構穩定性，且便于第一微晶層1、隔熱夾層2和第二微晶層3的組合操作。
[0034]當然，也可以使隔熱夾層2包括多個支撐于第一微晶層1與第二微晶層3之間的支撐柱，在此不再詳細介紹。
[0035]如圖1所示，在第一種實施例中，微晶框21內部具有抽真空腔體。第一微晶層1、隔熱夾層2及第二微晶層3組裝后，微晶框21內壁、第一微晶層1朝向第二微晶層3的一面及第二微晶層3朝向第一微晶層1的一面形成封閉的腔體，通過抽真空操作使得該