一種盤帶式自動封裝機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及包裝機械制造技術領域，特別是涉及一種盤帶式自動封裝機。
【背景技術】
[0002]在機械制造生產的過程中，一些生產出來的部件需要通過封裝保護起來，如果不進行封裝保護，既不方便運輸、保管，也不方便后續的一些工序上的使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，這樣會造成損傷從而導致這些部件功能失效或性能下降。而現有技術的封裝機每次只能對單個部件進行封裝工藝的處理，在大批量的生產過程中，單個部件的封裝處理因為速度太慢，從而影響生產效率。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種盤帶式自動封裝機，實現多個部件一起封裝處理，從而提高了生產效率。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:
[0005]—種盤帶式自動封裝機，包括:工作平臺、支撐板、封裝裝置、發熱裝置及抽風裝置，所述支撐板安裝于所述工作平臺上，所述封裝裝置安裝于所述支撐板上，所述發熱裝置滑動設于所述支撐板上；
[0006]所述工作平臺包括:封裝區、滑軌及擋桿，所述擋桿滑動設于所述滑軌上，所述封裝區下方開設有抽氣孔，所述抽風裝置與所述抽氣孔連接；
[0007]所述封裝裝置包括:上薄膜轉盤、下薄膜轉盤及收料轉盤，所述上薄膜轉盤及下薄膜轉盤位于所述發熱裝置的一側，所述收料轉盤位于所述發熱裝置的另一側。
[0008]作為本實用新型的一種優選方案，所述支撐板上設有升降導軌，所述發熱裝置活動安裝于所述升降導軌上。
[0009]作為本實用新型的一種優選方案，所述抽風裝置包括抽風管，所述抽風管與所述抽氣孔連接。
[0010]作為本實用新型的一種優選方案，所述工作平臺還包括第一斜面及第二斜面，所述第一斜面與所述封裝區一端銜接，所述第二斜面與所述封裝區另一端銜接。
[0011]作為本實用新型的一種優選方案，所述第一斜面與所述封裝區平滑過渡。
[0012]作為本實用新型的一種優選方案，所述第二斜面與所述封裝區平滑過渡。
[0013]與現有技術相比，本實用新型具有以下優點:
[0014]1、本實用新型的盤帶式自動封裝機實現一次性對多個部件進行封裝處理，解決了單個封裝速度慢、效率低的問題，大大的提高了生產效率；
[0015]2、本實用新型的盤帶式自動封裝機操作簡單，整個封裝工藝實現自動化處理，節省了人工成本，降低了工作強度，從而提高了工作效率。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型一實施例的盤帶式自動封裝機立體機構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0018]如圖1所示為本實用新型一實施例的盤帶式自動封裝機的結構示意圖:
[0019]一種盤帶式自動封裝機10，包括:工作平臺100、支撐板200、封裝裝置300、發熱裝置400及抽風裝置500，支撐板200安裝于工作平臺100上，封裝裝置300安裝于支撐板200上，發熱裝置400滑動設于支撐板200上。
[0020]要說明的是，發熱裝置400位于工作平臺100上方，發熱裝置400與支撐板200滑動連接，使發熱裝置400能夠遠離或靠近工作平臺100。
[0021]工作平臺100包括:封裝區110、滑軌120及擋桿130，擋桿130滑動設于滑軌120上，封裝區110下方開設有抽氣孔，抽風裝置500與抽氣孔連接。
[0022]要說明的是，封裝區110下方開設有若干個規則的抽氣孔，抽風裝置500通過抽氣孔進行抽氣從而進行封裝處理。封裝完成后，擋桿130帶動上薄膜移動到封裝區110前段，然后在封裝區110放入待封裝部件后，擋桿130復位，上薄膜隨之蓋于封裝部件上方。
[0023]封裝裝置300包括:上薄膜轉盤310、下薄膜轉盤320及收料轉盤330，上薄膜轉盤310及下薄膜轉盤320位于發熱裝置400的一側，收料轉盤330位于發熱裝置400的另一側。
[0024]要說明的是，上薄膜轉盤310用于安裝封裝部件上薄膜，下薄膜轉盤320用于安裝封裝部件下薄膜，下薄膜轉盤320通過封裝部件下薄膜與收料轉盤330連接，封裝部件下薄膜放置在封裝區110上。
[0025]作為本實用新型一實施例，支撐板200上設有升降導軌210，發熱裝置400活動安裝于升降導軌210上。
[0026]作為本實用新型另一實施例，支撐板200上還可以設置升降氣缸，升降氣缸與發熱裝置400活動連接。
[0027]本實用新型不限于以上兩種實施例，只要能使發熱裝置400進行升降運動的實施例均可。
[0028]請再次參閱圖1，抽風裝置500包括抽風管510，抽風管510與抽氣孔連接。
[0029]要說明的是，抽風裝置500通過抽風管510與封裝區110的抽氣孔連接，當發熱裝置400下降與封裝區110形成封閉區時，抽風裝置500通過抽風管510進行吸氣，從而使封裝部件上薄膜熱融于封裝部件，從而完成封裝動作。
[0030]請再次參閱圖1，工作平臺100還包括第一斜面140及第二斜面150，第一斜面140與封裝區110—端銜接，第二斜面150與封裝區110另一端銜接。第一斜面140及第二斜面150均與封裝區110平滑過渡。
[0031]要說明的是，第一斜面140及第二斜面150均與封裝區110平滑過渡，能減少封裝部件下薄膜在傳送過程中與封裝區110的摩擦，從而更好的保護封裝部件下薄膜。
[0032]結合圖1，本實用新型一實施例的盤帶式自動封裝機10的工作原理是:
[0033]封裝前，操作人員先把封裝部件上薄膜與下薄膜分別安裝在上薄膜轉盤310及下薄膜轉盤320上，然后將下薄膜轉盤320上的封裝部件下薄膜平鋪在封裝區110上，封裝部件下薄膜末端與收料轉盤330連接，接著在封裝區110上放置一排待封裝部件，最后將上薄膜轉盤310上的封裝部件上薄膜牽至封裝區110前段，使封裝部件上薄膜蓋于待封裝部件上方。
[0034]設置好封裝薄膜后，啟動控制按鈕，發熱裝置400通過升降導軌210向下運動至封裝區110，從而使封裝區110形成封閉區。當封閉區形成后，抽風裝置500通過抽風管510開始吸氣，由于發熱裝置400對封閉區進行發熱，使得封裝部件上薄膜熱融并附于待封裝部件上，從而實現封裝工藝。
[0035]封裝結束后，發熱裝置400通過升降導軌210上升復位，收料轉盤330對已封裝部件進行收料卷起。
[0036]收料完成后，工作平臺100上的擋桿130帶動封裝部件上薄膜移動至封裝區110的前段，此時操作人員在封裝區110放入待封裝部件，待封裝部件放置完成后，擋桿130復位，封裝部件上薄膜隨之蓋于待封裝部件上方，接著繼續重復封裝動作。
[0037]本實用新型的盤帶式自動封裝機10通過上述工藝反復運作，直至收料轉盤330裝滿后取下，而后更換另一收料轉盤330，繼續重復前述工藝步驟。
[0038]與現有技術相比，本實用新型具有以下優點:
[0039]1、本實用新型的盤帶式自動封裝機實現一次性對多個部件進行封裝處理，解決了單個封裝速度慢、效率低的問題，大大的提高了生產效率；
[0040]2、本實用新型的盤帶式自動封裝機操作簡單，整個封裝工藝實現自動化處理，節省了人工成本，降低了工作強度，從而提高了工作效率。
[0041]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種盤帶式自動封裝機，其特征在于，包括:工作平臺、支撐板、封裝裝置、發熱裝置及抽風裝置，所述支撐板安裝于所述工作平臺上，所述封裝裝置安裝于所述支撐板上，所述發熱裝置滑動設于所述支撐板上； 所述工作平臺包括:封裝區、滑軌及擋桿，所述擋桿滑動設于所述滑軌上，所述封裝區下方開設有抽氣孔； 所述抽風裝置與所述抽氣孔連接； 所述封裝裝置包括:上薄膜轉盤、下薄膜轉盤及收料轉盤，所述上薄膜轉盤及下薄膜轉盤位于所述發熱裝置的一側，所述收料轉盤位于所述發熱裝置的另一側。2.根據權利要求1所述的盤帶式自動封裝機，其特征在于，所述支撐板上設有升降導軌，所述發熱裝置活動安裝于所述升降導軌上。3.根據權利要求1所述的盤帶式自動封裝機，其特征在于，所述抽風裝置包括抽風管，所述抽風管與所述抽氣孔連接。4.根據權利要求1所述的盤帶式自動封裝機，其特征在于，所述工作平臺還包括第一斜面及第二斜面，所述第一斜面與所述封裝區一端銜接，所述第二斜面與所述封裝區另一端銜接。5.根據權利要求4所述的盤帶式自動封裝機，其特征在于，所述第一斜面與所述封裝區平滑過渡。6.根據權利要求4所述的盤帶式自動封裝機，其特征在于，所述第二斜面與所述封裝區平滑過渡。
【專利摘要】本實用新型公開一種盤帶式自動封裝機，包括：工作平臺、支撐板、封裝裝置、發熱裝置及抽風裝置，支撐板安裝于工作平臺上，封裝裝置安裝于支撐板上，發熱裝置滑動設于支撐板上。工作平臺包括：封裝區、滑軌及擋桿，擋桿滑動設于滑軌上，封裝區下方開設有抽氣孔，抽風裝置與抽氣孔連接。封裝裝置包括：上薄膜轉盤、下薄膜轉盤及收料轉盤，上薄膜轉盤及下薄膜轉盤位于發熱裝置的一側，收料轉盤位于發熱裝置的另一側。本實用新型通過封裝裝置的設置，解決了每次只能單個部件封裝的問題，實現一次封裝多個部件，從而提高了生產效率。
【IPC分類】B65B51/10, B65B11/02
【公開號】CN205168970
【申請號】CN201520892931
【發明人】張格
【申請人】惠州市富池精工股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月9日