專利名稱：高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法及專用屏蔽板的制作方法
技術領域：
本發明涉及高頻熔接聚乙烯薄膜技術。具體說，是一種高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法及專用屏蔽板。
背景技術：
高頻熔接塑料膜技術，其方法是利用電子管自激振蕩器產生高頻電場，使極性塑料薄膜分子產生熱量，并施以一定的壓力達到熔接的目的，但聚乙烯不具備極性物質所特有的性質，其薄膜產生不了足夠的熱量而無法采用高頻熔接工藝。因此，目前在聚乙烯閥口袋生產過程中，一般采用聚氨酯類膠粘劑粘合成型，也有廠家采用金屬模具加熱熔接成型的工藝，但都普遍存在某些方面的弱點，具體有以下幾個方面采用聚氨酯膠粘劑粘合的聚乙烯閥口袋存在的弱點1、粘合強度的持久性差，由于生產聚乙烯膜的原料助劑中含有臘的成分，當聚乙烯膜成型后，臘就微量外泄，臘的外泄阻隔了膠粘劑與膜的交鏈而使粘合強度下降，時間越長外泄越多，粘合強度越低，所以膠粘劑粘合的閥口袋放置時間過長就不能使用。
2、粘合強度的耐候性差，隨著溫度的升高，聚乙烯原料中含的臘外泄速度越快而影響粘合強度，如溫度過低有脆化的傾向，促使粘合強度下降。
3、對環保的影響，聚乙烯屬可塑性塑料，可多次重復使用，但前提是不能摻有異物，使用聚氨酯膠粘劑后，增加了回收難度及成本，還有不可回收部分對環境造成了污染。
4、對從事聚乙烯閥口袋生產員工的身體健康有一定的影響，隨著國家對勞動保護的要求日益提高，新的生產工藝取代有害健康的生產工藝已成為必然。由于聚氨酯膠粘劑的溶劑是乙酸乙酯其揮發性較強，其對人體有一定的危害，又因施膠溫度需在12℃以上，冬季生產需要保暖，室內空氣無法與外界對流，進一步影響生產工人的工作環境。
金屬模具加熱熔接成型工藝方法的弱點隨著客戶對包裝物從適用性到裝飾性的要求不斷提高，很多客戶不但要求正反面印刷，聚乙烯閥口袋的底面也要求印刷，由于金屬模具加熱熔接成型工藝的需要，目前其熔接面積占底面積的35％左右，無法做到先印刷后熔接，也無法采用熔接涂膠復合工藝來達到可以印刷的目的。

發明內容
本發明的目的就是克服現有技術存在的缺陷，提供一種高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法，用于聚乙烯閥口袋的生產，同時提供一種實施高頻熔接聚乙烯閥口袋方法時的專用屏蔽板。
本發明高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法，其熔接過程如下將欲熔接的兩層聚乙烯薄膜的熔接處重合，放入高頻電場中；在處于高頻電場中的高頻熱合模具與欲熔接的聚乙烯薄膜之間加一層極性材料薄片；在極性材料薄片上再鋪一層耐高溫布；在欲熔接的聚乙烯薄膜之下鋪墊屏蔽板；最后用高頻熱合模具對欲熔接的聚乙烯薄膜施壓，使聚乙烯薄膜熔接。
本發明高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法的專用屏蔽板，為薄銅板或薄鋁板，其特征是薄銅板或薄鋁板粘附在環氧樹脂板上，在環氧樹脂板的四周，薄銅板或薄鋁板均比環氧樹脂板小2～5mm。環氧樹脂板的作用是防止產生電火花。
本發明方法可以實現聚乙烯閥口袋高頻熔接，并且采用本發明方法熔接的聚乙烯閥口袋的熔接部位牢固性好，特別適合用于聚乙烯閥口袋袋底的熔接成型，由于熔接部位牢固性好，因此，在用該方法熔接閥口袋的上下底面加層時，只需將加層與閥口袋底面的四周熔接，即可滿足牢度要求。其專用屏蔽板可以屏蔽高頻電場，當欲熔接的聚乙烯薄膜下面還有聚乙烯薄膜時(如在熔接閥口袋上下底面時)，可以防止下層聚乙烯筒布二層之間的粘黏。


圖1、為本發明高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法實施過程中，各類模、板、材料的擺設層位示意圖。其中1為高頻熱合模具，2為耐高溫布，3為極性材料薄片，4為欲熔接的聚乙烯薄膜，5為屏蔽板，6為工作臺面；圖2為專用屏蔽板結構示意圖；其中7為環氧樹脂板，8為薄銅板或薄鋁板。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。
實施例如圖1所示，高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法，其熔接過程如下將欲熔接的聚乙烯薄膜4的熔接處重合，放入高頻電場中；在處于高頻電場中的高頻熱合模具1與欲熔接的聚乙烯薄膜4之間加一層極性材料薄片3，即聚氯乙烯薄膜；在極性材料薄片3上再鋪一層耐高溫布2(玻璃纖維布)；在欲熔接的聚乙烯薄膜之下鋪墊屏蔽板5，屏蔽板的放置，要環氧樹脂板面朝上，金屬板面在下，目的是防止屏蔽板下面的聚乙烯薄膜被熔接；最后用高頻熔接模具對欲熔接的聚乙烯薄膜施壓，使聚乙烯薄膜熔接。所述專用屏蔽板，為薄銅板或薄鋁板8，薄銅板或薄鋁板粘附在環氧樹脂板7上，在環氧樹脂板的四周，薄銅板或薄鋁板均比環氧樹脂板小3mm。
權利要求
1.一種高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法，其熔接過程如下將欲熔接的兩層聚乙烯薄膜的熔接處重合，放入高頻電場中；在處于高頻電場中的高頻熱合模具與欲熔接的聚乙烯薄膜之間加一層極性材料薄片；在極性材料薄片上再鋪一層耐高溫布；在欲熔接的聚乙烯薄膜之下鋪墊屏蔽板；最后用高頻熱合模具對欲熔接的聚乙烯薄膜施壓，使聚乙烯閥口袋薄膜熔接。
2.一種高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法的專用屏蔽板，為薄銅板或薄鋁片，其特征是薄銅板或薄鋁板粘附在環氧樹脂板上，在環氧樹脂板的四周，薄銅板或薄鋁板均比環氧樹脂板小2～5mm。
全文摘要
本發明公開了一種高頻熔接聚乙烯閥口袋的方法，其熔接過程為將欲熔接的聚乙烯薄膜的熔接處重合，放入高頻電場中；在高頻熔接模具與欲熔接的聚乙烯薄膜之間加一層極性材料薄片；在極性材料薄片上再鋪一層耐高溫布；在欲熔接的聚乙烯薄膜之下鋪墊屏蔽板；最后用高頻熱合模具對欲熔接的聚乙烯薄膜施壓，使聚乙烯薄膜熔接。本發明方法可以實現聚乙烯薄膜高頻熔接，并且采用本發明方法熔接的聚乙烯薄膜的熔接部位牢固性好，特別適合用于聚乙烯閥口袋袋底的熔接成型，由于熔接部位牢固性好，因此，在用該方法熔接閥口袋的上下底面加層時，只需將加層與閥口袋底面的四周熔接，即可滿足牢度要求。本發明同時還公開了本發明方法的專用屏蔽板。
文檔編號B29K23/00GK1817622SQ200610038799
公開日2006年8月16日 申請日期2006年3月13日 優先權日2006年3月13日
發明者方先其 申請人:方先其