樹脂成型裝置及樹脂成型方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種在使用液狀樹脂對晶體管、集成電路(Integrated Circuit:IC)和發光二極管(Light Emitting D1de:LED)等芯片狀的電子部件(以下，適宜稱作“芯片”)進行樹脂封裝的結構等中所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。在本申請文件中，所謂“液狀”這一術語意味著在常溫下為液狀且具有流動性，并且不涉及流動性的高低換言之粘度的程度。
【背景技術】
[0002]以往以來，使用例如硅酮樹脂或環氧樹脂等具有熱硬化性且將光線透過的液狀樹脂并利用由硬化樹脂構成的封裝樹脂來對基板上安裝的LED等光學元件的芯片進行樹脂封裝。樹脂封裝技術使用壓縮成型和傳遞模塑成型等樹脂成型技術。在樹脂成型中，在主劑液狀樹脂中混合硬化劑等助劑液狀樹脂，并通過加熱經混合的液狀樹脂而進行樹脂成型。以下，將通過混合主劑和硬化劑而生成的液狀樹脂及包含熒光材等添加劑的液狀樹脂等在常溫下為液狀且具有流動性的所有樹脂簡稱為“液狀樹脂”。
[0003]在使用液狀樹脂的樹脂封裝中，從安裝在作為樹脂供給機構的分送器的前端的噴嘴向設置于下模上的型腔供給液狀樹脂。可以與樹脂封裝的產品相對應地確定型腔的大小和形狀。因此，根據產品，可在下模上設置具有大面積的一個型腔或具有小面積的多個型腔等。如果是在下模上設置有一個型腔的結構，則利用一個分送器供給液狀樹脂。另外，即使為在下模上設置有多個型腔的結構，也可以利用一個分送器向多個型腔依次供給液狀樹月旨。然而，由于使用一個分送器向多個型腔依次供給液狀樹脂，因此供給所需的時間變長且生產效率降低。雖然也可以通過分別與多個型腔對應的方式設置多個分送器來供給液狀樹月旨，但裝置總體的結構變得復雜，并且費用也高。
[0004]另外，可在分送器的前端設置多個噴嘴，以向多個型腔供給液狀樹脂。在該結構中，必須從多個噴嘴同時將規定量的液狀供給到各個型腔。因此，從多個噴嘴均等且穩定地供給液狀樹脂是重要的。
[0005]作為能夠進行利用多腔的壓縮成型的成型裝置，提出有如下的成型裝置(例如，參照專利文獻I的段落
[0005]及圖1、圖2):該成型裝置由多噴嘴擠壓機4和壓縮成型金屬模5構成，所述多噴嘴擠壓機4在增塑并擠壓樹脂成型材料6的擠壓機I的前端設置有送出增塑樹脂成型材料6的多個分支路2，并且在各分支路2上設置并形成有具備計量機構和噴射機構的擠壓噴嘴3，從擠壓噴嘴3擠出的增塑樹脂成型材料6被供給至所述壓縮成型金屬模5。
[0006]專利文獻1:特開平06-114867號公報
[0007]然而，在專利文獻I所公開的成型裝置中，產生如下問題。如專利文獻I的圖1所示，在送出增塑樹脂成型材料6的送出路14的前端連接有分支成多條而形成的分支路2。而且，在各該分支路2的前端連接有在擠壓噴嘴3的基部上設置的計量及噴射單元17。被供給到各擠壓噴嘴3的計量及噴射單元17的增塑樹脂成型材料，在各計量及噴射單元17中獨立地被計量及噴射，并從各擠壓噴嘴3的噴嘴18被供給并投入到壓縮成型金屬模5的下金屬模5a的各型腔中。
[0008]在這種裝置結構中，對于各計量及噴射單元17，必須由各個單元計量將被供給到型腔的增塑樹脂成型材料6后向各擠壓噴嘴噴射。因此，必須設置與型腔的數量相對應數量的計量及噴射單元17，并控制各個單元17的噴射量。因此，為了進行多腔操作，裝置結構變得復雜，并且裝置的費用也會提高。

【發明內容】

[0009]本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種樹脂成型裝置及樹脂成型方法，該樹脂成型裝置及樹脂成型方法能夠從多個噴嘴分別向收容部穩定地供給規定量的液狀樹脂。
[0010]為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型裝置具備:
[0011]上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置于上模和下模中的至少一個上；收容部，用于收容將在所述型腔中進行硬化而成為硬化樹脂的液狀樹脂；樹脂噴射機構，向所述收容部噴射所述液狀樹脂；及合模機構，對至少具有上模和下模的成型模進行合模，所述樹脂成型裝置用于成型包含所述硬化樹脂的成型品，
[0012]所述樹脂成型裝置的特征在于，具備:
[0013]樹脂供給口，設置于所述樹脂噴射機構，用于供給液狀樹脂；
[0014]供給側樹脂通道，與所述樹脂供給口相連且沿第一水平方向延伸；
[0015]樹脂儲存部，與所述供給側樹脂通道相連且沿與所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸；
[0016]多個第一樹脂通道，與所述樹脂儲存部相連且沿所述第一水平方向延伸；
[0017]多個第二樹脂通道，與多個所述第一樹脂通道分別連通且沿鉛直方向延伸；和
[0018]多個噴射側樹脂通道，與多個所述第二樹脂通道分別連接，
[0019]通過使經由所述供給側樹脂通道供給到所述樹脂儲存部的所述液狀樹脂流動而填滿所述樹脂儲存部，從所述樹脂儲存部依次經由多個所述第一樹脂通道和多個所述第二樹脂通道并從多個所述噴射側樹脂通道朝向所述收容部噴射液狀樹脂。
[0020]另外，本發明的樹脂成型裝置具有如下的實施方式:
[0021]進一步具備:
[0022]第一部件，至少形成有所述供給側樹脂通道、所述樹脂儲存部和多個所述第二樹脂通道；
[0023]第二部件，安裝在所述第一部件上；和
[0024]多個噴射部，安裝在所述第一部件上，
[0025]多個所述第一樹脂通道形成于所述第一部件和所述第二部件中的至少一個上，
[0026]多個所述噴射側樹脂通道形成于所述多個噴射部上，
[0027]所述樹脂噴射機構至少具有所述第一部件、所述第二部件和多個所述噴射部。
[0028]另外，本發明的樹脂成型裝置具有如下的實施方式:
[0029]多個所述噴射部能夠分別相對于所述第一部件而裝卸。
[0030]另外，本發明的樹脂成型裝置具有如下的實施方式:
[0031]進一步具備:
[0032]包括在所述樹脂儲存部中且俯視觀察時具有封閉形狀的連通槽；和
[0033]所述連通槽所具有的彼此并排延伸的兩個延伸部，
[0034]兩個所述延伸部中的一個延伸部與所述供給側樹脂通道相連，另一個延伸部與多個所述第一樹脂通道相連。
[0035]另外，本發明的樹脂成型裝置具有如下的實施方式:
[0036]進一步具備將所述一個延伸部的中央部與所述另一個延伸部的中央部連結的連結樹脂通道。
[0037]另外，本發明的樹脂成型裝置具有如下的實施方式:
[0038]設置有多個所述型腔，
[0039]與多個所述型腔分別對應地設置有多個所述噴射部。
[0040]另外，本發明的樹脂成型裝置具有如下的實施方式:
[0041 ] 所述硬化樹脂為用于覆蓋安裝于基板上的芯片的封裝樹脂。
[0042]另外，本發明的樹脂成型裝置具有如下的實施方式:
[0043]進一步具備:
[0044]供給模塊，向所述樹脂噴射機構供給所述液狀樹脂；和
[0045]至少一個成型模塊，所述成型模塊具有所述成型模和所述合模機構，
[0046]所述供給模塊和所述一個成型模塊能夠裝卸，
[0047]所述一個成型模塊能夠相對于其他成型模塊而裝卸。
[0048]為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型方法使用樹脂成型裝置成型包含硬化樹脂的成型品，所述樹脂成型裝置具備:上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置于所述上模和所述下模中的至少一個上；收容部，用于收容將在所述型腔中進行硬化而成為所述硬化樹脂的液狀樹脂；樹脂噴射機構，向所述收容部噴射所述液狀樹脂；及合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成型模進行合模，
[0049]所述樹脂成型方法的特征在于，包括:
[0050]從設置于所述樹脂噴射機構的樹脂供給口，經由沿第一水平方向延伸的供給側樹脂通道，向沿與所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸的樹脂儲存部供給所述液狀樹脂的工序；
[0051]通過使所述液狀樹脂在所述樹脂儲存部中流動，從而用所述液狀樹脂填滿所述樹脂儲存部的工序；
[0052]從所述樹脂儲存部經由沿所述第一水平方向延伸的多個第一樹脂通道和與多個所述第一樹脂通道分別連通且沿鉛直方向延伸的多個第二樹脂通道，向多個噴射部送出所述液狀樹脂的工序；和
[0053]從多個所述噴射部朝向所述收容部噴射所述液狀樹脂的工序。
[0054]另外，本發明的樹脂成型方法具有如下的實施方式:
[0055]所述供給側樹脂通道、所述樹脂儲存部和多個所述第二樹脂通道形成于第一部件上，
[0056]多個所述第一樹脂通道形成于所述第一部件和所述第二部件中的至少一個上，
[0057]通過至少組合所述第一部件、所述第二部件和多個所述噴射部而構成樹脂噴射機構。
[0058]另外，本發明的樹脂成型方法具有如下的實施方式:
[0059]多個所述噴射部能夠分別相對于多個所述第一部件而裝卸。
[0060]另外，本發明的樹脂成型方法具有如下的實施方式:
[0061]所述樹脂儲存部具備俯視觀察時具有封閉的形狀的連通槽，
[0062]所述連通槽具有彼此并排延伸的兩個延伸部，
[0063]將兩個所述延伸部中的一個延伸部與所述供給側樹脂通道連結，將另一個延伸部與多個第一樹脂通道連結。
[0064]另外，本發明的樹脂成型方法具有如下的實施方式:
[0065]將所述一個延伸部的中央部與所述另一個延伸部的中央部通過連結樹脂通道而連結。
[0066]另外，本發明的樹脂成型方法具有如下的實施方式:
[0067]所述收容部由多個所述型腔構成，
[0068]與多個所述型腔分別對應地設置有多個所述噴射部，
[0069