一種建筑電熱供暖設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于采暖設備技術領域，特別涉及一種建筑電熱供暖設備。
【背景技術】
[0002]電暖器是冬天用于取暖設備中不可或缺的物件之一，廣泛用于住宅、辦公室、旅館、醫院、簡易活動房等各類民用與公用建筑供暖。目前市面上的電暖器主要有以下三種1.主要是以電熱絲為電熱元件，它主要缺點是電熱元件壽命短，輻射面溫度高，采暖不均勻，對室內空氣的加熱效果差。2.強制對流式電暖器，如電熱風器，電暖風機，他們主要是以電熱絲為電熱元件，以小型風扇為風動力源，以空氣對流為主要散熱方式進行室內采暖，它的主要缺點是噪聲大，能源浪費嚴重。3.液態傳熱介質通過金屬電熱管傳導后以金屬散熱板為散熱面，再通過空氣對流的方式散熱，主要缺點是液態傳熱介質以導熱油為主，成本較高，傳熱熱阻比較大，熱量在傳遞的過程中有一部分被消耗掉，而且此種采暖設備結構復雜，重量大，維修不方便。
【發明內容】
[0003]針對上述技術的不足，本發明提出一種以無機電熱層為發熱體、使用壽命長，通過空氣對流實現散熱，能夠實現有效溫控、減少能源浪費，并且能采用單元機的形式模塊化搭接、方便使用的一種建筑電熱供暖設備，本發明采用如下技術方案:本發明提供一種建筑電熱供暖設備，包括一個或多個相互連接在一起的電熱單元，所述電熱單元包括外殼結構和一組板狀電熱元件，所述板狀電熱元件固定于所述外殼結構的內部，所述板狀電熱元件包括絕緣底材、導電電極、無機電熱層和導電引出端。
[0004]作為對本發明的改進，所述板狀電熱元件的絕緣底材可采用建筑瓷磚、鋼化玻璃、陶瓷玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、人工云母板。
[0005]作為對本發明的進一步改進，所述板狀電熱元件的功率密度是0.10—0.30瓦/平方厘米，工作溫度范圍是50—120攝氏度。
[0006]作為對本發明的進一步改進，所述電熱單元的板狀電熱元件單組數量為6 — 20片。
[0007]作為對本發明的進一步改進，所述外殼結構設計成熱風道，具有強化對流散熱的作用。
[0008]作為對本發明的進一步改進，所述電熱單元上設置有將電熱單元的導電通路相互連接在一起的電聯接插件。
[0009]作為對本發明的進一步改進，所述建筑電熱供暖設備配置有外置室溫控溫盒，室溫控溫盒的溫度設置范圍是16 — 28攝氏度
作為對本發明的進一步改進，所述板狀電熱元件配置有控溫器，控溫范圍是50 —120攝氏度。
[0010]作為對本發明的進一步改進，所述建筑電熱供暖設備內部設置有限溫器， 限溫器的保護溫度設置在150—180攝氏度。
[0011]本發明的有益效果在于:本發明以無機電熱層為電發熱體，以絕緣底材為電熱層載體兼散熱面，外殼上設置有上下對流的通道，通過空氣對流實現散熱，本發明內部包控溫器，當電暖器溫度達到一定溫度后自動切斷電源，當溫度下降到設定值后自動連接電源，夕卜部設置有控溫盒，能夠探測室溫溫度，當溫度高于設置溫度時，電暖器自動斷電，溫度低于設定溫度時電暖器開始工作，減少了采暖電能的消耗，達到了節能的目的，本發明采用單元機的形式，根據房間大小的不同安裝不同的數量。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明電熱單元結構示意圖。
[0013]圖2為本發明板狀電熱元件結構示意圖。
[0014]圖3為本發明一種實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施例。
[0016]請參閱圖1，一種建筑電熱供暖設備，由若干連接在一起的電熱單元模塊化搭接組成，所述電熱單元包括外殼結構I和一組板狀電熱元件2，所述外殼結構包括左側擋板11、右側擋板12、上蓋板13、下蓋板14、前擋板15和后擋板16，所述上蓋板13外側設置有擋風板17，所述左側擋板11和右側擋板12的上部設置有把手，所述板狀電熱元件2包括絕緣底材21、導電電極22、無機電熱層23及導電引出端24，所述絕緣底材21通過帶有凹槽的框架固定置于外殼內部。
[0017]本發明中，請參閱圖2，所述板狀電熱元件的絕緣底材21可采用建筑瓷磚、鋼化玻璃、陶瓷玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、人工云母板，本發明所采用的絕緣底材21具有耐溫絕緣、耐腐蝕、不老化、強度高、經反復冷熱循環不變形不炸裂的優點。絕緣底材21的另一側表面制備導電電極22、無機電熱層23和導電引出端24，導電引出端24采用銀基漿料，高溫燒結固定，無機電熱層23采用碳基漿料，經過印刷、高溫燒結工藝制備，導電電極22采用銀基漿料經印刷工藝印制在圖中導電電極部位，經高溫燒結固定，本發明的板狀電熱元件在加工完后多層復合結構是一體化的，永久性的，使用壽命長。
[0018]本發明中，板狀電熱元件的功率密度是0.10 — 0.30瓦/平方厘米，工作溫度范圍是50—120攝氏度；電熱單兀的板狀電熱兀件單組數量為6 —20片；
本發明中，所述上蓋板13和下蓋板14設計成熱風道，所述熱風道為柵格狀網格，電熱元件在加熱后，使周圍的空氣加熱膨脹上升，根據“熱空氣輕、冷空氣重”這一熱工學原理的作用，板狀電熱元件2之間的空氣受熱后迅速上升，冷空氣不斷補充到所述板狀電熱元件2之間的空隙內被升溫加熱，如此循而往復，熱空氣順利地通過上蓋板13上的熱風道，最終空氣的上下垂直對流作用帶動室內環境溫度的提升。所述板狀電熱元件2平行排列，所述板狀電熱元件2的平行表面之間存有與所述散熱柵格相通的散熱間隙，散熱間隙形成加熱空腔，可以使進入加熱空腔的冷空氣被加熱后快速上升從所述上蓋板13的熱風道排出。
[0019]所述電熱單元上設置有將電熱單元的導電通路相互連接在一起的電聯接插件，如圖3所示，所述外殼結構I的左側擋板11和右側擋板12上設置有將電熱單元拼接在一起的插頭18。單個電熱單元體積小，移動、拆卸都比較方便，根據房間的大小可以選擇不同數量的電熱單元通過插頭18串聯組裝。
[0020] 本發明中，所述建筑電熱供暖設備配置有外置室溫控溫盒，室溫控溫盒的溫度設置范圍是16 — 28攝氏度，外置室溫控溫盒通過感知室內環境溫度，控制電熱供暖設備的工作或者停止，例如在控制盒上設定溫度18°C，電熱供暖設備在通電后，周圍溫度升高，當室溫達到18°C以后，控制盒內的熱敏電阻感知環境溫度達到設定值后，自動切斷電暖器的電源，停止加熱，當溫度下降到18°C以下時，控制盒自動控制電熱供暖設備工作，從而達到顯著的節能效果。
[0021 ] 本發明中，所述建筑電熱供暖設備的下蓋板14和板狀電熱元件單元2底部所形成的的空間內設有內置控溫盒3和限溫器4。所述內置控溫盒3控溫范圍是50-120攝氏度，當無機電熱層的溫度加熱到設定的控制溫度時，所述內置控溫盒3會發出信號停止加熱，無機電熱層的溫度還會繼續上升幾度，然后溫度開始下降，當下降到設定的控制溫度時，內置控溫盒3又開始發出加熱的信號，開始加熱，從而使建筑電熱供暖設備的電能消耗減小。所述建筑電熱供暖設備設置有限溫器4，限溫器的保護溫度設置在150—180攝氏度之間，具有超溫保護作用，當建筑電熱供暖設備擋風板15由于誤操作沒有打開，或者使用不當散熱通道被堵住后，建筑電熱供暖設備達到限溫器4的保護溫度后，建筑電熱供暖設備會自動切斷電源，起到安全保護作用。
[0022]如圖3所示，一種由兩個電熱單元串聯在一起的建筑電熱供暖設備，單個電熱單元的尺寸為:50*25*40mm，兩個電熱單元通過插頭18連接在一起，外置室溫控溫盒和內置控溫盒采用萊珂D202地暖碳晶控溫盒，限溫器采用17AMB120A5型號限溫器。
【主權項】
1.一種建筑電熱供暖設備，其特征在于:包括一個或多個相互連接在一起的電熱單元，所述電熱單元包括外殼結構和一組板狀電熱元件，所述板狀電熱元件固定于所述外殼結構的內部，所述板狀電熱元件包括絕緣底材、導電電極、無機電熱層和導電引出端。
2.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述板狀電熱元件的絕緣底材可采用建筑瓷磚、鋼化玻璃、陶瓷玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、人工云母板。
3.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述板狀電熱元件的功率密度是0.10—0.30瓦/平方厘米，工作溫度范圍是50—120攝氏度。
4.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述電熱單元的板狀電熱元件單組數量為6—20片。
5.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述外殼結構設計成熱風道，具有強化對流散熱的作用。
6.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述電熱單元上設置有將電熱單元的導電通路相互連接在一起的電聯接插件。
7.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述建筑電熱供暖設備配置有外置室溫控溫盒，室溫控溫盒的溫度設置范圍是16 — 28攝氏度。
8.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述板狀電熱元件配置有控溫器，控溫范圍是50— 120攝氏度。
9.根據權利要求1所述的建筑電熱供暖設備，其特征在于:所述建筑電熱供暖設備內部設置有限溫器，限溫器的保護溫度設置在150—180攝氏度。
【專利摘要】一種建筑電熱供暖設備，包括一個或多個相互連接在一起的電熱單元，所述電熱單元包括外殼結構和一組板狀電熱元件，所述板狀電熱元件固定于所述外殼結構的內部，所述板狀電熱元件包括絕緣底材、導電電極、無機電熱層和導電引出端，絕緣底材通過帶有凹槽的框架固定置于外殼內部。本發明以無機電熱層為電發熱體，以絕緣底材為無機電熱層載體兼散熱面，通過空氣對流實現散熱，本發明設置有溫控系統，減少了電能的消耗，達到了節能的目的，本發明采用單元機的形式，可根據房間大小的不同安裝不同的數量。
【IPC分類】F24D19-10, F24D13-00
【公開號】CN104654421
【申請號】CN201310598880
【發明人】尹維平
【申請人】匯力恒通（廈門）遠紅外科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年11月25日